证券时报多媒体数字报

  证券时报记者 仁际宇

  1月17日停牌的丹邦科技（002618）今日公布增发预案，公司拟通过定向增发募资6亿元，投入“微电子级高性能聚酰亚胺（PI）研发与产业化”项目。

  丹邦科技此次增发针对不超过10名的特定对象，增发不超过5300万股股票，增发价格不低于11.38元/股。募集资金总额预计为6亿元，扣除发行费用后全部用于电子级PI膜研发与产业化项目。

  资料显示，国际上，电子级PI膜市场主要厂商有杜邦（美国）、宇部兴产（日本）、钟渊化学（日本）、东丽-杜邦（日本）和SKC（韩国）等五家公司，这五家公司占据了大部分市场份额。

  丹邦科技预计，上述募投项目建设期24个月，建设完成后第一年、第二年的产能利用率分别为60%、80%，第三年完全达产。

  完全达产后，预计年产PI膜300吨，每年新增营业收入约3.02亿元，新增净利润约1.5亿元。

  丹邦科技表示，公司以往的PI膜均是通过外购取得，采购金额大约占原材料成本的35%。此次非公开发行的投资项目达产后，一方面，公司将自用部分PI膜，从而减少相应的原材料外部采购，显著提高利润率；另一方面，公司将剩余PI膜用于对外销售，形成新的利润增长点。