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中科英华高技术股份有限公司公告(系列) 2013-02-05 来源:证券时报网 作者:
股票代码:600110 股票简称:中科英华 编号:临2013-013 中科英华高技术股份有限公司 第七届董事会第十一次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 中科英华高技术股份有限公司于2013年1月27日发出了关于召开公司第七届董事会第十一次会议的通知,2013年2月1日会议在本公司会议室如期召开,应出席董事9人,实际出席董事9人,全体监事列席会议。会议的召开符合《公司法》及《公司章程》的有关规定,所做决议合法有效。 会议审议通过如下事项: 一、会议以9票赞成,0票反对,0票弃权的表决结果审议通过了《关于公司拟与成都市广地绿色工程开发有限责任公司签署有关德昌厚地稀土矿业有限公司股权收购框架补充协议的议案》 董事会同意公司与成都市广地绿色工程开发有限责任公司签署关于德昌厚地稀土矿业有限公司股权收购框架补充协议,即公司向成都市广地绿色工程开发有限责任公司进一步收购其受让的德昌厚地稀土矿业有限公司其余50%股权。同时,董事会授权公司经营层全权办理本次股权收购框架补充协议签署相关工作。详见公司公告临2013-014。 二、会议以9票赞成,0票反对,0票弃权的表决结果审议通过了《关于公司全资子公司上海中科拟向中信银行申请综合授信并由公司及全资子公司青海电子提供担保的议案》 董事会同意公司全资子公司上海中科英华科技发展有限公司向中信银行上海分行申请5,000万元人民币综合授信,期限为1年,并由公司及全资子公司青海电子材料产业发展有限公司为其提供担保。本次担保无反担保。同时,董事会授权公司经营层全权办理本次申请综合授信相关事宜。详见公司公告临2013-015。 三、会议以9票赞成,0票反对,0票弃权的表决结果审议通过了《关于公司向中国进出口银行申请贷款的议案》 董事会同意公司向中国进出口银行黑龙江省分行申请金额不超过2亿元人民币、期限不超过5年的固定资产贷款,用于补充公司长春科技产业园高档特种电缆附件项目建设所需资金,并以该项目178,362平方米土地及地上建筑进行抵押。同时,董事会授权公司经营层全权办理本次申请贷款相关事宜。 特此公告。 中科英华高技术股份有限公司董事会 2013年2月5日
股票代码:600110 股票简称:中科英华 编号:临2013-014 中科英华高技术股份有限公司 关于签订股权收购框架补充协议的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 2013年2月1日,中科英华高技术股份有限公司(以下简称"公司")第七届董事会第十一次会议审议通过了《关于公司拟与成都市广地绿色工程开发有限责任公司签署有关德昌厚地稀土矿业有限公司股权收购框架补充协议的议案》。董事会同意公司与成都市广地绿色工程开发有限责任公司(以下简称"成都广地")签署关于德昌厚地稀土矿业有限公司(以下简称"德昌厚地稀土"或"目标公司")股权收购框架补充协议。2013年2月1日,公司与成都广地签署了《关于德昌厚地稀土矿业有限公司股权收购框架补充协议》(以下简称《框架补充协议》)。 一、交易基本情况 鉴于公司已与成都广地于2013年1月22日就公司收购德昌厚地稀土50%股权事宜签订了《关于德昌厚地稀土矿业有限公司股权收购框架协议》(以下简称《框架协议》),成都广地自目标公司原其他股东受让了目标公司其余50%股权,公司向成都广地进一步收购其受让的德昌厚地稀土其余50%股权(以下简称"第二部分股权"),即公司向成都广地收购德昌厚地稀土100%股权。 二、交易协议主要内容 (一)公司向成都广地进一步收购其受让的目标公司其余50%股权,即公司向成都广地收购目标公司100%股权,成都广地同意向公司出售该等股权。 (二)股权收购价款 公司向成都广地收购第二部分股权的价格按照《框架协议》同等定价方式确定。 (三)股权收购定金 公司同意就收购第二部分股权事宜向成都广地补充支付2亿元人民币股权收购定金,成都广地将第二部分股权亦过户到公司名下,并完成工商变更登记,作为与公司签署和履行拟转让目标股权的正式《股权转让协议》的保证。上述事项完成后,公司再向成都广地补充支付5,000万元人民币股权收购定金。 特此公告。 中科英华高技术股份有限公司董事会 2013年2月5日
股票代码:600110 股票简称:中科英华 编号:临2013-015 中科英华高技术股份有限公司 关于对全资子公司申请银行综合授信 提供担保的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示: ● 被担保人:上海中科英华科技发展有限公司 ● 本次担保金额:共计5,000万元人民币 ● 对外担保累计数量:17.2亿元人民币;2,000万美元(含本次担保) ● 本次担保无反担保:无 ● 对外担保逾期的累计数量:无 一、公司担保情况概述 中科英华高技术股份有限公司(以下简称"公司")于2013年2月1日召开了公司第七届董事会第十一次会议,会议审议通过了《关于公司全资子公司上海中科拟向中信银行申请综合授信并由公司及全资子公司青海电子提供担保的议案》,董事会同意公司全资子公司上海中科英华科技发展有限公司向中信银行上海分行申请5,000万元人民币综合授信,期限为1年,并由公司及全资子公司青海电子材料产业发展有限公司为其提供担保。本次担保无反担保。 二、被担保人基本情况介绍 上海中科英华科技发展有限公司为公司全资子公司,注册资本人民币3亿元,是公司的采购及销售平台。截至2012年10月31日,上海中科英华科技发展有限公司总资产886,133,254.25元人民币,净资产为285,876,533.46元人民币,净利润为1,539,634.2元人民币(未经审计),负债率为67.72%。 三、担保协议主要内容 本次公司及全资子公司青海电子材料产业发展有限公司为上海中科英华科技发展有限公司申请银行综合授信提供担保事项相关协议尚未签署。 四、董事会意见 公司于2013年2月1日召开了第七届董事会第十一次会议,与会董事一致认为:公司全资子公司上海中科英华科技发展有限公司的经营状况及资信状况良好,公司为其担保不存在较大风险。 公司全资子公司本次申请授信及公司提供担保有关事项属公司2011年年度股东大会对董事会授权范围内,即:1、自公司2011年度股东大会召开日起至2012年度股东大会召开之日止,公司及子公司拟向金融机构申请综合授信额度(敞口部分)的最高时点余额数不超过35亿元人民币,若综合授信额度在上述总额范围以内且在此时点公司资产负债率不超过65%,公司及子公司向金融机构申请综合授信事项授权董事会决定。公司及子公司最终办理的授信额度以金融机构批准的额度为准。向金融机构申请综合授信用于办理银行承兑汇票、国内信用证、应收账款保理、进口押汇、商业票据贴现、银行保函、流动资金贷款、短期融资券、中期票据、定向私募等业务。2、自公司2011年度股东大会召开日起至2012年度股东大会召开之日止,公司或子公司拟向金融机构申请综合授信需要相互提供担保额度(敞口部分)的最高时点余额数不超过子公司或公司净资产且总额不超过35亿元人民币,公司及子公司之间相互担保事项授权董事会决定。 五、对外担保情况 本次担保金额共计5,000万元人民币。公司对外担保累计数量17.2亿元人民币,2,000万美元(含本次担保),占经审计的公司最近一期净资产的96.8%,公司无逾期未归还的贷款。 六、上网公告附件 1、上海中科英华科技发展有限公司营业执照复印件和最近一期的财务报表。 2、公司第七届董事会第十一会议决议。 特此公告。 中科英华高技术股份有限公司董事会 2013年2月5日 本版导读:
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