证券时报多媒体数字报

本公司全体董事承诺本发行情况报告暨上市公告书摘要不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

重要声明

本非公开发行股票发行情况报告暨上市公告书摘要的目的仅为向公众提供有关本次非公开发行的简要情况。投资者如欲了解更多信息，应仔细阅读发行情况报告暨上市公告书全文。发行情况报告暨上市公告书全文刊载于巨潮资讯网站（ｗｗｗ．ｃｎｉｎｆｏ．ｃｏｍ．ｃｎ）。本公司提醒广大投资者注意，凡本公告书摘要未涉及的有关内容，请投资者查阅刊载于巨潮资讯网站（ｗｗｗ．ｃｎｉｎｆｏ．ｃｏｍ．ｃｎ）的相关备查文件。

特别提示

本次非公开发行新增股份２１，４７８，８７３股，将于２０１１年１月１８日在深圳证券交易所上市。

本次１０名发行对象认购的股票限售期均为１２个月，预计上市流通时间为２０１２年１月１８日。

根据深圳证券交易所相关业务规则规定，２０１１年１月１８日（即上市日），本公司股价不除权，股票交易不设涨跌幅限制。

本次非公开发行完成后，社会公众持有的股份占公司股份总数的５０．７４％，公司股权分布符合《深圳证券交易所股票上市规则》规定的上市条件。

第一节 本次发行的基本情况

一、本次发行履行的相关程序

浙江东晶电子股份有限公司本次非公开发行股票方案于２０１０年６月９日经公司第二届董事会第二十次会议审议通过，并于２０１０年６月３０日经公司２０１０年第二次临时股东大会审议通过。

２０１０年８月５日，中国证监会正式受理公司本次非公开发行股票的申请。２０１０年１１月２６日，经中国证监会发行审核委员会审核，本次非公开发行股票申请获得有条件通过。２０１０年１２月１５日，中国证监会下发了《关于核准浙江东晶电子股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可〔２０１０〕１８０９号），核准公司本次不超过３，０００万股人民币普通股（Ａ股）。

公司于２０１１年１月５日以非公开发行股票的方式向１０名特定投资者发行了２１，４７８，８７３股人民币普通股（Ａ股）。根据立信会计师事务所有限公司出具的《验资报告》（信会师验字［２０１１］第１００７６号），本次发行募集资金总额为３０４，９９９，９９７元，扣除发行费用１５，８５７，５２６．９７元后，募集资金净额为２８９，１４２，４７０．０３元。公司将依据《上市公司证券发行管理办法》以及公司《募集资金管理办法》的有关规定，对募集资金设立专用账户进行管理，专款专用。

本次新增股份已于２０１１年１月１０日在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司办理完毕登记托管手续。

二、本次发行基本情况

１、发行股票的类型：境内上市的人民币普通股（Ａ股）。

２、发行数量：２１，４７８，８７３股。

３、每股面值：人民币１．００元。

４、发行定价方式及发行价格：本次发行价格为１４．２０元／股。

经发行人２０１０年第二次临时股东大会审议通过，本次非公开发行股票的定价基准日为公司第二届董事会第二十次会议决议公告日（２０１０年６月３０日），非公开发行股票价格不低于定价基准日前２０个交易日股票交易均价的９０％，即１３．２５元／股。若公司股票在定价基准日至发行日期间有派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项的，应对发行数量、发行底价相应进行除权除息处理。（注：定价基准日前２０个交易日股票交易均价＝定价基准日前２０个交易日股票交易总额÷定价基准日前２０个交易日股票交易总量）。

５、募集资金量：本次发行募集资金总额为３０４，９９９，９９７元，扣除发行费用１５，８５７，５２６．９７元后，募集资金净额为２８９，１４２，４７０．０３元。

三、本次发行对象概况

（一）发行对象及认购数量

根据《上市公司证券发行管理办法》、《上市公司非公开发行股票实施细则》和中国证监会关于非公开发行股票的其他规定以及公司确定的本次非公开发行的原则，本次非公开发行股票的情况如下：

