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惠州中京电子科技股份有限公司首次公开发行股票招股意向书摘要

2011-04-19 来源:证券时报网 作者:

  (上接A12版)

(三)主要财务指标

1、净资产收益率和每股收益

净利润类别期间加权平均

净资产收益率

每股收益(元)
基本每股收益稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净利润2010年度22.32%0.5520.552
2009年度20.29%0.4050.405
2008年度20.09%0.3200.320
扣除非经营性损益后归属于公司普通股股东的净利润2010年度21.32%0.5270.527
2009年度19.78%0.3950.395
2008年度19.54%0.3110.311

2、其他财务指标

项目2010年

12月31日

2009年

12月31日

2008年

12月31日

流动比率1.031.020.87
速动比率0.680.700.60
资产负债率(母公司)48.38%48.19%51.57%
归属于公司普通股股东的每股净资产(元)2.752.201.79
无形资产(扣除土地使用权)占净资产比例0.64%0.29%0.27%
项目2010年度2009年度2008年度
应收账款周转次数(次/年)4.234.124.36
存货周转次数(次/年)4.444.484.37
息税折旧摊销前利润(元)65,404,581.8547,690,323.2039,114,282.38
利息保障倍数10.3911.177.70
归属于公司普通股股东的净利润(元)40,302,465.7129,543,184.9323,329,610.95
扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东净利润(元)38,486,023.2728,800,109.1222,694,085.02
每股经营活动产生的现金流量(元)0.580.390.02
每股净现金流量(元)0.120.06-0.12

(四)管理层讨论与分析

1、资产构成分析

报告期内,随业务扩张,公司资产规模、尤其是非流动资产规模逐步扩大,主要系随业务发展需求增加,固定资产投资规模不断增加所致。

公司为生产型企业,固定资产主要由房屋及建筑物、机器设备等构成。报告期内,随着业务规模的扩大,公司固定资产规模持续增长。2009年末固定资产账面价值11,194.44万元,较2008年末增长736.38万元,2010年末固定资产账面价值16,065.98万元,较2009年末增长4,871.54 万元,均主要系继续购建生产所需机器设备和配套设施所致。

2、负债构成分析

报告期内,公司负债主要为流动负债。由于公司充分利用市场机遇、持续扩大规模、处于高速成长期,公司多次购置机器设备等长期资产,除利用股权融资、经营积累等资源满足大量投资需求外,还依靠自身良好的信用状况,通过银行借款融资,2008-2010年末,公司短期借款余额分别为5,651.06万元、6,000.00万元和8,000.00万元。由于以上多重因素的影响,公司流动比率和速动比率较低、资产负债率(母公司)较高,因此也迫切需要通过公开发行股票融资改善资本结构、降低财务风险及满足进一步的投资需求。

3、主营业务收入分析

报告期内,公司面对国际金融危机、充分利用政策及自身优势、化挑战为机遇,实现主营业务收入持续增长的良好局面,其构成情况如下:

产品类别

(单位:万元)

2010年度2009年度2008年度
金额占比金额占比金额占比
单面板708.872.20%357.371.41%767.463.68%
其中:铝基板140.030.44%119.330.47%78.090.37%
双面板15,181.6747.17%15,606.2261.74%12,012.0657.53%
多层板16,292.2050.62%9,314.1836.85%8,099.7138.79%
其中:HDI板927.042.88%356.131.41%21.850.10%
合计32,182.74100.00%25,277.78100.00%20,879.22100.00%

4、主营业务毛利分析

产品类别

(单位:万元)

2010年度2009年度2008年度
金额占比金额占比金额占比
单面板342.384.56%197.323.36%404.299.16%
其中:铝基板70.510.94%67.401.15%43.020.97%
双面板2,260.4930.10%2,598.1144.27%1,704.0238.61%
多层板4,908.0265.35%3,073.3652.37%2,305.6652.24%
其中:HDI板289.013.85%120.752.06%6.890.16%
主营业务

