证券时报多媒体数字报

证券代码：００２４３６ 证券简称： 兴森科技 公告编号：２０１２－０９－０２４

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

第三届董事会第七次会议决议公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、董事会会议召开情况

１．深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司第三届董事会第七次会议的会议通知于２０１２年８月３１日以电子邮件的方式发出。

２．本次董事会于２０１２年９月３日下午１４：００在广州市萝岗区科学城光谱中路３３号子公司广州兴森快捷电路科技有限公司会议室，以现场和通讯表决的方式召开。

３．本次董事会应出席董事７名，实际出席董事７名。其中董事莫少山先生、独立董事缪亚峰女士以通讯表决方式参加会议。

４．部分高级管理人员列席了本次董事会会议。

５．本次董事会会议由董事长邱醒亚先生主持。

６．本次董事会会议的召集、召开符合《公司法》、《公司章程》等有关法律、法规的规定。

二、董事会会议审议情况

１、以７票同意，０票反对，０票弃权的表决结果审议通过了《关于改聘公司２０１２年度审计机构的议案》。

鉴于深圳市鹏城会计师事务所有限公司现实施分立，原负责本公司审计业务的深圳市鹏城会计师事务所有限公司审计人员加盟上海众华沪银会计师事务所有限公司。为保证审计工作的独立性、客观性以及审计工作的连续性，根据《公司法》、《证券法》、《深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引》等相关法律法规、规范性文件及《公司章程》、《会计师事务所选聘制度》的相关规定，经公司第三届董事会审计委员会审议通过并提议，公司拟聘任上海众华沪银会计师事务所有限公司为公司２０１２年度审计机构，聘期一年，审计费用５０万元。

该议案需提交２０１２年第二次临时股东大会审议。

《关于公司改聘２０１２年度会计师事务所的公告》具体内容详见９月５日的信息披露指定媒体《证券时报》、《中国证券报》以及巨潮资讯网（ｗｗｗ．ｃｎｉｎｆｏ．ｃｏｍ．ｃｎ）；公司独立董事对于公司改聘２０１２年度审计机构事宜发表了一致同意的独立意见，具体内容详见９月５日的信息披露网站巨潮资讯网（ｗｗｗ．ｃｎｉｎｆｏ．ｃｏｍ．ｃｎ）。

２、以７票同意，０票反对，０票弃权的表决结果审议通过了《关于子公司广州兴森快捷电路科技有限公司实施集成电路封装载板建设项目的议案》。

根据公司的总体战略规划和市场布局，在巩固和加强在样板领域领先地位、大幅提升样板市场份额和竞争优势的同时，进一步拓展公司在高端产品方面的产能。ＩＣ载板属于高端ＰＣＢ产品，目前全球ＩＣ载板的年产值在８０－９０亿美元，且以年均约６－７％的增速发展，而全球ＩＣ载板供给方目前主要集中在日本、中国台湾和韩国，中国本土厂家的ＩＣ载板供应能力处于发展起步阶段。目前国家产业政策大力支持集成电路及ＩＣ封装载板产业发展。公司从２００９年开始立项研究封装基板制造技术，目前在人才、技术、设备等方面的储备已基本到位，现时机已成熟，公司拟由子公司广州兴森快捷电路科技有限公司实施集成电路封装载板建设项目。该项目总投资为４０５４８万元，其中，建设总投资３７０６２万元（含铺底流动资金），流动资金总计约５０００万元。该项目资金全部自筹，其中银行贷款２００００万元。集成电路封装载板（简称ＩＣ载板）项目建成达产后，将形成如下生产能力：ＩＣ载板年产能为１２００００平米（月度产能水平为１００００平米）。

《关于投资建设“广州兴森快捷电路科技有限公司—集成电路封装载板建设项目的公告》详细内容请查阅９月５日的信息披露指定媒体《证券时报》、《中国证券报》以及巨潮资讯网（ｗｗｗ．ｃｎｉｎｆｏ．ｃｏｍ．ｃｎ）。

该项目需提交２０１２年第二次临时股东大会审议。

３、以７票同意，０票反对，０票弃权的表决结果审议通过了《关于提请召开２０１２年第二次临时股东大会》的议案。

公司定于２０１２年９月２０日上午１０：００时召开２０１２年第二次临时股东大会。《关于召开２０１２年第二次临时股东大会的通知公告》详见９月５日的信息披露指定媒体《证券时报》、《中国证券报》、巨潮资讯网（ｗｗｗ．ｃｎｉｎｆｏ．ｃｏｍ．ｃｎ）。