（二）发行对象的基本情况

１、山西信托有限责任公司

住所：太原市府西街６９号

法定代表人：袁东生

注册资本：１００，０００万元

公司类型：有限责任公司

成立日期：２００２年７月２日

经营范围：资金信托；动产信托；不动产信托；有价证券信托；其他财产或财产权信托；作为投资基金或者基金管理公司的发起人从事投资基金业务；经营企业资产的重组、购并及项目融资、公司理财、财务顾问等业务； 受托经营国务院有关部门批准的证券承销业务；办理居间、咨询、资信调查等业务；代保管及保管箱业务；以存放同业、拆放同业、贷款、租赁、投资方式运用固有财产； 以固有财产为他人提供担保；从事同业拆借；法律法规规定或中国银行业监督管理委员会批准的其他业务。

２、陈学东

姓名：陈学东

住所：上海市徐汇区虹桥路１２８号８号楼４０１室。

３、张传义

姓名：张传义

住所：上海市宝山区牡丹江路２９０栋９号５０１室。

４、蔡丹

姓名：蔡丹

住所：湖南省汨罗市红花乡叶家村八组７号。

５、浙江宝兴股权投资合伙企业（有限合伙）

住所：湖州市织里镇棉布城１５幢１２－１３号第二层

执行事务合伙人：沈银宝

合伙类型：有限合伙

经营范围：股权投资及相关咨询业务。

６、沈汉标

姓名：沈汉标

住所：广州市天河区雅逸街１６号７０１房。

７、朱加林

姓名：朱加林

住所：上虞市曹娥街道狮子村胡家小区５６号

８、深圳秀水投资有限公司

住所：深圳市福田区中心区２６－３中国凤凰大厦２栋１００７

法定代表人：陈铭权

注册资本：３，０００万元

公司类型：有限责任公司

成立日期：２０１０年４月２７日

经营范围：投资兴办实业；受托资产管理（不含证券、保险、基金、金融服务、人才中介服务及其它限制项目）。

９、浙江商裕开盛创业投资合伙企业（有限合伙）

住所：杭州市西湖区文一西路７７８号２幢３０２２室

执行合伙人：浙江商裕投资管理有限公司

合伙类型：有限合伙

经营范围：创业投资。

１０、陈宏

姓名：陈宏

住所： 山东省烟台市芝罘区幸海里６９号内１２号。

（三）本次发行对象与公司的关联关系

本次发行的１０名发行对象除持有公司股票外，与公司不存在关联关系。

（四）发行对象及其关联方与公司最近一年交易情况以及未来交易安排的说明

１、本次发行对象及其关联方最近一年与公司的交易情况

最近一年，本次发行对象及其关联方与公司未发生任何关联交易。

２、未来交易安排的说明

对于未来可能发生的交易，公司将严格按照公司章程及相关法律法规的要求，履行相应的内部审批决策程序，并作充分的信息披露。

（五）本次发售对公司控制权的影响

本次非公开发行股票后实际控制人李庆跃先生对公司的控制权不会发生变化。

本次发行前，公司实际控制人李庆跃先生持有公司股份３０，７８５，０４０股，占总股本的２９．３８％。发行完成后，其将持有公司２４．３８％的股份，由于公司其他股东持股集中度较低，本次非公开发行不会导致公司的控制权发生变化。公司治理结构、董事及高级管理人员结构也不会发生变化。

综上，本次发行前后，公司实际控制人未发生变化，公司的控制权状况也未发生变化。

四、本次发行相关机构名称

（一）保荐机构（主承销商）

名称：国信证券股份有限公司

法定代表人：何如

办公地址：深圳市红岭中路１０１２ 号国信证券大厦

保荐代表人：祁红威、王小刚

项目协办人：王展翔

经办人员：李震、徐学文、杜青

电话：０７５５－８２１３０８３３－６０２９

传真：０７５５－８２１３０６２０

（二）发行人律师

名称：上海市锦天城律师事务所

负责人：吴明德

办公地址：上海浦东新区花园石桥路３３号

经办律师：章晓洪、张小燕

电话：０２１－６１０５９０２９

传真：０２１－６１０５９１００

（三）财务报告审计机构与验资机构

名称：立信会计师事务所有限责任公司

单位负责人：朱建弟

办公地址：上海市南京东路６１号４楼

注册会计师：朱伟、魏琴、沈利刚

电话：０５７１－８５８０２９５６

传真：０５７１－８６９４９１３３

第二节 本次发行前后公司基本情况

一、本次发行前后前十名股东情况

（一）本次发行前，公司前十大股东持股情况

截止２０１０年１２月２４日，公司前十大股东持股情况如下表所示：

（二）本次发行后，公司前十大股东持股情况

本次发行后，公司前十大股东持股情况如下表所示：

二、本次发行对公司的影响

（一）股本结构变动情况

本次非公开发行２１，４７８，８７３股，发行前后股本结构变动情况如下：

（二）本次发行对资产结构的影响

注：在不考虑其它因素变化的前提下，以２０１０年６月３０日未经审计的财务报表数据为基准静态测算。

本次非公开发行股票募集资金净额为２８９，１４２，４７０．０３元，发行完成后，公司总资产和净资产将相应增加，资产负债率将显着下降，公司的资本结构、财务状况将得到改善，财务风险将降低，公司抗风险能力将得到提高。

