证券时报多媒体数字报

  §１ 重要提示

  １．１ 本公司董事会、监事会及其董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性负个别及连带责任。

  本年度报告摘要摘自年度报告全文，报告全文同时刊载于巨潮资讯网ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｃｎｉｎｆｏ．ｃｏｍ．ｃｎ 。投资者欲了解详细内容，应当仔细阅读年度报告全文。

  １．２ 公司年度财务报告已经＿＿立信＿＿＿＿＿＿会计师事务所审计并被出具了标准无保留意见的审计报告。

  １．３ 公司负责人沈建平、主管会计工作负责人钱旭锋及会计机构负责人（会计主管人员）袁凤娟声明：保证年度报告中财务报告的真实、完整。

  §２ 公司基本情况

  ２．１ 基本情况简介

  ■

  ２．２ 联系人和联系方式

  ■

  §３ 会计数据和财务指标摘要

  ３．１ 主要会计数据

  单位：元

  ■

  ３．２ 主要财务指标

  单位：元

  ■

  ３．３ 非经常性损益项目

  √ 适用 □ 不适用

  单位：元

  ■

  §４ 股东持股情况和控制框图

  ４．１ 前１０名股东、前１０名无限售条件股东持股情况表

  单位：股

  ■■

  ４．２ 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

  ■

  §５ 董事会报告

  ５．１ 管理层讨论与分析概要

  一、公司整体情况

  （一）报告期内情况

  ２０１１年，受欧美国家主权债务危机的严重打击，全球经济萎靡不振，加上全球电子行业受政策退出以及产能快速扩张影响，增幅明显回落。中国电子产业在１１年更是伴随着通胀压力、劳动力成本上升、人民币快速升值等方方面面因素影响，使得公司发展未能像２０１０年实现高速增长。面对如此复杂形势，公司坚持大力开发新品，迅速占领市场抢得市场先机，同时，对现有产品进行结构调整进一步完善和优化产品结构逐步向高端市场推进。公司坚持以市场为导向，着力转方向、调结构，新设国际贸易部、新品市场拓展部，为扩大产品市场夯实基础。

  ２０１１年，公司与东方电气集团控股的江苏华创光电科技有限公司签订技术转让合同，受让“ＩＧＢＴ及ＦＷＤ芯片设计制造技术”，技术服务的期限为三年，公司向江苏华创支付技术转让费４００万元。此次与江苏华创的合作将进一步提升ＩＧＢＴ产品的档次。推进高压大功率绝缘栅双极晶体管（ＩＧＢＴ）技术的发展，填补国内在高压大功率电力电子器件方面的空白。

  ２０１１年，公司承担国家工信部２０１１年度集成电路产业研究与开发专项，研发专项资金已经到位；公司自主研发的ＩＧＢＴ型ＬＥＤ开路保护用ＩＣ获得第六届（２０１１年度）半导体创新产品和技术奖。

  ２０１１年，公司通过高新技术企业复审，企业被评为“无锡市二〇一一年度集成电路制造五强企业”、“科技工作先进企业”、“江苏省两化融合示范企业”等。

  （二）公司研发情况

  报告期内，公司研发中心为满足市场需求，在公司不断优化产品生产工艺的同时，还不断开发新的产品，公司在新品研发方面有重大突破：

  １、新型功率半导体器件

  ① ＲＣ－ＩＧＢＴ，该产品是公司自主研发的集成ＮＰＴ－ＩＧＢＴ和续流二极管的ＩＧＢＴ，目前产品在电磁炉的软开关应用中具备更优越的性能，不但使ＩＧＢＴ成本降低１０％，而且使ＩＧＢＴ所占封装尺寸空间减小，大大增强了公司ＩＧＢＴ产品在电磁炉市场的竞争力。东光微电是国内第一家实现ＲＣ－ＩＧＢＴ技术并将其在电磁炉市场上商业化的公司，目前此产品已处于小批量发货阶段。

  ② ＩＧＢＴ薄片工艺芯片，公司开发了针对ＮＰＴ－ＩＧＢＴ产品的背面工艺，包括ＩＧＢＴ的背面减薄、背面腐蚀、背面离子注入、背面杂质激活及背面多层金属化等；在此基础，又开发了更薄的ＩＧＢＴ薄片工艺，使得ＩＧＢＴ芯片最终厚度可以控制在８０μｍ。