三、备查文件

１、经与会董事签字并加盖董事会印章的第三届董事会第七次会议决议；

２、独立董事关于公司改聘２０１２年度审计机构的独立意见；

３．《子公司广州兴森快捷电路科技有限公司—集成电路封装载板建设项目可行性研究报告》。

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

董事会

２０１２年９月４日

证券代码：００２４３６ 证券简称：兴森科技 公告编号：２０１２－０９－０２５

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

关于公司改聘２０１２年度

会计师事务所的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称“本公司”）依据２０１１年度股东大会审议通过的《关于续聘深圳市鹏城会计师事务所有限公司的议案》，公司于２０１２年５月５日续聘深圳市鹏城会计师事务所有限公司（以下简称“深圳鹏城”）为本公司２０１２年度审计机构，聘期一年。本公司自改制至今，深圳鹏城一直担任本公司的审计机构，鉴于深圳鹏城现正实施分立，经双方协商一致，深圳鹏城不再续任公司２０１２年度审计机构。

根据《公司法》、《证券法》、《深圳证券交易所股票上市规则》等相关法律法规、规范性文件及《公司章程》、《董事会审计委员会工作细则》、《会计师事务所选聘制度》的相关规定，经第三届董事会审计委员会认真筛选，认为上海众华沪银会计师事务所有限公司（以下简称“众华沪银”）具有证券期货相关业务审计从业资格，且拥有多年为上市公司提供审计服务的经验与能力，能够满足公司财务审计工作要求，提议聘请众华沪银为公司２０１２年度会计师事务所，聘期一年。

众华沪银成立于１９８５年，１９９３年与上海中华会计师事务所合并。目前注册资本为２５０万元人民币，营业执照注册号：３１０１１４００００４９１９９，注册地址为：上海市嘉定工业区沪宜路叶城路口，经营地址为：上海市延安东路５５０号海洋大厦１２楼。目前，众华沪银拥有员工８００人，其中注册会计师近２５０名，并有多名员工拥有ＡＣＣＡ、ＡＣＡ、ＣＦＡ等国际认证的专业资格。服务范围包括审计、会计、税务、咨询等，服务对象包括境内外上市公司、大型国企、外资企业、民营企业等，具体中国证监会、财政部颁发的证券期货相关业务审计从业资格，拥有多年为上市公司提供审计服务的经验与能力且未有任何不良记录。

２０１２年９月３日召开的第三届董事会第七次会议审议通过了《关于改聘公司２０１２年度审计机构的议案》，同意聘任众华沪银为公司２０１２年度审计机构，聘期一年，同时提请股东大会授权董事会决定有关报酬事项。

公司独立董事就关于公司聘任２０１２年度会计师事务所事项发表了明确的独立意见：

经审阅众华沪银的相关资料，并通过查阅公开信息等方式，调查了该事务所行业地位、专业胜任能力、执业质量及诚信情况，了解到该事务所从事专业审计服务已有２６年历史，已积累了丰富经验。

独立董事认为：众华沪银具备证券、期货相关业务审计从业资格，拥有多年为上市公司提供审计服务的经验与能力且近三年未有任何不良记录，能够恪守独立、客观、公正执业原则满足公司财务审计工作要求，能够独立对公司财务状况进行审计。

鉴于深圳鹏城自公司改制至今一直担任公司的审计机构，且深圳鹏城现实施分立，为确保审计工作的独立性和客观性，独立董事同意不再续聘深圳鹏城担任公司２０１２年度审计机构。公司不再续聘深圳鹏城不违反有关法律、行政法规、部门规章和规范性文件以及《公司章程》的规定且有合理理由。公司已事先通知深圳鹏城，符合《中国证监会关于上市公司聘用、更换会计师事务所（审计事务所）有关问题的通知》的有关规定。截至目前，深圳鹏城未提出书面异议。

综上，独立董事一致同意公司聘任众华沪银为公司２０１２年度会计师事务所，并将该议案提交公司２０１２年第二次临时股东大会审议。

上述聘任会计师事务所事项尚需提交公司２０１２年第二次临时股东大会审议，聘任会计师事务所事项自公司股东大会审议通过之日起生效，《审计业务约定书》待股东大会审议通过后签署。