（三）本次发行对最近一年及一期每股收益和每股净资产的影响

本次发行新增股份２１，４７８，８７３股，发行前后公司每股收益和每股净资产如下表所示（发行后数据为模拟测算数据）：

注：由于２０１０年４月的资本公积金转增股本，２００９年的每股收益、每股净资产指标进行了追溯调整。

（四）本次发行对业务结构的影响

本次非公开发行募集资金将用于年产１．２亿只３Ｇ通信设备用微型ＳＭＤ压电晶体频率元件项目和年产１．６亿只微型高精度ＳＭＤ石英晶体谐振器项目的建设。本次募投项目实施后，公司的主营业务不变，仍为压电晶体元器件产品的研发、生产和销售；公司产品结构将朝着片式化、微型化、高精度的方向发展；公司的主营业务收入将大幅增加，同时公司经营的抗风险能力将大幅增加，盈利能力也将得到较大的提升。

（五）本次发行对公司治理的影响

本次发行完成后，公司股本将相应增加，公司将按照发行的实际情况对《公司章程》中与股本相关的条款进行修改，并办理工商变更登记。《公司章程》除对公司注册资本与股本结构进行调整外，暂无其它调整计划。本次发行对公司治理无实质影响。

（六）本次发行后高管人员结构的变动情况

本次发行完成后，公司的董事会成员和高管人员保持稳定；本次发行对公司高管人员结构不构成影响；公司董事、监事、高级管理人员不会因为本次发行而发生重大变化。

（七）公司董事、监事和高级管理人员持股变动情况

公司董事、监事和高级管理人员在本次非公开发行股票前后持股数量未发生变化。

（八）关联交易及同业竞争变动情况

本次发行由１０名特定投资者以现金方式认购，这些特定投资者与本公司均不存在关联关系，因此不会对公司的关联交易和同业竞争状况产生影响。

同时本次非公开发行股票募集资金投资项目均为公司主营业务的延伸和扩展。本次发行前后，公司与实际控制人及其关联人之间的业务关系、管理关系不会发生变化，不会因募集资金投资项目的实施出现新增的关联交易或同业竞争现象。

第三节 发行人主要财务指标及管理层讨论与分析

一、公司主要财务指标

２００７年、２００８年、２００９年及２０１０年１－６月的主要财务指标如下：

注：①上述２０１０年１－６月财务指标未经审计，下同；

②２００７～２００９年每股收益指标按截至２０１０年６月３０日公司总股份数１０，４７８万股进行了追溯调整。

二、管理层讨论与分析

（一）偿债能力分析

报告期内，公司主要偿债能力指标如下：

（１）总体负债水平

报告期内，公司实施了稳健的财务政策，保持了合理的资产负债率水平。截至报告期末，公司财务状况良好，资产负债率为５２．９１％，不存在可能对公司生产经营产生重大影响的偿债风险。

（２）偿债能力分析

公司的偿债能力指标与同行业对比如下：

① 流动比率

注：晶源电子、铜峰电子、华东科技相关数据均来自其公开披露的财务报告或根据其财务报告有关数据计算得出，下同。

②速动比率

③合并资产负债率

④利息保障倍数

从短期偿债能力指标来看，报告期内公司流动比率和速动比率基本上保持在合理的范围内，２００７年末流动比率和速动比率较高的主要原因是公司首次公开发行募集资金于２００７年１２月到账，截至２００７年末尚未投入使用。与同行业上市公司相比，公司短期偿债能力指标在同行业中处于较好水平。

从长期偿债能力指标来看，报告期各期末公司资产负债率在４０．９７％～５２．９８％之间，平均利息保障倍数在５以上，处于相对合理的范围。与同行业上市相比，公司公司资产负债率与铜峰电子、华东科技相差不大，利息保障倍数指标则远远优于铜峰电子和华东科技，说明公司长期偿债能力良好，债务本息的按期偿还比较有保障。

