证券时报多媒体数字报

（上接A5版）

单位：万元

３、合并利润表

单位：万元

４、合并现金流量表

单位：万元

（二）近三年及一期非经常性损益情况

依据经天健会计师核验的非经常性损益明细表，近三年及一期本公司非经常性损益的具体内容、金额及扣除非经常性损益后的净利润金额如下表：

单位：万元

近三年及一期，本公司非经常性损益对当期经营成果的影响均较小，２００８－２０１０年及２０１１年１－６月非经常性损益净额占归属于母公司所有者的净利润的比重分别为９．５１％、１６．８９％、１５．５１％和７．２３％，对公司经营业绩无重大影响。

（三）主要财务指标

注：２０１１年１－６月的应收账款周转率、存货周转率已做年化处理

（四）管理层讨论与分析

１、资产结构分析

２００８－２０１０年末、２０１１年６月末，公司资产总额分别为４８，６４５．４２万元、５０，８１７．８１万元、５６，４６９．３２万元、７１，３９５．１５万元，公司资产规模呈稳定增长趋势。

报告期各期末，公司流动资产占总资产的比例均低于３５％，流动资产主要是货币资金、应收账款及存货；非流动资产占总资产的比例均超过６５％，以固定资产、无形资产及在建工程为主，其中占比最高的固定资产主要是与生产经营密切相关的机器设备、检测设备、运输工具及房屋建筑物等，资产使用状况良好。

２、负债结构分析

２００８－２０１０年末，本公司非流动负债占比在９０％以上。流动负债主要为公司采购原材料及固定资产形成的应付账款，供应商给予本公司的信用账期一般为６０－９０天，表明公司在供应商的信用状况良好。非流动负债主要为公司向国家开发银行及招商银行的长期借款。

２０１１年６月末，公司流动负债为１９，２５３．５９万元，占负债总额的比例为４７．３６％，流动负债大幅增加，主要是由于公司分别与招商银行、建设银行、民生银行签订了短期借款合同，向上述银行分别借款１０，０００万元、３，９６０万元、２，８００万元。上述借款主要用于购买募投项目所需的土地使用权及地上建筑物、生产用机器设备及补充流动资金等。

报告期各期末，公司负债总额较大，主要是公司处于产能扩张期，对资金需求量较大，借款金额较大所致，亦体现了公司具有良好的银行资信和融资能力。

３、盈利能力分析

２００８－２０１０年、２０１１年１－６月，本公司分别实现营业收入１７，１５１．５２万元、１８，３４７．６０万元、２０，３６８．０９万元、１０，９２２．１９万元。公司自成立以来，专注于ＦＰＣ、ＣＯＦ柔性封装基板及ＣＯＦ产品的研发、生产与销售。报告期内，主营业务收入占营业收入的比例均在９９％以上，主营业务突出。其他业务收入主要为租赁收入等，占比小，报告期内变动不大。

报告期内，公司不断优化产品结构，持续提升高技术含量、高附加值产品的比重。ＣＯＦ柔性封装基板及ＣＯＦ产品销售收入占比逐年上升，２０１１年１－６月二者合计占比达７９．８９％；ＦＰＣ销售收入占比逐年下降，由２００８年占比４４．５０％下降到２０１１年１－６月的２１．０３％。

报告期内，公司主营业务收入主要来源于外销收入，且逐年增长。外销收入由２００８年的１７，０４３．０４万元提高到２０１０年的２０，０１１．９２万元，２０１１年１－６月外销收入也达到２０１０年的５３．５６％。

２００８－２０１０年、２０１１年１－６月综合毛利率分别为５３．２８％、５３．７２％、５３．４１％、５４．１４％，综合毛利率保持较高的水平，保持在５０％以上。

２００８－２０１０年、２０１１年１－６月，归属于母公司的净利润分别为３，５１４．３５万元、４，６６３．１４万元、５，２６８．０５万元、２，４５４．４２万元。２００８－２０１０年公司净利润保持逐年上升。

４、现金流量分析

报告期内，公司经营现金流量逐年增加，经营活动产生的现金流量净额分别是４，６９８．０７万元、９，２５１．４３万元、１０，７７４．７８万元、４，５２８．７４万元，分别占对应期间实现净利润的１３３．６８％、１９８．３９％、２０４．５３％、１８４．５１％，三年及一期累计数为２９，２５３．０２万元，占三年及一期累计净利润的１８３．９８％，超过净利润１３，３５３．０６万元，经营活动产生的现金流量充足。２００８－２０１０年、２０１１年１－６月经营活动现金流量充足主要得益于报告期内应收账款回收正常，存货库存控制良好，以及公司的谈判地位和议价能力不断提高。

