证券时报多媒体数字报

2012年8月28日 按日期查找: < 上一期 下一期 >

证券时报网络版郑重声明

经证券时报社授权,证券时报网独家全权代理《证券时报》信息登载业务。本页内容未经书面授权许可,不得转载、复制或在非证券时报网所属服务器建立镜像。欲咨询授权事宜请与证券时报网联系 (0755-83501827) 。

南通富士通微电子股份有限公司公告(系列)

2012-08-28 来源:证券时报网 作者:

证券代码:002156 证券简称:通富微电 公告编号:2012-024

南通富士通微电子股份有限公司

第四届董事会第六次会议决议公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、董事会会议召开情况

南通富士通微电子股份有限公司(以下简称“公司”)第四届董事会第六次会议,于2012年8月8日以书面通知、传真及邮件的方式发出会议通知,并于2012年8月24日在公司会议室召开,会议由公司董事长石明达先生主持。本次董事会应到董事11名,实到董事8名,由于工作、出差原因,石磊董事、河野通有董事和严晓建董事无法出席现场会议,他们分别委托石明达董事、渡部潔董事、刘剑文董事参加会议并行使董事权利。会议符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和公司章程的要求。会议召开合法、有效。公司监事、高级管理人员列席了会议。

二、董事会会议审议情况

会议以举手表决的方式形成如下决议:

(一)审议通过了《2012年半年度利润分配预案》

表决结果:11票同意;0票反对;0票弃权。

鉴于公司近二年未采取现金方式的利润分配,结合公司实际情况且为回报股东,与全体股东分享公司成长的经营成果,同意公司董事长石明达先生提议的公司2012年半年度利润分配预案:以公司现有总股本649,866,720.00为基数,向全体股东每10股派发现金红利0.15元(含税)。

本议案需提交2012年第2次临时股东大会审议批准。

(二)审议通过了《2012年半年度报告及摘要》

表决结果:11票同意;0票反对;0票弃权。

具体内容详见公司2012-025、2012-026号公告。

(三)审议通过了《关于与中国科学院微电子研究所等共同投资设立华进半导体封装先导技术研发中心有限公司的议案》

董事会同意授权总经理石磊先生签署《关于成立“华进半导体封装先导技术研发中心有限公司”的投资协议》,并根据实际投资进度负责组织推进和实施与投资相关的具体事宜。

表决结果:11票同意;0票反对;0票弃权。

具体内容详见公司2012-027号公告。

(四)审议通过了《召开2012年第2次临时股东大会的议案》

表决结果:11票同意;0票反对;0票弃权。

具体内容详见公司2012-028号公告

公司独立董事已对本次董事会中讨论的相关事项发表了独立意见,上述独立意见及相关公告等内容详见巨潮资讯网站http://www.cninfo.com.cn。

三、备查文件

1. 经与会董事签字并加盖董事会印章的董事会决议;

2、关于成立“华进半导体封装先导技术研发中心有限公司”的投资协议;

3、独立董事关于公司相关事项的独立意见。

南通富士通微电子股份有限公司董事会

2012年8月24日

证券代码:002156 证券简称:通富微电 公告编号:2012-027

南通富士通微电子股份有限公司

对外投资公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、对外投资概述

1、公司与中国科学院微电子研究所、江苏长电科技股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、深南电路有限公司,在国家重大科技专项支持下,结合我国区域集成电路封测产业发展需求,经充分协商,本着互利互惠、共同发展的原则,拟共同投资设立华进半导体封装先导技术研发中心有限公司。

2、根据深圳证券交易所《股票上市规则》及《公司章程》规定,公司本次对外投资金额为2,000万元,不满公司最近一期经审计净资产的30%,且绝对金额未超过5,000万元,无需提交股东大会审议。本次对外投资已经公司第四届董事会第六次会议审议通过。

3、本次对外投资不涉及关联交易。

二、合作方介绍

1. 中国科学院微电子研究所,为一所专业从事微电子领域研究与开发的国立研究机构,是我国IC技术和产业领域一个技术创新基地和高素质高层次人才培养基地,为促进国家微电子技术进步和自主创新、实现产业的可持续发展做出贡献。其地址位于北京市朝阳区北土城路3号,现任所长为叶甜春。

