证券时报多媒体数字报

　　本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

　　天水华天科技股份有限公司（以下简称"公司"或"本公司"）第三届董事会第十次会议于2011年4月10日以书面通知、传真及邮件的方式发出会议通知，并于2011年4月14日以通讯表决方式召开。本次会议符合《公司法》及《公司章程》的规定。会议审议通过了《关于向银行申请2亿元项目建设资金贷款的议案》：

　　公司于2010年12月22日召开的第三届董事会第六次会议批准实施《铜线键合集成电路封装工艺升级及产业化项目》和《集成电路封装测试生产线工艺升级技术改造项目》。截至2011年3月31日，《铜线键合集成电路封装工艺升级及产业化项目》已签订设备采购合同金额5,639.62万元；《集成电路封装测试生产线工艺升级技术改造项目》主生产厂房、水站以及动力厂房的基础工程已开始建设，签订相关工程施工等合同3,463.09万元。

　　现根据上述项目实施进度情况，同意公司向银行申请2亿元项目建设资金贷款用于项目投资，并授权管理层根据项目实施进度需要分期办理该项贷款事宜。申请2亿元项目建设资金贷款后，公司资产负债率仍然处在合理水平。

　　因上述项目均为非公开发行项目，待募集资金到位后，公司将按照《募集资金使用管理办法》及项目可行性研究报告的相关规定对已投入上述项目的非募集资金进行置换。

　　同意9票，反对0票，弃权0票。

　　备查文件

　　公司第三届董事会第十次会议决议

　　特此公告。

　　天水华天科技股份有限公司

　　董事会

　　二〇一一年四月十五日