证券时报多媒体数字报

　　（２）公司报告期内持有外币金融资产、金融负债的情况如下表：

　　单位：（人民币）元

　　■

　　５．债权债务变动情况

　　单位：（人民币）元

　　■

　　变动原因分析：

　　（１）应收账款同比增加６．２０％，主要是公司报告期内销售收入增加所致。

　　（２）应付账款同比增加６８．５１％，主要是公司欠付供应商材料款、设备款增加所致。

　　（３）短期借款同比减少１．０６％，长期借款同比减少４２．８６％，主要是募集资金到位后，公司调整借款结构；以及长期借款中有部分借款调整至一年内到期的非流动负债所致。

　　６．研发情况

　　单位：（人民币）元

　　■

　　报告期内，公司技术研发、科技创新工作取得良好成绩。“０２专项”（国家科技重大专项）——“先进封装工艺开发及产业化”项目已实施过半，ＢＵＭＰ生产线布线完成并实现小批量生产，ＢＧＡ／ＣＳＰＢＧＡ、高可靠汽车电子等封装技术产品已实现规模化批量生产，铜线产品的规模不断扩大，工艺技术的提高，提升了企业的盈利能力。另外，公司“ＢＧＡ／ＳｉＰＢＧＡ封装技术及产品”入选第四届中国半导体创新产品。２０１０年公司申报了数十项专利。

　　（四）公司主要子公司及参股公司的经营情况及业绩分析

　　１．海耀实业有限公司

　　海耀实业有限公司为本公司注册在香港的全资子公司，该公司为本公司接受境外客户委托，开展加工复出口业务的海外窗口，其注册资本为１００万港元。

　　截至２０１０年１２月３１日，海耀实业有限公司总资产２８１，６３４，４１４．２５元，净资产２，１７７，３６８．５２元，２０１０年净利润－１５４，７５４．９５元。

　　２．南通金润微电子有限公司

　　南通金润微电子有限公司为本公司的全资子公司，该公司主要负责代理本公司采购部分原辅材料，其注册资本和实收资本均为１０００万元人民币。

　　截至２０１０年１２月３１日，南通金润微电子有限公司总资产１１，３７２，９９２．２５元，净资产１１，３０４，１１２．９１元，２０１０年净利润－７５，４２６．３４元。

　　３．ＪＣｔｅｃｈ株式会社（日本精诚技术株式会社）

　　２００８年３月１４日，公司二届十六次董事会通过决议，同意在日本设立全资子公司：ＪＣｔｅｃｈ株式会社（日本精诚技术株式会社）。该子公司已于２００８年５月７日在日本注册成立，所在地为日本川崎，其注册资本为９０００万日元（折合约６００万元人民币），公司实际对其出资金额已全部到位。该子公司主要负责为本公司进一步开发日本高端客户，开发世界先进封装测试技术，加快新品研发进度。

　　截至２０１０年１２月３１日，ＪＣｔｅｃｈ株式会社（日本精诚技术株式会社）总资产５８３，９０２．７１元，净资产３７０，６２３．７３元，２０１０年净利润－８８９，２９８．４５元。

　　４．无锡通芝微电子有限公司

　　２０１０年２月９日，公司三届十二次董事会审议通过《关于对外投资设立公司的议案》，同意与东芝半导体（无锡）有限公司共同出资设立无锡通芝微电子有限公司（以下简称“无锡通芝”）。无锡通芝已于２０１０年３月２日在无锡市注册成立，注册资本为７，３４６．１０万元人民币，其中公司出资１，４６９．２２万元人民币，占注册资本的２０％。无锡通芝主要经营大规模集成电路及其他半导体产品的开发、设计、生产；半导体产品、相机模块的加工、检测；自营和代理各类商品和技术的进出口（国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外）。

　　截至２０１０年１２月３１日，无锡通芝微电子有限公司总资产１１２，４８５，２８８．３３元，净资产７５，３４０，６３０．９６元，２０１０年净利润１，４０９，７２３．２２元。

