证券时报多媒体数字报

  §１ 重要提示

  １．１ 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性负个别及连带责任。

  本年度报告摘要摘自年度报告全文，报告全文同时刊载于ｗｗｗ．ｓｓｅ．ｃｏｍ．ｃｎ。投资者欲了解详细内容，应当仔细阅读年度报告全文。

  １．２ 公司全体董事出席董事会会议。

  １．３ 公司年度财务报告已经江苏公证天业会计师事务所审计并被出具了标准无保留意见的审计报告。

  １．４ 公司负责人王新潮、主管会计工作负责人王元甫及会计机构负责人（会计主管人员）徐静芳声明：保证年度报告中财务报告的真实、完整。

  §２ 公司基本情况

  ２．１ 基本情况简介

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  ２．２ 联系人和联系方式

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  §３ 会计数据和财务指标摘要

  ３．１ 主要会计数据

  单位：元 币种：人民币

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  ３．２ 主要财务指标

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  ３．３ 非经常性损益项目

  √适用 □不适用

  单位：元 币种：人民币

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  §４ 股东持股情况和控制框图

  ４．１ 前１０名股东、前１０名无限售条件股东持股情况表

  单位：股

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  ４．２ 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

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  §５ 董事会报告

  ５．１ 管理层讨论与分析概要

  ５．１．１报告期内公司经营情况的回顾

  ５．１．１．１、报告期内行业发展趋势

  半导体行业在经过２０１０年强劲复苏周期后，２０１１年开始回落，受欧债危机等影响，全年景气度呈现前高后低的走势。根据世界半导体贸易统计组织（ＷＳＴＳ）的最新统计数据，２０１１年全球半导体销售额成长率为０．４％，总金额达２，９９５．２亿美元；因受到ＤＲＡＭ价格低迷、ＰＣ市场需求不振等的影响，２０１１年第四季度表现不佳，全球半导体销售额仅为７１５亿美元，较上一季与去年同期比分别衰退７．７％与５．３％。

  ５．１．１．２、报告期内公司总体经营情况

  报告期公司继续着力于培育和增强核心竞争能力为目标，坚持 “练内功、调结构、抓创新、引人才”的经营策略，全体干部员工齐心合力，积极应对外界环境急剧变化带来的冲击，紧紧围绕董事会年初制定的经营目标开展各项工作，取得了来之不易的成绩。

  报告期公司营业收入３７．６２亿元，比上年同期增长４．０４％；营业利润６８３．５４万元，比上年同期下降９７．３％；归属于母公司所有者的净利润６，７３１．７１万元，同比下降６７．５９％。

  ５．１．１．３、公司主营业务及经营情况

  单位：元 币种：人民币

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  分析：公司芯片封测受四季度经济下滑的影响，开工不足，售价下调，产品单位固定成本上升，至毛利率下降较多。

  单位：元 币种：人民币

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  ５．１．１．４、公司主要财务状况分析

  单位：万元 币种：人民币

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  ５．１．１．５、公司主要子公司的经营情况及业绩分析

  江阴新顺微电子有限公司

  新顺微电子为本公司控股７５％的中外合资企业，注册资本１，０６０万美元，主营开发、设计、制造半导体芯片。

  ２０１１年营业收入２７５７８．３７万元，比上年同期减少６．８３％，营业利润３６９９．７０万元，同比下降４．６８ ％；净利润３１７８．７４万元，比上年同期减少６．０７ ％。

  江阴长电先进封装有限公司

  长电先进为本公司直接控股７５％的中外合资企业，注册资本２６００万美元，主营半导体芯片凸块及封装测试产品。

  ２０１１年实现营业收入７２３７２．０２万元，同比增加９．６４ ％，营业利润３００７．２７万元，比上年同期减少４５．７４％；净利润３７６１．０６万元，比上年同期减少２３．５１％。

  江阴新基电子设备有限公司

  江阴新基电子设备有限公司为本公司控股７４．７８％的中外合资企业，注册资本２４１．９０７４１３万美元，主营半导体封装、检测设备、精密模具、刀具及零配件。

  报告期内，公司共实现营业收入３１７１．９７万元，比上年同期增加４１．１４％ ；营业利润３４１．０４万元，比上年同期增加３３．０９％；净利润２９８．３３万元，比上年同期增加３３．３０％。

