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证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2011-018 天水华天科技股份有限公司关于获得《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》国家科技重大专项2011年度项目立项批复的公告 2011-03-17 来源：证券时报网 作者：
本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整，并对公告中的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏承担责任。 近日，天水华天科技股份有限公司（简称"公司"）收到"极大规模集成电路制造装备及成套工艺"专项（简称"02专项"）实施管理办公室下发的《关于02专项2011年度项目立项批复的通知》[ZX02(2011)003号]，公司作为项目责任单位，联合上海北京大学微电子研究院和北京工业大学申请承担的多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术研发及产业化项目获得02专项2011年度项目立项审批。 该项目共计获得中央财政预算核定资金5,625.00万元（其中公司获得预算资金5,287.00万元，上述两家联合申请单位获得预算资金338.00万元），该项预算资金计划将按照核定额分别在2011、2012、2013年度拨付到位。公司将按照《企业会计准则16号--政府补助》等有关规定，将该项预算资金计入递延收益，待项目验收完毕后摊销至各期，预计不会对资金分批到付当年损益产生影响。 目前，公司及上述两家联合申请单位正在根据中央财政预算核定资金情况修订《国家科技重大专项项目（课题）任务合同书》和《02科技重大专项项目（课题）预算书》。 多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术研发及产业化项目的实施对提升公司技术水平及整体竞争力具有十分深远的意义。 特此公告。 天水华天科技股份有限公司董事会 二〇一一年三月十七日 本版导读：
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证券时报多媒体数字报
2011年3月17日
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