证券时报多媒体数字报

证券代码：００２６１８ 证券简称：丹邦科技 公告编号：２０１１－０２２

深圳丹邦科技股份有限公司

第一届董事会第二十五次会议决议公告

本公司及本公司董事、监事、高级管理人员保证公告内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

深圳丹邦科技股份有限公司（以下简称“公司”）第一届董事会第二十五次会议通知于２０１１年１２月１０日以电子邮件或传真等方式送达各位董事，会议于２０１１年１２月１９日以现场与通讯相结合的方式召开。会议应出席董事５名，实到董事５名（其中：以通讯表决方式出席会议的２人），独立董事龚艳、赖延清以通讯表决方式参加会议，会议符合《公司法》和《公司章程》的规定。本次会议由公司董事长刘萍先生主持，公司监事及部分高级管理人员列席了本次会议。会议以书面记名投票的方式表决通过了以下议案。

（一）以５票同意、０票反对、０票弃权，审议通过了《关于使用超募资金及自筹资金投资建设“柔性封装基板材料及工艺技术与产业化项目”的议案》

经中国证券监督管理委员会核准，公司首次向社会公开发行普通股４０００万股，募集资金总金额为５２，０００万元，扣除发行费用２，４１０．７３万元后，实际募集资金净额为４９，５８９．２７万元，较原４２，５００万元的募集资金计划超额募集７，０８９．２７万元。截至目前，超募资金７，０８９．２７万元尚未使用，全部存放于公司超募资金专户中。为提高资金使用效率，提升企业盈利能力，公司结合实际经营情况，经审慎研究、规划，拟将超募资金７，０８９．２７万元用于投资建设“柔性封装基板材料及工艺技术与产业化项目”。

公司投资建设“柔性封装基板材料及工艺技术与产业化项目”（以下简称“项目”），旨在扩大公司现有基材产品的产能，提高市场占有率，进一步强化公司竞争优势。该项目的实施将进一步改进、优化柔性封装基板材料生产工艺，提高生产效率，推动行业技术进步，满足市场需求。

项目总投资约１５，０００万元，公司拟使用超募资金７，０８９．２７万元和自筹资金７，９１０．７３万元进行投资建设；投资主要用于生产柔性封装基板材料，项目设计产能为：年产无胶封装基材１５万平方米；年产高ＴＧ覆盖膜１５万平方米；年产ＣＯＦ微粘膜１５万平方米。该项目已在深圳市南山区发展和改革局备案（深南发改备案［２０１１］０３０３号）。

该项议案详见同日刊登于巨潮资讯网（ｗｗｗ．ｃｎｉｎｆｏ．ｃｏｍ．ｃｎ）的《关于使用超募资金及自筹资金投资建设新项目的公告》。

该项议案尚需提交公司股东大会批准。

（二）以５票同意、０票反对、０票弃权，审议通过了《关于召开２０１２年第一次临时股东大会的议案》

公司定于２０１２年元月５日（周四）上午１０时在深圳华侨城洲际大酒店召开公司２０１２年第一次临时股东大会。对《关于制定“董事、监事、高级管理人员薪酬管理制度”的议案》、《关于制定“会计师事务所选聘制度”的议案》、《关于调整部分监事薪酬标准的议案》和《关于使用超募资金及自筹资金投资建设“柔性封装基板材料及工艺技术与产业化项目”的议案》分别进行审议。

该项议案详见同日刊登于巨潮资讯网（ｗｗｗ．ｃｎｉｎｆｏ．ｃｏｍ．ｃｎ）的《关于召开２０１２年第一次临时股东大会的通知》。

特此公告。

深圳丹邦科技股份有限公司董事会

２０１１年１２月１９日

证券代码：００２６１８ 证券简称：丹邦科技 公告编号：２０１１－０２３

深圳丹邦科技股份有限公司

第一届监事会第十次会议决议公告

本公司及本公司董事、监事、高级管理人员保证公告内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

深圳丹邦科技股份有限公司（以下简称“公司”）第一届监事会第十次会议于２０１１年１２月１９日在公司三楼会议室以现场的方式召开。本次会议通知于２０１１年１２月１０日以电话通知和电子邮件的方式发出。会议应出席监事３名，实到监事３名。会议由监事会主席邹盛和召集并主持，会议的召集、召开及表决符合《公司法》等有关法律、法规、规章和《公司章程》的规定。

