证券时报多媒体数字报

  §１ 重要提示

  １．１ 本公司董事会、监事会及其董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性负个别及连带责任。

  本年度报告摘要摘自年度报告全文，报告全文同时刊载于证监会指定网站和公司网站。投资者欲了解详细内容，应当仔细阅读年度报告全文。

  １．２ 公司年度财务报告已经天健会计师事务所审计并被出具了标准无保留意见的审计报告。

  １．３ 公司负责人袁永刚、主管会计工作负责人许益民及会计机构负责人（会计主管人员）许益民声明：保证年度报告中财务报告的真实、完整。

  §２ 公司基本情况

  ２．１ 基本情况简介

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  ２．２ 联系人和联系方式

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  §３ 会计数据和财务指标摘要

  ３．１ 主要会计数据

  单位：元

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  ３．２ 主要财务指标

  单位：元

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  ３．３ 非经常性损益项目

  √ 适用 □ 不适用

  单位：元

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  §４ 股东持股情况和控制框图

  ４．１ 前１０名股东、前１０名无限售条件股东持股情况表

  单位：股

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  ４．２ 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

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  §５ 董事会报告

  ５．１ 管理层讨论与分析概要

  一、管理层讨论与分析

  １、报告期内公司经营情况回顾

  ２０１１年受欧债危机影响，全球经济复苏放缓，国内经济增速放缓。公司通过加大研发投入，努力扩大生产规模、优化产品结构，全力拓宽市场领域，加强内部管理，强化成本控制、快速响应客户需求。２０１１年公司实现营业总收入１１７，６９６．６８万元，比上年同期增长３３．４２％，营业利润５，６８８．８８万元，比上年同期下滑４７．０６％，归属于上市公司股东的净利润６，７７２．５８万元，比上年同期下降２６．４０％。公司营业利润和净利润下降的主要原因系报告期内，公司增加了新产品ＬＥＤ及其模组的开发投入，相应的研发费、试制费用增加；受到全球光伏行业低迷的影响，公司参股的美国ＳｏｌＦｏｃｕｓ．，Ｉｎｃ当期出现较大亏损，公司确认的投资损失增加；公司本期营业利润、净利润相应随之下降。报告期内经营情况回顾如下：

  （１）公司经营业务保持快速增长

  ２０１１年是公司聚力攻坚的关键一年。公司秉持“专业、诚信、创新”的发展战略，通过强化管理、聚焦经营不断拓展企业产业链，全面提升企业的核心竞争力，致力于精密制造领域的积极探索和不断突破，为铸造一流的精密制造体系打下了坚实的基础。

  （２）产品制造服务体系日趋完备

  报告期内，公司继续积极拓展产品线，产品业务范围从最初的精密钣金件、精密铸件等精密金属器件产品，扩展至ＳＭＴ器件、ＬＥＤ器件等精密电子器件产品，逐步形成完整的精密制造服务体系和独特的竞争优势。目前公司业已成为中国最具竞争力的精密制造生产厂商之一。

  （３）不断提升企业核心竞争力

  公司经营团队多年来的辛勤耕耘得到了通信设备、半导体设备等众多行业客户的高度认可。公司紧紧抓住机遇，在稳定原有客户的基础上，大力拓展新客户、新业务，通过规范化的管理，以及在技术、研发环节的持续投资，不断提升企业核心竞争力。报告期内，公司全资子公司苏州市永创金属科技有限公司被认定为“江苏省高新技术企业”。公司拥有发明专利３项，实用新型专利２５项，外观设计专利６项。

  （４）向综合精密制造服务商转型

  ２０１１年度公司ＬＥＤ、轨道交通智能设备、特种变压器制造等新项目也相继实现量产。公司通过加强ＬＥＤ业务的自主研发和技术创新，开创了国内小功率背光源领域的先河，得到了市场广泛认可和客户的一致好评，为公司成功进入ＬＥＤ领域取得了开门红。ＬＥＤ照明业务日前也已完成了营销渠道的建设。

  公司已由最初单一的精密金属结构件生产商拓展为无源器件相关的精密金属制造及与有源电器件相关的精密电子制造的综合精密制造服务商。

  （５）机遇与挑战

  ＬＥＤ新产业的成功进入，是公司的一个重大的机遇，充分展现了公司经营团队积极推动公司精密制造体系产业链不断完善的毅力和决心。公司在产业、产品、市场等方面的综合能力也得到大幅提高，并进一步衍生创新新的业务模式，公司的业务视角将辐射更宽广的领域。