毛利合计

7,510.89100.00%5,868.79100.00%4,413.97100.00%

多层板和双面板是公司主营业务毛利和净利润的主要来源。随着产品结构调整和升级,毛利率相对较高的多层板在公司主营业务毛利中的占比逐年提升;随着HDI板和单面铝基板陆续批量生产,给公司带来的毛利迅速增长,2010年度达到4.79%。

5、现金流量分析

项目(单位:万元)2010年度2009年度2008年度
经营活动产生的现金流量净额4,250.702,849.85149.48
投资活动产生的现金流量净额-4,823.49-2,573.65-2,913.74
筹资活动产生的现金流量净额1,438.70176.561,914.20
汇率变动对现金及现金等价物的影响-20.01-0.11-7.77
现金及现金等价物净增加额845.90452.65-857.83

报告期内,公司现金流量结构呈现如下特点:其一,为扩大生产规模公司持续加大固定资产和无形资产投入,故投资活动产生的现金流量净额始终为负且金额较大,虽然经营活动产生的现金流量净额和筹资活动产生的现金流量净额在各期均为正,在满足投资活动所需资金后余额变化不大;其二,为满足业务拓展需求,公司在报告期持续通过银行借款筹集资金,并于2008年度实施了股权融资,故筹资活动现金流量净额始终为正数。

6、财务状况和盈利能力的趋势分析

目前,公司主营业务收入和净利润持续增长,经营现金流量理想;主营业务毛利率稳中有升,盈利能力较强;资产管理能力较强,资产减值风险小。同时,由于经营积累仅能部分满足公司业务发展和规模扩张的需求,公司需大量利用银行借款,导致公司流动比率和速动比率较低。持续依托负债融资和盈余再投资扩大生产,使公司资产负债水平得到改善存在压力,公司进一步通过银行借款融资的潜力有限。因此,资金瓶颈已成为制约公司快速发展的重要因素,通过资本市场融资也同时成为公司快速发展的必然选择。

未来,公司将一如既往实施稳健的财务政策,保持良好的资产负债结构和现金流量状况,继续提升资产管理能力和资金利用效率,在提升盈利能力的同时,努力降低财务风险。如此次发行能顺利实施,随着募投项目的逐步达产,公司主营业务收入和利润水平将会快速提高,净资产收益率在短期内因净资产迅速增加而有所降低后,也将不断提升。同时,募集资金到位后,由于公司总资产大幅增加,资产负债率会随之下降,公司的债权融资能力又将得到恢复和提高,财务风险防范能力得到加强。

(五)股利分配政策

1、最近三年股利分配政策

中京电子系于2008年9月26日由中外合资企业中京有限整体变更设立的外商投资股份有限公司。根据《中外合资惠州中京电子科技有限公司章程》,中京有限的股利分配政策为:公司在税后利润中按合资合同规定方法提取储备基金、企业发展基金和职工奖励及福利基金后,由董事会决议并按合资各方的出资比例分配,每年分配一次,每个会计年度结束后六个月内公布利润分配方案;公司从缴纳所得税后的利润中提取储备基金5%、企业民展基金20%和职工奖励及福利基金5%;公司上一个会计年度亏损未弥补之前不得分配利润,上一个会计年度未分配利润可计入本会计年度利润进行分配。

根据《惠州中京电子科技股份有限公司章程》,中京电子的股利分配政策为:公司分配当年税后利润时,应当提取利润的百分之十列入公司法定公积金。公司法定公积金累计额为公司注册资本的百分之五十以上的,可以不再提取。公司从税后利润中提取法定公积金后,经股东大会决议,还可以从税后利润中提取任意公积金。公司的法定公积金不足以弥补以前年度亏损的,在提取法定公积金之前,应当先用当年利润弥补亏损。公司弥补亏损和提取公积金后所余税后利润,按照股东持有的股份比例分配,但公司持有的本公司股份不得分配利润。

