证券时报多媒体数字报

公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

重要提示：

１、本协议于２０１１年１０月１７日签署，自双方签字盖章之日生效。

２、《战略合作框架协议》表达协议双方战略合作意向，本框架协议下每个具体项目的落实首先需要详细的可行性研究，其次，还需要另行双方签署本项目相关的正式协议或合同。因此，项目的落实存在一定的不确定性。

３、此框架协议计划在未来５年达到２至３项产业化成果，但对公司今年的业绩尚没有影响。

４、具体投资项目落实后，项目的实施也存在不确定性，包括但不限于政策的变化，产品需求，进入航空、航天等领域的人才短缺风险、管理风险等。

５、本公司将对协议的进展情况做持续性披露，请广大投资者注意投资风险。

二、协议签署概况：

２０１１年１０月１７日，本公司参股公司苏州晶讯科技股份有限公司（以下简称“苏州晶讯”）与中航国际（香港）集团有限公司（以下简称：“中航国际”）于 ２０１１ 年 １０月１７日在苏州签署《战略合作框架协议》。

三、苏州晶讯基本情况

公司地址：苏州高新区东渚镇培源路２号

法定代表人：吴念博

公司类型：股份有限公司

经营范围：半导体器件、高分子、陶瓷新材料器件、模组、ＰＥＳＤ静电抑制器的研发设计、加工制造及销售；相关电子元器件的研发和销售；电子元器件专业领域内的技术开发、转让、咨询和服务，以及相关产品与技术的进出口业务。

公司股权结构如下：

本公司对苏州晶讯的参股比例为３５．５４％，同时本公司与苏州晶讯其他股东之间无关联关系。

截止至２０１１年９月３０日，苏州晶讯净资产为２２８６．３８万元人民币，总资产为 ４４００．７５万元人民币，当年实现销售收入３６６６．５３万元人民币，实现净利润３０３．８４万元人民币。上述数据未经审计。

四、协议对方基本情况

公司名称：中航国际（香港）集团公司

法定代表人：季贵荣

注册地址：香港金钟道８９号力宝中心第二座２６楼

中航国际（香港）集团公司隶属于中国航空技术国际控股有限公司， 中国航空技术国际控股有限公司是中国航空工业集团公司的子公司．

五、合作框架协议的主要内容：

（一）合作基础：签于苏州晶讯专注于电子浆料和涂层的研发，及用电子浆料制作材料元器件，并在利用纳米和亚微米颗粒生产金浆、银浆和金属氧化物和陶瓷功能浆料方面，在静电、灭弧、滤波方面积累了丰富的经验． ２０１０年，苏州晶讯的一款浆料产品已经通过航天某院的技术认定．

（二）公司可实施项目：

为了进一步加强在航空航天领域的产品和技术拓展， 中航国际支持苏州晶讯在应用于航空航天领域的一些材料和器件方面进行联合开发和产业化，支持苏州晶讯在苏州建立飞机ＥＭＩ（电磁干扰）等特种材料器件研发和生产基地，同时进一步开拓在民用产品上的应用，并计划５年达到２至３项产业化成果。

六、协议签订对公司的影响

（一）本次协议签订是苏州晶讯继今年九月签署增资协议后的又一重要举措，苏州晶讯将以此次协议签订为契机，与中航国际加强合作，拓展在特定行业领域的产品和技术，同时建立自己的生产基地，增强自身的盈利能力。

（二）作为苏州晶讯的参股方，苏州固锝将间接受益于苏州晶讯的发展，对公司未来的发展也将产生积极的影响，但对今年的业绩没有重大影响。公司后续将做持续性公告，敬请广大投资者关注并注意投资风险。

特此公告。

苏州固锝电子股份有限公司董事会

二○一一年十月十八日