　　（五）社会责任情况

　　公司在追求经济效益、保护股东利益的同时，积极保护债权人和职工的合法权益，诚信对待供应商、客户和消费者，积极从事环境保护、慈善捐赠等公益事业，从而促进公司本身与全社会的协调、和谐发展。

　　在慈善捐赠方面：公司曾向南通市慈善会捐款；汶川地震期间，公司向四川地震灾区捐赠现金５０万元人民币，同时，还组织员工捐款１４５，８０１．３０元。

　　在节能减排、环境保护方面：２０１０年公司废污排放全面达标、并通过政府部门组织的清洁生产审核，积极开展节能技改与清洁生产项目，节能项目通过节能检测，年节约电量１２８９万ＫＷＨ，节水改水项目实施减排废水１３．９万吨．２０１０年公司被江苏省发改委、江苏省水利厅授予“江苏省节水型企业”。

　　在提供就业方面，随着公司近年来规模扩大，对劳动力的需求也在不断加大，公司正式员工人数从２００６年底的２，６２４人增加至２０１０年底的４，４０４人。公司在发展的同时，也为社会提供了大量的就业机会。

　　二、对公司未来发展的展望

　　（一）经营环境分析和行业比较分析

　　１．经营环境分析

　　■

　　２．公司所处行业的发展趋势

　　（１）行业整体发展势头良好，市场进入平稳增长阶段

　　展望２０１１年，在经历了２０１０年的高速增长之后，无论是全球市场还是中国市场，都将会进入平稳增长的阶段，预计市场增速将在１０％左右，市场发展的驱动力仍然主要来自ＰＣ、手机、液晶电视以及其它产量较大的电子产品。此外，未来新兴应用成为市场增长的推动因素之一，ｘＰａｄ等新兴电子产品市场的发展也在一定程度上推动了半导体市场的发展，随着医疗电子、安防电子以及各个行业的信息化建设持续深入，应用于这些行业的集成电路产品将会越来越多。同时，全球半导体产业及产能向中国转移的趋势不会改变，并呈现出加速转移的态势。

　　另外，据Ｇａｒｔｎｅｒ公司预测，作为半导体行业先行指标的资本开支计划，在２０１１至２０１２年间，仍将维持较高的水平，说明行业整体仍在景气周期内运行。

　　（２）国内集成电路市场供给的缺口依然巨大

　　根据海关的统计数据，２０１０年，中国集成电路进口额达１，５６９．９０亿美元，同比增长３１．０％；同期，中国集成电路出口额为２９２．５亿美元，同比增长２５．５％。中国集成电路产品进出口差额较大，中国所需的集成电路多数仍然需要进口。如扣除集成电路产业中接受境外委托代工的销售额，则中国集成电路市场的实际国内自给率还不足１０％，国内集成电路市场供给的缺口依然巨大。

　　同样，国内集成电路封测能力也远远不能满足快速增长的市场需求，国内集成电路封测行业的发展空间依然巨大。

　　（３）政策面暖风频吹

　　为进一步加快集成电路这一国家战略性、基础性产业的发展，实现国家制定的既定目标，国务院于２０１１年１月２８日正式发布了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发［２０１１］４号，以下简称“［２０１１］４号文件”），对集成电路产业给予进一步鼓励与扶持。

　　与国务院２０００年制定发布的《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》（国发［２０００］１８号，以下简称“［２０００］１８号文件”）相比，［２０１１］４号文件更加重视对集成电路产业的扶持，具体表现为：政策扶持力度更大、集成电路产业得到进一步强调、更加注重解决企业实际经营中遇到的不便与困难、对政策的落实工作十分重视。

　　根据［２０１１］４号文件的内容，今后国家将从财税、投融资、研究与开发、进出口、人才、知识产权以及市场等各方面，对集成电路产业进行扶持，中国集成电路产业将迎来又一个高速发展的黄金时期。

