证券时报多媒体数字报

　　股票简称：中环股份 股票代码:002129 公告编号:2011-11

　　天津中环半导体股份有限公司

　　关于子公司环欧公司

　　与美国REC Silicon公司

　　签署供应协议的公告

　　本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

　　天津中环半导体股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第四十次会议审议通过了《关于子公司环欧公司与美国REC Silicon公司签署供应协议的议案》，公司子公司天津市环欧半导体材料技术有限公司（以下简称"环欧公司"）与美国REC Silicon公司（以下简称"REC Silicon"）签订了区熔多晶硅供应协议，由REC Silicon向环欧公司提供区熔多晶硅原材料。

　　一、协议风险提示：

　　1．协议的生效条件：协议经双方签字、加盖公章或合同专用章后生效。

　　2．协议的履行期限：

　　区熔多晶硅协议期限为：2011年度至2014年底

　　3．协议的重大风险及重大不确定性：如公司原因出现违约责任现象时，公司存在需按协议规定支付相应违约金。

　　二、协议当事人情况介绍：

　　1、基本情况：

　　公司名称：REC Silicon Inc., a REC Group Company

　　注营地址：3322 Road "N" N.E. Moses Lake, Washington 59750 USA

　　经营范围： Polysilicon and silicon gases

　　2、REC Silicon 2010年度向环欧公司提供多晶硅材料1.89 亿元人民币（含税以上数据未经审计）。

　　3、履约能力分析：REC Silicon公司为全球领先的多晶硅制造企业，经济实力雄厚，具有专业生产制造多晶硅材料的能力和美誉，具备履行协议义务的能力。

　　4、与公司不存在关联关系。该协议的签署已获得公司董事会审议通过。

　　三、协议的主要内容：Main Contents of this Agreement

　　区熔多晶硅协议的主要内容如下：

　　1、协议履行期限：2011年度至2014年底

　　2、协议金额：约 8785万美元

　　3、协议生效条件：协议经双方签字、加盖公章或合同章后生效

　　4、协议价款的结算方式：以电汇方式支付美金货款

　　四、协议对上市公司的影响：

　　（一）对公司的影响

　　本协议所采购多晶硅材料主要用于环欧公司半导体器件用单晶硅的生产制造，协议供应量为满足环欧公司单晶硅业务的现有产能及今后扩产的需要。

　　（二）主要存在的风险

　　主要包括：违约风险、汇兑损益、市场价格波动及不可抗力的影响等。

　　五、备查文件

　　协议文本及其附件。

　　特此公告

　　天津中环半导体股份有限公司董事会

　　2011年3月10日

　　股票简称：中环股份 股票代码：002129 公告编号：2011-12

　　天津中环半导体股份有限公司

　　第二届董事会

　　第四十次(临时)会议决议

　　本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

　　天津中环半导体股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第四十次(临时)会议于2011年3月10日以传真和电子邮件结合的方式召开。本次会议参会董事11人，实际参会董事11人，会议召开程序符合《公司法》、《公司章程》和《董事会议事规则》等规范性文件的有关规定。本次会议形成决议如下：

　　审议通过《关于子公司环欧公司与美国REC Silico公司签署供应协议的议案》。

　　授权公司子公司天津市环欧半导体材料技术有限公司（简称"环欧公司"）与美国REC Silicon公司（简称"REC Silicon"）签订供应协议。

　　表决票11票，赞成票11票，反对票0票，弃权票0票。

　　特此公告

　　天津中环半导体股份有限公司董事会

　　二○一一年三月十日

　　股票简称：中环股份 股票代码:002129 公告编号:2011-13

　　天津中环半导体股份有限公司

　　关于子公司环欧公司

　　与美国REC Silicon公司

　　签署供应协议的公告

　　本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

　　天津中环半导体股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第四十次会议审议通过了《关于子公司环欧公司与美国REC Silicon公司签署供应协议的议案》，公司子公司天津市环欧半导体材料技术有限公司（以下简称"环欧公司"）与美国REC Silicon公司（以下简称"REC Silicon"）签订了太阳能级多晶硅供应协议，由REC Silicon向环欧公司提供太阳能级多晶硅原材料。

　　一、协议风险提示：

　　1．协议的生效条件：协议经双方签字、加盖公章或合同专用章后生效。

　　2．协议的履行期限：

　　太阳能级多晶硅协议期限为：2011年度至2012年底；

　　3．协议的重大风险及重大不确定性：如公司原因出现违约责任现象时，公司存在需按协议规定支付相应违约金。

　　二、协议当事人情况介绍：

　　1、基本情况：

　　公司名称：REC Silicon Inc., a REC Group Company

　　注营地址：3322 Road "N" N.E. Moses Lake, Washington 59750 USA

　　经营范围： Polysilicon and silicon gases

　　2、REC Silicon 2010年度向环欧公司提供多晶硅材料1.89 亿元人民币（含税以上数据未经审计）。

　　3、履约能力分析：REC Silico公司为全球领先的多晶硅制造企业，经济实力雄厚，具有专业生产制造多晶硅材料的能力和美誉，具备履行协议义务的能力。

　　4、与公司不存在关联关系。该协议的签署已获得公司董事会审议通过。

　　三、协议的主要内容：Main Contents of this Agreement

　　太阳能级多晶硅供应协议的主要内容如下：

　　1、协议履行期限：2011年度至2012年底

　　2、协议金额：约8500万美元

　　3、协议生效条件：协议经双方签字、加盖公章或合同章生效

　　4、协议价款的结算方式：以电汇方式支付美金货款

　　四、协议对上市公司的影响：

　　（一）对公司的影响

　　本协议所采购多晶硅材料主要用于环欧公司太阳能电池用单晶硅的生产制造，协议供应量为满足环欧公司单晶硅业务的现有产能及今后扩产的需要。

　　（二）主要存在的风险

　　主要包括：违约风险、汇兑损益、市场价格波动及不可抗力的影响等。

　　五、备查文件

　　协议文本及其附件。

　　特此公告

　　天津中环半导体股份有限公司董事会

　　2011年3月10日