2、最近三年股利分配情况

报告期内,由于公司持续扩大生产规模,对资金需求旺盛,并多次通过银行借款或股权融资方式筹集资金,故近三年未实施股利分配。

3、发行前滚存利润的分配政策

依据公司股东大会决议,为兼顾新老股东利益,在本次发行完成后,由本公司新老股东按持股比例共同享有首次公开发行股票前的滚存利润。

4、发行后利润分配政策

依据经公司2009年年度股东大会讨论通过的《公司章程(草案)》,公司发行后的股利分配政策如下:公司分配当年税后利润时,应当提取利润的百分之十列入公司法定公积金。公司法定公积金累计额为公司注册资本的百分之五十以上的,可以不再提取。公司从税后利润中提取法定公积金后,经股东会或者股东大会决议,还可以从税后利润中提取任意公积金。公司的法定公积金不足以弥补以前年度亏损的,在依照规定提取法定公积金之前,应当先用当年利润弥补亏损。公司弥补亏损和提取公积金后所余税后利润,按照股东持有的股份比例分配,但公司持有的本公司股份不得分配利润。公司利润分配不得超过累计可分配利润的范围。在公司现金流满足公司正常经营和长期发展的前提下,公司任意年度的最近三年以现金方式累计分配的利润不少于最近三年实现的年均可分配利润的百分之三十,具体分红比例由公司董事会根据相关法律法规、中国证监会的有关规定和公司经营情况拟定,并提交公司股东大会审议决定,确因特殊原因不能达到上述比例的,董事会应当向股东大会作特别说明。

(六)控股子公司基本情况

发行人仅有一家全资控股子公司——中京香港,主要代收本公司出口业务部分货款并转回至本公司,不从事实际生产业务。其基本情况如下:

成立时间:2008年09月09日注册资本:10,000港元
注册地址:1/F., XiuPing Commercial Building ,104 jervois Street,Sheung Wan,Hong Kong董事:杨林、刘德威
经营范围:Trading & Investments(贸易、投资)
股权结构:中京电子持有100%

第四节 募集资金运用

一、募集资金运用计划

经公司2009年年度股东大会审议通过,公司本次拟向社会公开发行人民币普通股(A股)2,435万股,所募资金在扣除发行费用后将全部用于新型PCB产业建设项目,研发、生产和销售1-2阶高密度互连(HDI)印制电路板、单双面高导热金属基(铝基)印制电路板和6层及以上多层印制电路板,年新增产能36万平方米。该项目总投资3.3亿元,拟使用募集资金30,228万元。截至2010年末,公司已自筹资金投入314.06万元。

项目名称投资总额

(万元)

募集资金使用

金额(万元)

预计募集资金

投入进度

项目核准情况
新型PCB产业建设项目33,00030,228资金到位后1.5年内完成投资建设惠州市发展和改革局惠市发改工〔2010〕142号文核准

如本次发行募集资金不能满足拟投资项目的资金需求,公司将以银行贷款或自有资金补足;如本次发行募集资金超过拟投资项目所需资金,超过部分将用于补充公司运营资金。公司将严格按照有关规定管理和使用募集资金。

二、项目前景分析

近年来,由于产业结构的变化,印制电路板的制造已经逐渐从欧美退出,向亚洲特别是向中国转移,中国PCB行业发展迅速。Prismark 2009年11月预测,未来五年中国PCB行业仍将快速增长,2008至2013年复合增长率为8.7%,将成为全球PCB行业增长的引擎。因此,中国的PCB市场增长潜力巨大。

随着公司募投项目的建成,将年新增产能36万平方米,其中,HDI板14.4万平方米,铝基板3.6万平方米,普通多层板18万平方米,公司产品结构更加优化,市场竞争能力和风险抵御能力持续增强,主营业务收入和利润水平将快速提高,净资产收益率持续提升。