  ２、公司主营业务范围及经营情况

  （１）公司主营业务范围：精密钣金加工、五金件、烘漆、微波通信系统设备制造；电子产品生产、销售；电子工业技术研究、咨询服务；超高亮度发光二极管（ＬＥＤ）应用产品系统工程的安装、调试、维修；太阳能产品系统的生产、安装、销售；太阳能工业技术研究、咨询服务；经营本企业自产产品及技术的出口业务；经营本企业生产、科研所需的原辅材料，仪器仪表、机械设备零配件及技术的进口业务（国家限定公司经营和国家禁止进出口的商品及技术除外）；经营进料加工和“三来一补”业务。

  （２）主要财务数据变动及其原因

  单位：元

  ■

  主要财务数据变动原因分析：

  ①营业收入同比增长３３．４２％，主要原因系随着公司募集资金陆续投入，公司生产规模扩大，综合制造能力增强，订单数量增加，销售收入随之增长。

  ②营业利润、利润总额、归属于母公司股东的净利润同比下降，主要原因系公司增加了新产品ＬＥＤ及其模组的开发投入，相应的研发费、试制费用增加；受到全球光伏行业低迷的影响，公司参股的美国ＳｏｌＦｏｃｕｓ．，Ｉｎｃ当期出现较大亏损，公司确认的投资损失增加。

  ③经营活动产生的现金流量净额同比增长５３７．５９％，主要原因系报告期内公司销售收入的增加，销售商品收到的经营活动现金流量增加。

  （３）主要原材料变动情况

  报告期内公司主要产品包括精密钣金件、精密铸件及其组配产品，其中精密钣金件是公司的主导产品。公司精密钣金件、精密铸件产品的主要原材料为铝板、不锈钢板、铜板、铝锭、电子装配材料等。主要原材料价格变动情况：

  ■

  注：上述材料的计价单位，除电子装配材料为元／件外，其他计量单位都为元／吨。

  铝板、不锈钢板、铜板、铝锭等原材料价格的变化在一定程度上影响了公司主要产品的整体生产成本，但由于公司的销售模式普遍采用“以销定产”的生产销售模式，销售价格是在原材料和各项成本的基础上附加合理的利润后产生，公司通常在签订合同或获取订单后，立即根据生产进度安排所需原材料的采购，因此公司的生产销售模式能够较为有效地控制原材料价格波动对公司利润的影响。

  （４）主营业务分产品和分地区经营情况分析

  ①营业收入总体构成情况

  单位：元

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  注：其他业务收入主要系废料销售收入。

  ②主营业务分产品情况

  单位：元

  ■

  １、报告期内，公司主营业务收入本年比上年增长３３．３５％，主要系通讯设备、其他机电产品和精密电子产品的销售收入增加；报告期内，公司在加强对通讯设备行业老客户的服务基础上，努力开拓以ＬＥＤ及模组为代表的精密电子产品的市场。报告期内公司精密电子业务取得了５００２万的销售收入。同时由于受全球太阳能行业低迷的影响，报告期内，新能源的销售有所下降。

  ２、报告期内，公司综合毛利率比上年下降４．３５％，主要系公司本期组装业务规模增加及公司新增精密电子业务和部分子公司的产品尚未批量化生产，初期毛利率较低所致。

  通讯设备毛利率比上年下降３．７３％，主要系随公司的装配业务能力的不断提升，公司的天线、滤波器等通讯设备组装业务快速增加，外购组装配件增加，产品毛利率有所下降。

  新能源产品毛利率比上年下降４．５８％，主要系由于受到全球光伏市场的影响，公司的聚光太阳能电池组件收入下降较大，单位固定成本提高，毛利率相应下降。

  精密电子本期毛利率为７．７７％，主要系该业务处于投产初期，尚未形成规模效应，设备折旧费用等固定成本较高，毛利率相应较低。

  ③主营业务收入分地区经营情况

  单位：元

  ■

  报告期内公司努力拓展国内市场的同时，注重国际市场开发，报告期内国内市场和国际市场均得到了良好的增长。

  （５）主要供应商、客户情况

  ■

  报告期内，随着公司产品业务范围扩展。公司向前五名供应商采购金额占年度采购总额的比例为２５．２８％，同比上年下降了１１．７８％，不存在向单一供应商采购比例超过３０％的严重依赖少数供应商的情况。

  报告期内，随着公司产品业务范围扩展。公司向前五名客户合计销售金额占公司销售总金额的比例为５１．７２％，同比上年下降了１６．０８％。由于通讯行业客户集中度较高，通讯设备制造领域，爱立信、诺基亚西门子、华为、阿尔卡特朗讯、北电网络、摩托罗拉等前六大通讯设备制造商的市场份额将占到约８０％，公司不存在严重依赖单一客户的销售风险。

  公司与前五名供应商、客户不存在关联关系，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持股５％以上股东、实际控制人和其他关联方在主要客户、供应商中未直接或间接拥有权益。