（二）资产周转能力分析

公司始终坚持以市场为导向的经营理念，通过科学的订单管理和较严格的信用政策，有效地提高了资产的营运效率。

１、应收账款周转率

单位：次

公司最近三年应收账款周转率均高于同行业上市公司平均水平，其主要原因是公司主要客户是国际知名电子企业，客户信用资质较好；同时，公司执行了较为严格的应收账款管理制度，保障了应收账款的及时回收。

２、存货周转率

单位：次

最近三年公司存货周转率在３．３０次～４．２０次之间，与同行业上市公司平均水平相比无显著差异。公司２００８年、２００９年存货周转率较低主要是受国际金融危机的影响。公司产品８５％以上出口，相对于同行业上市公司受国际金融危机的影响更大。２００８年下半年及２００９年上半年，公司产品销售出现明显的下滑，公司存货增长幅度较大，从而导致存货周转率下降。随着国际经济形势的好转，电子行业景气度回升，公司产品销售自２００９年下半年以来增长较快，存货周转率开始逐步上升。

（三）盈利能力分析

１、营业收入及其增长情况分析

金额单位：万元

公司主营业务突出，报告期内公司主营业务收入占营业务收入的比重在９９％左右，其它业务收入对公司的经营业绩无重大影响。

报告期内，公司主营业务收入总体呈增长趋势。２００８年度，由于国际金融危机的影响，公司主营业务收入出现了小幅度的下降，但２００９年下半年以来，公司主营业务收入恢复了快速增长，２００９年整体增长幅度高达２８．８３％。２０１０年１－６月，公司主营业务收入仍保持了快速增长的趋势，２０１０年１－６月主营业务收入同比增长达７３．５２％。

２、主要产品销售收入增长情况分析

金额单位：万元

报告期内，公司主营业务收入的增长主要源于ＳＭＤ谐振器的高速增长。由于ＳＭＤ晶体谐振器工艺水平更先进、质量性能更优，未来的市场前景更为广阔，公司２００７年以前就确立了重点发展ＳＭＤ晶体谐振器产品的战略方向。随着公司２００７年１２月的成功上市和前次募投项目的实施，公司在ＳＭＤ晶体谐振器的生产方面取得了国内领先的地位。目前，公司ＳＭＤ晶体谐振器的生产规模、产品档次、设备自动化程度均名列国内同行业首位。即使受到了２００８年国际金融危机的影响，公司最近三年ＳＭＤ谐振器销售收入复合增长率仍高达２３．０８％。如果本次非公开发行募集资金投资项目能顺利实施，公司将进一步扩大在ＳＭＤ谐振器细分市场的竞争优势，特别是在附加值较高的高精度、微型化ＳＭＤ谐振器产品上的竞争优势。

ＤＩＰ谐振器产品价格较低，目前低端市场对ＤＩＰ谐振器仍然有较大的需求。报告期内，公司约三分之一的销售收入来自ＤＩＰ谐振器产品，但其在总收入中的比重逐年下降。ＤＩＰ谐振器对于公司完善产品结构，兼顾高、低端市场需求仍然具有较重要的意义。预计未来几年内ＤＩＰ谐振器销售收入将保持稳中有升的发展态势。

报告期内，公司电容器和振荡器销售收入在总收入中的比重较低，且逐年下降。预计后续期间这两类产品的销售收入会进一步下降。

３、毛利率分析

（１）公司主营业务毛利率及其变化情况

报告期内，公司主营业务毛利和毛利率情况如下：

报告期内，公司主营业务综合毛利率分别为２５．１７％、２２．１７％、１７．９１％和２０．７３％。２００８年、２００９年公司综合毛利率有一定幅度的下降，其主要原因是：公司主要产品ＳＭＤ谐振器、ＤＩＰ谐振器８０％以上外销，２００８年和２００９年上半年受国际金融危机的影响，国际市场石英晶体谐振器的价格有较大幅度的下降；此外，由于公司外销产品主要以美元计价和结算，受美元贬值的影响，公司产品售价折算为人民币后降幅进一步扩大；虽然原材料成本也有一定幅度的下降，但下降幅度小于销售价格下降的幅度，从而导致公司综合毛利率下降。

２００９年下半年以来，国际经济形势好转，电子产品市场开始复苏，公司产品销售增长较快，产品毛利率也有所回升。２０１０年１－６月，公司产品销售收入继续保持快速增长的趋势，产品毛利率进一步回升。