经与会监事认真审议，会议以记名投票表决方式审议通过了《关于使用超募资金及自筹资金投资建设“柔性封装基板材料及工艺技术与产业化项目”的议案》。

表决结果：３票同意，０票反对，０票弃权。

监事会认为：公司以超募资金７，０８９．２７万元和自筹资金７，９１０．７３万元投资建设“柔性封装基板材料及工艺技术与产业化项目”，有利于提高募集资金的使用效率，提升经营业绩，符合公司的发展战略和全体股东的利益。同意公司使用超募资金和自筹资金投资建设柔性封装基板材料及工艺技术与产业化项目，并同意将该项议案提交公司股东大会审议。

特此公告

深圳丹邦科技股份有限公司监事会

２０１１年１２月１９日

证券代码：００２６１８ 证券简称：丹邦科技 公告编号：２０１１－０２４

深圳丹邦科技股份有限公司关于使用

超募资金及自筹资金投资建设新项目的公告

本公司及本公司董事、监事、高级管理人员保证公告内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、投资情况概述

为提高超募资金使用效率，提升企业盈利能力，深圳丹邦科技股份有限公司（以下简称“公司”）结合实际经营情况，经审慎研究、规划，拟投资建设“柔性封装基板材料及工艺技术与产业化项目” （以下简称“项目”或“本项目”）。

公司投资建设“柔性封装基板材料及工艺技术与产业化项目”，旨在扩大公司现有基材产品的产能，提高市场占有率，进一步强化公司竞争优势。该项目的实施将进一步改进、优化柔性封装基板材料生产工艺，提高生产效率，推动行业技术进步，满足市场需求。

项目总投资约１５，０００万元，公司拟使用超募资金７，０８９．２７万元和自筹资金７，９１０．７３万元进行投资建设；该项目主要生产柔性封装基板材料，设计产能为：年产无胶封装基材１５万平方米；年产高ＴＧ覆盖膜１５万平方米；年产ＣＯＦ微粘膜１５万平方米。该项目已在深圳市南山区发展和改革局备案（深南发改备案［２０１１］０３０３号）。

公司第一届董事会第二十五次会议以５票同意，０票反对，０票弃权审议通过了《关于使用超募资金及自筹资金投资建设“柔性封装基板材料及工艺技术与产业化项目”的议案》，并同意将上述议案提交公司股东大会审议。

该项投资不构成关联交易。亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

二、首次公开发行股票募集资金及超募资金概况

经中国证券监督管理委员会《关于核准深圳丹邦科技股份有限公司首次公开发行股票的批复》（证监许可［２０１１］１３７３号）文核准，公司首次向社会公开发行普通股４０００万股，发行价格１３．００元／股，募集资金总金额为５２，０００．００万元，扣除发行费用２，４１０．７３万元后，实际募集资金净额为４９，５８９．２７万元，较原４２，５００．００万元的募集资金计划超额募集７，０８９．２７万元。以上募集资金已经天健会计师事务所有限责任公司出具天健验［２０１１］３－５５号验资报告审验确认。截至目前，超募资金７，０８９．２７万元尚未使用，全部存放于公司超募资金专户中。

三、本次超募资金及自筹资金使用计划

为提高超募资金的使用效率，提升企业盈利能力，根据《深圳证券交易所股票上市规则》、《深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引》等相关法律、法规和规范性文件规定和《公司章程》、《募集资金管理制度》的要求，结合公司实际经营情况，经审慎研究、规划，拟使用超募资金７，０８９．２７万元和自筹资金７，９１０．７３万元投资建设“柔性封装基板材料及工艺技术与产业化项目”。

四、拟新建项目情况

（一）项目基本情况

１、项目名称：柔性封装基板材料及工艺技术与产业化项目

２、项目实施主体：深圳丹邦科技股份有限公司

３、项目立项情况：该项目已在深圳市南山区发展和改革局备案（深南发改备案［２０１１］０３０３号）。

４、项目投资规模：项目总投资１５，０００万元。拟使用超募资金７，０８９．２７万元，自筹资金７，９１０．７３万元。

５、项目建设内容：该项目主要生产柔性封装基板材料。产能为：年产无胶封装基材１５万平方米；年产高ＴＧ覆盖膜１５万平方米；年产ＣＯＦ微粘膜１５万平方米。

６、项目建设周期：一年

７、项目建设地点：深圳高新技术产业园朗山一路８号丹邦科技大楼

（二）项目建设背景

公司是我国国内极少数掌握用于柔性封装基板的高端２层型无胶柔性覆铜板制造工艺并大批量生产的厂商，公司所用基材及配套材料大多均通过自主研发生产，且技术达到国际先进水平，具备了参与国际竞争的实力。