第五节 风险因素和其他重要事项

一、风险因素

(一)经营风险

1、宏观经济波动影响公司下游产品需求变化所导致的风险

PCB是一种关键电子元器件,其行业发展取决于宏观经济波动以及电子信息产业的整体发展状况。2008年下半年起,美国金融危机导致全球经济明显放缓,各国实体经济都受到不同程度的冲击,虽然目前已有复苏迹象,未来仍存在继续波动的风险。宏观经济波动对PCB下游行业如消费电子、网络通讯、电脑周边、汽车电子等将产生不同程度的影响,进而影响PCB行业的需求增长。

2008年以来,中国政府采取了强有力措施,使中国经济在全球范围内率先复苏,在国家《电子信息产业调整和振兴规划》、家电下乡和以旧换新试点、汽车下乡等一系列促进内需政策扶植的背景下,国内PCB行业产值仅出现约5%的下降,远低于全球市场15.83%的下降幅度。公司则凭借技术、工艺、产品结构、客户资源、产品质量等综合优势,以国内市场为导向、积极应对,在下游客户收紧供应链规模、通过集中采购降低成本的局面下,抓住行业优胜劣汰的机遇,从市场及相关客户中获得了更多的订单,2009年实现主营业务收入同比增长21%、净利润同比增长26%,充分体现了公司较强的市场竞争力和应对宏观经济波动风险的能力。2010年,全球PCB产业呈现明显复苏迹象,公司主营业务收入和净利润继续分别增长27%和36%,进一步体现了良好的持续成长性。

2、市场竞争风险

中国(大陆地区)PCB产业呈现“千亿市场、千家企业”的格局,市场集中度不高,单一企业市场份额较小,任何一家企业对市场的影响都不大。据CPCA统计,2009年国内前十大PCB企业销售收入合计约占国内行业总产值的23.13%,排名第一的公司仅占4.4%。在国内PCB产业中,外资控股企业约占1/3,普遍实力雄厚,对国内市场不断进行渗透和拓展,产品具有较强的竞争力,企业产值占国内行业总产值的90%;而内资控股企业数量约占2/3,企业产值仅占国内行业总产值的10%。与具有500亿元市场规模、36家上市公司的中国台湾PCB市场相比,国内PCB市场规模超过1,000亿元,却仅有6家上市公司,数量偏少,极不相称。

经过多年创新和积累,公司已形成完整的PCB全流程生产能力和合理的产品结构,是国内为数不多掌握HDI产品产业化能力的企业之一,报告期内一直位列国内印制电路百强企业。同时,通过专业化生产、差异化竞争,公司PCB产品在激光头、LCD控制板、DVD-ROM、无线网卡、汽车音响和GPS、机顶盒及CAM卡等多个细分市场中具有较高的占有率,处于国内外领先水平。

公司所属行业为资本技术密集型行业,不属于实行产品生产许可证管理的范围,市场竞争较为充分。虽然公司利用自有资金实现快速发展,形成较强技术实力和市场竞争力,但融资渠道单一、资本规模较小使得公司在企业规模、研发投入等方面与业内排名居前的外资控股企业仍有差距,尤其无法对技术优势明显、市场潜力巨大的HDI板和铝基板等高端产品进行规模化生产,存在一定的市场竞争风险。

3、原材料价格波动的风险

公司原材料主要包括各类基板(如覆铜板)、各类金属(如铜/锡等)、化学药水、干膜、油墨、半固化片、铜箔等,2010年采购金额分别占公司采购总额的40.41%、13.44%、12.34%、5.26%、4.68%、4.46%和4.12%。上述原材料价格主要受国际金属价格和国际石油价格的影响。

报告期内,受全球金融和经济危机影响,国际金属和石油价格波动较大,公司主要原材料采购价格也出现一定波动。公司主要原材料采购价格的波动,一方面对公司成本管理能力提出了较高要求,另一方面,若公司产品销售价格与原材料价格变动幅度、变动方向不能同步,在其他因素不变的情况下,将导致公司毛利率发生变动,影响公司经营业绩的稳定性。