2. 江苏长电科技股份有限公司,为一家专注于半导体封装测试业务,为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案的半导体封测上市公司。其地址位于江苏省江阴市滨江中路275号,法定代表人为王新潮。

3. 天水华天科技股份有限公司,为一家主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件封装测试业务的上市公司。其地址位于甘肃省天水市秦州区双桥路14号,法定代表人为肖胜利。

4. 深南电路有限公司,为一家集高端印制电路板研发和生产,高密度、多层封装基板的工艺研发和生产,电子装联的多元化企业。其地址位于深圳市南山区侨城东路99号,法定代表人为由镭。

三、投资标的的基本情况

1. 名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司(以下简称“华进半导体”)。

2. 性质:有限责任公司。

3. 地址:江苏省无锡市新区太湖国际科技园。

4. 注册资本:人民币1亿元整。

5. 各方出资额、出资方式及股权比例:

股东名称出资额(万元)股权比例
货币无形资产合计
中国科学院微电子研究所10001500250025%
江苏长电科技股份有限公司2000200020%
南通富士通微电子股份有限公司2000200020%
天水华天科技股份有限公司2000200020%
深南电路有限公司1500150015%
总计10000100%

6. 经营范围:集成电路封装与系统集成等相关领域核心技术、产业共性技术研究;半导体集成电路和系统集成产品与中试服务;技术转移转让并提供相应的技术支持和售后服务;利用自有资产对外投资;培训服务(不含发证、不含国家统一认可的职业证书类培训)。(以工商行政管理机关核定的为准)。

7. 经营期限:50年。

四、投资协议的主要内容

1. 前述各合作方以各自认缴的出资额对华进半导体的债务承担责任,按各自的出资额在投资总额中所占的比例分享利润。

2. 除中国科学院微电子研究所外,其他合作方一次性完成认缴出资,于投资合同签订后10日内将现金出资足额存入华进半导体在银行开设的验资账户。鉴于中国科学院微电子研究所的出资需要经过上级主管部门审批及无形资产需要经过评估机构评估的特殊性,可于2012年12月31日前完成无形资产出资,2013年9月30日完成货币出资,投入的无形资产须是公司主营研发业务相关的核心专利(以中国科学院审批后的专利为准)。

3. 各合作方协商一致同意:华进半导体成立后,若中国科学院微电子研究所转让其持有的部分股份,江苏物联网研究发展中心或代表其的出资方江苏中科物联网科技创业投资有限公司具有优先受让权。

4. 华进半导体设股东会,由全体股东组成,为最高权力机构;设董事会,由9名董事组成,其中,中国科学院微电子研究所提名2名,其余合作方各提名1名,并协商提名其他3名董事;设监事会,由7名监事组成,其中股东会选举产生4名,职工代表大会选举产生3名。

5. 华进半导体自主研发的技术及申请的专利,所有权归其所有。在同等条件下,各合作方可优先获得专利技术许可使用。

6. 华进半导体成立初期,通过三个渠道招才引智,组建经营和研发团队:面向全球招聘CEO、高端研发人员及经营管理团队;各合作方推荐;社会化招聘。

7. 合作各方应按投资协议约定的出资时间和额度出资,如果违约,需承担应出资而未出资额10%的违约金,并补足出资。逾期3个月未补足,守约各方有权要求其转让未缴足部分或全部股权。

五、本次对外投资的目的及对公司的影响

1. 为提高我国封测产业技术创新能力和核心竞争力,持续带动具有中国特色半导体封测产业链和价值链的发展,为打造我国世界级封测企业提供技术支撑,同时提高我国半导体封测产业在国际半导体产业格局中的话语权和地位,培养具有国际视野的人才团队,公司与上述各合作方决定共同投资设立华进半导体。

2. 本次公司投资设立华进半导体,有利于公司加快集成电路封测技术的发展,提高集成电路全球产业链竞争的应对能力,在产业规模、技术创新能力、面向高端封测市场占有率及能力等方面缩小与国际先进水平的差距,进一步巩固行业领先地位,扩大市场份额,符合公司战略发展的要求。

