证券时报多媒体数字报

　　证券代码：000100 证券简称：TCL集团 公告编号：2011-056

　　TCL集团股份有限公司

　　关于股东完成部分减持及终止减持计划的公告

　　本公告属自愿性信息披露

　　TCL集团股份有限公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

　　TCL集团股份有限公司（以下简称"本公司"）前期披露股东李东生先生为清偿因参与认购本公司2010年度非公开发行股票所产生的约人民币1亿元的借款，李东生先生拟自2011年5月24日起减持所持本公司部分流通股份，预计未来三个月内减持股份不超过4,000万股( 详见本公司于2011年5月24日、28日发布在指定信息披露媒体上的《关于股东拟减持股份的提示性公告》和《关于股东拟减持股份等情况的说明公告》)。

　　本公司今日收到李东生先生的通知，李东生先生已于2011年6月24日出售所持本公司流通股共计6,000,000股，每股均价为2.96元，所筹资金约1,776.8万元将用于清偿上述1亿元的借款，不足部分李东生先生将通过其他方式自筹资金来偿还上述借款。偿还上述1亿元借款后，李东生先生将申请办理对其已质押股份的解除质押手续。

　　李东生先生声明就此终止上述计划中剩余3,400万股的减持计划，并承诺自本公告披露之日起12个月内不减持本公司股份。

　　本次出售完成后，李东生先生持有本公司459,833,600股股份（其中，无限售条件的流通股为110,458,400股，有限售条件的流通股为349,375,200股），占总股本的5.42%。

　　特此公告。

　　TCL集团股份有限公司

　　董事会

　　2011年6月24日

　　证券代码：000100 证券简称：TCL集团 公告编号：2011-057

　　TCL集团股份有限公司

　　签署合资经营合同的公告

　　本公告属自愿性信息披露

　　TCL集团股份有限公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

　　一、概述

　　TCL集团股份有限公司（以下简称"本公司"、"公司"或"TCL"）与宏齐科技股份有限公司（以下简称"宏齐科技"）全资子公司Harvatek (Hong Kong) Limited（以下简称"Harvatek"）（以下统称"双方"）于2011年6月24日签署《合资经营合同》，双方拟在广东省惠州市设立中外合资公司，从事发光二极管（LED）器件封装产品研发、制造、销售等业务。合资公司的注册资本为2亿元人民币，由本公司与Harvatek各按50%以现金方式共同出资。

　　由于本次投资总额未超过公司最近一期经审计净资产的10%，根据公司《章程》及《上市规则》要求，不需提交公司董事会、股东大会审议。根据有关规定，本次交易亦不构成关联交易，不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

　　二、合作方介绍

　　（一）宏齐科技

　　宏齐科技成立于1995年3月，为台湾上市公司，基本情况如下：

　　1、资本额：新台币19.9亿元

　　2、2003年8月于台湾证券交易所挂牌上市(股票代号：6168)

　　3、主要股东：联电集团（UMC，其为台湾两家最大半导体制造商之一；且为全球第三大晶圆代工厂）

　　4、主要业务范畴：半导体芯片、发光二极管(LED)封装之研究开发设计、制造、测试

　　5、工厂地址：新竹科学园区创新厂、新竹香山厂

　　（二）Harvatek

　　Harvatek (Hong Kong) Limited系宏齐科技拟于香港设立的全资子公司，尚待完成注册手续。

　　三、合资公司基本情况

　　1、公司名称为：TCL宏齐科技（惠州）有限公司

　　英文名称为：TCL-Harvatek TECHNOLOGY（HuiZhou）CO., LTD.