4、技术进步风险

PCB行业具有技术密集型特点,拥有较高的技术壁垒。随着下游产业需求的不断提高及电子信息产业中整机及其它电子元器件的技术进步,PCB的生产技术和工艺革新从未止步,PCB产品日益向高精度和高密度方向发展,各类PCB产品尤其是种高端产品或特殊基材产品,对厂商的柔性制造能力形成巨大考验。PCB厂商能否紧跟客户的需求变化,紧跟甚至引领行业技术进步潮流,是决定其市场竞争力的重要因素。

公司过去一直紧跟客户需求,不断积累行业经验,引进国际先进的生产设备和相关专业人才,对行业发展的共性技术、关键技术、前瞻性技术等进行跟踪和创新性开发,形成一系列专利和非专利技术成果。一方面持续保证了产品技术含量、产品质量和生产良率,在市场竞争中保持较高的成长性,市场占有率不断提升;另一方面通过对HDI板、铝基板等高端PCB产品的全方位研发和量产,为募投项目作好技术、生产和客户等各方面的准备。

尽管如此,随着技术的不断进步和客户要求的进一步提高,若公司未来未能充分吸收、消化、使用新工艺、新技术,保持工艺技术在国内同行中的领先优势,出现公司生产工艺技术升级滞后于市场发展的要求,不能及时跟进客户的需求,可能导致公司产品的竞争力和市场份额下降,进而影响公司未来的持续发展。

(二)募集资金投资项目风险

由于本次募集资金项目主要支出为设备购置和厂房建设,固定资产规模的扩大以及产能的增加,可能导致如下风险:

1、市场开拓风险

尽管本次募集资金投资项目是为了优化产品结构,公司在遵循谨慎原则的前提下编制了产品方案,且计划扩产的所有产品目前均已具有一定生产规模及良好的客户基础,但与目前的销售规模相比,产能的扩张幅度仍相对较大。公司2010年销售面积为56.98万平方米,募投项目全部达产后,公司新增产能36万平方米、约占2010年销量的63%;同时,公司6层及以上多层板的产能将从2010年的4万平方米增至22万平方米;HDI板和铝基板的产能则分别增加14.4万平方米和3.6万平方米,均从目前的批量生产发展到连续大规模生产阶段。一方面,按照Prismark的预测,届时国内PCB市场容量将超过1,300亿元,公司全部产能对应的产值比例仍然不足1%;另一方面,公司已制定了有针对性的业务拓展计划,报告期内培育了一批优质的潜在客户,HDI板和铝基板的产销规模持续扩大。但若相关拓展计划未来不能得到有效实施,公司将面临一定的市场开拓风险。

2、固定资产增加导致利润下滑的风险

本次募集资金投资项目建成后,公司将新增设备、房产等固定资产2.77亿元,项目投入运营后,公司将年(平均)新增折旧费约2,648万元。因此,本次募集资金投资项目建成后,若不能如期产生效益或实际收益大幅低于预期收益,公司将面临因折旧费增加而导致短期内经营业绩下降的风险。

3、项目实施风险

本次募投项目的规模较大、建设期及达产期均较长。尽管公司为尽量缩短达产时间,已进行了充分的准备工作,一方面就本项目工艺技术、设备选型、投资收益、市场容量等方面进行了充分的可行性论证,另一方面利用自筹资金进行先期投入,提前进行人员储备,并进行了潜在客户培育、样品试用和市场开拓等。但是项目预期营运时间在2012年、全部达产要到2013年底,在此期间,如果募集资金不能及时到位、项目实施各环节未能有效配合、工期延误、建筑材料及设备成本增加等,均可能影响项目的实施进度、建设成本;如果市场环境突变、经济步入周期性下降通道,PCB行业将发生重大不利变化,从而可能使市场竞争加剧,增大募投项目的市场压力,影响募投项目的整体收益率。