　　３．公司面临的市场竞争格局

　　在市场竞争格局方面，集成电路封测产业基本保持了之前的态势，欧美日韩的大型ＩＤＭ厂商以及中国台湾专业封测厂商依然占据着明显的优势。但同时，全球集成电路封测业务向中国大陆转移的趋势已确定无疑，而且转移速度正在逐渐加快。产业转移再加上政策扶持给中国大陆的封测企业提供了一个赶超世界一流半导体企业的绝佳机会。

　　具体到本公司而言，我们面对的市场竞争主要集中在内资、内资控股和台湾专业化的封测企业之间。

　　此外，随着行业越来越细分、技术进步加快、成本压力加大，集成电路封测企业的竞争格局已由过去的以质量和技术为主的竞争，演变为质量、技术、成本和服务的综合性竞争。

　　在上述竞争格局中，公司的优势主要有：

　　（１）优质的客户资源；

　　（２）产品结构开始升级，能够承接高端产品订单；

　　（３）具备承接全球集成电路封测业务转移的先发优势；

　　（４）通过“０２”专项的实施，技术研发实力将大幅提升，研发的高端产品最终将实现大规模、产业化生产；

　　（５）公司多年发展形成的规模优势和增发Ａ股形成的资金优势。

　　（二）公司未来发展战略

　　１．公司发展战略

　　本公司坚持“服务与创新、进取与和谐”的经营理念，贯彻“顾客满意第一”的经营宗旨，为客户提供“一站式解决方案”。坚持主业发展的指导方针，奉行稳健、务实的经营风格，倡导科技创新和个性化服务，使公司在市场开发、技术创新、内部管理和资本运作方面均衡发展；坚持以人为本，尊重每一个员工的创造性和个性化，通过机制安排、制度建设、环境创造激发每一个员工的积极性；注重企业的社会责任，以信誉立身，公司经营成果分享于顾客、员工、股东与社会之间，追求公司股东、债权人、客户、员工的和谐价值实现，努力使公司成为“中国第一、世界一流”的集成电路封装测试企业，成为世界集成电路行业高端领域专业的封装测试服务提供商，力争早日进入全球封测行业前十强，并且努力使排名不断向前。

　　２．公司２０１１年度经营目标

　　经历２０１０年的高速增长后，无论是全球半导体市场还是中国半导体市场，在２０１１年都将会进入平稳增长阶段，预计２０１１年的市场整体增速将在１０％左右。公司将抓住上述有利局面，充分发挥现有优势，实现超越行业平均增速的增长。

　　综合以上情况，公司计划２０１１年实现营业收入２１．６０亿元，比２０１０年实绩增长２５．０７％。

　　下表中是２０１１年计划营业收入与２０１０年实际营业收入的对比情况。

　　单位：（人民币）亿元

　　■

　　上述经营目标并不代表公司对２０１１年度的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化、经营层的努力程度等多种因素，存在很大的不确定性，请投资者特别注意。

　　３．为了实现２０１１年度经营目标，公司打算着重做好以下几方面的工作：

　　（１）做好产品结构和客户结构优化调整工作。着力推进先进封装品种的市场开发，扩大高毛利率产品规模，压缩低毛利率产品产能，使产品结构进一步向中高档产品集聚。

　　（２）做好技术创新及成果应用转化工作。ＢＧＡ、ＱＦＮ、ＤＦＮ、铜线产品等都是公司２０１１年的主要增长点。继续做好“十一五”“０２”专项的技术创新和产业化工作，丰富并提升圆片级封装技术。同时，做好“十二五”“０２”专项的申报、组织、实施工作。

　　从新技术发展趋势以及降低成本的角度来看，掌握铜线键合技术并大规模应用是至关重要的。铜线具有价格低、力学性能、电学性能、热学性能好的优点，铜线成本只有金丝成本的５－１０％左右，并且在拉伸、剪切强度和延展性等方面优于金丝。在黄金价格居高不下的情况下，铜线键合工艺将成为今后微电子封装发展中的主流封装技术。２０１１年，公司铜线产品产量要占全部产品产量的２５％，争取达到３０％。