  ③ 高压大电流ＭＯＳ，继抗ＥＡＳ、抗ＥＳＤ、芯片高密度化三者集成的ＭＯＳ产品研发成功后，公司又开发了５００Ｖ系列的大电流及９００Ｖ以上的ＭＯＳ产品，目前已自主研发形成一套完整的高压大电流ＭＯＳ生产制造工艺。

  ２、半导体防护器件

  ① 公司自主研发的可编程瞬态过压保护器，目前已通过烽火科技、同维电子等公司的认证，进行小批量供货阶段，大电压档位的可编程瞬态过压保护器主体工艺也已掌握，目前处于大批量生产前的工艺稳定性研究阶段。

  ② 公司自主研发的抗静电ＴＶＳ管，可以瞬间泄放高达２０，０００伏的电荷，用以保护通讯产品终端、智能电表、数据接口等高级电子设备。

  ３、可控硅

  ① 高压大电流方片可控硅，公司可控硅产品向工业控制领域拓展，不断开发多元市场，增强该系列产品的市场抗风险能力，目前已成功研发高压大电流方片可控硅，产品已通过客户认证，进入了小批量生产阶段。

  ② 漏电保护器用可控硅，通过对单向可控硅产品工艺结构优化设计，产品性能具有阻断电压高，触发灵敏度高，抗雷击能力强，可靠性高特点，满足了漏电保护器工作要求，目前，产品已进入客户认证阶段，该产品的成功研发，进一步拓展了可控硅产品新的应用领域。

  ４、产品技术优化方面

  公司研发中心通过对新技术的消化吸收，进一步优化现有生产工艺，提高产品合格率，为控制产品成本作出卓越贡献。如：公司的新型功率器件ＭＯＳ系列产品通过ＶＬＤ－ＭＯＳ（变掺杂技术）优于现有的场板、场线环等耐压技术，实现了在最短距离内达到了最大耐压，从而大大减小了器件的芯片面积，降低了芯片制造成本。目前该技术已应用于公司ＤＧ１Ｎ６０产品中。

  报告期内，公司形成版图优化设计、多层金属化技术、集成ＥＳＤ保护技术、变掺杂技术等关键技术诀窍２６项。公司还将通过完善工艺设备，添置测试仪器等手段不断提供公司研发实力。新产品研发是企业生存和发展的重要支柱，它对企业将来的经营状况和前景有重大的影响。

  二、对公司未来发展的展望

  （一）公司所处行业的发展趋势

  ２０１２ 年是“十二”规划的第二年，是落实到具体实处的一年，电子信息产业“十二五”规划的重点工作是着力突破集成电路、关键元器件及材料、装备等瓶颈，夯实基础；进一步增强计算机、视听、通信设备等骨干产业，完善产业链；大力发展集成电路、新型显示、数字家庭、物联网等战略性新兴产业。《集成电路产业“十二五”发展规划》（工信部规［２０１１］５６５ 号）的出台，作为行业发展的指导性文件，国家从战略层面重点支持集成电路产业持续快速健康发展，产业发展环境将进一步得到优化。

  赛迪顾问公司预测：随着中国经济以调结构、促内需为主线，大力发展新兴产业，分立器件作为现代产业发展的基础在各领域得到广泛应用。中国分立器件市场将持续保持较好的增长态势，市场规模将持续扩大，２０１３ 年中国分立器件销售额将突破１５００ 亿元，其销量和销售额将始终保持１０％以上的水平。

  半导体器件、集成电路作为信息产业的核心和基础，是电子信息产业的重要组成部分，有着巨大的创新空间和市场空间。公司作为半导体芯片制造企业，持续的产业政策导向，良好的产业发展背景，将对公司发展产生深远影响。

  （三）２０１２年公司的经营计划

  ２０１２年，公司将依托半导体防护功率器件市场的领先优势，全面打造“大防护”市场；加快新型功率器件新品研发工作，快速拓展市场抢占先机；扩大可控硅产品应用领域，优化市场结构。公司正处于产品结构和客户结构优化的关键时期，未来，公司将研发新产品、新技术作为企业发展的重中之重，进一步落实品质管理体系提高产品质量，加强企业内部管理，努力提升产品盈利能力及市场占有率。