公司对深圳鹏城在担任本公司审计机构期间的辛勤工作表示衷心的感谢！

特此公告。

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

董事会

二○一二年九月四日

证券代码：００２４３６ 证券简称：兴森科技 公告编号：２０１２－０９－０２６

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

关于召开２０１２年第二次

临时股东大会的通知公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、召开会议的基本情况

１、股东大会届次：本次股东大会为２０１２年第二次临时股东大会

２、会议召集人：公司董事会。

３、会议召开的合法、合规性：２０１２年９月３日经第三届董事会第七次会议审议通过了《关于提请召开２０１２年第二次临时股东大会的议案》。本次股东大会会议召开符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》。

４、会议召开日期和时间：２０１２年９月２０日上午１０：００时开始，会期半天。

５、会议召开方式：现场投票表决

６、出席对象：

（１）截止２０１２年９月１７日（星期一）下午交易结束后在中国证券登记结算公司深圳分公司登记在册的本公司全体股东；

（２）本公司董事、监事及高级管理人员；

（３）凡有权出席本次股东大会并有表决权的股东因故不能出席会议均可以书面授权方式（授权委托书附后）委托一名代理人出席会议和参加表决，该委托代理人不必是公司股东；

（４）保荐机构代表；

（５）原聘和拟新聘会计师事务所

（６）公司聘请的见证律师。

７、会议地点：广州市萝岗区科学城光谱中路３３号子公司广州兴森快捷电路科技有限公司一楼会议室

二、会议审议事项

本次会议审议的具体议案如下：

１、关于改聘公司２０１２年度审计机构的议案；

２、关于子公司广州兴森快捷电路科技有限公司实施集成电路封装载板建设项目的议案。

三、会议登记方法

１、登记地点：深圳市南山区深南路科技园工业厂房２５栋１段３层深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司董事会秘书处。

会务常设联系人：陈岚、王渝

联系电话：０７５５－２６０７４４６２

传 真：０７５５－２６０５１１８９

邮编：５１８０５７

２、登记时间：２０１０年９月１８日上午９：００－１２：００，下午１４：００－１７：００；

３、登记办法：

（１）自然人股东须持本人身份证原件、股东账户卡、持股凭证等办理登记手续；

（２）法人股东凭单位证明、授权委托书和出席人身份证原件办理登记手续；

（３）委托代理人凭本人身份证原件、委托人证券账户卡、授权委托书及持股

凭证等办理登记手续；

（４）异地股东凭以上有关证件用信函、传真件进行登记。

四、注意事项：本次会议会期半天，出席会议者食宿费、交通费自理。

五、备查文件

１．公司第三届董事会第七次会议决议。

特此通知

附件：授权委托书

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

董事会

２０１２年９月４日

授权委托书

兹全权委托 先生（女士）代表本人（本单位）出席深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司２０１２年第二次临时股东大会，并代表本人依照以下指示对下列议案行使表决权，并代为签署本次会议需要签署的相关文件。

附注：

１、如委托人未对上述议案的表决做出明确指示，则受托人有权按照自己的意思进行表决。

２、如欲投赞成票议案，请在“赞成”栏内相应地方填上“√”；如欲投票反对议案，请在“反对”栏内相应地方填上“√”；如欲投票弃权议案，请在“弃权”栏内相应地方填上“√”。

３、授权委托书按以上格式自制均有效；单位委托须加盖单位公章。

委托人签名： 委托人身份证号码：

委托人持股数： 委托人证券帐户号码：

受托人签名： 受托人身份证号码：

委托书有效期限： 委托日期：

证券代码：００２４３６ 证券简称：兴森科技 公告编号：２０１２－０９－０２７

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

关于投资建设“广州兴森快捷

电路科技有限公司－集成电路

封装载板建设项目”的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、项目投资及背景情况概述

２０１２年９月３日召开的第三届董事会第七次会议审议通过《关于子公司广州兴森快捷电路科技有限公司实施集成电路封装载板建设项目的议案》。该建设项目需提交２０１２年第二次临时股东大会审议。

本次项目的建设内容主要为一条集成电路封装载板生产线，定位于以高端集成电路封装载板（ＦＣ基板）制造为主，中端集成电路封装载板（ＣＳＰ及ＢＧＡ基板）制造为辅，涵盖多品种、中小批量快速交付订单及大批量订单的全方位制造服务。