  （６）非经常性损益情况

  单位：元

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  （７）主要费用情况

  单位：元

  ■

  主要费用变动原因分析：

  ①销售费用本年比上年增长６９．５７％，主要系随着公司销售规模扩大，销售人员增加导致工资薪酬增加及运输费和销售服务费亦增加。

  ②管理费用本年比上年增长５４．７１％，主要系公司产业链延伸，新产品种类增多，研发支出及管理人员工资增加。

  ③财务费用本年比上年增长８２４．５７％，主要系随公司募集资金陆续投入使用，利息收入减少及由于报告期内人民币升值汇兑损失增加。

  ④所得税费用本年比上年下降５８．４１％。主要系全资子公司苏州市永创金属科技有限公司获得高新技术企业认证，自本期起减按１５％所得税税率计缴企业所得税以及公司利润较上年有所下降所致。

  （８）现金流状况分析

  单位：元

  ■

  现金流量情况变动原因分析：

  １、经营活动产生的现金流量净额本年比上年增长５３７．５９％，主要原因系销售收入的增长，销售商品收到的经营活动现金流量增加。

  ２、投资活动产生的现金流量净额本年比上年下降２７．６９％，主要原因系公司募集项目陆续投入完毕，设备购置款和工程预付款的减少。

  ３、筹资活动产生的现金流量净额、现金及现金等价物净增加额同比大幅减少，主要系上期内本公司首次向社会公开发行人民币普通股（Ａ 股）４，０００万股，募集资金总额为人民币１０４，０００万元，扣除发行费用后募集资金净额为人民币９６，４６３．２３万元。

  （９）公司股权激励计划实施情况

  报告期内，公司未实施股权激励计划。

  （１０）会计制度实施情况

  报告期内，公司未发生主要会计政策、会计估计及会计核算方法变更，亦无重大前期会计差错更正。

  ３、报告期资产、负债及重大投资等事项进展情况

  （１）重要资产情况

  公司主要固定资产包括房屋建筑物、通用设备、专用设备、专用仪表等，无形资产为土地使用权和软件，上述资产使用状况良好，盈利能力较好，未发生资产减值情况，也未涉及担保、诉讼、仲裁等情况。

  （２）资产构成变动情况

  单位：元

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  １、货币资金年末余额同比下降７０．９４％，主要系随募集资金的陆续投入，导致货币资金减少。

  ２、应收票据年末余额同比增长１１９．６６％，主要系对安弗施无线射频系统（上海）有限公司销售的增加，应收票据相应增加。

  ３、应收账款年末余额同比增长９．９５％，主要原因系随着公司募集资金的陆续投入，生产规模不断扩大，销售收入随之增加，应收账款相应增加。

  ４、预付款项年末余额同比增长３４．９５％，主要原因系为扩大生产规模，本期预付的设备款和工程款增加，以及预付土地出让金增加。

  ５、存货年末余额同比增长７６．３２％，主要原因系随着募集资金陆续投入，生产规模不断扩大，综合制造能力增强，客户订单增加，原材料、在产品、库存商品余额相应增加。

  ６、其他流动资产余额主要是公司本期预交的企业所得税。

  ７、固定资产年末余额同比增长８８．９６％，主要原因系随着募集资金陆续投入，生产规模扩大，机器设备及厂房投入相应增加。

  ８、在建工程年末余额同比下降５０．７４％，主要原因系工程完工转入固定资产。 

  ９、工程物资年末余额同比下降１００．００％，主要原因系为工程项目领用。

  １０、长期待摊费用年末余额同比增长５４４．６９％，主要原因系公司分子公司深圳东山精密、东魁照明、诚镓精密、新区分公司经营性租营厂房的装修费用。

  １１、递延所得税资产年末余额同比增长９６．０９％，主要原因系本年度应收账款增加，相应计提的坏账准备增加及本年新投资的子公司尚处于试生产，未弥补的亏损增加。

  （３）金融资产投资情况

  报告期内，公司不存在证券投资、金融资产、委托理财等相关金融资产投资情况。

  （４）主要子公司或主要参股公司情况

  单位：万元

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  ①苏州市永创金属科技有限公司为公司全资子公司，该公司２０１１年度营业收入为２８，７７１．４９万元、主营业务利润为６，０８９．３４万元、净利润为３，２８０．７６万元。

  ②香港东山精密联合光电有限公司本期亏损２，２１５．５６万元，主要系按照权益对美国ＳｏｌＦｏｃｕｓ．，Ｉｎｃ确认的投资损失。

  （５）ＰＥ投资情况

  报告期内，公司未发生也无以往发生延续到报告期内的ＰＥ投资情况。

  （６）债务构成情况分析 单位：元

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  债务构成情况变动原因分析

  １、短期借款年末余额同比增长２５３６．７２％，主要系向银行取得信用担保借款，用于补充流动资金。

  ２、应付票据年末余额同比增长５５．５２％，主要系对宝罗、苏州瑞可达公司的采购增加，应付票据相应增加。

  ３、预收账款年末余额同比增长１８７６．３９％，主要原因系子公司苏州雷格特智能设备有限公司预收三星数据系统（中国）有限公司等公司预收款项７０２．０７万元。

  ４、应交税费年末余额同比下降６２８．８６％，主要原因系公司生产规模扩大，材料采购增加及为了进一步扩大生产规模，设备采购金额增加，年末尚未抵扣的增值税进项税余额增加。