　　（３）做好降低成本工作。通过铜线键合、采购环节综合管理、技术进步、合理调度资金、节能减排、提高劳动生产率等措施降低成本。

　　（４）做好人力资源、质量管理、内部管理转型升级、三期工程组织实施和安全生产工作。为实现２０１１年度经营目标，提供良好的、全方位的配套及服务。

　　（三）为实现公司发展战略的资金需求及使用计划

　　要保证公司当前业务所需，实现２０１１年度的经营目标，完成在建投资项目，并为２０１２年的生产经营做适当准备，公司计划２０１１年内在生产设备、基础设施建设和动力供应上投资约６．８０亿元。

　　２０１０年公开增发Ａ股后，公司今后２至３年的发展资金已得到了基本保证。同时，公司将继续加强和当地银行良好的银企关系，利用银行信贷资金保证投资资金的需求。确保在需要银行信贷资金时，能够快速得到银行贷款。

　　（四）风险因素以及应对措施

　　１．人民币对美元升值的风险

　　公司为以面向国际市场为主的集成电路封装测试厂商，公司出口销售收入占比较大，且均使用美元结算。人民币升值因素直接导致公司以美元计价的营业收入的减少和汇兑损失，公司为应对汇率波动对公司盈利的不利影响将采取如下主要措施：

　　第一、公司继续加大对集成电路封装测试产品结构优化的调整，通过加大技术创新和产品研发，不断降低生产成本的同时，增加毛利率高的中高端集成电路封装测试产品的销售比例，保障公司综合毛利率稳中有升。

　　第二、公司合理安排年度进口采购的计划，通过进口原材料和设备以平衡公司的外汇收支；同时，公司将通过适度调整负债结构，增加美元借款，一定程度上对冲人民币升值带来的汇兑损失。

　　第三、在国内半导体行业快速发展和世界知名半导体企业加快、加大向国内转移和外包集成电路封装测试的产能的背景下，公司将积极开拓国内市场，提高内销收入的比例。

　　２．黄金等原材料价格持续走高的风险

　　金丝为公司生产经营的重要原材料，而金丝材料黄金的价格自２００９年开始一直处于历史较高水平，并且波动幅度和频次都有所加强。公司为应对黄金涨价对公司盈利的不利影响将采取如下主要措施：

　　第一、大力发展铜线产品，由于铜线成本只有金丝成本的５－１０％左右，而且铜线替代金丝的技术及工艺已日趋成熟，具备大规模、产业化生产的条件，可以大面积推广。这是应对黄金涨价最直接、最有效的措施。

　　第二、不断改进生产技术和工艺水平，在保证产品质量前提下，利用直径小的金丝代替直径大的金丝或者以铜、铝等原材料代替金丝等方式，以降低公司产品成本。

　　第三、积极调整集成电路封装测试产品结构，提高高附加值产品的占比；同时，公司已与部分客户约定产品价格与黄金价格挂钩，由客户与公司一起承担黄金涨价的成本压力，以保障公司的总体盈利水平。

　　３．新技术、新工艺、新产品无法如期产业化的风险

　　今后几年，是公司产品结构和客户结构优化的关键时期。产品和客户优化的关键是公司研发的新技术、新工艺、新产品能否得到客户的认可，能否如期顺利进行产业化生产。如果这个过程中出现一些波折或反复，将给公司生产经营造成不利影响。为应对该风险，公司将采取如下主要措施：

　　第一、充实研发力量，加大研发投入，利用公司承担“０２”专项的契机，引进高层次研发人才，主攻技术含量高、市场需求大的新产品开发。在技术研发层面上少走弯路，形成成熟且可以产业化的技术。