3、本次投资金额较小,对公司2012年度财务状况和经营成果的影响较小。未来对公司财务状况和经营成果的影响主要体现在投资分红收益等方面。

4、本次投资资金来源为自有资金,不涉及募集资金使用,且金额较小,不会影响公司目前的日常生产经营。

六、备查文件目录

1、公司第四届董事会第六次会议决议;

2、关于成立“华进半导体封装先导技术研发中心有限公司”的投资协议。

特此公告。

南通富士通微电子股份有限公司董事会

2012年8月24日

证券代码:002156 证券简称:通富微电 公告编号:2012-028

南通富士通微电子股份有限公司

召开2012年度第2次临时股东大会通知公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

根据《公司法》与《南通富士通微电子股份有限公司章程》的有关规定,决定于2012年9月14日召开南通富士通微电子股份有限公司2012年第2次临时股东大会。

一、召开会议的基本情况

1.会议时间:2012年9月14日 上午10点30分

2.会议地点:南通金石国际大酒店三楼嵩山厅(南通市崇川区崇川路85号)

3.会议召集人:公司董事会

4. 会议召开的合法、合规性:公司于2012年8月24日召开第四届董事会第六次会议,会议审议通过了《关于2012年上半年度利润分配预案》,本次会议的召开符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和公司章程的规定。

5.会议召开方式:采用现场投票的表决方式

6.股权登记日:2012年9月7日

7.出席对象:

(1)在股权登记日持有公司股份的股东。本次会议的股权登记日为2012年9月7日(星期五),于该股权登记日下午15:00收市时在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司登记在册的公司全体股东均有权出席本次股东大会会议,并可以以书面形式委托代理人出席会议和参加表决,该股东代理人不必是本公司股东。

(2)公司董事、监事和高级管理人员。

(3)公司聘请的见证律师。

二、会议审议事项

1.审议《关于2012年上半年度利润分配预案》

本议案由出席本次股东大会的股东(包括股东代理人)所持表决权过半数通过。

《关于2012年上半年度利润分配预案》已经公司第四届董事会第六次会议审议通过,会议决议详见2012年8月28日刊登在巨潮咨询网及《证券时报》上的公司2012-024号公告。

三、会议登记办法

1.登记方式:

(1)法人股东出席会议须持有营业执照复印件(盖公章),法人代表证明书和身份证;委托代理人出席的,须持法人授权委托书、出席人身份证办理登记手续;

(2)个人股东亲自出席会议的须持本人身份证、证券帐户卡及持股凭证;委托代理人出席会议的,应持本人身份证、授权委托书、委托人股票帐户卡、持股凭证办理登记手续;

(3)异地股东可采取信函或传真方式登记(传真或信函在2012年8月22日17:00 前送达或传真至本公司董事会办公室)。

2、登记时间:2012年9月11日至9月12日,上午9:00—11:30,下午14:00—17:00。

3、登记地点:江苏省南通市崇川路288号南通富士通微电子股份有限公司董事会办公室。

四、联系方式

本公司地址: 江苏省南通市崇川路288号

电话:0513-85058919;传真:0513-85058929

邮编:226006

联系人:董事会秘书 钱建中;证券事务代表 丁燕

五、其他事项

会期半天,参加会议的股东食宿、交通等费用自理。

六、备查文件

1、公司第四届董事会第六次会议决议;

七、

授 权 委 托 书

兹委托 先生(女士)代表本人(本公司)出席南通富士通微电子股份有限公司2012年第2次临时股东大会,并按下表指示代为行使表决权。若本人(本公司)无指示,则受托人可自行斟酌投票表决。

序号表决内容投票数
关于2012年上半年度利润分配预案 

委托股东姓名及签章:

身份证或营业执照号码:

委托股东持有股数: 委托人股股票帐号:

受托人签名: 受托人身份证号码:

委托日期: 委托有效期:

注:1、请在上述选项中打“√”;

2、每项均为单选,多选无效;