  ５、其他应付款年末余额同比增长５８．３９％，主要原因系子公司苏州永创金属科技有限公司增加的派遣人员工资及子公司苏州东魁照明有限公司增加的员工五险一金。

  （７）偿债能力分析

  ■

  流动比率、速动比率本年比上年下降、主要系随募集资金的陆续投入，导致货币资金减少及生产规模的扩大增加了存货。

  资产负债率（母公司）本年比上年增长，主要系报告期内向银行取得信用担保借款，用于补充流动资金。

  （８）资产运营能力分析

  单位：次

  ■

  存货周转率本年比上年减少１．２６次，主要系生产规模不断扩大，综合制造能力增强，客户订单增加，原材料、在产品、库存商品余额相应增加。

  二、公司所处行业的发展趋势及面临的市场竞争格局分析

  公司所处行业为精密制造服务业，按照产品属性的不同，可以进一步细分为无源器件相关的精密金属制造（包括：精密钣金制造、精密铸造）和有源器件相关的精密电子制造（包括ＳＭＴ器件制造、ＬＥＤ器件制造）。

  行业发展趋势

  （一）精密金属制造业务

  （１）精密钣金制造

  精密钣金制造采用的是数控技术和钣金技术，通过多重程序的冷加工工艺（包括剪、冲、折、焊接、铆接、拼装、成型等）对金属薄板（通常指６毫米以下）进行加工，形成符合客户精度要求和功能要求的形状和尺寸。精密钣金产品主要应用于通讯基站、机电设备、太阳能发电设备等的外壳、功能性结构件、内部构件及配件等部分，如通讯基站用天线；机床、地铁闸机、地铁自动售票机的外壳；太阳能发电设备的背板、防腐铝合金框、接线盒等结构件及相关配件等。

  近年来随着我国通讯、机械制造、交通运输等直接或间接下游行业的发展，为其提供精密部件的精密钣金制造行业也得到了快速增长，同时国外精密制造业向国内的转移也带动了国内该产业的长足进步。根据中国锻压协会数据显示，２０１０年我国冲压钣金行业产值达到８，６００亿元，较２００６年的４，５００亿元增长了９１％，预计到２０１５年中国冲压钣金行业年产值可达到１６，０００亿元，将在目前规模上翻一番。

  以下主要从移动通讯、精密机床、太阳能发电、智能设备等四大下游应用领域来分析精密钣金行业的市场需求状况。

  ①移动通讯行业

  移动系统的演进革新通常都是由业务需求演进的趋势出发的，随着持续的经济增长、技术创新以及大量电信市场的开放，促使了全球移动通讯服务业的重大发展。截至２０１１年年底，全球移动电话用户数达到５９．８亿户，较２００６年底的２６．３亿户增长幅度达到１２７．３８％，手机普及率达到８７％，移动通讯用户数量呈激增态势。

  同时，伴随着以ｉＰｈｏｎｅ、ＧＰｈｏｎｅ、ｉＰａｄ等为代表的以数据业务应用为主的多媒体智能手机、联网平板电脑的普及，近年来全球宽带数据业务的发展迎来了黄金增长时代，上网冲浪、网络图片处理、海量音乐下载、高清视频点播……这些丰富的移动数据业务，亦刺激着用户对带宽需求的不断增长，目前全球有超过３，０００款设备支持３Ｇ移动宽带（英文缩写为ＨＳＰＡ），全球１３２个主要国家和地区共有超过３５０个ＨＳＰＡ网络，根据ＧＳＭ协会报告，截至２０１２年二季度，全球ＨＳＰＡ连接数将达到５亿个，预计至２０１３年末，该数字将达到１０亿个。

  未来随着下游终端设备智能化水平的提升和应用软件的增多，移动数据业务将呈持续扩张趋势，据Ｇａｒｔｎｅｒ带宽预测模型显示，每个用户的平均数据增长率将达到３０－５０％。在数据流量增长的驱动下，全球多家运营商已经开始部署传输速度更快的商用ＬＴＥ（３Ｇ的长期演进，准４Ｇ）网络，据全球移动设备供应商协会（ＧＳＡ）在其于２０１２年３月发布的《ＬＴＥ演进（Ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ ｔｏ ＬＴＥ）》报告中确认全球已有３０１家移动通讯运营商致力于部署ＬＴＥ商用业务；２４２张商用ＬＴＥ网络正在８１个国家和地区部署、商用或规划中，并预测到２０１２年末全球至少有１２８张ＬＴＥ网络将投入商用；预计到２０１５年ＬＴＥ连接数将达到３亿个。