  １、防护器件领域：

  Ａ、公司将以“半导体防护功率器件生产线”项目为平台，扩大防护器件产品类型，目前已成功开发的可编程瞬态过压保护器、微电容功率防护模块系列产品将在该生产线实现产业化生产。目前公司防护类产品已从通讯防护领域向网络防护、信息传输终端防护、安防领域迈进一大步。根据公司的市场拓展规划，公司将在稳定现有客户的基础上，继续开发家电、家用电路（插座）、电表等领域的防护器件产品。

  Ｂ、２０１２年２月，公司设立控股子公司——江苏东光电子有限公司，本公司持股５１％。该公司主要生产气体放电管，产品符合电子基础材料和关键元器件“十二五”规划中电子器件重点支持的“真空电子器件”。用于保护设备不被浪涌损坏，在有线通讯、无线通讯、电力电源、汽车工业、国防、消费电子等领域有着广泛应用。产品具有高可靠、高电压、大容量、大电流、长寿命的特点，弥补了固体放电管的部分缺陷，可以更进一步拓展防护器件更广阔的市场，向着公司已确定大防护的领域迈进。

  ２、新型功率器件领域：

  Ａ、公司将继续完善ＶＤＭＯＳ产品的系列化工作，重点要加快高压大电流ＭＯＳ的产业化推进工作，对现有工艺进行进一步优化降低产品制造成本，加强高端产品的研发拓展市场应用领域。 在不影响现有产品生产的同时，做好新型功率半导体器件生产线技术改造项目的建设，利用扩建项目扩大产量，提升产品品质。通过新品的开发及装备的提升，逐步实现产品结构的转变，从而创造更高价值。

  Ｂ、ＩＧＢＴ产品，公司目前已实现１５Ａ１２００Ｖ产品的批量生产，公司与江苏华创的合作引进高压大功率绝缘栅双极晶体管（ＩＧＢＴ）技术，已成功研发２５Ａ１２００Ｖ、４０Ａ６００Ｖ产品，同时，正在对７５Ａ１７００Ｖ产品进行版图设计及工艺流程设计。另外公司自主研发的集成ＮＰＴ－ＩＧＢＴ和续流二极管的ＲＣ－ＩＧＢＴ，该技术属国际领先技术，我公司是国内第一家掌握此技术并成功推向市场。２０１２年，公司将加快高新产品的研发，进一步巩固并拓展应用市场。

  ３、可控硅领域：

  积极调整产品结构，提高高附加值产品的占比。同时，公司已成功研发方片可控硅、电力可控硅及漏电保护器用可控硅，加快提升此类产品的产能，快速进行市场推广并尽快形成销售。

  ４、封装领域：

  ２０１２年，是公司全资子公司宜兴市东晨电子科技有限公司实施半导体封装项目的建设关键一年，以公司产品和客户需求为导向，抓紧新工艺开发，加强体系管理，通过细化生产过程控制管理，严格控制生产成本。

  公司将以规范的运作、良好的经营业绩和稳定、持续的发展回报广大投资者。继续巩固和完善体制、机制，加强内控管理，构建监督管理平台，进一步提升管理效率，严格绩效考核制度，加强上市公司相关政策、制度的学习，提高运营水平。

  通过完善现有的人才激励和约束机制，加强人力资源管理，改革薪酬制度，吸收高水平的国内高级人才以及国际行业专家，加大对高级管理、专业技术人才的引进力度，以不断充实和壮大公司的管理能力和技术创新能力，聘请半导体行业的专家对半导体产业发展方向及公司相关产品的技术进行交流。

  加强职工队伍建设，夯实企业文化。公司实行定人定岗制度，层层分解任务，责任落实到人，加强督促检查，同时，扎扎实实地加以推进企业文化建设，将企业文化建设与职工队伍建设及劳动关系和谐企业紧密结合。

  ５．２ 主营业务分行业、产品情况表

  单位：万元

  ■

  ５．３ 报告期内利润构成、主营业务及其结构、主营业务盈利能力较前一报告期发生重大变化的原因说明

  √ 适用 □ 不适用

  报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润２３３４．４５万元，较上年同期下降２７．９４％，与净利润有关的主要项目变动情况如下：

