证券时报多媒体数字报

　　§１ 重要提示

　　１．１ 本公司董事会、监事会及其董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性负个别及连带责任。

　　本年度报告摘要摘自年度报告全文，报告全文同时刊载于巨潮资讯网（ｗｗｗ．ｃｎｉｎｆｏ．ｃｏｍ．ｃｎ）。投资者欲了解详细内容，应当仔细阅读年度报告全文。

　　１．２除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议

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　　１．３ 公司年度财务报告已经京都天华会计师事务所审计并被出具了标准无保留意见的审计报告。

　　１．４ 公司负责人石明达先生、主管会计工作负责人章小平先生及会计机构负责人（会计主管人员）王宏宇女士声明：保证年度报告中财务报告的真实、完整。

　　§２ 公司基本情况简介

　　２．１ 基本情况简介

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　　２．２ 联系人和联系方式

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　　§３ 会计数据和业务数据摘要

　　３．１ 主要会计数据

　　单位：元

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　　３．２ 主要财务指标

　　单位：元

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　　非经常性损益项目

　　√ 适用 □ 不适用

　　单位：元

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　　３．３ 境内外会计准则差异

　　□ 适用 √ 不适用

　　§４ 股本变动及股东情况

　　４．１ 股份变动情况表

　　单位：股

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　　限售股份变动情况表

　　单位：股

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　　４．２ 前１０名股东、前１０名无限售条件股东持股情况表

　　单位：股

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　　４．３ 控股股东及实际控制人情况介绍

　　４．３．１ 控股股东及实际控制人变更情况

　　□ 适用 √ 不适用

　　４．３．２ 控股股东及实际控制人具体情况介绍

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　　４．３．３ 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

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　　§５ 董事、监事和高级管理人员

　　５．１ 董事、监事和高级管理人员持股变动及报酬情况

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　　董事、监事、高级管理人员报告期内被授予的股权激励情况

　　□ 适用 √ 不适用

　　５．２ 董事出席董事会会议情况

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　　连续两次未亲自出席董事会会议的说明

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　　§６ 董事会报告

　　６．１ 管理层讨论与分析

　　一、报告期内公司经营情况回顾

　　（一）总体经营情况

　　２０１０年，公司实现营业收入１，７２７，１１２，８９６．７６元、营业利润１１２，２７６，５００．６８元、归属于上市公司股东的净利润１３９，０７８，８８０．９９元，分别较上年同期上升３９．５２％、５６．８６％、１３０．９２％。公司营业收入高于２０１０年度经营目标和投资计划中的收入目标１６．８０亿元，目标达成率为１０２．８０％，圆满完成了２０１０年年初制定的经营目标。

　　在经历了２００８年、２００９年的低谷后，半导体行业在２０１０年呈现出强劲复苏增长态势，行业全年都处于超景气状态。公司紧紧抓住半导体行业强劲复苏增长的良好机遇，以“经济规模大发展、技术水平大提高、管理水平大提升、经济效益大增长”为目标，不断提升产品档次、优化客户结构、加快自主创新，生产经营呈现快速增长的良好势头。可以用“收入快速增长、利润成倍增加”来概括公司２０１０年的经营情况。２０１０年，公司在诸多方面取得了可喜的成绩。

　　在经营业绩方面：公司销售收入和利润增幅喜人，双双创出历史新高。

　　在技术研发方面：公司“十一五”０２专项阶段性目标圆满完成；同时，公司还完成了“十二五”０２专项申报工作，相关项目若申报成功，公司在“十二五”期间可获得更多的国家支持，将有力推动公司“十二五”期间的科技进步，进一步提升公司的综合竞争力。

　　在新产品、新工艺的开发、应用及量产方面：公司铜线产品实现了众多客户的量产；第一条圆片级ＢＵＭＰ生产线成功建成，并生产出合格产品，标志着公司实现了圆片级封装的成功起步。