该项目建设地点位于广州市萝岗区科学城光谱中路３３号，承办单位为：子公司广州兴森快捷电路科技有限公司（以下简称“兴森快捷”）。项目计划建设期限为１２个月，建设６个月后边建设边生产，建成后分３年达产：第１年达产２０％（第一年底月度达产水平到４０％），第２年达产５０％（第二年底月度达产水平到１００％），第３年１００％达产，预计达产后年产值约５亿元。

该项目总投资为４０，５４８万元（含全部流动资金），其中，建设总投资３７，０６２万元（含铺底流动资金），流动资金总计约５，０００万元。该项目资金全部自筹，其中银行贷款２０，０００万元。集成电路封装载板（简称ＩＣ载板）项目建成达产后，将形成如下生产能力：ＩＣ载板年产能为１２００００平米（月度产能水平为１００００平米）。

传统封装基板制造业定位于大规模量产，制造流程工艺相对固定，存在加工灵活性低，应对产品类型少，交货周期长（平均通常长达２个月以上）等问题，难以适应集成电路产业快速发展的需求。兴森快捷在 “快速准时交货”的样板、快件、小批量板供应模式上保持的优势，将在该项目中得以发挥，可快速响应各类客户的需求，协助客户节省研发及生产时间，适应终端市场快速变化的趋势。完成本项目后，公司将达到月加工基板品种数１０００款，平均交货期１５天的小批量封装基板、及５天交货的快件加工能力。

全球电子信息产业的技术发展趋势推动先进封装需求的快速增长。目前全球电子信息产品设计和制造主要向高频高速、轻、小、薄便携式发展和多功能系统集成方向发展，使以ＩＣ载板为基础的高端集成电路市场及先进封装测试市场得到快速发展并成为发展主流。预计 ２０１０－２０１５年全球ＩＣ载板需求年均复合增长率将达到６．７％（引用咨询机构ＰＲＩＳＭＡＲＫ相关数据）。

中国集成电路封装载板市场需求与供给缺口很大。国际半导体制造商以及封装测试代工企业近年来纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大；同时，中国本土芯片设计和制造规模的不断扩大也极大地推动了中国本土半导体封装产业的成长。ＩＣ载板是先进封测制造的主要原材料，目前全球ＩＣ载板供给主要集中在日本、中国台湾地区和韩国，由于ＩＣ载板行业技术壁垒、资金壁垒、市场壁垒很高，中国本土ＰＣＢ企业大部分从事中低端常规ＰＣＢ产品的生产，不具备涉足ＩＣ载板行业的条件。中国大陆持续旺盛的ＩＣ载板市场需求与本土ＩＣ载板稀少的供给之间将长期形成巨大的供需缺口。

国家产业政策大力支持集成电路及ＩＣ封装载板产业发展。２００９年１２月３０日，国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》（０２专项）组织成立了“集成电路封测产业链技术创新联盟“来实现对封测产业的支持。２０１１年１月２８日国务院在颁布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》进一步通过财税、投融资政策、研究开发、进出口政策等七大政策鼓励集成电路设计、制造、封装、测试、关键专用材料企业以及集成电路专用设备相关企业的发展。

二．项目必要性及可行性分析

１．项目必要性：

（１）适应快速发展的集成电路封测产业需求，改善国内封装基板在封装产业链中的短板状态

由于封装基板制造技术门槛高，资金投入大，内地自主生产企业数量极少，且大多处于起步状态，因此在ＩＣ基板制造方面我国处于明显劣势，产品等级远远落后于世界先进水平。发展本土封装载板制造业，开发各类封装载板制造工艺，缩小我国集成电路封装载板与世界先进水平间的差距，更好地满足我国先进封装测试产业对集成电路封装载板的需求，对发展我国先进封装测试产业有着重要的战略和现实意义。

（２）缩短产品研发周期，满足小批量、多品种的客户需求，促进新产品的快速产业化

微电子封装测试产业市场规模巨大，产品的市场定位和客户需求各不相同，这也决定封装基板制造市场必须进行细分，需要各种不同定位的制造厂商并存发展，在产业发展的前期阶段，不仅需要有大规模量产的基板厂商，更需要有具备多品种、小批量、快速交货能力的基板快件提供商。兴森快捷具有“多品种快速准时交货”的独特运作模式，柔性化的生产技术管理系统，因此满足众多客户对于封装基板的多品种小批量的快速交付需求，提供一种新的商业模式，对于加速我国封测行业技术能力提升具有积极的推动作用。