  １、主营业务分行业、产品、地区经营情况分析

  单位：万元

  主营业务分行业情况

  分行业＿营业收入＿营业成本＿毛利率（％）＿营业收入比上年增减（％）

  ＿营业成本比上年增减（％）＿毛利率比上年增减（％）

  工  业＿１７，８４４．８４＿１３，３７６．９１＿２５．０４％＿－１４．５０％＿－５．７４％＿－６．９７％

  主营业务分产品情况

  分产品＿营业收入＿营业成本＿毛利率（％）＿营业收入比上年增减（％）

  ＿营业成本比上年增减（％）＿毛利率比上年增减（％）

  半导体功率器件＿１７，２０７．６８＿１２，７９１．４９＿２５．６６％＿－１６．８７％＿－９．２８％＿－６．２２％

  半导体功率芯片＿６３７．１７＿５８５．４１＿８．１２％＿２７２．３０％＿５４０．１７％＿－３８．４５％

  合 计＿１７，８４４．８４＿１３，３７６．９１＿２５．０４％＿－１４．５０％＿－５．７４％＿－６．９７％

  报告期内公司主营业务未发生变化，公司所有业务均来自于半导体功率器件与芯片的销售。营业收入同比下降１４．５０％，下降的主要原因是：报告期公司根据市场变化，为保证公司后续能长期稳定发展，及时调整产品发展战略，对 １３００产品采取结构性调整，使该产品收入同比下降４０％；受公司现有产能影响，新型功率器件ＶＤＭＯＳ产品市场需求大，但由于公司现有生产线产能限制，新型功率器件募投项目又尚在建设中，并且在报告期，现有生产线还承担了ＩＧＢＴ新品和国家电子发展基金招标项目的研发任务，致使 ＶＤＭＯＳ产品市场未能得到拓展。

  报告期毛利率比上年同期下降了６．９７个百分点，主要原因为：报告期内市场受大环境影响，产品售价下降影响了毛利率 ；由于通胀因素，人工成本增加、原材料市场价格上升，折旧摊销增长等原因，致使生产成本上升影响了毛利率。

  报告期公司募投项目开始建设，为配套各募投项目的全面实施，公司在报告期内配备了实施项目的专业人员，储备了新建生产线的技术人员，在目前生产线上开展各项募投项目生产技术的储备工作。募投项目的全面实施也影响了报告期的利润实现。

