证券时报多媒体数字报

证券代码：００２６１８ 证券简称：丹邦科技 公告编号：２０１１－０１０

深圳丹邦科技股份有限公司关于

召开２０１１年第三次临时股东大会通知

本公司及本公司董事、监事、高级管理人员保证公告内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

深圳丹邦科技股份有限公司（以下简称“公司”）第一届董事会第二十二次会议于２０１１年１０月２８日召开，会议审议通过了《关于使用募集资金对全资子公司广东丹邦科技有限公司增资的议案》。公司决定于２０１１年１１月１８日（周五）在公司三楼会议室召开公司２０１１年第三次临时股东大会，现将本次股东大会的有关事项通知如下：

一、召开会议基本情况

１、召集人：公司董事会

２、会议召开的时间：２０１１年１１月１８日（周五）上午１０：００

３、股权登记日：２０１１年１１月１４日（周一）

４、会议召开地点：深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼３楼会议室

５、会议召开方式：现场投票表决

６、会议出席对象

（１）截至２０１１年１１月１４日（周一）下午收市时在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司登记在册的公司全体股东。上述公司股东均有权参加本次股东大会和行使表决权；并可以以书面形式委托代理人出席会议和参加表决，该股东代理人不必是公司股东；

（２）公司董事、监事及高级管理人员；

（３）公司聘请的见证律师。

二、会议审议事项

１、本次股东大会审议的议案为：《关于使用募集资金对全资子公司广东丹邦科技有限公司增资的议案》。

２、本次会议审议的议案由公司第一届董事会第二十二次会议审议通过后提交，程序合法，资料完备。

３、上述议案的内容详见２０１１年１０月２９日《证券时报》、《证券日报》、《中国证券报》、《上海证券报》及巨潮资讯网（ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｃｎｉｎｆｏ．ｃｏｍ．ｃｎ）刊登的公司《第一届董事会第二十二次会议决议公告》、《关于向全资子公司广东丹邦科技有限公司增资的公告》等资料。

三、会议登记方法

１、登记方式

（１）自然人股东持本人身份证、股东账户卡办理登记手续；自然人股东委托代理人的，代理人应持本人身份证、授权委托书、委托人股东账户卡、身份证办理登记手续；

（２）法人股东持营业执照复印件（加盖公章）、法人股东账户卡、法人代表证明书及身份证办理登记手续；法人股东委托代理人的，代理人应持本人身份证、营业执照复印件（加盖公章）、授权委托书、委托人股东账户卡办理登记手续；

（３）异地股东可采用书面信函或传真方式办理登记（需提供有关证件复印件），信函或传真以抵达本公司的时间为准。

２、登记时间：２０１１年１１月１７日上午９：００－１１：３０，下午１３：３０－１５：３０；

３、登记地点（信函地址）：深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼３楼董事会秘书办公室。

四、其他事项

１、会议联系方式：

联系人：凌友娣

电话：０７５５－２６９８１５１８

传真：０７５５－２６９８１５１８－６６６

地址：深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 邮编：５１８０５７

２、参加会议人员的食宿及交通费用自理。

特此公告

深圳丹邦科技股份有限公司

董事会

２０１１年１１月１日

附：

授权委托书

兹全权委托 先生（女士）代表本单位（本人）出席深圳丹邦科技股份有限公司２０１１年第三次临时股东大会，并代为行使表决权。本人已了解公司有关审议事项及内容，表决意见如下：

备注：委托人应在授权委托书中用“√” 明确授意受托人投票；本授权委托书打印和复印均有效。

委托人签名（或盖章）：

委托人身份证或营业执照号码：

委托人证券账户号：

委托人持有股数：

受托人签名：

受托人身份证号码：

委托日期： 年 月 日

委托书有效期限：自签署日至本次股东大会结束

证券代码：００２６１８ 证券简称：丹邦科技 公告编号：２０１１－０１１

深圳丹邦科技股份有限公司

关于子公司签订“国家科技重大专项

项目（课题）任务合同书”的公告

本公司及本公司董事、监事、高级管理人员保证公告内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

深圳丹邦科技股份有限公司全资子公司广东丹邦科技有限公司（以下简称“广东丹邦”）近日收到与国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项实施管理办公室签署的国家科技重大专项项目（课题）任务合同书（项目编号：２０１１ＺＸ０２７１０）；项目名称：三维柔性基板及工艺技术研发与产业化项目；牵头组织单位：北京市人民政府、上海市人民政府；项目责任单位：广东丹邦科技有限公司。主要研究内容：搭建基于柔性基板技术的封装系统协同设计平台、仿真平台、电性能和可靠性测试平台；实现具有自主知识产权的三维柔性封装基板材料的产业化，开发研究多芯片系统封装工艺。

本合同实施的主要任务为以柔性封装基板核心技术为突破口，针对相关制造工艺，形成从封装基板材料到封装和测试一整条产业链的核心技术，填补我国三维柔性封装技术在集成电路产业链上的缺失，突破国外在该领域的垄断和知识产权壁垒。

本合同起至年限：２０１１年１月１日至２０１３年１２月３１日。根据任务合同书，该项目将由中央财政投入５，０９９万元（其中：广东丹邦３，４２６万元，其他合作单位１，６７３万元），以上款项将计划分三年（２０１１年，２０１２年，２０１３年）分别发放１，７８７万元、９４３万元、６９６万元（以实际到账金额为准）。广东丹邦在收到上述中央财政拨款后，将根据合同条款及《企业会计准则》的相关规定进行会计处理，形成项目资产部分确认为递延收益，用于补偿已发生的项目研发费用计入营业外收入，以上政府补贴会对公司的当期利润产生一定的影响。具体的会计处理仍须以会计师年度审计确认后的结果为准。

特此公告

深圳丹邦科技股份有限公司

董事会

２０１１年１１月１日