公司拟投资建设的“柔性封装基板材料及工艺技术与产业化项目”，旨在扩大公司现有基材产品的产能，提高市场占有率，进一步强化公司竞争优势。该项目的实施将进一步改进、优化柔性封装基板材料生产工艺，提高生产效率，推动行业技术进步，满足市场需求。

（三）项目建设的必要性

目前世界上ＣＯＦ柔性封装基板的关键材料技术和原材料的供给主要由日本、美国的几家大型公司掌握，形成了一定的技术市场垄断。面对ＣＯＦ柔性封装基板及ＣＯＦ产品的良好发展空间及持续增长的市场需求，为了应对国际市场的竞争压力，公司需要在经营规模、生产能力、产品结构与技术实力等方面进行全方位的提升。实施本项目，不但有助于提升公司在柔性封装基板材料制造行业的核心竞争力，而且也有利于满足公司柔性封装基板产品对基板材料的需求，降低公司基板产品的生产成本，形成公司新的利润增长点，有利于实现公司的发展战略。

（四）项目建设的可行性

１、具备建设项目的技术基础及人才保障

公司拥有一批国内最早从事材料技术及电路加工技术、搭载封装技术研究和应用的人才，还聘请了在柔性封装基板材料领域有丰富经验的海外专家，为研发柔性封装基板材料提供了深厚的技术积累。项目的研究工作将在前期研究取得的坚实的理论和技术基础上展开，项目所需研发设备配备齐全，有高素质的人才队伍保障，其目标、技术路线和研究方案是在对前期工作的规律、经验的认真总结的基础上拟定的，具有较好的科学性和可行性。

２、能够保证项目建设的资金需求

本项目涉及的投资金额较大，要顺利实现项目的任务指标，资金的保障和持续投入非常重要。本项目总投资约１５，０００万元，公司拟使用首次公开发行股票的超募资金７，０８９．２７万元，剩余７，９１０．７３万元来源于自筹资金。公司长期以来业务持续增长，盈利水平良好，具备足以支持本项目所需要的资金，同时公司是经营管理优秀的上市公司，具有良好的市场信誉，具备一定的融资条件和融资能力。项目在实施过程中，如需追加投资，新增加的资金基本可以立足于公司自筹解决。为项目的顺利实施提供了保证。

３、产品具有足够的市场空间

公司近年来一直与多家世界５００强企业及全球知名的电子信息产品品牌制造商，如夏普、佳能、日立等建立了持久稳定的客户关系，相关产品远销境外２０多个国家和地区。同时，公司２００８年和２００９年连续两年成为中国最大的ＣＯＦ柔性封装基板生产商，全球市场占有率也稳步提高。所以本项目生产的柔性封装基板材料具有足够的市场需求空间。

（五）项目经济效益分析

项目建成后，预计年平均销售额约８，４７４万元，年利润总额约１，８６３万元，年净利润约１，５８３万元，项目税后投资回收期约６．９２年（含建设期１年），项目经济效益较好。（以上为可行性研究报告预测数据，根据目前市场状况及成本费用水平估算，并不代表公司对该项目的盈利预测，能否实现取决于宏观经济环境以及市场形势变化、经营管理运作情况等多种因素，存在一定的不确定性，请投资者特别注意）

（六）项目可能存在的风险

本项目投资额较大、技术涉及面广，实施本项目，可能存在如下风险：

１、市场风险

虽然在当前市场状态下，公司柔性封装基板、基材产品的市场需求旺盛，发展十分迅猛，这为本项目的实施提供了良好的市场机遇，公司在决定投资本项目之前，也进行了充分地分析和论证，但本项目市场、技术、还有产品生命周期等都与半导体产业密切相关，具有一定的周期性，假如项目建成投产后市场环境发生了巨大不利变化，有可能使本项目实施后面临一定的市场风险。