（２）ＳＭＤ谐振器毛利率分析

ＳＭＤ晶体谐振器工艺水平更先进、质量性能更优，未来的市场前景更为广阔，公司２００７年以前就确立了重点发展ＳＭＤ晶体谐振器产品的战略方向。ＳＭＤ谐振器产品２００８年度、２００９年度毛利率下降的主要原因是：①受国际金融危机的影响，产品价格出现了较大幅度的下滑，２００９年度、２００８年度ＳＭＤ谐振器产品加权平均单价分别比上年度下降１７．４６％和１５．３０％；尤其是大尺寸ＳＭＤ谐振器的价格下降幅度较大；②ＳＭＤ谐振器生产所需的基座、外壳部分需要从日本进口，受日元升值的影响，公司成本控制有一定的压力。

为了进一步提高ＳＭＤ谐振器的毛利率，公司采取了以下两方面的措施：

①大力发展微型化、高精度ＳＭＤ谐振器产品，推动产品升级。ＳＭＤ谐振器产品微型化、高精度化是行业的发展趋势，公司从２００８年开始批量生产代表国内领先水平的微型高精度ＳＭＤ３２２５谐振器产品。公司生产的ＳＭＤ３２２５系列产品技术性能优良，产品性价比突出。在ＳＭＤ谐振器毛利率下降幅度较大的２００９年，公司ＳＭＤ３２２５系列谐振器仍然保持了较高的毛利率，在公司总收入中所占的比重也大幅度提高。本次非公开发行募集资金投资项目实施后，公司将进一步提高公司在３．２ｍｍ×２．５ｍｍ、２．５ｍｍ×２．０ｍｍ及更小规格的ＳＭＤ谐振器产品上的规模优势和市场地位，公司ＳＭＤ谐振器的毛利率将进一步提高。

②在国内开发新的原材料供应商，降低产品生产成本。ＳＭＤ谐振器生产成本中原材料成本占比在７０％左右，其中基座和外壳约占原材料成本的６０％。２００９年以前，ＳＭＤ谐振器基座和外壳大部分需从国外进口，采购成本较高。目前，潮州三环等国内厂商已具备量产ＳＭＤ谐振器基座和外壳的生产能力，公司自２００９年１２月起开始在部分产品中试用潮州三环供应的基座和外壳。如原材料采购能够实现国产替代，公司ＳＭＤ谐振器产品的毛利率将大幅度提高。

（３）ＤＩＰ谐振器毛利率分析

ＤＩＰ谐振器产品价格较低，产品技术比较成熟，尽管从发展趋势来看，ＤＩＰ谐振器在公司谐振器产品销售收入中所占的份额逐年下降，但在低端市场中ＤＩＰ谐振器的需求量仍然较大。公司生产的ＤＩＰ谐振器主要向国际知名电子企业供货，产品价格相对比较稳定；ＤＩＰ谐振器生产耗用的原材料大部分从国内采购，公司具有较强的议价能力，因此报告期内ＤＩＰ谐振器毛利率波动相对较小。

（４）与同行业公司毛利率比较分析

报告期，公司与同行业上市公司的综合毛利率对比如下：

从同行业上市公司对比来看，报告期内公司综合毛利率高于同行业平均水平。

（四）期间费用分析

报告期内，期间费用及占营业收入比率情况如下：

报告期内，期间费用随公司收入规模的增长而有所增长，但增幅小于营业收入的增长幅度。２００９年期间费用比率较２００７年降低了２个百分点，说明公司对费用的控制较为有效；２０１０年１－６月费用率有所上升主要系财务费用中的汇兑损益增加。

从总体费用水平来看，报告期内公司平均费用比率为１０．９６％，在同行业上市公司中处于较低的水平。

（五）现金流量分析

公司报告期内现金流量简要情况如下表：

单位：万元

报告期内各期公司经营活动产生的现金流量净额均为正，主要是因为报告期内公司持续盈利且货款回收情况良好。２００９年以后，公司收到的税费返还有较大幅度的增长，其主要原因是：２００９年１月１日起修订后的《中华人民共和国增值税暂行条例》实施，规定增值税一般纳税人购进或者自制固定资产发生的进项税额可以从销项税额中抵扣，从而使公司实际收到的增值税出口退税额有较大增长。