4、经营规模扩大带来的管理风险

本次发行成功后,随着募投项目的实施,公司资产规模将大幅上升,业务规模的扩张将会增加公司的管理难度。如果公司的管理人员及技术人员跟不上发行后资产规模对管理水平、产品技术监督、人力资源配置等方面的要求,公司的运行效率将会降低,公司将面临未来盈利不能达到预期目标的风险。

(三)税收政策变动风险

1、所得税税收政策变化的风险

本公司是中外合资经营的生产型企业。根据《中华人民共和国外商投资企业和外国企业所得税法》及其实施细则的有关规定,被惠州市国家税务局仲恺高新技术产业开发区税务分局核定为享受外商投资企业和外国企业所得税税收优惠的企业,享受“两免三减半”的优惠政策,公司2007—2009年度减半征收企业所得税。同时,根据惠国税仲函[2006]36号文件精神,公司在减免企业所得税期间免征地方所得税。根据国务院《关于实施企业所得税过渡优惠政策的通知》(国发[2007]39号),原执行24%税率的企业,2008年起按25%税率执行,公司2008年度和2009年度按12.5%的税率计缴企业所得税。

广东省科学技术厅、广东省财政厅、广东省国家税务局和地方税务局2009年11月10日向公司核发了《高新技术企业证书》(编号:GR200944000392),有效期为三年。据此,公司2010和2011年按15%的税率缴纳企业所得税。

税收优惠政策的变动对公司的业务经营和盈利表现将产生一定影响。

2、出口退税政策变化的风险

公司出口分为一般贸易直接出口和加工贸易间接出口(国内转厂),一般贸易直接出口执行“免、抵、退”增值税税收政策。根据国税函[2008]787号、国税函[2009]365号和国税函[2010]375号下发的出口商品退税率文库,公司PCB出口享受的出口退税率为17%。如果出口退税率将来低于17%,会对公司主营业务成本产生影响。但随着公司一般贸易直接出口金额占主营业务收入的比例持续下降,出口退税率调整对公司未来经营业绩的影响将较为有限。

(四)财务风险

1、应收账款无法及时收回的风险

报告期内,公司均直接向客户销售产品,按客户订单组织生产及交货,无代理情况,具有订单多、数量多、批次多、送货次数多等特点;同时,根据行业惯例,公司授予客户一定的信用期限和信用额度,按信用期限收取货款。

2010年12月31日,公司应收账款账面价值为7,834.18万元,占期末总资产的20.15%,当期应收账款周转率为4.23次/年。上述应收账款均为公司业务正常开展所产生,其中,账龄在1年以内的应收账款比率达100.00%,且应收账款周转率与国内同行业上市公司相似。

虽然,公司长期注重对客户资信、业务等各方面调查,以此确定对客户的信用政策,并对客户信用期限与信用额度实施跟踪、动态调整,规避可能遇到的销售风险,加之公司的销售客户主要为TCL集团、华阳通用、普联技术、日森科技、光弘科技等国内外上市公司或知名大型企业,信用状况良好,但仍然不能排除个别中小客户应收账款无法及时收回或不能全部收回的风险。

2、偿债风险

2010年12月31日,公司的负债总额为18,811.73万元,资产负债率(母公司口径)为48.38%,流动比率和速动比率分别为1.03和0.68。各项指标处于行业正常水平,短期内偿债风险相对较小。

但是,一方面,公司本次募投项目总投资为33,000万元,需新增筹资30,228万元;另一方面,公司未来三年还将自筹资金、通过填平补齐方式进一步提升公司现有产能、保持公司的持续快速发展能力。因此,公司可预见的资本性支出将保持在较高水平,若募集资金不能及时到位,可能使公司负债规模大幅度增加,偿债风险将加大。

3、短期内净资产收益率下降的风险

2010年12月31日,公司净资产为20,068.61万元,本次股票发行后,公司净资产规模将显著上升。由于募投项目的建设和达产需要一定时间,因此,公司存在因净资产增幅较大使得净资产收益率短期下降的风险。