　　2、法定地址：广东省惠州市仲恺高新技术开发区19号小区

　　3、经营范围：发光二极管（LED）器件封装产品研发、制造、销售等业务

　　4、公司类型：有限责任公司

　　5、计划进度：

　　合资公司设立后预计在达产第一年生产发光二极管（LED）器件封装产品约20亿颗，产值约为人民币 13亿元，后段投产日(测试/包装)预计为2011年12月，全制程投产日预计为2012年3月下旬。

　　6、本次设立的合资公司将成为本公司的合营企业，不纳入合并范围。

　　四、合资经营合同的主要内容

　　该协议的主要条款如下：

　　一方：TCL集团股份有限公司

　　一方：Harvatek (Hong Kong) Limited

　　1、投资总额和资金来源：

　　投资总额为3亿元人民币。注册资本为2亿元人民币；TCL出资1亿元人民币（￥100,000,000），占合资公司注册资本的百分之五十（50%），以人民币现金出资。Harvatek出资1亿元人民币（￥100,000,000）的等值美元，占合资公司注册资本的百分之五十（50%），以等值美元现金出资。

　　（1）各方在成立日后90日内对合资公司缴纳首期出资，占注册资本的15%，TCL首期出资金额为人民币15,000,000元，Harvatek首期出资金额为人民币15,000,000元等值美元现金。

　　（2）各方应在成立日后180日内对合资公司缴纳第二期出资， 占注册资本的35%，TCL第二期出资金额为人民币35,000,000元，Harvatek第二期出资金额为人民币35,000,000元等值美元现金。

　　（3）各方应在成立日后一年内缴清剩余的各自认缴的公司注册资本，占注册资本的50%，TCL出资金额为人民币50,000,000元，Harvatek出资金额为人民币50,000,000元等值美元现金。

　　2、出资条件：

　　各方应在下列条件实现后，按本合同规定各自出资：

　　（1）生效日已到；

　　（2）宏齐的海外直接投资已取得台湾审批机构的批准；

　　（3）本合同中所述的公司营业执照已签发。

　　3、合资公司董事会的组成：

　　董事会应由六（6）名成员（单称"董事"，合称"全体董事"）组成。TCL应委派三（3）名董事，宏齐应委派三（3） 名董事。 如果日后各方出资比例发生变动的，各方委派的董事会成员人数应参照出资比例进行调整。

　　公司应设董事长1名，副董事长1名，董事长由TCL委派，副董事长由宏齐委派。

　　4、合资公司监事：

　　公司不设监事会，设监事两（2）名（"监事"），由TCL和宏齐各委派一（1）名。

　　五、投资可行性、目的和对公司的影响

　　随着经济不断发展，社会环保意识也在逐步提升，节能减排已成为全球性的重要课题，目前生活中已经可以看到各式各样发光二极管（LED）商品的应用。这些商品除了必要的 LED 芯片制程外，都必须经过一道非常重要的"封装"程序，LED封装即是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。LED 封装功能在于提供 LED 芯片电、光、热上的必要支持，其技术是提倡节能、环保不可或缺的生产必要项目，市场前景广阔。

　　LED封装在LED产业链中处于承上启下的中间环节，对于技术、制造、测试水平要求较高。其随着近年来公司液晶电视和手机产品国内外销量的持续增长，公司在LED电视背光、手机背光及LED照明等方面需求增大，此时进入LED产业，对于公司优化调整产业结构、完善液晶产业布局具有重要战略意义。

　　公司为提升在液晶显示领域的优势已通过建设8.5代液晶面板项目布局进入TFT-LCD上游产业，本次与宏齐科技合作，将令公司拥有在LED关键芯片方面的质量和成本优势，并通过零组件内置缩短生产周期，向液晶全产业链垂直一体化的目标更加迈近。

　　本次的合作方宏齐科技专注于半导体晶片和LED封装的研发、设计、制造和测试, 拥有较强的技术产品研发能力以及先进的制造管理水平。尤其是宏齐科技的主要投资方联电集团是台湾两大半导体制造商之一，也是全球第三大晶元代工厂；其兄弟企业久元电子为全球最大的LED芯片分光分色厂，能够在LED封装的上游环节为宏齐科技提供有力支持。

　　特此公告。

　　TCL集团股份有限公司

　　董事会

　　2011年6月24日