  ２、 报告期内费用构成情况

  单位：万元

  项目＿２０１１年＿２０１０年＿＋／－金额＿＋／－ ％

  销售费用＿６０２．９６＿５１１．７４＿９１．２２＿１７．８３％

  管理费用＿２９８８．７３＿２３９８．７４＿５８９．９９＿２４．６０％

  财务费用＿－４３４．０３＿６１３．３６＿－１０４７．３９＿－１７０．７６％

  期间费用合计＿３１５７．６６

  ３５２３．８４＿－３６６．１８＿－１０．３９％

  所得税费用＿３２８．８１＿２９８．００＿３０．８１＿１０．３４％

  各项目增减原因分析：

  （１）本期销售费用较上年增长１７．８３％，主要是由于本期为拓展ＩＧＢＴ等新产品的市场，增加了差旅费、业务费的支出所致。

  （２）本期管理费用较上年增长２４．６０％，增长的主要原因是新品研发费用增加，应付职工薪酬增长，以及公司为配套募投项目全面实施增加费用所致。

  （３）上期利用超募资金和自有资金偿还了银行贷款以及存款利息增加，使本期财务费用较上年下降了－１７０．７６％ 。

  （４）本年利润总额同比下降而所得税费用有所上升，原因是１０年公司按政策享受以前年度国产设备抵免所得税２０２．７万元，本年度该政策享受完毕，抵免了３１．０５万元。

  ３、 主要供应商、客户情况

  单位：万元

  前五大供应商＿采购金额

  （不含税）＿占年度采购总额比例（％）＿应付账款余额＿占应付账款余额比重（％）

  ２０１１年＿５４９７．４８＿３５．７２％＿３９５５．２４＿１３８．９９％

  ２０１０年＿４６０９．９４＿４０．０５％＿３８６４．８６＿１１９．２８％

  ２００９年＿４０８８．３９＿４３．８９％＿３５４２．３６＿１１５．４１％

  前五大客户＿销售金额

  （不含税）＿占年度销售总额比例（％）＿应收账款余额＿占应收账款余额比重（％）

  ２０１１年＿２９５２．１２＿１６．５４＿１２５２６．０４＿２３．５７％

  ２０１０年＿３６１２．８９＿１７．３１％＿１０９５３．４８＿３２．９８％

  ２００９年＿２８２１．００＿１７．４０％＿８３０８．２４＿３３．９５％

  公司与前五大供应商及客户不存在关联关系，近三年内，公司向前五大供应商采购比重及向五大客户销售比重都基本稳定。

  ４、报告期内公司主要资产、负债构成及变动情况

  ４．１ 资产负债及利润变动

  单位：万元

  项目＿２０１１年末 余额＿２０１０年末 余额＿变动比率（％）＿变动分析

  货币资金＿２３１０２．８８＿３７２１５．７０＿－３７．９２％＿本期使用募集资金投入建设项目所致

  应收票据＿１４０５．６３＿７７３．５６＿８１．７１％＿本期销售收款使用票据规模较上期增加所致

  应收账款＿１２５２６．０４＿１０９５３．４８＿１４．３６％＿本期销售收款比率较上期下降所致

  预付账款＿７２９２．８２＿３３１．５８＿２０９９．４０％＿本期预付募集资金投资项目工程及设备款所致

  存货＿７０３６．５１＿４０３５．０７＿７４．３８％＿本期由于市场景气程度下行造成库存增加

  在建工程＿３００１．８２＿１４０３．９２＿１１３．８２％＿本期使用募集资金投入建设项目所致

  开发支出＿４０３．７８＿＿１００％＿本期新增ＩＧＢＴ开发活动所致

  应交税费＿２１１．６６＿４３４．２９＿－５１．２６％＿本期募投项目采购设备抵扣进项税较上期大幅增加所致

  营业收入＿１７８４４．８４＿２０８７０．６５＿－１４．５０％＿本期由于市场景气程度下行销售收入下滑

  营业成本＿１３３７６．９１＿１４１９１．５９＿－５．７４％＿本期销售收入下滑相应成本略有下降

  营业税金及附加＿２４．５５＿１７４．４９＿－８５．９３％＿本期销售收入下滑所致

  管理费用＿２９８８．７３＿２３９８．７４＿２４．６０％＿本期新品研发、工资薪酬较上期增加所致

  财务费用＿－４３４．０３＿６１３．３６＿－１７０．７６％＿本期募集资金利息收入较上期大幅增加所致

  资产减值损失＿２３７．９７＿１３１．２１＿８１．３６％＿本期应收款项余额较上期增加所致

  营业外收入＿１７０８．２１＿８１５．５３＿１０９．４６％＿本期政府补助金额较上期增加所致

  ４．２ 资金周转能力分析

  财务指标＿２０１１年＿２０１０年＿同比增减（％）＿２００９年

  应收账款周转率（次）＿１．４３＿２．０６＿－３０．５８％＿１．９２

  存货周转率（次）＿２．４２＿３．５７＿－３２．２１％＿３．２６

  ４．２．１应收账款周转率变动分析

  公司２０１１年１２月３１日应收账款余额为１２，５２６．０４万元，比２０１０年末增加１，５７２．５６万元，增长１４．３６％。２０１１年末应收账款与以往年度相比额度有所增长的主要原因是：

  （１） 由于大客户业务增长导致应收账款余额有所增加。前十大客户报告期由于业务增长致使其应收账款余额增长累计１１１７．７５万元。

  （２） 防护器件客户较公司其他产品客户的账龄更长：２０１１年防护器件应收账款余额４８１７．９５万元，占全部应收账款３６．０７％，期末防护器件应收款余额比上年期末增加９３１．６３万元，增长２３．９７％。：受电信、网通对设备供应商账期较长的影响，公司对该领域的客户账期较长，一般为六个月至一年。该领域客户与公司常年合作，且其最终客户为电信、网通，回款有充分保障。

  （３） 受单个大客户延期付款影响。２０１１年，受国际宏观经济调控影响，致使个别大客户延长了账期。

  公司的客户属于通信、电器、照明等行业配套企业，大部分与公司长期合作，规模较大、实力强、信誉好，根据以往应收账款回收情况来看，应收账款的安全性有良好的保证。对于应收账款公司也采取了较为严格的管理措施，主要包括：一是客户资信管理机制。在与客户建立供销关系前，由市场业务人员填报客户资信调查表，经营销部核定、分管领导审批后交公司存档保管。公司根据资信调查表有效信息，确定合理账期，并作为业务人员谈判依据。二是按月召开应收账款账龄分析和合同评审会议。每月由公司财务总监召集财务、营销、法务等相关部门召开应收账款分析及合同评审会议，对客户逐个分析处置。会议上还由公司法务部对近期合同签订过程中碰到的问题进行分析评判。三是制定了坏账责任追究制度。公司规定对于超过追收期限尚未追回的坏账损失，要追究业务员、分管领导责任，将依据实际情况，进行不同比例的赔偿。四是执行严格的对账制度。根据公司规定，财务按计划定期组织对账工作，遇特殊情况，随时核对往来，即时处置应收账款，防范风险。通过对应收账款严格的过程管理来保证货款的安全。