  全球移动用户数量和移动数据业务的剧增，以及由此推动的３Ｇ移动宽带及ＬＴＥ网络的全面推广商用，将引起全球范围内移动通讯基站的建设及相关设备的大规模投资，根据Ｓｔｒａｔｅｇｙ Ａｎａｌｙｔｉｃｓ调研结果显示，全球移动宽带设备市场的基站数量有望于２０１６年达到５．２５亿个，其中ＬＴＥ基站规模到２０１４年要达到５０万个，覆盖人口超过２０亿人。３Ｇ及ＬＴＥ移动宽带基站的大规模建设将给下游基站用天线、滤波器等通讯器件制造商带来广阔的市场需求，从而给本行业带来新的发展机遇。

  仅以我国３Ｇ基站建设情况为例，截至２０１０年末我国３Ｇ基站数量为６２．２万个，预计“十二五”期间将新增４８万个，至２０１５年末达到１１０万个；根据发行人客户需求配套情况来看，平均每个３Ｇ基站需配置３套基站天线和８个滤波器，按此测算，２０１１年我国新增基站天线和滤波器的市场容量分别达到２３万套和６０万个，预计到２０１５年该数据分别达到３６万套和９５万个。

  ②机床行业

  机床行业由金属切削机床、金属成形机床、铸造机械、木工机床、机床电器（含数控系统）及机床附件（含滚动功能部件）、量刃具、磨料磨具等细分行业组成，是为国民经济各领域提供工作母机的基础装备产业，主要应用于汽车（４５％）、普通机械（２５％）、航天军工（１５％）等领域。

  我国目前已经成为世界最大的机床消费国和第三大机床生产国。２０１１年机床行业总产值超过６，６００亿元，较２００７年增长１４２．５８％，超过国民经济增长速度，成为国民经济各领域发展的先导行业，预计至２０１５年，我国机床行业的总产值将超过８，０００亿元。

  国内机床产品单套精密钣金的销售金额约占客户产品销售总价的２％－３％，由此可测算２０１１年我国机床行业对精密钣金的需求规模约在１６０亿元左右，２０１５年机床行业的精密钣金市场需求将超过２００亿元，这将给本行业的发展带来持续性的动力。

  ③太阳能发电

  随着煤炭、石油等不可再生能源的日益减少，太阳能作为一种清洁、可再生能源受到世界各国的重视和扶持，太阳能发电亦在世界范围内得到了快速发展。全球新增太阳能发电装机容量在２００６－２０１０年五年间的年复合增长率达到８０％，至２０１０年末太阳能发电装机容量达到３９．５ＧＷ；根据欧洲光伏工业协会预测，预计到２０１５年该数据将至少达到１３１．３ＧＷ。

  新增装机容量意味着对太阳能发电系统的需求增加，从而间接增加了对精密钣金的需求总量。目前太阳能发电方式主要包括：硅晶片发电、薄膜非晶硅发电和聚焦式太阳能发电等，精密钣金产品主要应用于硅晶片发电和聚焦式太阳能发电方式下的电池背板组件及相关配件。根据本公司客户订单情况保守估计，１Ｗ单位太阳能电池模组发电量对应的精密钣金产值约为０．２５美元左右，据此推算２０１２－２０１５年年均新增精密钣金产值约为７７亿美元，市场空间呈持续放大趋势。

  ④智能设备行业

  智能设备指将工业、生活所涉及到信息传输、信息处理和设备控制集成起来，具有自动的或半自动信息处理功能的设备，如常见的银行自动柜员机、地铁自动闸机、自动售票机等均属于智能设备，目前智能设备广泛应用于金融、交通、电力、环保等领域，目前，公司的精密钣金产品已经成熟应用于金融（银行自动柜员机）、交通（地铁自动闸机、自动售票机）领域，未来随着上述行业的发展及其自动化程度的提升，本行业面临着更为广阔的市场发展空间。

  （二）精密电子制造

  精密电子制造服务主要指为电子类终端产品提供电子元器件制造、电路板印刷、印制电路板封装、电子部件组装及整机组装等产业链环节提供制造服务的相关业务，公司所从事的精密电子制造主要包含两种类型：（１）ＳＭＴ器件制造：指利用表面贴装技术将电子元器件或者其他小型器件贴装至外购的印制电路板上形成符合下游电子终端产品技术标准的中间电子产品的制造服务过程；（２）ＬＥＤ器件制造：指以ＬＥＤ晶片为原材料，通过固晶、烘烤、封装、切割等工艺加工成ＬＥＤ光学颗粒；再利用表面贴装技术将ＬＥＤ光学颗粒贴装至带状ＰＣＢ板（印制电路板）上形成背光源组件的制造服务过程。