　　第二、积极配合客户对新技术、新工艺、新产品的认证，缩短客户认证时间，以达到新产品尽快量产的目的。

　　第三、公司核心的技术骨干和管理力量将优先服务于新技术、新工艺、新产品，举全公司之力，确保新产品如期产业化生产。

　　（五）并购重组进展情况

　　报告期内，公司未发生并购重组、重大资产重组等重大事项。

　　６．２ 主营业务分行业、产品情况表

　　单位：万元

　　■

　　６．３ 主营业务分地区情况

　　单位：万元

　　■

　　６．４ 采用公允价值计量的项目

　　√ 适用 □ 不适用

　　单位：元

　　■

　　６．５ 募集资金使用情况对照表

　　√ 适用 □ 不适用

　　单位：万元

　　■

　　变更募集资金投资项目情况表□ 适用 √ 不适用

　　６．６ 非募集资金项目情况

　　□ 适用 √ 不适用

　　６．７ 董事会对公司会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正的原因及影响的说明

　　□ 适用 √ 不适用

　　６．８ 董事会对会计师事务所“非标准审计报告”的说明

　　□ 适用 √ 不适用

　　６．９ 董事会本次利润分配或资本公积金转增股本预案

　　■

　　公司最近三年现金分红情况表

　　单位：元

　　■

　　公司本报告期内盈利但未提出现金利润分配预案

　　√ 适用 □ 不适用

　　■

　　§７ 重要事项

　　７．１ 收购资产

　　□ 适用 √ 不适用

　　７．２ 出售资产

　　□ 适用 √ 不适用

　　７．１、７．２所涉及事项对公司业务连续性、管理层稳定性的影响。

　　■

　　７．３ 重大担保

　　□ 适用 √ 不适用

　　７．４ 重大关联交易

　　７．４．１ 与日常经营相关的关联交易

　　√ 适用 □ 不适用

　　单位：万元

　　■

　　其中：报告期内公司向控股股东及其子公司销售产品或提供劳务的关联交易金额０．００万元。

　　■

　　７．４．２ 关联债权债务往来

　　□ 适用 √ 不适用

　　７．４．３ 大股东及其附属企业非经营性资金占用及清偿情况表

　　□ 适用 √ 不适用

　　７．５ 委托理财

　　□ 适用 √ 不适用

　　７．６ 承诺事项履行情况

　　上市公司及其董事、监事和高级管理人员、公司持股５％以上股东及其实际控制人等有关方在报告期内或持续到报告期内的以下承诺事项

　　√ 适用 □ 不适用

　　■

　　７．７ 重大诉讼仲裁事项

　　□ 适用 √ 不适用

　　７．８ 其他重大事项及其影响和解决方案的分析说明

　　７．８．１ 证券投资情况

　　□ 适用 √ 不适用

　　７．８．２ 持有其他上市公司股权情况

　　□ 适用 √ 不适用

　　７．８．３ 持有拟上市公司及非上市金融企业股权情况

　　□ 适用 √ 不适用

　　７．８．４ 买卖其他上市公司股份的情况

　　□ 适用 √ 不适用

　　７．８．５ 其他综合收益细目

　　单位：元

　　■

　　§８ 监事会报告

　　√ 适用 □ 不适用

　　■

　　§９ 财务报告

　　９．１ 审计意见

　　■

　　９．２ 财务报表

　　９．２．１ 资产负债表

　　编制单位：南通富士通微电子股份有限公司 ２０１０年１２月３１日 单位：元

　　■

　　９．２．２ 利润表

　　编制单位：南通富士通微电子股份有限公司 ２０１０年１－１２月 单位：元

　　■

　　本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：０．００元。

　　９．２．３ 现金流量表

　　编制单位：南通富士通微电子股份有限公司 ２０１０年１－１２月 单位：元

　　■

　　９．２．４ 合并所有者权益变动表(附后)

　　９．２．５ 母公司所有者权益变动表(附后)