２、原材料采购风险

本项目所需的部分高纯度化工原料主要来源于日本、美国等地，该类原材料的供应被少数厂商所垄断，市场集中度比较高，所以，如果未来原材料的供应及价格产生较大波动，会增加公司柔性封装基板材料的生产成本。

３、核心技术失密及人才流失风险

公司产品和技术的升级换代、产品结构调整需要以公司的核心技术人员为主导，各项核心技术也是由以核心技术人员为主的研发团队通过与国外用户和同行进行广泛的技术交流、消化吸收国外先进技术、经过多年的自主技术开发和行业实践获得的。虽然公司已和核心技术人员签订了保密合同，且公司的核心技术不严重依赖部分技术人员，但如果核心技术人员流失、关键技术失密，仍将对公司的经营及该项目的发展造成不利影响。

（七）项目对公司产生的影响

本项目符合公司的发展战略，项目实施后，将有助于调整公司产品结构、扩大基材产品的产能，从而提升公司的盈利能力和综合竞争力。

四、新建项目的相关审核及批准程序

（一）公司董事会决议情况

公司第一届董事会第二十五次会议以５票同意，０票反对，０票弃权审议通过了《关于使用超募资金及自筹资金投资建设“柔性封装基板材料及工艺技术与产业化项目”的议案》，并同意将上述议案提交公司股东大会审议。

（二）公司监事会决议情况

公司第一届监事会第十次会议以３票同意，０票反对，０票弃权审议通过了《关于使用超募资金及自筹资金投资建设“柔性封装基板材料及工艺技术与产业化项目”的议案》。

监事会认为：公司以超募资金７，０８９．２７万元和自筹资金７，９１０．７３万元投资建设“柔性封装基板材料及工艺技术与产业化项目”，有利于提高募集资金的使用效率，提升经营业绩，符合公司的发展战略和全体股东的利益。同意公司使用超募资金和自筹资金投资建设柔性封装基板材料及工艺技术与产业化项目，并同意将该项议案提交公司股东大会审议。

（三）公司独立董事意见

公司独立董事龚艳、赖延清经核查后，对该事项发表如下意见：

公司以超募资金７，０８９．２７万元和自筹资金７，９１０．７３万元投资建设“柔性封装基板材料及工艺技术与产业化项目”，有利于提高募集资金的使用效率，提升经营业绩，符合公司的发展战略和全体股东的利益。

该项议案内容符合《深圳证券交易所股票上市规则》、《深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引》及《中小企业板信息披露业务备忘录第２９号：超募资金使用及募集资金永久性补充流动资金》等相关法律、法规和规范性文件的规定。

本次以超募资金投资的项目与募投项目的实施计划不相抵触，不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形。

同意公司使用超募资金和自筹资金投资建设柔性封装基板材料及工艺技术与产业化项目，并同意将该项议案提交公司股东大会审议。

（四）保荐机构核查意见

公司保荐机构国信证券股份有限公司及保荐代表人曾军灵、崔威对上述事项进行核查后认为：

本次超募资金的使用计划已经公司董事会审议批准，独立董事、监事会均发表明确同意意见，履行了必要的审批程序，符合《深圳证券交易所股票上市规则》等相关规定的要求；没有与原募集资金投资项目的实施计划相抵触，不会影响原募集资金投资项目的正常实施，也不存在变相改变募集资金投向、损害股东利益的情形；有利于公司进一步完善及强化公司的产业链优势，降低公司生产成本，提升公司产品综合竞争能力，符合全体股东利益，其使用是合理、必要的。保荐机构对本次超募资金使用计划无异议。

六、备查文件

１、第一届董事会第二十五次会议决议；

２、第一届监事会第十次会议决议；

３、独立董事的独立意见；

４、保荐机构的核查意见；

５、项目可行性研究报告。

特此公告。

深圳丹邦科技股份有限公司董事会

２０１１年１２月１９日

证券代码：００２６１８ 证券简称：丹邦科技 公告编号：２０１１－０２５

深圳丹邦科技股份有限公司

关于召开２０１２年第一次临时股东大会通知

本公司及本公司董事、监事、高级管理人员保证公告内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

深圳丹邦科技股份有限公司（以下简称“公司”）第一届董事会第二十四次会议、第一届监事会第九次会议和第一届董事会第二十五次会议分别于２０１１年１１月２９日和２０１１年１２月１９日召开，会议分别审议通过了《关于制定“董事、监事、高级管理人员薪酬管理制度”的议案》、《关于制定“会计师事务所选聘制度”的议案》、《关于调整部分监事薪酬标准的议案》、《关于使用超募资金及自筹资金投资建设“柔性封装基板材料及工艺技术与产业化项目”的议案》和《关于召开２０１２年第一次临时股东大会的议案》。公司决定于２０１２年元月５日（周四）在深圳华侨城洲际大酒店一楼马德里厅召开公司２０１２年第一次临时股东大会，现将本次股东大会的有关事项通知如下：