  目前，公司ＳＭＴ器件主要应用于通讯路由器、电子计算机主板、ＬＥＤ背光源等３Ｃ产业链中的电子产品中；ＬＥＤ器件主要应用于液晶电视显示屏产品中。以下主要从印制电路板贴装行业（ＳＭＴ器件所属行业）、ＬＥＤ两大下游应用领域来分析精密电子制造行业的市场需求状况。

  １、印制电路板贴装行业

  印制电路板（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ，ＰＣＢ板）指以绝缘板为基材，切成一定尺寸后，在其上附有导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，由于这种板是采用电子印刷术印制的，故被称为印制电路板。

  从１９３６年在欧洲首次出现现代印制电路概念后，到上世纪５０年代初小规模的ＰＣＢ生产，经过几十年的发展，目前ＰＣＢ行业已发展成为电子信息产业中最重要的细分行业之一，其产业链涵盖了ＰＣＢ板印制、覆铜箔板、生产线专用设备、相关电子元器件加工制造、以及表面贴装（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ， ＳＭＴ）、电子部件或产品组装等环节。

  从ＰＣＢ行业产值的地区分布来看，亚洲、欧洲、美洲是全球最主要的ＰＣＢ生产区域，２０１０年全球ＰＣＢ行业产值达到５１０亿美元，其中亚洲占到全球产量的８０％；根据美国电子产业专业咨询机构Ｐｒｉｓｍａｒｋ及中国印制电路行业协会预测，至２０１５年ＰＣＢ行业整体规模将达到６９８亿美元，其中主要增长区域来自于亚洲除日本以外的国家和地区。

  从ＰＣＢ产品的终端应用来看，ＰＣＢ终端应用主要包括计算机、通讯、消费类电子、汽车、工业、医疗、军事、航空等多个下游行业，其中３Ｃ产业链（含计算机、通讯、消费类电子、半导体封装等）占比约为７０％，２０１０年全球ＰＣＢ终端产品市场规模达到１７，３８０亿美元，其中３Ｃ产业链市场规模约为１２，５１０亿美元；根据Ｐｒｉｓｍａｒｋ的预测，到２０１５年市场规模将达到２３，１９０亿美元。

  ２、ＬＥＤ行业

  ＬＥＤ是发光二极管（Ｌｉｇｈｔ－ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）的简称，是一种能够将电能转化为可见光的固态半导体器件，ＬＥＤ的核心是由Ｐ型半导体和Ｎ型半导体组成的芯片，在Ｐ型半导体和Ｎ型半导体之间有一个Ｐ－Ｎ结，通过电子和空穴在Ｐ－Ｎ结内的复合，将电能转化为光。根据芯片的种类不同，ＬＥＤ器件可以发出红、橙、黄、绿、蓝、紫等不同颜色的光。

  ＬＥＤ产业链包括衬底、ＬＥＤ外延片、ＬＥＤ芯片、ＬＥＤ器件及ＬＥＤ应用产品。

  目前，公司的ＬＥＤ产品处于ＬＥＤ产业链的下游环节，产品主要包括ＬＥＤ器件、ＬＥＤ背光模组、ＬＥＤ照明等具有应用性质的产品。按照ＬＥＤ器件的封装类型进行划分，有Ｌａｍｐ封装型、ＳＭＤ封装型和大功率封装型三种类型，发行人的ＬＥＤ器件产品主要采用ＳＭＤ封装，应用于液晶背光领域，

  按照ＬＥＤ器件的应用领域进行划分，主要有笔记本电脑背光、液晶电视、手机、液晶显示器、液晶电视、ＬＥＤ路灯、小功率通用照明、汽车照明、信号灯等。随着ＬＥＤ器件应用领域的扩展，特别是ＬＥＤ在背光和照明领域的快速渗透，２００６年以来，ＬＥＤ行业呈现快速发展趋势。根据拓墣产业研究所数据，２０１０年全球ＬＥＤ产值可达到９６．１０亿美元，预计到２０１２年全球ＬＥＤ产值将会达到１７３．５８亿美元，复合增长率达到３４．４％。

  背光领域：ＬＥＤ在背光领域的应用经历了从小尺寸到中大尺寸的发展过程，产品应用领域也从以手机为代表的小尺寸ＬＥＤ背光发展至笔记本电脑、平板电脑为代表的中等尺寸的ＬＥＤ背光，ＤｉｓｐｌａｙＳｅａｒｃｈ估计目前新生产的笔记本电脑采用ＬＥＤ背光的比例已达到９８％左右，未来ＬＥＤ在中小尺寸背光领域的应用将随着大屏幕手机、笔记本电脑及平板电脑等移动装置的发展而发展。