（３）企业自身发展转型，需要跨入更高端封装基板领域

国外较大的封装基板制造企业ＩＢＩＤＥＮ，ＳＡＭＳＵＮＧ均经历了由普通ＰＣＢ到封装基板制造的发展历程，要想进入封装基板的发展行列，前期必须有较为坚实的ＰＣＢ技术积累，这对于想要实现技术转型升级的国内ＰＣＢ企业来说提供了发展思路。发展封装基板不仅可以带动原有技术能力强的ＰＣＢ制造企业进入封装基板制造领域，反过来对于ＰＣＢ制造技术的升级有具有较大的推动作用。因此，我司发展封装载板制造业，对促进公司产品结构持续优化升级、自主创新能力和盈利能力持续提升具有极其重要的战略意义和现实必要性。

２．项目可行性分析：

（１）技术工艺和产业化能力可行性

公司在该项目的技术储备上已经做好了充分的准备。兴森快捷经过多年的市场拓展与技术积累，ＰＣＢ制造工艺技术及制造能力已经能为发展封装基板产品提供了强大的技术支撑。在我司现有ＰＣＢ（ＨＤＩ产品）技术路线图中，部分指标已经基本达到封装基板的技术指标，对于我司涉足封装基板制造领域具有提供较好的技术基础；同时公司从２００９年开始立项研究封装基板制造技术；在产品制作方面，近年来我司已经为多家封装企业客户提供封装基板产品，得到客户认可。

（２）客户资源开发方面的可行性

ＩＣ封装载板产品面对的主要客户是国内外大型ＩＣ封装测试企业。公司已在国内建立了完善的销售和客户服务网络；同时公司积累了多年的海外市场开拓经验，并在美国建立了分公司，培养了一批熟悉海内外市场开拓和客户开发的销售人才。公司目前国内外通信、计算机、消费电子、医疗、军工等行业电子整机客户达４０００家，使公司能够及时了解各行业电子产品终端对ＩＣ产品的需求和技术变化。国内领先的ＩＣ设计企业，如华为海思、国民技术、展讯等，均为公司长期合作的重要客户，而作为封装测试企业的下游客户， ＩＣ设计企业对于ＩＣ封装载板的供应商选择以及载板技术路径演绎均会起到重要推动作用，因此，与同类企业相比，公司在开拓ＩＣ载板市场方面具备较强的客户资源方面的优势。

（３）人才保障方面的可行性

兴森快捷技术中心目前共有研发工程师１３０名，全部为大学本科以上学历，其中博士、硕士学历人员超过５０％。公司日趋完善的研发体系为封装基板研发人才体系的建立奠定了基础。项目技术储备初期，公司就不断增强和树立自己的人才资源优势。目前我司在封装基板领域聘请了来自日本以及韩国等封装基板技术发展成熟国家的技术顾问；同时在技术顾问团队的带领下，我司封装基板事业部组织了一个近３０人从事封装基板制造技术的研发团队，我司定期派送技术人员往日本、台湾、韩国、美国等地区，考察与学习基板制造的先进工艺与技术，形成了独特有效的人才梯队培养及激励模式。

（４）运营机制方面的保障

与其它量产厂商相比，我司进入封装基板制造领域，利用快速、高效的ＰＣＢ样板企业反应机制，完全定制及柔性化管理和制造体系优势，可满足不同客户对各类品种的封装基板快件、样板的品质、效率需求，适应终端市场快速变化的趋势。公司在技术开发、生产运作、过程管理、品质控制等方面，独特的管理和制造经验累积可为本项目提供全面而有益的参考。目前公司也正积极申报国家科技重大专项项目“高密度封装倒装芯片基板产品开发与产业化”。

三．经济效益测算及风险分析评估

１．经济效益测算

项目拟利用现有已建成厂房并进行装修。本项目计算期１０年，建设期１２个月，生产期９年。建设期６个月后，边建设（设备扩容）边生产。项目建成达产后，达到年产封装载板１２００００平米，平均订单层数为４．５层（订单规划以４，６层为主）。

完全达产后，财务评估测算的基本假设条件如下：

单价水平：按每平米单价水平４１５０元计（主要参考市场上中端ＩＣ载板批量订单的较低水平值，为保守起见，价格水平值未考虑公司载板结构将以高端产品为主，中端为辅，且具有多品种快速交付等的特点）。