3、授权委托书复印有效。

特此公告。

南通富士通微电子股份有限公司董事会

2012年8月24日

   第A001版:头 版(今日404版)
   第A002版:要 闻
   第A003版:评 论
   第A004版:环 球
   第A005版:机 构
   第A006版:机 构
   第A007版:基 金
   第A008版:信息披露
   第A009版:文 件
   第A010版:文 件
   第A011版:文 件
   第A012版:信息披露
   第B001版:B叠头版:公 司
   第B002版:公 司
   第B003版:公 司
   第B004版:专 题
   第C001版:C叠头版:市 场
   第C002版:动 向
   第C003版:期 货
   第C004版:个 股
   第C005版:数 据
   第C006版:行 情
   第C007版:行 情
   第C008版:数 据
   第C009版:数 据
   第C010版:信息披露
   第C011版:信息披露
   第C012版:信息披露
   第D001版:D叠头版:信息披露
   第D002版:信息披露
   第D003版:信息披露
   第D004版:信息披露
   第D005版:信息披露
   第D006版:信息披露
   第D007版:信息披露
   第D008版:信息披露
   第D009版:信息披露
   第D010版:信息披露
   第D011版:信息披露
   第D012版:信息披露
   第D013版:信息披露
   第D014版:信息披露
   第D015版:信息披露
   第D016版:信息披露
   第D017版:信息披露
   第D018版:信息披露
   第D019版:信息披露
   第D020版:信息披露
   第D021版:信息披露
   第D022版:信息披露
   第D023版:信息披露
   第D024版:信息披露
   第D025版:信息披露
   第D026版:信息披露
   第D027版:信息披露
   第D028版:信息披露
   第D029版:信息披露
   第D030版:信息披露
   第D031版:信息披露
   第D032版:信息披露
   第D033版:信息披露
   第D034版:信息披露
   第D035版:信息披露
   第D036版:信息披露
   第D037版:信息披露
   第D038版:信息披露
   第D039版:信息披露
   第D040版:信息披露
   第D041版:信息披露
   第D042版:信息披露
   第D043版:信息披露
   第D044版:信息披露
   第D045版:信息披露
   第D046版:信息披露
   第D047版:信息披露
   第D048版:信息披露
   第D049版:信息披露
   第D050版:信息披露
   第D051版:信息披露
   第D052版:信息披露
   第D053版:信息披露
   第D054版:信息披露
   第D055版:信息披露
   第D056版:信息披露
   第D057版:信息披露
   第D058版:信息披露
   第D059版:信息披露
   第D060版:信息披露
   第D061版:信息披露
   第D062版:信息披露
   第D063版:信息披露
   第D064版:信息披露
   第D065版:信息披露
   第D066版:信息披露
   第D067版:信息披露
   第D068版:信息披露
   第D069版:信息披露
   第D070版:信息披露
   第D071版:信息披露
   第D072版:信息披露
   第D073版:信息披露
   第D074版:信息披露
   第D075版:信息披露
   第D076版:信息披露
   第D077版:信息披露
   第D078版:信息披露
   第D079版:信息披露
   第D080版:信息披露
   第D081版:信息披露
   第D082版:信息披露
   第D083版:信息披露
   第D084版:信息披露
   第D085版:信息披露
   第D086版:信息披露
   第D087版:信息披露
   第D088版:信息披露
   第D089版:信息披露
   第D090版:信息披露
   第D091版:信息披露
   第D092版:信息披露
   第D093版:信息披露
   第D094版:信息披露
   第D095版:信息披露
   第D096版:信息披露
   第D097版:信息披露
   第D098版:信息披露
   第D099版:信息披露
   第D100版:信息披露
   第D101版:信息披露
   第D102版:信息披露
   第D103版:信息披露
   第D104版:信息披露
   第D105版:信息披露
   第D106版:信息披露
   第D107版:信息披露
   第D108版:信息披露
   第D109版:信息披露
   第D110版:信息披露
   第D111版:信息披露
   第D112版:信息披露
   第D113版:信息披露
   第D114版:信息披露
   第D115版:信息披露
   第D116版:信息披露
   第D117版:信息披露
   第D118版:信息披露
   第D119版:信息披露
   第D120版:信息披露
   第D121版:信息披露
   第D122版:信息披露