一、召开会议基本情况

１、召集人：公司董事会

２、会议召开时间：２０１２年元月５日（周四）上午１０时

３、股权登记日：２０１１年 １２月 ２７日（周二）

４、会议召开地点：深圳市南山区深南大道９００９号深圳华侨城洲际大酒店一楼马德里厅

５、会议召开方式：现场投票表决

６、会议出席对象

（１）截至２０１１年１２月２７日（周二）下午收市时在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司登记在册的公司全体股东。上述公司股东均有权参加本次股东大会和行使表决权；并可以以书面形式委托代理人出席会议和参加表决，该股东代理人不必是公司股东；

（２）公司董事、监事及高级管理人员；

（３）公司聘请的见证律师。

二、会议审议事项

１、本次股东大会审议的议案为：

（１）《关于制定“董事、监事、高级管理人员薪酬管理制度”的议案》；

（２）《关于制定“会计师事务所选聘制度”的议案》；

（３）《关于调整部分监事薪酬标准的议案》；

（４）《关于使用超募资金及自筹资金投资建设“柔性封装基板材料及工艺技术与产业化项目”的议案》；

２、本次会议审议的议案分别由公司第一届董事会第二十四次会议、第一届监事会第九次会议、第一届董事会第二十五次会议审议通过后提交，程序合法，资料完备。

３、上述议案的内容详见２０１１年１１月３０日和２０１１年１２月２０日《证券时报》、《证券日报》、《中国证券报》、《上海证券报》及巨潮资讯网（ｗｗｗ．ｃｎｉｎｆｏ．ｃｏｍ．ｃｎ）刊登的公司《第一届董事会第二十四次会议决议公告》、《第一届监事会第九次会议决议公告》、《第一届董事会第二十五次会议决议公告》和《关于使用超募资金及自筹资金投资建设新项目的公告》等资料。

三、会议登记方法

１、登记方式

（１）自然人股东持本人身份证、股东账户卡办理登记手续；自然人股东委托代理人的，代理人应持本人身份证、授权委托书、委托人股东账户卡、身份证办理登记手续；

（２）法人股东持营业执照复印件（加盖公章）、法人股东账户卡、法人代表证明书及身份证办理登记手续；法人股东委托代理人的，代理人应持本人身份证、营业执照复印件（加盖公章）、授权委托书、委托人股东账户卡办理登记手续；

（３）异地股东可采用书面信函或传真方式办理登记（需提供有关证件复印

件），信函或传真以抵达本公司的时间为准。

２、登记时间：２０１１年１２月２９日－２０１１年１２月３０日两天，具体时间为上午９：００－１１：３０，下午１３：３０－１５：３０；

３、登记地点（信函地址）：深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼３楼董事会秘书办公室。

四、其他事项

１、会议联系方式：

联系人：凌友娣、李婵

电话：０７５５－２６５１１５１８

传真：０７５５－２６９８１５１８－５１８

地址：深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 邮编：５１８０５７

２、参加会议人员的食宿及交通费用自理。

特此公告

深圳丹邦科技股份有限公司

董事会

２０１１年１２月１９日

附：

授权委托书

兹全权委托 先生（女士）代表本单位（本人）出席深圳丹邦科技股份有限公司２０１２年第一次临时股东大会，并代为行使表决权。本人已了解公司有关审议事项及内容，表决意见如下：

备注：委托人应在授权委托书中用“√” 明确授意受托人投票；本授权委托书打印和复印均有效。

委托人签名（或盖章）：

委托人身份证或营业执照号码：

委托人证券账户号：

委托人持有股数：

受托人签名：

受托人身份证号码：

委托日期： 年 月 日

委托书有效期限：自签署日至本次股东大会结束