　　９．３ 与最近一期年度报告相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的具体说明

　　□ 适用 √ 不适用

　　９．４ 重大会计差错的内容、更正金额、原因及其影响

　　□ 适用 √ 不适用

　　９．５ 与最近一期年度报告相比，合并范围发生变化的具体说明

　　□ 适用 √ 不适用

　　南通富士通微电子股份有限公司

　　２０１１年３月２４日

　　（上接D44版）

　　母公司所有者权益变动表

　　编制单位：南通富士通微电子股份有限公司 ２０１０年度 单位：元

　　合并所有者权益变动表

　　编制单位：南通富士通微电子股份有限公司 ２０１０年度 单位：元

项目 本期金额 上年金额

归属于母公司所有者权益 少数股东权益 所有者权益合计 归属于母公司所有者权益 少数股东权益 所有者权益合计

实收资本（或股本） 资本公积 减：库存股 专项储备 盈余公积 一般风险准备 未分配利润 所有者权益合计 实收资本（或股本） 资本公积 减：库存股 专项储备 盈余公积 一般风险准备 未分配利润 所有者权益合计

一、上年年末余额 ３４７，１００，０００．００ ４３８，３８１，０５１．２２ ４２，６９８，２５６．６８ ２３６，２９７，７００．０５ １，１９９，６６９．９１ １，０６５，６７６，６７７．８６ ２６７，０００，０００．００ ５１８，４８１，０５１．２２ ３６，７９６，４５５．２２ １８１，９７０，７８３．００ １，１４１，３００．４２ １，００５，３８９，５８９．８６

加：会计政策变更

前期差错更正

其他

二、本年年初余额 ３４７，１００，０００．００ ４３８，３８１，０５１．２２ ４２，６９８，２５６．６８ ２３６，２９７，７００．０５ １，１９９，６６９．９１ １，０６５，６７６，６７７．８６ ２６７，０００，０００．００ ５１８，４８１，０５１．２２ ３６，７９６，４５５．２２ １８１，９７０，７８３．００ １，１４１，３００．４２ １，００５，３８９，５８９．８６

三、本年增减变动金额（减少以“－”号填列） ５９，０６６，７００．００ ９０３，１９３，４９５．０６ １３，７６９，７５４．１１ ９０，５９９，１２６．８８ １，２１７．６４ １，０６６，６３０，２９３．６９ ８０，１００，０００．００ －８０，１００，０００．００ ５，９０１，８０１．４６ ５４，３２６，９１７．０５ ５８，３６９．４９ ６０，２８７，０８８．００

（一）净利润 １３９，０７８，８８０．９９ １３９，０７８，８８０．９９ ６０，２２８，７１８．５１ ６０，２２８，７１８．５１

（二）其他综合收益 １，２１７．６４ １，２１７．６４ ５８，３６９．４９ ５８，３６９．４９

上述（一）和（二）小计 １３９，０７８，８８０．９９ １，２１７．６４ １３９，０８０，０９８．６３ ６０，２２８，７１８．５１ ５８，３６９．４９ ６０，２８７，０８８．００

（三）所有者投入和减少资本 ５９，０６６，７００．００ ９０３，１９３，４９５．０６ ９６２，２６０，１９５．０６

１．所有者投入资本 ５９，０６６，７００．００ ９０３，１９３，４９５．０６ ９６２，２６０，１９５．０６

２．股份支付计入所有者权益的金额

３．其他

（四）利润分配 １３，７６９，７５４．１１ －４８，４７９，７５４．１１ －３４，７１０，０００．００ ５，９０１，８０１．４６ －５，９０１，８０１．４６

１．提取盈余公积 １３，７６９，７５４．１１ －１３，７６９，７５４．１１ ５，９０１，８０１．４６ －５，９０１，８０１．４６

２．提取一般风险准备

３．对所有者（或股东）的分配 －３４，７１０，０００．００ －３４，７１０，０００．００

４．其他

（五）所有者权益内部结转 ８０，１００，０００．００ －８０，１００，０００．００

１．资本公积转增资本（或股本） ８０，１００，０００．００ －８０，１００，０００．００

２．盈余公积转增资本（或股本）

３．盈余公积弥补亏损

４．其他

（六）专项储备

１．本期提取

２．本期使用

（七）其他

四、本期期末余额 ４０６，１６６，７００．００ １，３４１，５７４，５４６．２８ ５６，４６８，０１０．７９ ３２６，８９６，８２６．９３ １，２００，８８７．５５ ２，１３２，３０６，９７１．５５ ３４７，１００，０００．００ ４３８，３８１，０５１．２２ ４２，６９８，２５６．６８ ２３６，２９７，７００．０５ １，１９９，６６９．９１ １，０６５，６７６，６７７．８６