２００７年、２００８年、２００９年公司投资活动产生的现金流量净额为负主要是公司首次公开发行募集资金投资项目的逐步实施，以及２００９年公司对浙中信息和万通贷款的长期股权投资合计１，３００万元。２０１０年１－６月公司投资活动产生的现金流量净额为负的主要原因是公司对“年产１．２亿只３Ｇ通信设备用微型ＳＭＤ压电晶体频率元件技改项目”进行了先期投入。

２００７年公司筹资活动现金流量净额１０，７９８．０１万元，主要是公司首次公开发行募集资金净额１２，５１９．０７万元、银行借款余额增加６６９．５８万元、支付利息及股利２，９４８．８９万元；２００８年、２００９年、２０１０年１－６月筹资活动现金流量的变化主要是公司银行借款余额的增减以及支付２００８年度、２００９年度现金股利。

报告期内公司不存在不涉及现金收支的重大投资和筹资活动。

（六）或有事项及承诺事项

截止２０１０年６月３０日，公司有关或有事项及承诺事项如下：

（１）截止２０１０年６月３０日，公司以定期存款１５，０００，０００．００元为质押取得日元短期借款１８０，０００，０００．００日元，期限为２００９年９月１５日至２０１０年９月１４日；以人民币２５，８００，０００．００元银行定期存单为质押，取得中国银行金华分行３３２，０００，０００．００日元长期借款，期限为２０１０年４月７日至２０１２年７月６日。

（２）截止２０１０年６月３０日，公司以原值为５，２１２，３６１．７８元、净值为 ４，０７０，７１０．０６元的房屋建筑物和固定资产中原值为１３１，０８６，３６３．３４元、净值为８２，１３３，２７２．２０元的机器设备为抵押，取得人民币长期借款５０，０００，０００．００元。

（３）截止２０１０年６月３０日，公司以固定资产中原值为１１６，２３２，５１０．３１元、净值为８４，８３１，５６３．４０元的机器设备，固定资产中原值为２７，３１２，５８９．４１元、净值为２３，８２８，６９６．３７元的房屋建筑物及无形资产中原值为４，７０６，７７５．００元、净值为３，９３５，７２５．７９元的土地使用权为抵押，取得人民币短期借款５０，０００，０００．００元。

（４）截止２０１０年６月３０日，公司以固定资产中原值为５３，６６７，９５８．１６元、净值为４４，５４５，８１８．９９元的机器设备为抵押取得１２９，５００，０００．００日元长期借款，期限为２０１０年６月１８日至２０１１年１２月１８日。

（５）２００９年１月１９日，公司与中国银行金华市金东支行签订了《最高额保证合同》（合同号２００９年保字０３２号），为浙江金轮机电实业有限公司提供最高额为２，０００万元的借款担保。截至２０１０年６月３０日，在上述《最高额保证合同》项下，浙江金轮机电实业有限公司的借款余额为１３４，６２５．９８美元，根据中国银行金华市金东支行的有关业务规定，公司为浙江金轮的担保金额为人民币１，０８０，４１０．８６元。

截至２０１０年６月３０日，公司无其它需要说明的或有事项及承诺事项、不存在应披露的资产负债表日后事项的非调整事项。

第四节 本次募集资金运用

一、募集资金数量及运用

经公司２０１０年第二次临时股东大会审议通过，本次非公开发行股票发行数量不超过３，０００万股（含３，０００万股），不低于１，０００万股（含１，０００万股），募集资金数额不超过３．０５亿元。