  大尺寸的ＬＥＤ背光主要应用于液晶显示器和液晶电视，因为ＬＥＤ背光相对传统ＣＣＦＬ背光具有节能环保的特点，且显示器／电视更加轻薄，受到消费者的广泛青睐。ＳＴＲＡＴＥＧＩＥＳＵｎｌｉｍｔｅｄ统计，２０１０年液晶显示器和液晶电视使用的ＬＥＤ产品价值分别达到９亿美元和２６．６亿美元。其中ＬＥＤ在液晶电视中的渗透率２００９－２０１１年分别为２％、１８．５％和４３％，液晶电视背光领域的增长将成为ＬＥＤ产业增长的主要驱动力之一。

  照明领域：由于在同样耗电量的情况下，ＬＥＤ产生的光量要远高于目前主流的照明产品，即使和节能灯相比，ＬＥＤ节电也在５０％左右，目前全球有２０％左右的电力用于照明，据美国能源部估计，若全部照明产品升级为ＬＥＤ照明，全球每年节电达到２２０亿美元，而２０１０年ＬＥＤ节约的电力仅为１０亿美元左右，市场空间巨大。

  源于ＬＥＤ良好的照明光效和节能效果，各国亦给予ＬＥＤ照明产业较多的财政补贴以推动该产业的发展，２０１０年ＬＥＤ照明的渗透率为３．２％，市场规模为４１亿美元；２０１１年该数据达到１２８亿美元，呈快速增长趋势；据Ｐｈｉｌｌｉｐｓ预测，至２０１５年ＬＥＤ照明的渗透率将达到５０％，２０２０年达到８０％，市场规模达到千亿美元。

  （以上ＬＥＤ行业有关数据如无特别指明，均引用自《电子元器件行业—ＬＥＤ子行业分析报告》，中原证券研究所）

  行业竞争格局

  精密金属制造行业：根据中国锻压协会统计数据显示，２０１０年全国共有冲压钣金企业４万余家，其中８０％以上为产值低于１，０００万元的小型企业，年产值上亿元的大中型企业较少，可见目前，在精密金属制造行业企业数量众多，整个行业内企业处于完全充分竞争状态。未来在下游需求的带动下，本行业内的领先企业将凭借自身的资源、技术及客户优势承揽到更多的业务，朝着大型化、规模化方向发展，而中小型企业将面临着优胜劣汰的激烈竞争，从而使得本行业的市场集中度将得到提升，预计到到“十二五”末本行业内企业数量将减少到３万家左右。

  精密电子制造行业：近年来中国逐步成为通讯器材、笔记本电脑、液晶显示器件等诸多电子产品的全球制造基地，主要应用于电子产品中的印制电路板相关行业也得到迅速发展，从２００６年期中国就超过日本成为全球第一大印制电路板产业基地，中国亦是全球ＰＣＢ产业产值最大、增长最快的企业，并成为推动全球ＰＣＤ行业发展的主要增长动力。据中国印制电路行业协会（ＣＰＣＡ）统计，２０１０年中国大陆地区大约有１，５００家从事ＰＣＢ产业链相关环节的企业，其中９０％位于长三角及珠三角地区，具有明显的集聚效应。但其中绝大多数企业为配套加工企业，仅从事ＰＣＢ产业中的单一环节，不具备成为产业链环节重要参与方的能力，未来从事产业链多个环节并拥有相关环节核心技术及终端客户市场的企业在竞争中胜出的几率将大幅增加。

  在精密电子制造业中的ＬＥＤ应用器件及产品领域，目前我国有３，０００多家企业涉足ＬＥＤ应用产品业务，其中年产值上亿元的企业仅不足２００家，市场占有率均不足２％，该行业的产业集中度较低。在上述涉及ＬＥＤ应用产品领域的企业中，绝大多数企业从事以ＬＥＤ装饰、ＬＥＤ字屏、ＬＥＤ指示灯、小尺寸ＬＥＤ背光等为主的低端产品加工装配等业务，技术水平和资金实力较弱，能够从事大尺寸ＬＥＤ背光、ＬＥＤ商业照明、大功率ＬＥＤ家用照明领域的企业相对较少。未来掌握ＬＥＤ核心技术并具有持续研发能力、具备芯片封装、精密组装等相关配套业务、拥有应用客户基础的业内企业将能够在竞争中占据一席之地并取得领先的竞争优势。

  三、公司未来发展规划、机遇、战略及风险情况

  （一）公司未来发展规划

  公司以“成为中国优秀的综合精密制造服务商”为使命，不断丰富公司产品线，形成产品线的协同优势，打造有质量和成本优势的精密制造品牌，推动公司持续快速发展。

  ２、发展机遇

  公司在精密制造领域已具备较好的口碑，目前公司客户已覆盖通信、半导体、新能源、智能设备、精密机床、电子等行业，随着客户领域范围的不断拓展，公司产品线的日益丰富，发展后劲也日趋增强。公司目标客户所处的行业均是发展潜力较大的行业，这些行业的投资持续增加，也将带动公司业务的不断成长。