报告期内，公司投资活动产生的现金流量净额报告期内均为负数，且逐年减少，分别为－６，６６２．１３万元、－４，４１３．７０万元、－１２，１９２．１０万元、－１４，６４６．８０万元，主要是包括两个方面：（１）公司近几年正处于持续扩大产能、调整产品结构阶段，为增加高附加值的ＣＯＦ柔性封装基板及ＣＯＦ产品产能而新购置了机器设备及检测设备等；（２）实施募投项目收购的土地及地上建筑物、购买的机器设备。

报告期内，公司筹资活动产生的现金流量逐年减少，分别为２，７３８．１３万元、－３，７９６．８９万元、－２，００５．１０万元、１０，８７１．１７万元。

（五）股利分配政策

公司依据有关法律法规和《公司章程》所载明的股利分配原则进行股利分配。

报告期内，公司未进行股利分配。

经公司２０１０年第二次临时股东大会决议：同意本次发行前滚存的未分配利润在公司股票公开发行后由公司发行后新老股东按持股比例共享。截至２０１１年６月３０日，母公司未分配利润为１１，４５４．１４万元。

（六）控股子公司的基本情况

公司目前有２家子公司，具体情况如下：

１、丹邦科技（香港）有限公司

丹邦香港成立于２００７年１０月２６日，现为公司全资子公司，法定股本为１，４００万港元，经营期限１５年，注册地址为香港九龙红磡马头围道３９号红磡商业中心Ａ座５０８室。

截至２０１０年１２月３１日，丹邦香港的总资产为４，６８５．００万元，净资产为１，２２３．５３万元，２０１０年度实现主营业务收入９９５．６２万元，净利润－３．０２万元（以上数据经天健会计师审计）。

截至２０１１年６月３０日，丹邦香港的总资产为９，０２０．４５万元，净资产为１，２２９．１１万元，２０１１年１－６月净利润２．９４万元（以上数据经天健会计师审计）。

２、广东丹邦科技有限公司

２００９年８月１０日，东莞市对外贸易经济合作局以东外经贸松［２００９］１８号批复同意丹邦科技和丹邦香港共同投资设立中外合资企业，投资总额１０，０００万元，注册资本与实收资本均为５，０００万元，合资企业经营期限为５０年，公司类型为有限责任公司（台港澳与境内合资），法定代表人刘萍，注册地为东莞市松山湖科技产业园区北部工业城Ｃ区ＢＣ－１８。目前，该公司尚无业务发生，将作为本次募集资金投资项目的实施主体。

截至２０１０年１２月３１日，广东丹邦的总资产为６，９０９．２１万元，净资产为４，９７０．８４万元，２０１０年度实现主营业务收入０．００万元，净利润－８．８５万元（以上数据经天健会计师审计）。

截至２０１１年６月３０日，广东丹邦的总资产为２０，７３５．９２万元，净资产为４，９５７．７６万元，２０１１年１－６月净利润－１３．０８万元（以上数据经天健会计师审计）。

第四节 募集资金运用

本次发行后，预计募集资金将用于以下项目：

单位：万元

募集资金投资项目投资进度情况如下：

单位：万元

注：第一年指从项目开始建设起至其后第１２个月的期间，第二年、第三年依此类推。

上述项目投资总额为４２，５００．００万元，拟全部运用本次发行募集资金。若实际募集资金少于募集资金计划使用额，公司将通过银行贷款和自筹资金予以解决；若实际募集资金超过募集资金计划使用额，超出部分将用于补充公司流动资金。

本次募集资金投资项目顺应了ＣＯＦ柔性封装基板向线路微细化和薄型化方向发展以及ＣＯＦ封装技术将成为显示驱动ＩＣ封装的趋势，可巩固并充分利用公司在ＣＯＦ柔性封装基板方面的优势。项目的实施将进一步扩大附加值高、技术壁垒高的ＣＯＦ柔性封装基板及ＣＯＦ产品的产能，可进一步充分利用公司自产ＦＣＣＬ、ＣＯＦ柔性封装基板的优势，提高ＣＯＦ柔性封装基板及ＣＯＦ产品收入占比，不断完善公司的产业链优势，提升公司产品技术含量和竞争力，进一步优化产品结构。

第五节 风险因素和其他重要事项

一、风险因素

（一）市场风险

公司主要竞争对手为日本日立电线、日本三井金属矿业、韩国ＬＧ微电子、韩国ＳＴＥＭＣＯ、日本住友金属矿山等跨国企业。日本、韩国及欧美等国家和地区是全球电子信息品主要生产地，这些国家和地区的主要竞争对手成立时间较早，且大多隶属于全球知名的跨国集团，在生产规模、资金规模、研发实力及技术水平等方面具有明显优势。未来，公司与国际竞争对手的竞争将日益激烈，公司可能面临因市场竞争能力下降导致盈利能力下滑的风险。

