证券时报多媒体数字报

§１ 重要提示

１．１ 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性负个别及连带责任。

１．２ 公司第三季度财务报告未经会计师事务所审计。

１．３ 公司负责人石明达、主管会计工作负责人章小平及会计机构负责人（会计主管人员）王宏宇声明：保证季度报告中财务报告的真实、完整。

§２ 公司基本情况

２．１ 主要会计数据及财务指标

单位：元

非经常性损益项目

√ 适用 □ 不适用

单位：元

２．２ 报告期末股东总人数及前十名无限售条件股东持股情况表

单位：股

§３ 重要事项

３．１ 公司主要会计报表项目、财务指标大幅度变动的情况及原因

√ 适用 □ 不适用

一、资产负债表项目

１． 货币资金较期初减少了３７．８０％，主要系募集项目的持续投入导致货币资金减少。

２． 应收票据较期初减少了４０．５９％，主要系收到的银行承兑汇票及时背书转让给供应商。

３． 预付款项较期初增加了２３６．３８％，主要系公司的预付工程建设款及设备款增加。

４． 在建工程较期初增加了１３４．１９％，主要系公司三期工程的投入，以及因调整产品结构，加快了设备投资，而该部分投入设备尚未达到可使用状态所致。

５． 无形资产较期初增加了８０．７４％，主要系从卡西欧及富士通获得６英寸、８英寸ＷＬＰ先进封装专利技术。

６． 递延所得税资产较期初增加了８２％，主要系应收帐（其他应收）款及预计应付商号商标使用费增加导致坏帐准备增加。

７． 应付票据较期初减少了６４．５６％，主要系公司降低了采购力度，应支付的采购金额减少，同时，当期到期银行承兑汇票到期承兑较多。

８． 一年内到期的非流动负债较期初减少了４３．８４％，主要系银行借款到期支付所致。

９． 长期借款较期初增加了１００％，主要系新增借款所致。

１０． 专项应付款较期初减少了４１．５３％，主要系府补助按进度转收益所致。

１１． 外币报表折算差额较期初减少了９３．４８％，主要系子公司报表外币折算为人民币报表时产生。

二、利润表项目

１． 销售费用较上年同期增加了７１．６９％，主要系工资福利及运输费用增加所致。

２． 管理费用较上年同期增加了５７．３６％，主要系公司继续加快技术更新换代，研发费用增加所致。

３． 财务费用较上年同期减少了５６．４７％，主要系公司借款规模及汇兑损益减少所致。

４． 营业外收入较上年同期增加了５３．９８％，主要系随着“ ０２” 专项的实施，公司为此确认了部分损益所致。

５． 营业外支出较上年同期减少了５９．５９％，主要系公司当期未发生质量赔款等损失所致。

６． 基本每股收益和稀释每股收益较上年同期均减少了３８．３３％，主要系半导体行业对传统产品需求下降，而新投入的高端产品产能还未充分释放，同时，原材料中的黄金价格一直处于上升态势，导致公司原材料成本大幅增加，影响了公司业绩所致。

三、现金流量表项目

１． 经营活动产生的现金净流量较上年同期减少了３９．７４％，主要系半导体行业对传统产品需求下降，产品收入减少，原材料价格上涨，而新投入的高端产品产能还未充分释放，同时，劳动力成本不断增加和税收支付增长较多所致。

２． 投资活动产生的现金净流量较上年同期增长了９２．１８％，主要系公司继续加快技术更新换代，生产厂房、设备投资增加所致。

３． 筹资活动产生的现金净流量较上年同期减少为负筹资，主要系公司借贷相抵后仍然是偿还了部分银行借款所致。

３．２ 重大事项进展情况及其影响和解决方案的分析说明

３．２．１ 非标意见情况

□ 适用 √ 不适用

３．２．２ 公司存在向控股股东或其关联方提供资金、违反规定程序对外提供担保的情况

□ 适用 √ 不适用

３．２．３ 日常经营重大合同的签署和履行情况

□ 适用 √ 不适用

３．２．４ 其他

□ 适用 √ 不适用

３．３ 公司、股东及实际控制人承诺事项履行情况

上市公司及其董事、监事和高级管理人员、公司持股５％以上股东及其实际控制人等有关方在报告期内或持续到报告期内的以下承诺事项

√ 适用 □ 不适用

３．４ 对２０１１年度经营业绩的预计

３．５ 其他需说明的重大事项

３．５．１ 证券投资情况

□ 适用 √ 不适用

３．５．２ 报告期接待调研、沟通、采访等活动情况表