  ４．２．２存货周转率变动分析

  报告期存货增长较多，存货周转率与上年同比下降了３２．２１％，原因为

  （１） 报告期市场景气度下行，生产环节各类存货周转时间延长、速度放缓；

  （２） ＭＯＳ库存增长是报告期存货增长的主要原因。公司ＭＯＳ线从２００８年开始生产，至报告期末产量、销量逐年增长，目前公司拥有ＭＯＳ客户繁多，需要为客户配备各种型号参数的产品库存来满足市场需求，并且１１年公司新研发成功的ＩＧＢＴ进入市场，为完成销售拓展，配备了生产各个环节存货。

  ４．３ 偿债能力分析

  财务指标＿２０１１年＿２０１０年＿同比增减（％）＿２００９年

  流动比率＿８．８７＿８．９２＿－０．５６％＿１．３５

  速动比率＿７．６５＿８．２５＿－７．２７％＿１．１３

  资产负债率＿１２．３５％＿１２．８６％＿－０．５１％＿４９．９６％

  利息保障倍数＿２６．４１＿６．１６＿３２８．７３％＿３．２５

  由于２０１０年首次公开发行股票募集资金到位，公司目前财务风险很低，偿债能力较强。

  ５、报告期内现金流量变动分析

  单位：万元

  项目＿２０１１年度＿２０１０年度＿同比增减（％）

  一 经营活动产生的现金流量＿＿＿

  经营活动现金流入小计＿２０３５０．５７＿２３８１４．９８＿－１４．５５％

  经营活动现金流出小计＿２２５０２．１３＿１８５２３．４４＿２１．４８％

  经营活动产生的现金流量净额＿－２１５１．５７＿５２９１．５４＿－１４０．６６％

  二 投资活动产生的现金流量＿＿＿

  投资活动现金流入小计＿１０．５１＿１．８２＿４７７．４７％

  投资活动现金流出小计＿１０３６７．８８＿３４８７．９１＿１９７．２５％

  投资活动产生的现金流量净额＿－１０３５７．３７＿－３４８６．０９＿１９７．１１％

  三 筹资活动产生的现金流量＿＿＿

  筹资活动现金流入小计＿２０００．００＿５７７３５．８０＿－９６．５４％

  筹资活动现金流出小计＿４３１４．３８＿２９６９０．３４＿－８５．４７％

  筹资活动产生的现金流量净额＿－２３１４．３８＿２８０４５．４６＿－１０８．２５％

  四 汇率变动对现金及现金等价物的影响＿－１１．１７＿－４．２１＿１６５．３２％

  五 现金及现金等价物净增加额＿－１４８３４．４９＿２９８４６．７０＿－１４９．７０％

  加：期初现金及现金等价物余额＿３７２１５．７０＿７３６８．９９＿４０５．０３％

  六 期末现金及现金等价物余额＿２２３８１．２１＿３７２１５．７０＿－３９．８６％

  报告期经营活动产生的现金净流量同比下降，主要原因为报告期内受信贷政策及外部环境的影响，公司根据实际情况，适当加快货款支付，以降低供应商涨价压力，以及由于市场景气度下行，货款回收率下滑，致使当年经营性现金流净额同比下降较多； 本期加大募投项目建设投资致使投资活动产生的现金流量净额同比增长１９７．１１％；由于２０１０年公司新股发行的募集资金到位，致使本期筹资活动产生的现金流量净额同比下降１０８．２５％；以上综合因素致使报告期期末现金及现金等价物余额同比下降３９．８６％。

  §６ 财务报告

  ６．１ 与最近一期年度报告相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的具体说明

  □ 适用 √ 不适用

  ６．２ 重大会计差错的内容、更正金额、原因及其影响

  □ 适用 √ 不适用

  ６．３ 与最近一期年度报告相比，合并范围发生变化的具体说明

  □ 适用 √ 不适用

  ６．４ 董事会、监事会对会计师事务所“非标准审计报告”的说明

  □ 适用 √ 不适用

  ６．５ 对２０１２年１－３月经营业绩的预计

  □ 适用 √ 不适用