(五)汇率风险

2008—2010年度,公司出口收入分别占主营业务收入的49.94%、31.74%和34.25%。公司出口业务主要以美元或港元报价及结算,因此,人民币汇率变动将对公司经营业绩产生影响,主要表现在:

其一,公司出口产品以外币计价,因人民币升值,在外币销售价格不变的情况下,以人民币折算的销售收入减少,最终造成外销产品毛利率降低,而如果公司调高以外币计价的产品价格,这将给公司产品的竞争力带来一定压力。

其二,外币应收账款折算人民币记账后,至结汇期间因人民币升值而造成的汇兑损失,将增加公司的财务费用。2008—2010年度,公司汇兑损益分别为-29.82万元、-17.91万元和-154.12万元,对公司盈利的占比和影响较小。

(六)环保风险

PCB行业生产工序多、污染源复杂多样,对环保的要求较高。自设立以来,公司始终高度关注环保问题,在设计、建设、管理等方面均充分考虑环保因素,并采取系统的管理措施降低生产经营对环境的影响,努力打造绿色环保生产体系。公司先后通过了ISO14001环境管理体系认证和索尼绿色伙伴GP认证,投资建设了中水回用系统、蚀刻废液再生系统和低含铜废水回收系统等综合环保设施体系,既实施了节能减排,又通过废弃物综合利用、达到了降本增效目的。一直以来,公司厂区生态环境良好,植被覆盖率较高,是一座花园式生产基地。

尽管公司一贯对安全环保高度重视,如果国家在未来进一步制定并实施更为严格的环境保护法律法规,则公司可能需要进一步加大在环境保护方面的投入,这将增加公司的成本,从而对盈利水平带来一定影响。

(七)人力资源风险

PCB行业是一个资金密集型、技术密集型、劳动力密集型和业务管理难度较高的综合性行业,而技术优势的形成和积累、管理体系的健全和完善,都离不开高素质的经营、管理和技术人才。一方面,公司为维护现有经营、管理和技术人员的稳定,实施包括高级管理人员持股等综合性政策,使上述人员利益与公司利益一致;另一方面,随着公司本次募投项目的实施,经营规模进一步扩大,将有利于新人才的引进,公司也将不断完善内部薪酬、福利、晋升和激励体系,建立积极并富有吸引力的薪酬分配机制,不断改进工作环境,营造良好的团队氛围。

尽管公司为稳定及引进经营、管理和技术人才制订了有针对性的措施及安排,但是,珠三角地区PCB企业较多、竞争较为充分,公司仍存在少数经营、管理和技术人员流失或不能及时引进新人员的人力资源风险。

二、其他重要事项

(一)重要合同

1、采购合同

序号客户名称签署时间采购内容金额(万元)
大族科技2009年11月20日购买12台线性电机六轴数控钻孔机和1台PCB两轴数控钻孔机1,292
竞铭机械(深圳)有限公司2010年3月10日一次铜自动电镀线一套130
惠州市亚美电子设备有限公司2010年3月13日对公司自动化学铜及除胶渣生产线进行改造160

2、销售合同

序号客户名称签署时间期限
惠州华阳通用电子有限公司2008年6月19日有效期一年,期满自动续期一年
索尼(中国)有限公司2008年12月30日有效期一年,期满自动续期一年
TCL王牌电器(惠州)有限公司2009年1月16日有效期一年,期满自动续期一年
日森科技(深圳)有限公司2009年4月1日有效期两年,期满自动续期一年
LG电子(惠州)有限公司2009年6月15日无期限
TCL通力电子(惠州)有限公司2009年9月1日无期限
深圳市共进电子有限公司2010年1月12日无期限

3、房产和土地租赁合同

2010年3月3日,发行人与惠州市三栋投资服务总公司签订《房产与土地租赁合同》,租赁惠州市惠城区(三栋)数码园27号区厂房及场地等物业,总占地面积20,601 M2,建筑总面积13,949 M2,租赁期限为2010年3月3日起至2015年12月31日止,期满后可申请续签。