项目 本期金额 上年金额

实收资本（或股本） 资本公积 减：库存股 专项储备 盈余公积 一般风险准备 未分配利润 所有者权益合计 实收资本（或股本） 资本公积 减：库存股 专项储备 盈余公积 一般风险准备 未分配利润 所有者权益合计

一、上年年末余额 ３４７，１００，０００．００ ４３８，３７５，６６７．００ ４２，６９８，２５６．６８ ２３１，４０５，７３７．９５ １，０５９，５７９，６６１．６３ ２６７，０００，０００．００ ５１８，４７５，６６７．００ ３６，７９６，４５５．２２ １７８，２８９，５２４．８０ １，０００，５６１，６４７．０２

加：会计政策变更

前期差错更正

其他

二、本年年初余额 ３４７，１００，０００．００ ４３８，３７５，６６７．００ ４２，６９８，２５６．６８ ２３１，４０５，７３７．９５ １，０５９，５７９，６６１．６３ ２６７，０００，０００．００ ５１８，４７５，６６７．００ ３６，７９６，４５５．２２ １７８，２８９，５２４．８０ １，０００，５６１，６４７．０２

三、本年增减变动金额（减少以“－”号填列） ５９，０６６，７００．００ ９０３，１９３，４９５．０６ １３，７６９，７５４．１１ ８９，２１７，７８７．００ １，０６５，２４７，７３６．１７ ８０，１００，０００．００ －８０，１００，０００．００ ５，９０１，８０１．４６ ５３，１１６，２１３．１５ ５９，０１８，０１４．６１

（一）净利润 １３７，６９７，５４１．１１ １３７，６９７，５４１．１１ ５９，０１８，０１４．６１ ５９，０１８，０１４．６１

（二）其他综合收益

上述（一）和（二）小计 １３７，６９７，５４１．１１ １３７，６９７，５４１．１１ ５９，０１８，０１４．６１ ５９，０１８，０１４．６１

（三）所有者投入和减少资本 ５９，０６６，７００．００ ９０３，１９３，４９５．０６ ９６２，２６０，１９５．０６

１．所有者投入资本 ５９，０６６，７００．００ ９０３，１９３，４９５．０６ ９６２，２６０，１９５．０６

２．股份支付计入所有者权益的金额

３．其他

（四）利润分配 １３，７６９，７５４．１１ －４８，４７９，７５４．１１ －３４，７１０，０００．００ ５，９０１，８０１．４６ －５，９０１，８０１．４６

１．提取盈余公积 １３，７６９，７５４．１１ －１３，７６９，７５４．１１ ５，９０１，８０１．４６ －５，９０１，８０１．４６

２．提取一般风险准备

３．对所有者（或股东）的分配 －３４，７１０，０００．００ －３４，７１０，０００．００

４．其他

（五）所有者权益内部结转 ８０，１００，０００．００ －８０，１００，０００．００

１．资本公积转增资本（或股本） ８０，１００，０００．００ －８０，１００，０００．００

２．盈余公积转增资本（或股本）

３．盈余公积弥补亏损

４．其他

（六）专项储备

１．本期提取

２．本期使用

（七）其他

四、本期期末余额 ４０６，１６６，７００．００ １，３４１，５６９，１６２．０６ ５６，４６８，０１０．７９ ３２０，６２３，５２４．９５ ２，１２４，８２７，３９７．８０ ３４７，１００，０００．００ ４３８，３７５，６６７．００ ４２，６９８，２５６．６８ ２３１，４０５，７３７．９５ １，０５９，５７９，６６１．６３