　　在融资及重大项目投资方面：公司成功公开增发Ａ股，募集资金约９．６２亿元，主要用于公司二期扩建工程和三期工程的建设；募集资金到位后，为公司今后２至３年的发展提供了资金保障；二期扩建工程和三期工程的动工建设，解决了公司今后２至３年的发展空间，也为公司“十二五”战略目标的实现打下了基础。

　　在国际合作方面：公司与日本富士通的合作进一步拓宽了领域，双方拟共同建立联合研发中心，合作研发世界高端封装技术；同时，公司与ＴＩ、东芝的合作也进一步扩大。公司已被ＴＩ公司授予“２０１０年度全球最佳供应商”称号，由于ＴＩ公司在价格、质量、环保等方面对供应商的要求几近苛刻，能够获得ＴＩ公司的认可，标志着公司已成功跨入世界一流集成电路封测企业的行列。

　　在人力资源管理方面：一大批技术管理人才在公司的发展中锻炼成长，得到了重用；高端人才引进取得突破，三名外籍高端人才加入公司高级管理技术团队；坚持“以人为本”理念，公司各级员工的收入明显提高。

　　（二）公司主营业务及其经营状况

　　１．公司主营业务范围

　　公司主要从事集成电路的封装与测试业务。

　　２．主营业务分行业、产品、地区经营情况分析

　　（１）主营业务分行业、产品情况

　　单位：（人民币）万元

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　　分析：从上表可以看出，公司主营业务非常突出，公司９９％以上的营业收入来自于集成电路封装测试。

　　报告期内公司主营业务未发生重大变化、主营业务盈利能力稳定。综合毛利率和集成电路封装测试业务毛利率较上年略有增长。

　　（２）主营业务分地区情况

　　单位：（人民币）万元

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　　分析：在经历２００８年、２００９年的下滑之后，半导体市场在２０１０年大幅反弹，结束了连续多年来的低迷发展态势，全球市场和中国市场双双实现高速增长。在全球市场需求旺盛的背景下，公司充分发挥海外大客户众多和承接海外产能转移的优势，出口业务增速快于境内业务增速。

　　３．主要财务数据变动原因

　　单位：（人民币）元

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　　增减幅度超过３０％的原因：

　　（１）２０１０年公司营业总收入、营业利润、利润总额、归属于上市公司股东的净利润、经营活动产生的现金流量净额和基本每股收益分别同比增长３９．５２％、５６．８６％、１１２．７０％、１３０．９２％、１６６．７４％和１３５．２９％，主要原因是：２０１０年，集成电路行业景气度较上年明显提升，公司封测业务较上年亦大幅增长；同时，公司扩大了产能，产品结构和客户结构进一步优化，生产线基本处于满负荷运转，产量和销售收入同步逐月攀升，屡创新高，规模效应体现明显；使得收入和利润较上年大幅增长。

　　（２）２０１０年末公司总资产、归属于上市公司股东的所有者权益和归属于上市公司股东的每股净资产分别同比增长７３．４１％、１００．０９％和７１．０１％，主要原因是：公司于２０１０年内公开增发５９，０６６，７００股，净增募集资金９６２，２６０，１９５．０６元，使得总资产、归属于上市公司股东的所有者权益较上年有较大幅度增长。

　　４．订单获取和执行情况

　　公司主要从事集成电路的封装与测试业务。按照集成电路封测行业的一般商业规则，通常情况下，公司与客户签订《封装测试框架协议》，然后再根据客户提供的周订单或月度订单组织生产，为“以订单确定生产”模式。公司客户优势明显，客户资源较为稳定，且客户群在不断扩大，订单执行情况良好。

　　５．产品销售和积压情况

　　由于公司为“以订单确定生产”模式，而且集成电路封测行业对于加工的产品一般都具有严格的交货期要求。因此，公司产品销售情况良好，产品库存保持正常、合理水平，不存在因滞销引起的库存积压情况。

　　６．毛利率变动情况

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　　公司主营业务盈利能力稳定，综合毛利率较上年略有增长。

