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上海新阳半导体材料股份有限公司2011年度报告摘要

2012-04-25 来源:证券时报网 作者:

  §1 重要提示

  1.1 本公司董事会、监事会及其董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性负个别及连带责任。

  本年度报告摘要摘自年度报告全文,报告全文同时刊载于巨潮资讯网。投资者欲了解详细内容,应当仔细阅读年度报告全文。

  1.2 公司年度财务报告已经华普天健会计师事务所审计并被出具了标准无保留意见的审计报告。

  1.3 公司负责人王福祥、主管会计工作负责人邵建民及会计机构负责人(会计主管人员)周红晓声明:保证年度报告中财务报告的真实、完整。

  §2 公司基本情况

  2.1 基本情况简介

  ■

  2.2 联系人和联系方式

  ■

  §3 会计数据和财务指标摘要

  3.1 主要会计数据

  单位:元

  ■

  3.2 主要财务指标

  ■

  3.3 非经常性损益项目

  √ 适用 □ 不适用

  单位:元

  ■

  §4 股东持股情况和控制框图

  4.1 前10名股东、前10名无限售条件股东持股情况表

  单位:股

  ■

  4.2 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

  ■

  §5 董事会报告

  5.1 管理层讨论与分析概要

  2011年是上海新阳在资本市场的起步之年,由于全球经济疲软、通货膨胀疑虑以及欧债危机的不利影响,导致全球半导体行业出现了前所未有的持续衰退。面对行业不景气及原材料价格上涨等种种不利因素,公司坚持既定战略,保持发展方向,紧紧围绕电子电镀、电子清洗两大核心技术,持续不断地研发创新,坚持为用户提供化学材料、配套设备、生产工艺、现场服务一体化整体解决方案,适时调整市场策略,实现了较好的经营业绩。2011年,公司实现营业收入15020.62万元,同比增长14.26%,实现利润总额4435.52万元,同比增长9.10%。受原材料价格上涨、公司承担国家02科技重大专项研发支出大幅上升等因素的影响,公司利润增长低于收入增长幅度。

  2011年6月,公司首次公开发行人民币普通股(A股)2150万股并在深圳证券交易所创业板上市,正式进入资本市场,募集资金2.145亿元,资本市场的融资平台为公司向更高层次的发展提供了资源和条件,同时将上海新阳的品牌建设推向一个全新的高度,为公司长远可持续发展奠定了基础。公司各募集资金投资项目均按计划顺利实施,为公司今后进一步提高市场竞争力提供了有力保证。

  “十二.五”开局之时,上海新阳作为项目责任单位承担了国家02科技重大专项《65-45nm芯片铜互连超高纯电镀液及添加剂研发和产业化》项目。该项目的实施显著增强了公司在芯片制造领域的研发实力,并加快了公司芯片铜互连电镀液等产品的市场推广进程。2011年,公司的超纯硫酸铜产品完成了客户的技术认证,获得了中芯国际等客户的少量采购订单,标志着公司正式进入了半导体前道制程和先进封装市场。

  同时,公司的内部管理得到进一步规范,企业文化建设取得了丰硕成果。公司上市后适时推出股票期权激励计划,形成了全员都有机会获得公司成长利益分享的长效激励机制。由于公司对国家重大科技专项的有力推动,被国家02专项实施管理办公室授予“2011年度体制创新奖”。公司被认定为“松江区企业技术中心”,被上海市集成电路行业协会评为“诚信创建企业”,被松江工业区评为“2011年度企业文化建设先进单位”。公司副董事长、总工程师孙江燕女士由于在集成电路新技术、新材料开发方面的重大贡献荣获上海市集成电路行业协会“2001-2010科技创新奖”,并被命名为“松江区第一届领军人才”。

  5.2 主营业务分行业、产品情况表

  主营业务分行业情况

  □ 适用 √ 不适用

  主营业务分产品情况

  单位:万元

  ■

  5.3 报告期内利润构成、主营业务及其结构、主营业务盈利能力较前一报告期发生重大变化的原因说明

  □ 适用 √ 不适用

  §6 财务报告

  6.1 与最近一期年度报告相比,会计政策、会计估计和核算方法发生变化的具体说明

  □ 适用 √ 不适用

  6.2 重大会计差错的内容、更正金额、原因及其影响

  □ 适用 √ 不适用

  6.3 与最近一期年度报告相比,合并范围发生变化的具体说明

  □ 适用 √ 不适用

  6.4 董事会、监事会对会计师事务所“非标准审计报告”的说明

  □ 适用 √ 不适用

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