  ３、公司的发展战略

  （１）研发先行战略

  公司将通过不断的技术积累和持之以恒的技术创新，以领先的技术和优质的产品，带动公司经营业绩。继续发挥现有的研发优势，加强对研发资金和人才投入，提升公司在精密金属制造和以ＬＥＤ为代表的精密电子制造等技术领域前沿技术的研发能力。加强研发团队建设、加强公司核心技术平台和产品平台的建设。建立更有效的研发管理流程。

  （２）市场发展战略

  继续发挥公司在精密金属制造和精密电子制造领域的优势，巩固和提升公司在通信、半导体、新能源、电子等行业客户中的知名度与美誉度，全面提升公司专业化的市场形象。

  （３）人力资源发展战略

  公司将配合中长期的业务发展战略，通过人才梯队建设，有计划、有目标、有选择地引进企业急需人才、紧缺人才，不断扩大人才优势；注重继续教育和在 职培训，通过绩效管理促进员工素质持续提高；完善薪酬福利制度，建立起人才中长期激励机制。着力培养管理、技术、营销三类核心人才，为公司的持续、快速、健康发展提供强有力的人力资源保障。

  （４）信息化发展战略

  公司将通过长远、系统的规划及大量的人力、物力投入，力争构建一个安全、高效的公司计算机信息管理系统，借助于信息系统提升运作与管理水平，建设先进的后台支持体系。

  ４、风险分析

  （１）应收账款增长引致的财务风险

  公司销售收入快速增长，２０１１年公司营业收入较２０１０年增长３３．４２％，应收账款增长９．９５％，随着公司对相关客户销售额逐年加大，导致公司应收账款余额增长较快，如果回款不及时将直接影响到公司的资金使用效率，进而增加公司的财务成本。

  对策：２０１２年公司将更加严格应收款回笼管理制度，将应收款作为销售人员绩效考核的重点，同时对不同经营实力的企业采取灵活账期，加快资金回笼。

  （２）原材料价格大幅波动风险

  公司产品成本中原材料成本所占比重较大，特别是ＬＥＤ器件原材料，受供求关系影响较大，如果原材料价格出现较大幅度波动，将对本公司的生产经营产生一定影响。

  对策：公司将持续与下游客户的价格联动机制，同时严格控制库存有效降低原材料波动对公司经营造成的不利影响。

  （３）信贷政策风险

  由于公司销售规模不断增大，银行借贷利率的波动将直接使公司所承担的利息总额发生变动，进而影响公司的盈利能力。

  对策：公司将加强应收款管理力度，加快现金回收，尽量缩小融资规模，另一方面还将灵活采用多种融资方式，降低资金成本。

  （４）汇率波动风险：

  随着公司采购和出口规模的扩大，其结算主要是美元，如果人民币不断升值及人民币与美元汇率大幅波动，公司将面临较大的汇率波动风险。

  对策：公司将采用锁定汇率等多种方式，降低汇率风险。

  四、发展规划资金来源及使用计划

  随着生产规模的不断扩大和各投资项目的实施，公司将根据未来发展战略的资金需求，在符合国家法律和政策的前提下，灵活调整融资策略，采取多渠道融资的方式，以较低的融资成本为公司持续发展筹措资金。

  五、公司２０１２ 年度工作重点

  １、在研发方面，２０１２年公司将继续加大研发费用投入，始终保持技术的先进性，在精密金属制造和以ＬＥＤ为代表的精密电子制造等技术领域获得进一步的成果应用。

  ２、在营销体系建设上，公司将继续细分公司产品的国内及海外市场，坚定不移的加大投入，加速市场培育。

  ３、在内部管理方面，２０１２ 年公司将继续完善制度与信息系统建设，不断优化公司内部运营管理体系，使各运营单元的目标更加明确，组织层级以及管理流程更加简洁顺畅。

  ５．２ 主营业务分行业、产品情况表

  单位：万元

  ■

  ５．３ 报告期内利润构成、主营业务及其结构、主营业务盈利能力较前一报告期发生重大变化的原因说明

  √ 适用 □ 不适用

  ■

  §６ 财务报告

  ６．１ 与最近一期年度报告相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的具体说明

  □ 适用 √ 不适用

  ６．２ 重大会计差错的内容、更正金额、原因及其影响

  □ 适用 √ 不适用

  ６．３ 与最近一期年度报告相比，合并范围发生变化的具体说明

  √ 适用 □ 不适用

  ■

  ６．４ 董事会、监事会对会计师事务所“非标准审计报告”的说明

  □ 适用 √ 不适用

  ６．５ 对２０１２年１－３月经营业绩的预计

  √ 适用 □ 不适用

  ■