  ５．１．１．６、报告期内科技成果产业化和科技创新情况

  ５．１．１．６．１报告期内承担了各级政府项目包括重大专项十二五应用工程项目、国家外专局引智项目、工信部集成电路研发专项资金项目、工信部电子发展基金项目、江苏省重点技术创新项目、江苏省院士工作站以及滁州厂的安徽省战略性新兴产业发展引导资金项目、安徽省自主创新专项２７项申报项目工作，已争取资金１．３亿多元，为公司发展取得政府资金和政策支持。

  ５．１．１．６．２、报告期内公司自主研发的ＦＢＰ封装技术荣获２０１１年第十三届中国专利金奖。该奖由国家知识产权局和世界知识产权组织主办，是我国唯一对获得专利权的发明创造实行奖励的政府部门奖，得到联合国世界知识产权组织的认可。至２０１１年公司累计申报专利６６６项，已获授权３７５项，其中发明专利２９项。

  ５．１．１．６．３、报告期内，公司成功开发了ＭＩＳ框架封装技术，为ＴＩ、Ｓｋｙｗｏｒｋｓ等国际国内大客户研发了３０多个封装品种，并通过可靠性试验考核，全部达到Ｌｅｖｅｌ １等级，得到客户的一致好评，为规模化生产做好了准备，预计２０１２年能实现快速成长。公司利用长电先进的Ｃｕ ｐｉｌｌａｒ ｂｕｍｐ的先进技术，成功开发了ＦＣＢＧＡ、ＭＥＭＳ、ＱＦＮ、ＴＳＯＰ、ＳＯＰ等多种形式的倒装产品，并通过了Ｌｅｖｅｌ １的可靠性试验，为２０１２年的规模化量产奠定了基础。ＢＧＡ的铜线技术已经取得了国内封装行业的主导地位并实现了量产。

  ２０１１年公司具有自主知识产权的ＰＱＦＮ研发取得了突破性进展，在降低成本、推广打铜线和提高封装良率方面具有明显的成本优势和技术优势。预计２０１２年实现批量生产。

  ５．１．１．６．４长电先进研发的５层以上多层布线的圆片级封装已实现规模化量产，达到世界先进水平；１２英寸ＷＬＣＳＰ（圆片级封装）和Ｃｕ ｐｉｌｌａｒ ｂａｍ ｐｉｎ也已批量生产；新顺微电子成功开发了背金新工艺并成功进入批量生产，取代了原先高成本的金砷工艺、ＭＣ工艺，材料成本大幅度下降；新基电子报告期内成功研制了多款外观光学检验设备，检测范围已涵盖ＩＣ和ＴＲ多种产品。

  ５．１．２、公司２０１２年展望

  ５．１．２．１行业发展趋势及公司面临的市场竞争格局

  受全球金融危机和欧债危机影响，全球经济要走出低谷还将持续较长时间，预期将对未来三年经济带来负面冲击，市场不确定性风险增加，给半导体企业带来了较大的外部压力。

  从ＷＳＴＳ统计的２０１１年度区域数据来看，美国与亚太区半导体市场２０１１年销售额呈现成长，欧洲与日本市场则呈现衰退；其中亚太区是２０１１年销售额最高的市场，达到１６４０．３亿美元，较２０１０年成长２．５％，美国年成长率２．８％，日本年衰退７．９％，欧洲年衰退１．７％。

  从国内市场需求看，国家加快战略新兴产业步伐、加快推进城镇化进程以及加快智能电网的建设等举措，给行业发展带来机遇，成为电子半导体行业未来发展的推动力；智能手机业务增长、国内移动支付业务市场普及发展，为ＢＧＡ、ＳＩＭ卡等产品迎来发展机遇；国内设计公司的快速成长、国际大客户订单转移中国制造的意愿等为封装企业带来机会。

  ５．１．２．２公司的发展趋势

  ５．１．２．２．１公司发展的有利因素

  国家产业政策将大力扶持电子信息产业。２０１１年１月发布的《国务院关于印发进一步鼓励软件和集成电路产业发展若干政策的通知》从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场等方面鼓励软件产业和集成电路产业发展。是年 １２ 月，工信部发布了《集成电路产业“十二五”发展规划》，将提升封测业层次和能力，发展先进封测技术和产品，作为提升集成电路产业核心竞争力的重要途径。国家科技重大专项对集成电路行业的扶持政策仍在延续，公司“十二五”重大专项项目的申报已获通过，将继续得到各级政府的大力支持。