   第D123版:信息披露
   第D124版:信息披露
   第D125版:信息披露
   第D126版:信息披露
   第D127版:信息披露
   第D128版:信息披露
   第D129版:信息披露
   第D130版:信息披露
   第D131版:信息披露
   第D132版:信息披露
   第D133版:信息披露
   第D134版:信息披露
   第D135版:信息披露
   第D136版:信息披露
   第D137版:信息披露
   第D138版:信息披露
   第D139版:信息披露
   第D140版:信息披露
   第D141版:信息披露
   第D142版:信息披露
   第D143版:信息披露
   第D144版:信息披露
   第D145版:信息披露
   第D146版:信息披露
   第D147版:信息披露
   第D148版:信息披露
   第D149版:信息披露
   第D150版:信息披露
   第D151版:信息披露
   第D152版:信息披露
   第D153版:信息披露
   第D154版:信息披露
   第D155版:信息披露
   第D156版:信息披露
   第D157版:信息披露
   第D158版:信息披露
   第D159版:信息披露
   第D160版:信息披露
   第D161版:信息披露
   第D162版:信息披露
   第D163版:信息披露
   第D164版:信息披露
   第D165版:信息披露
   第D166版:信息披露
   第D167版:信息披露
   第D168版:信息披露
   第D169版:信息披露
   第D170版:信息披露
   第D171版:信息披露
   第D172版:信息披露
   第D173版:信息披露
   第D174版:信息披露
   第D175版:信息披露
   第D176版:信息披露
   第D177版:信息披露
   第D178版:信息披露
   第D179版:信息披露
   第D180版:信息披露
   第D181版:信息披露
   第D182版:信息披露
   第D183版:信息披露
   第D184版:信息披露
   第D185版:信息披露
   第D186版:信息披露
   第D187版:信息披露
   第D188版:信息披露
   第D189版:信息披露
   第D190版:信息披露
   第D191版:信息披露
   第D192版:信息披露
   第D193版:信息披露
   第D194版:信息披露
   第D195版:信息披露
   第D196版:信息披露
   第D197版:信息披露
   第D198版:信息披露
   第D199版:信息披露
   第D200版:信息披露
   第D201版:信息披露
   第D202版:信息披露
   第D203版:信息披露
   第D204版:信息披露
   第D205版:信息披露
   第D206版:信息披露
   第D207版:信息披露
   第D208版:信息披露
   第D209版:信息披露
   第D210版:信息披露
   第D211版:信息披露
   第D212版:信息披露
   第D213版:信息披露
   第D214版:信息披露
   第D215版:信息披露
   第D216版:信息披露
   第D217版:信息披露
   第D218版:信息披露
   第D219版:信息披露
   第D220版:信息披露
   第D221版:信息披露
   第D222版:信息披露
   第D223版:信息披露
   第D224版:信息披露
   第D225版:信息披露
   第D226版:信息披露
   第D227版:信息披露
   第D228版:信息披露
   第D229版:信息披露
   第D230版:信息披露
   第D231版:信息披露
   第D232版:信息披露
   第D233版:信息披露
   第D234版:信息披露
   第D235版:信息披露
   第D236版:信息披露
   第D237版:信息披露
   第D238版:信息披露
   第D239版:信息披露
   第D240版:信息披露
   第D241版:信息披露
   第D242版:信息披露
   第D243版:信息披露
   第D244版:信息披露
   第D245版:信息披露
   第D246版:信息披露
   第D247版:信息披露
   第D248版:信息披露
   第D249版:信息披露
   第D250版:信息披露
   第D251版:信息披露
   第D252版:信息披露
   第D253版:信息披露
   第D254版:信息披露
   第D255版:信息披露
   第D256版:信息披露
   第D257版:信息披露
   第D258版:信息披露
   第D259版:信息披露
   第D260版:信息披露
   第D261版:信息披露
   第D262版:信息披露
   第D263版:信息披露
   第D264版:信息披露
   第D265版:信息披露
   第D266版:信息披露
   第D267版:信息披露
   第D268版:信息披露
   第D269版:信息披露
   第D270版:信息披露
   第D271版:信息披露
   第D272版:信息披露
南通富士通微电子股份有限公司公告(系列)
南通富士通微电子股份有限公司2012半年度报告摘要