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华工科技产业股份有限公司公告(系列)

2013-02-05 来源:证券时报网 作者:

证券代码:000988 证券简称:华工科技 公告编号:2013-03

华工科技产业股份有限公司

对外担保公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

为保障公司持续、稳健发展,保证各控股公司的生产经营需要,经公司第五届董事会第17次会议审议通过了《关于为控股公司提供担保的议案》,本次担保不构成关联交易,此议案需提交股东大会审议通过后方可实施。具体内容如下:

一、担保情况概述

1.为武汉华工激光工程有限责任公司在上述银行申请使用的贷款、银行承兑汇票、国内信用证、保函的风险敞口部分提供担保,实际申请使用金额不超过8,000万元。

2.为武汉法利莱切割系统工程有限责任公司在上述银行申请使用的贷款、银行承兑汇票、国内信用证、保函的风险敞口部分提供担保,实际申请使用金额不超过8,000万元。

3.为武汉法利普纳泽切割系统有限公司在上述银行申请使用的贷款、银行承兑汇票、国内信用证、保函的风险敞口部分提供担保,实际申请使用金额不超过4,000万元。

4.为武汉华工正源光子技术有限公司在上述银行申请使用的贷款、银行承兑汇票、国内信用证、保函的风险敞口部分提供担保,实际申请使用金额不超过5亿元。

5.为武汉华工新高理电子有限公司在上述银行申请使用的贷款、银行承兑汇票、国内信用证、保函的风险敞口部分提供担保,实际申请使用金额不超过1亿元。

6.为武汉华工赛百数据系统有限公司在上述银行申请使用的贷款、银行承兑汇票、国内信用证、保函的风险敞口部分提供担保,实际申请使用金额不超过1亿元。

7.为武汉华工科贸有限公司在上述银行申请使用的银行承兑汇票、信用证、保函的风险敞口部分提供担保,实际申请使用金额不超过1亿元。

2013年控股子公司需本公司担保明细表

金额单位:人民币万元

序号子公司名称申请担保

金额

备 注
1武汉华工激光工程有限责任公司8,000 
2武汉法利莱切割系统工程有限责任公司8,000 
3武汉法利普纳泽切割系统有限公司4,000 
4武汉华工正源光子技术有限公司50,000 
5武汉华工新高理电子有限公司10,000 
6武汉华工赛百数据系统有限公司10,000 
7武汉华工科贸有限公司10,000资产负债率超过70%
合 计100,000 

二、被担保人情况

1、武汉华工激光工程有限责任公司

(1)法定代表人:闵大勇

(2)注册地址:武汉东湖新技术开发区华中科技大学科技园激光产业园

(3)注册资本:34,059.01万元

(4)经营范围:主要经营激光设备的开发、制造、销售等。

(5)武汉华工激光工程有限责任公司为本公司全资子公司,本公司持股比例为100%。最近一年及一期主要财务指标:

资产负债情况(金额单位:人民币万元)

年度资产总额负债总额净资产
2011年12月31日(经审计)69,374.3822,542.1746,832.21
2012年9月30日(未经审计)77,992.7430,272.5947,720.15

经营情况(金额单位:人民币万元)

年度营业收入营业利润归属母公司所有者的净利润
2011年(经审计)21,332.823,107.452,856.07
2012年1-9月

(未经审计)

19,912.312,559.412,887.94

截至2012年9月30日,该公司资产负债率为38.81%。截止目前公司累计为其向银行申请使用的贷款、银行承兑汇票、信用证、保函的风险敞口3039.36万元提供了担保。

截至2012年9月30日公司银行信用评级为AA。

2、武汉法利莱切割系统工程有限责任公司

(1)法定代表人:邓家科

(2)注册地址:武汉东湖新技术开发区华中科技大学科技园激光产业园

(3)注册资本:9,800万元

(4)经营范围:主要经营大功率激光器、激光加工成套设备、激光加工服务等。

(5)武汉法利莱切割系统工程有限责任公司为本公司全资子公司,本公司间接持股比例为100%。最近一年及一期主要财务指标:

资产负债情况(金额单位:人民币万元)

年度资产总额负债总额净资产
2011年12月31日(经审计)32,908.2015,908.7416,999.46
2012年9月30日(未经审计)32,608.3214,625.6917,982.63

经营情况(金额单位:人民币万元)

年度营业收入营业利润净利润
2011年(经审计)32,452.943,476.062,976.50
2012年1-9月

(未经审计)

14,160.991,158.47983.16

截至2012年9月30日,该公司资产负债率为44.85%。截止目前公司累计为其向银行申请使用的贷款、银行承兑汇票、信用证、保函的风险敞口3759.29万元提供了担保。