销售总收入： 按照当年全部达产１２００００平米，平均单价约４１５０元／平米，合计约５００００万元；

外购原材料约占总收入的４０％左右，参考行业平均水平；

外购燃料动力约占总收入８％左右，参考行业平均水平；

直接人工成本约占总收入５％左右，参考现有员工水平及考虑未来增长；

其他制造费用约占总收入６％ 左右，参考行业平均水平；

固定资产折旧费按固定资产分类折旧计算，其中：建筑物、装修工程、附属设施按 ２０ 年折旧；设备按平均 １０ 年折旧；残值率均为３％。

销售费用及管理费用合计按销售收入的７－８％水平计算，以略高于行业内同类企业水平计算。

财务费用：按利率水平５％计算，其他各种银行的手续费暂不考虑；

经测算，达产年（生产第３年）销售收入（不含增值税）为５０，０００万元，生产期平均年销售收入为４２，６０６元；达产年所得税后利润 ９，０９５ 万元，生产期平均年所得税后利润 ７，１８９万元；达产年利税总额 １０，７００ 万元，生产期平均利税总额 ８，４５８ 万元。项目生产期年平均税后净利润率为１６．８７％，表明项目有较高的盈利水平。

经测算，本项目达产年固定成本费用为 １３，４００ 万元，可变成本费用为 ２５，４００万元，营业收入 ５０，０００ 万元，以此计算的盈亏平衡点为５６．１２ ％。本项目的盈亏平衡点较低，表明项目能适应市场需求的变化，具有较强的抗风险能力。

经测算，本项目本身的资产负债率生产期最高为７２．１６ ％，达产年后逐年下降；无流动负债。项目的税前内部收益率为 ２５．８７％，税后内部收益率为２２．８９％，高于行业平均收益率；税后静态投资回收期为５．３５ 年（含 １ 年建设期），税后动态投资回收期为 ６．６２ 年（含１年建设期），投资回收期较短。

上述测算数据表明：如该项目按照计划预测情况落实到位，则实施后财务运营状况良好，能为企业增加较高的利润，项目具有较强的抗风险能力。

２．风险的评估分析

本项目的风险主要集中在以下几个方面：

（１）经营风险

该项目存在一定经营风险：一方面体现在产品应用领域和行业的发展带来的市场需求变化，另一方面存在于同行业之间为抢夺市场份额而进行的企业经营上的竞争。

该项目的财务演算结果是基于公司目前所规划数据进行，但未来几年的实际项目运行中，项目进度是否按计划完成、是否能保证按照规划中的经营数据稳定运行，尤其是市场激烈竞争带来的价格水平波动以及各项成本费用的控制是否达到规定要求等因素都可能对最终结果产生影响。

同时，项目投资中固定资产比例较大，设备采购总金额约３亿，资金额较大，如项目进展缓慢，收入目标达成的进度推迟则对原规划的公司现金流产生影响，可能造成贷款额度增加从而增加财务费用，与原预计财务结果有偏差，因此项目存在一定风险。

另外，若行业景气度下滑影响到市场需求萎缩，公司订单获取达不到预期水平，项目产能实际达产情况与计划目标偏差较大，则会对预测的财务评估数据也有较大影响。

（２）技术风险

项目建设中集成电路封装载板的市场发展速度快、应用领域广泛，由于新型材料的研究和应用技术的快速发展，该项目产品在开发和应用上是否能够满足市场和用户的需求，将直接导致产品的寿命周期和项目的投资回收期变化。公司目前的技术储备基本能够满足市场需求，但未来市场的变化会对技术需求产生影响，公司能否在产品技术上保证到位，也将对该项目的顺利实施产生影响，因此存在着在技术风险上的不确定性。

（３）政策风险

我国“十一五”、“十二五”规划均将集成电路产业确定为核心基础产业之一，明确要加快集成电路、软件、关键元器件等重点产业的发展，力争为集成电路产业提供最有利的发展环境。２００９年１２月３０日，国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》（０２专项）组织成立了“集成电路封测产业链技术创新联盟“来实现对封测产业的支持。后续国家政策是否发生重大调整和变动，也可能存在风险。

针对以上各类风险，公司进行了充分地研究分析，将积极努力地采取各项举措进行应对和保证风险可控。

四．备查文件

１、第三届董事会第七次会议决议；

２、广州兴森快捷电路科技有限公司—集成电路封装载板建设项目可行性研究报告。

特此公告。

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

董事会

２０１２年９月４日