4、融资租赁合同

2010年6月17日,公司与远东国际租赁有限公司签署《融资租赁合同》,向其租入真空式压机一组(型号VLP-560),租赁期36个月,租金总额127.23万元。2010年8月16日,公司与恒信金融租赁有限公司签署《融资租赁合同》,向其租入线性电机六轴数控钻孔机12台和PCB两轴数控钻孔机1台,租赁期36个月,合同总额1,425.85万元。

5、银行借款及授信合同

序号借款/授信

银行

合同编号合同金额

(万元)

合同期限担保形式
建设银行惠州市分行2010年工字第011号5002010年11月18日-

2011年11月17日

发行人自有房地产提供最高额抵押;刘毕华、杨林和京港投资提供保证
建设银行惠州市分行2010年工字第009号5,5002010年9月21日-2011年9月20日
交通银行惠州分行粤惠州2010年最借字003号2,000

(循环额度)

发行人以机器设备抵押
平安银行惠州分行平银(惠州)授信字(2010)第A1001800091000006号2,000(银行承兑汇票额度)2010年9月16日-2011年9月15日

(二)对外担保情况

截至目前,公司及控股子公司不存在对外担保情况。

(三)重大诉讼或仲裁事项

截至目前,公司无应披露的对财务状况、经营成果、声誉、业务活动、未来前景等可能产生较大影响的诉讼或仲裁事项。

(四)其他重大事项

截至目前,公司无应披露而未披露的其他重大事项。

第六节 本次发行各方当事人和发行时间安排

一、本次发行各方当事人

名称住所联系电话传真经办人或联系人
发行人惠州中京电子科技股份有限公司惠州市鹅岭南路七巷3号0752-22885730752-2288573傅道臣
保荐人(主承销商)光大证券股份有限公司上海市静安区新闸路1508号021-22169999021-22169344郭厚猛、曹路、易春蕾
律师事务所北京市君合律师事务所北京建国门北大街8号华润大厦20层010-85191300010-85191350王志雄、庄炜
会计师事务所天健会计师事务所有限公司浙江杭州市西溪路128号新湖商务大厦6-10层0571-882168880571-88216999李永利、刘利亚
股票登记机构中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司广东省深圳市深南中路1093号中信大厦18楼0755-259380000755-25988122
收款银行中国民生银行上海分行陆家嘴支行上海市陆家嘴东路166号021-68419171021-68419668
拟上市证券交易所深圳证券交易所深圳市深南东路5054 号0755-820833330755-82083947

二、有关本次发行的重要时间安排

询价推介时间:2011年4月20日-2011年4月22日
发行公告刊登日期:2011年4月25日
申购日期和缴款日期:2011年4月26日
预计股票上市日期:发行结束后将尽快申请在深圳证券交易所挂牌上市

第七节 备查文件

投资者可以查阅招股意向书全文及与本次公开发行有关的以下所有正式法律文件:

(一)发行保荐书;

(二)财务报表及审计报告;

(三)内部控制鉴证报告;

(四)经注册会计师核验的非经常性损益明细表;

(五)法律意见书及律师工作报告;

(六)公司章程(草案);

(七)中国证监会核准本次发行的文件;

(八)其他与本次发行有关的重要文件。

招股意向书全文及以上备查文件也在指定网站http://www.cninfo.com.cn上披露,并将陈放于公司和保荐人(主承销商)的办公地点,投资者在公司股票发行的承销期内可到下述地点查阅:

发行人:惠州中京电子科技股份有限公司

住所:惠州市鹅岭南路七巷3号

联系人:傅道臣

电话:86-752-2288573

传真:86-752-2288573

保荐人(主承销商):光大证券股份有限公司

住所:上海市静安区新闸路1508号

联系人:郭厚猛、曹路、易春蕾

电话:86-21-22169999

传真:86-21-22169344

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