　　７．主要供应商、客户情况

　　（１）前五名供应商情况

　　单位：（人民币）万元

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　　（２）前五名客户情况

　　单位：（人民币）万元

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　　２０１０年，前五名应收账款均为信用期内账款，且欠款单位资信良好，欠款金额均有真实的商业背景，目前尚未出现前五名应收账款不能收回的风险。

　　（３）公司与２０１０年前五名供应商之间不存在关联关系。公司２０１０年前五名客户中，ＦＵＪＩＴＳＵ ＩＮＴＥＧＲＡＴＥＤ ＭＩＣＲＯＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＬＴＤ与公司第二大股东富士通（中国）有限公司同受富士通株式会社控制，是公司的关联方，除此之外的四个客户与公司之间不存在关联关系。

　　２０１０年，公司不存在单一供应商或客户采购、销售比例超过３０％的情形。

　　８．非经常性损益情况

　　单位：（人民币）元

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　　９．销售费用、管理费用、财务费用、所得税等财务数据变动情况

　　单位：（人民币）元

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　　增减幅度超过３０％的原因：

　　（１）管理费用同比增长５９．３８％，主要是报告期内公司新增“０２专项”研究开发费支出所致。

　　（２）财务费用同比增长５４．６６％，主要是行业进入景气周期，市场需求旺盛，公司抓住发展机遇，增加银行贷款，用于扩大生产线和项目投资；人民币升值产生汇兑损失增加；２０１０年四季度央行两次上调贷款利率所致。

　　（３）所得税同比增长３３．０１％，主要是报告期内公司利润总额同比大幅增加所致。

　　１０．公司经营活动、投资活动和筹资活动产生的现金流量的构成情况

　　单位：（人民币）元

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　　经营活动产生的现金净流量同比增加，主要是公司报告期内销售规模大幅增长所致；投资活动产生的现金净流量同比增加，主要是公司报告期内加大投资力度，购置生产设备，二期扩建工程等项目开工建设所致；筹资活动产生的现金净流量同比增加，主要是公司报告期内成功实施公开增发Ａ股，募集约９．６２亿元资金所致。

　　１１．薪酬分析

　　（１）２０１０年，公司董事、监事和高级管理人员薪酬情况，详见本年度报告“第四节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 一、董事、监事和高级管理人员的情况 （四）董事、监事、高级管理人员年度报酬情况”。

　　（２）董事、监事和高级管理人员薪酬整体同比变动情况

　　单位：（人民币）万元

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　　１２．会计制度实施情况

　　报告期内，公司会计政策、会计估计及会计核算方法没有发生变更。

　　（三）公司资产、负债及重大投资等情况

　　１．公司资产构成情况

　　单位：（人民币）元

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　　变动原因分析：

　　（１）应收账款同比增加６．２０％，主要是公司报告期内销售收入增加所致。

　　（２）存货同比增加２３．３６％，主要是公司产量增长、原材料价格上涨，为应对原材料涨价趋势，公司适当增加了原材料储备所致。

　　（３）固定资产同比增加２９．２５％，主要是购买生产设备、在建工程转入增加房屋建筑物、机器设备等所致。

　　（４）在建工程同比增加８９．０４％，主要是公司对募集资金项目、厂房扩建等投入，增加工厂扩建工程、在安装设备等所致。

　　（５）短期借款同比减少１．０６％，长期借款同比减少４２．８６％，主要是募集资金到位后，公司调整借款结构；以及长期借款中有部分借款调整至一年内到期的非流动负债所致。

　　报告期内，公司主要资产采用的计量属性：会计核算以权责发生制为基础，除某些金融工具外，均以历史成本为计价原则。资产如果发生减值，则按照相关规定计提相应的减值准备。

　　２．公司主要资产盈利能力、使用情况及减值情况

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　　３．采用公允价值计量的项目

　　单位：（人民币）元

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　　本公司从银行租赁黄金，期末黄金的公允价值形成指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。

　　４．金融资产投资情况

　　（１）报告期内，公司不存在证券投资、委托理财、套期保值等金融资产投资情况。

　　（下转D43版）