  长电科技通过几年的自主研发，开发了多项具有自主知识产权的新技术，其中 ＭＩＳ、ＳｉＰ、ＰＱＦＮ等科技创新成果前景看好，国际一线大客户ＴＩ、ＴＯＳＨＩＢＡ、ＣＹＰＲＥＳＳ、ＳＫＷＳ、Ｍａｇｎａｃｈｉｐ、展讯、锐迪科等成功导入，为公司发展奠定了基础；新的生产基地建设逐步建成，宿迁厂已正式投运，滁州厂可望在２０１２年中期投产。公司产业布局得到进一步优化，高端产品的发展空间将进一步扩大。

  ５．１．２．２．２、公司发展的不利因素

  国际经济动荡，国内通胀压力仍在，主要原材料价格高位运行；国内同类企业产能扩充释放，产品价格竞争激烈；台资企业进驻内地，抢滩中低端封装市场，加剧行业竞争；异地生产基地已建成投产，但短期内会带来局部的搬迁损失和厂房设施的固定成本增加等不利因素；公司产品结构调整初步完成，但是财务费用、员工工资增加以及原材料价格高企等对公司的业绩增长有一定的压力。

  ５．１．２．２．３、２０１２年公司工作重点

  总体经营思路：以国际、国内先进同行企业为标杆，加快传统产品的技术改造扩大高端产品的比重，提高盈利能力，加快新技术的推广应用和规模化生产，缩小与国际一流大公司的管理差距，使公司成为一个技术领先、管理成熟、客户满意、业绩优良的优质公司。

  初步的经营目标为：实现营业收入４０？亿元，公司采取的主要措施是：

  加快科技创新和成果产业化步伐

  ２０１２年公司将重点发展ＢＧＡ等基板封装的高端产品，特别要重视研发ＦＣＢＧＡ，提高高端产品的市场份额；以市场为导向，以降低封装成本为目标，加快有自主知识产权的ＭＩＳ材料的产业化和ＰＱＦＮ的产业化步伐。

  继续苦练内功、强化管理，使公司成为国内外大客户的首选供应商。

  全方位加强公司质量控制体系的建设，建立以客户要求为导向的生产质量管控体系，从设计、工艺、物料管控、制程、测试、包装等全线的有效监控，有效减少和消灭生产异常；并向原材料供应商延伸覆盖，建立和完善的供应链保障体系，真正形成供应链竞价比优的机制；切实做好降本增效工作；加强订单管理，改善和提高客户的服务能力，提高客户的满意度。

  继续加大研发投入，形成ＭＩＳ的批量生产能力，开发二层以上的ＭＩＳ材料，形成ＭＩＳ系列产品的绝对成本优势，构建公司的核心竞争能力；加快３Ｄ ＴＳＶ高密度铜柱凸块的量产；继续做好８００万至１０００万像素以上的摄像头工艺开发和规模化生产。

  继续加大人才引进和人才培育的工作。

  ５．２、 主营业务分行业、产品情况表

  请见前述５．１

  ５．３、报告期内利润构成、主营业务及其结构、主营业务盈利能力较前一报告期发生重大变化的原因说明

  请见前述５．１

  §６ 财务报告

  ６．１本报告期无会计政策、会计估计的变更

  ６．２ 本报告期无前期会计差错更正

  ６．３与最近一期年度报告相比，合并范围发生变化的具体说明

  ［注１］：本公司的控股子公司长电国际（香港）贸易投资有限公司受让新加坡ＡＰＳ公司持有的江阴长电先进封装有限公司３．０８％股权，该股权转让行为已于２０１１年１２月完成工商登记变更手续，股权转让后，本公司对江阴长电先进封装有限公司的表决权比例由７５％增加为７８．０８％。

  ［注２］：长电国际（香港）贸易投资有限公司的注册资本于２０１１年７月由港币５００万元增加为５５００万元。

  ［注３］：长电科技（宿迁）有限公司的注册资本于２０１１年１０月由人民币８０００万元增加为１５０００万元。

  ［注４］：江阴新晟电子有限公司：由本公司及东芝半导体（无锡）有限公司出资，于２０１１年５月１１日成立，本公司持有其７０％的股权。

  董事长：王新潮

  江苏长电科技股份有限公司

  二〇一二年四月十八日