本次发行募集资金总额在扣除发行费用后将投向以下项目：

二、募集资金投资项目的基本情况

（一）年产１．２亿只３Ｇ通信设备用微型ＳＭＤ压电晶体频率元件技改项目

（１）项目名称：年产１．２亿只３Ｇ通信设备用微型ＳＭＤ压电晶体频率元件技改项目

（２）项目建设单位：浙江东晶电子股份有限公司。

（３）项目建设地点：项目利用公司原有５号厂房进行改造建设，改造面积４，２００平方米，其中净化厂房２，０００平方米。

（４）投资规模及资金构成：本项目总投资为１２，５００万元，其中固定资产投资１１，７２５万元（含用汇１，４１０万美元），铺底流动资金７７５万元。

（５）生产规模及产品方案：达产后新增３Ｇ通信设备用微型ＳＭＤ压电晶体频率元件１．２亿只，主要型号为ＳＭＤ３２２５、ＳＭＤ２５２０。

（６）项目建设周期：２年。

（７）资金筹措：本项目总投资所需资金均由公司发行股票募集资金解决，若本次实际募集资金不能满足投资项目的资金需求，资金缺口由公司自筹解决。

（８）主要效益指标：达产后，年销售收入为１５，０００万元，净利润为２，５９２万元，内部收益率为２５．７７％。

（二）年产１．６亿只微型高精度ＳＭＤ石英晶体谐振器生产线建设项目

（１）项目名称：年产１．６亿只微型高精度ＳＭＤ石英晶体谐振器生产线建设项目

（２）项目建设单位：浙江东晶电子股份有限公司。

（３）项目建设地点：公司厂区东南角空地，新建厂房２０，０００平方米。

（４）投资规模及资金构成：本项目总投资为１８，０００万元，其中固定资产投资１７，０００万元（含用汇１，１８２．５万美元），铺底流动资金１，０００万元。

（５）生产规模及产品方案：达产后新增年产１．６亿只微型高精度ＳＭＤ石英晶体谐振器，主要型号为ＳＭＤ２５２０、ＳＭＤ２０１６。

（６）项目建设周期：２年。

（７）资金筹措：本项目总投资所需资金均由公司发行股票募集资金解决，若本次实际募集资金不能满足投资项目的资金需求，资金缺口由公司自筹解决。

（８）主要效益指标：达产后，年销售收入为１９，２００万元，净利润为３，９６７万元，内部收益率为２６．５０％。

第五节 保荐机构关于本次发行过程和发行对象合规性的结论意见

本次发行保荐机构国信证券股份有限公司认为：东晶电子本次非公开发行股票的发行过程遵循了公平、公开、公正的原则，符合目前证券市场的监管要求。本次发行的发行价格、发行数量、发行对象及其获配数量和募集资金数量符合发行人股东大会决议和《上市公司证券发行管理办法》、《上市公司非公开发行股票实施细则》等有关法律、法规的规定；对认购对象的选择和询价、定价以及股票配售过程符合公平、公正原则，符合发行人及其全体股东的利益，符合《上市公司证券发行管理办法》等有关法律、法规的规定。

第六节 发行人律师关于本次发行过程和发行对象合规性的结论意见

发行人律师上海市锦天城律师事务所认为：发行人本次非公开发行已经获得必要批准；本次非公开发行涉及的发行人、保荐机构及主承销商均具备相应的主体资格；为本次非公开发行所制作和签署的《保荐协议》、《承销协议》及《认购邀请书》、《申购报价单》等文件合法有效；发行人本次非公开发行的过程公平、公正，符合中国法律的规定；发行人本次非公开发行所确定的发行对象、发行价格、发行股份数额、各发行对象所获配售股份等发行结果公平、公正，符合发行人关于本次非公开发行的股东大会决议和中国法律的规定。

第七节 新增股份数量及上市时间

本次发行新增２１，４７８，８７３股股份已于２０１１年１月１０日在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司办理完毕登记托管手续。

本次发行新增股份的性质为有限售条件流通股，上市日为２０１１年１月１８日。根据深圳证券交易所相关业务规则，公司股票价格在２０１１年１月１８日不除权，股票交易不设涨跌幅限制。

本次发行对象共１０名特定投资者认购的股票自２０１１年１月１８日起锁定期为１２个月，预计上市流通时间为２０１２年１月１８日。

第八节 备查文件

一、备查文件

（一）国信证券股份有限公司出具的《关于浙江东晶电子股份有限公司非公开发行股票发行保荐书》和《关于浙江东晶电子股份有限公司非公开发行股票之尽职调查报告》。

（二）上海锦天城律师事务所出具的《关于浙江东晶电子股份有限公司非公开发行股票的法律意见书》和《关于浙江东晶电子股份有限公司非公开发行股票的律师工作报告》。

二、查阅地点及时间

１、浙江东晶电子股份有限公司

地址：浙江省金华市宾虹西路５５５号

电话：０５７９－８９１８６６６８

传真：０５７９－８９１８６６７７

２、国信证券股份有限公司

地址：深圳市红岭中路１０１２号国信证券大厦２０层

电话： ０７５５－ ８２１３０４２９

传真： ０７５５－ ８２１３３４１５

３、查阅时间

股票交易日：上午９：００—１１：３０，下午１３：００—１７：００。

特此公告。

浙江东晶电子股份有限公司

二〇一一年 一月十七日