（二）技术风险

１、技术开发风险

随着ＩＣ产品的应用发展迅速，ＩＣ封装不断向小型化、微型化的方向发展，出现了很多新的封装技术和封装形式。如果公司未来不能持续加大研发投入，不能实现高端２Ｌ－ＦＣＣＬ、ＣＯＦ超微细化线路及ＣＯＦ封装等技术的持续升级，不能持续提升产品加工技术及制造工艺，将难以保持公司在行业内的竞争优势，可能导致公司产品在技术先进性、产品可靠性及生产工艺技术滞后于市场发展要求或落后于竞争对手，使得公司产品的竞争力和市场份额下降。

２、核心技术人员流失和核心技术失密风险

公司产品和技术的升级换代、产品结构调整需要以公司的核心技术人员为主导，虽然公司已经同核心技术人员签订了保密合同，且公司的核心技术不严重依赖部分技术人员，但如果核心技术人员流失、关键技术失密，仍将对公司的生产经营和发展造成不利影响。

（三）控股股东用于出资的无形资产可能存在减值的风险

２００７年５月，控股股东丹侬发展以“ＵＶ固化可剥离压敏胶膜”、“一种无肼刻蚀液”、“一种潜伏性固化剂的制造方法”及“用于芯片搭载及封装的电绝缘树脂浆”四项发明专利评估作价对丹邦有限出资４，６２３万元。四项发明专利对公司核心竞争力的形成起到了决定性的作用，并且公司拥有的其他多项专利技术是在上述四项专利的基础上的延伸和发展，但由于上述无形资产收益年限比较长，如果未来出现新的重大技术突破或者全球经济环境发生重大不利变化，四项发明专利存在减值的风险。

（四）财务风险

１、资产抵押风险

截至２０１１年６月３０日，公司将主要生产用房屋建筑物、机器设备、发明专利等资产为公司的银行借款提供抵押或质押担保。因此公司存在因不能按时偿还银行贷款而丧失对该房屋建筑物、机器设备及专利技术的所有权，进而影响正常生产经营的风险。

２、汇率波动风险

自２００５年７月２１日我国改革人民币汇率形成机制以来，人民币兑美元汇率总体呈上升趋势，未来人民币仍可能保持升值趋势。本公司主要采用美元结算，若人民币持续不断升值，将导致本公司出现汇兑损益，可能影响本公司的经营业绩。

（五）募集资金投资项目风险

本公司本次募集资金项目实施过程中，存在项目的建设周期被延长、项目投产后市场情况变化达不到预期效果等不确定因素，从而影响本次募集资金投资项目预期收益的实现。

（六）企业所得税税收优惠政策变化的风险

２００７年５月，公司外资股权比例从２５％变更为１２．６７％，成为“外资比例低于２５％”的外商投资企业。根据国家税务总局有关规定，公司于２００７年５月外资比例低于２５％之后应补缴已免征、减征的企业所得税税款。

但根据深圳市地方法规的相关规定，公司作为在深圳经济特区内设立的生产性企业，可享受按优惠税率及减半征收企业所得税的税收优惠政策。公司２００６年为开始获利年度，据此２００６年度至２００７年度可免征企业所得税，２００８年度至２０１０年度减半征收企业所得税。深圳市南山区地方税务局于２０１１年１月２４日出具确认函确认发行人无需补缴２００６年１月１日起至２０１０年１２月３１日期间已免征、减征的企业所得税税款。但若该具体行政行为被国家有权机关作出撤销的决定或人民法院作出撤销或认定无效的判决，则发行人２００６年１月１日起至２０１０年１２月３１日期间已免征、减征的企业所得税税款可能存在被追缴的风险。

二、其他重要事项

（一）重要合同

截至２０１１年６月３０日，发行人及发行人合并报表范围内的公司已签署、正在履行的重大合同主要包括：（１）借款合同６份，其中与国家开发银行合同项下的贷款余额为１８，２００万元，与招商银行合同项下的贷款余额为１３，０００万元，与建设银行合同项下的贷款余额为３，９６０万元，与民生银行合同项下的贷款余额为２，８００万元；（２）担保合同８份。（３）设备采购合同９份。

（二）对外担保事项

截至本招股意向书摘要签署之日，公司不存在任何对外担保事项。

（三）重大诉讼或仲裁事项

截至本招股意向书摘要签署之日，本公司无任何对财务状况、经营成果、声誉、业务活动、未来前景等可能产生重大影响的诉讼或仲裁事项。

截至本招股意向书摘要签署之日，本公司控股股东及控股子公司、本公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员，均没有作为一方当事人的重大诉讼或仲裁事项。

截至本招股意向书摘要签署之日，本公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员未曾有受到刑事诉讼的情况。

第六节 本次发行各方当事人和发行时间安排

一、本次发行各方当事人

二、发行时间安排

第七节 备查文件

招股意向书全文和备查文件可到发行人及保荐机构（主承销商）的法定住所查阅。查阅时间：工作日上午９：００至１２：００，下午１４：００至１７：３０，也可通过深圳证券交易所指定网站查阅，网址：ｗｗｗ．ｃｎｉｎｆｏ．ｃｏｍ．ｃｎ。

深圳丹邦科技股份有限公司

２０１１年8月30日