截至2012年9月30日公司银行信用评级为AA-。

3、武汉法利普纳泽切割系统有限公司

(1)法定代表人:邓家科

(2)注册地址:武汉东湖新技术开发区华中科技大学科技园激光产业园

(3)注册资本:3,000万元

(4)经营范围:主要经营大功率激光器、激光加工成套设备、激光加工服务等。

(5)武汉法利普纳泽切割系统有限公司为本公司全资子公司,本公司持股比例为100%。最近一年及一期主要财务指标:

资产负债情况(金额单位:人民币万元)

年度资产总额负债总额净资产
2011年12月31日(经审计)21,053.4711,735.739,317.74
2012年9月30日(未经审计)18,376.068,870.829,505.24

经营情况(金额单位:人民币万元)

年度营业收入营业利润净利润
2011年(经审计)14,411.095,995.605,144.11
2012年1-9月

(未经审计)

4,689.4112.49187.50

截至2012年9月30日,该公司资产负债率为48.27%。截止目前公司累计为其向银行申请使用的贷款、银行承兑汇票、信用证、保函的风险敞口113.31万元提供了担保。

截至2012年9月30日公司银行信用评级为AA。

4、武汉华工正源光子技术有限公司

(1)法定代表人:刘含树

(2)注册地址:武汉东湖新技术开发区华中科技大学科技园正源光子产业园

(3)注册资本:44,084万元

(4)经营范围:主要经营光器件和光模块等。

(5)武汉华工正源光子技术有限公司为本公司全资子公司,本公司持股比例为100%。最近一年及一期主要财务指标:

资产负债情况(金额单位:人民币万元)

年度资产总额负债总额净资产
2011年12月31日(经审计)107,073.2644,975.1162,098.15
2012年9月30日(未经审计)131,615.7469,913.9061,701.84

经营情况(金额单位:人民币万元)

年度营业收入营业利润归属母公司所有者的净利润
2011年(经审计)46,182.532,717.532910.72
2012年1-9月

(未经审计)

44,262.06209.45603.69

截至2012年9月30日,该公司资产负债率为53.12%。截止目前公司累计为其向银行申请使用的贷款、银行承兑汇票、信用证、保函的风险敞口27576.92万元提供了担保。

截至2012年9月30日公司银行信用评级为AA-。

5、武汉华工新高理电子有限公司

(1)法定代表人:马新强

(2)注册地址:武汉东湖新技术开发区华中科技大学科技园

(3)注册资本:16,500万元

(4)经营范围:主要经营电子元器件、电子电器及新材料开发、制造和销售。

(5)武汉华工新高理电子有限公司为本公司全资子公司,本公司持股比例为100%。最近一年及一期主要财务指标:

资产负债情况(金额单位:人民币万元)

年度资产总额负债总额净资产
2011年12月31日(经审计)43,970.9811,342.5732,628.41
2012年9月30日(未经审计)41,249.757,787.3933,462.36

经营情况(金额单位:人民币万元)

年度营业收入营业利润归属母公司所有者的净利润
2011年(经审计)33,685.085,729.455,531.53
2012年1-9月

(未经审计)

20,829.392,431.162,833.95

截至2012年9月30日,该公司资产负债率为18.88%。截止目前公司尚未对其提供担保。

截至2012年9月30日公司银行信用评级为AA。

6、武汉华工赛百数据系统有限公司

(1)法定代表人:马新强

(2)注册地址:武汉东湖新技术开发区华中科技大学科技园

(3)注册资本:3,460万元

(4)经营范围:物联网、传感器、终端设备、标签及其读写设备的研制、开发、销售;物联网应用软件开发、计算机及及外部设备的制造、销售、租赁。

(5)武汉华工赛百数据系统有限公司为本公司全资子公司,本公司持股比例为100%。最近一年及一期主要财务指标:

资产负债情况(金额单位:人民币万元)

年度资产总额负债总额净资产
2011年12月31日(经审计)2,494.75910.571,584.18
2012年9月30日(未经审计)3,885.372,545.151,340.22

经营情况(金额单位:人民币万元)

年度营业收入营业利润净利润
2011年(经审计)7.32-100.76-55.12
2012年1-9月

(未经审计)

853.07-250.28-243.96

截至2012年9月30日,该公司资产负债率为65.51%。截止目前公司尚未对其提供担保。

截至2012年9月30日公司银行信用评级为AA-。

7、 武汉华工科贸有限公司

(1)法定代表人:闵大勇

(2)注册地址:武汉东湖新技术开发区华中科技大学科技园

(3)注册资本:1,000万元

(4)经营范围:主要自营和代理各类商品和技术的进出口。

(5) 武汉华工科贸有限公司为本公司全资子公司,本公司持股比例为100%。最近一年及一期主要财务指标:

资产负债情况(金额单位:人民币万元)

年度资产总额负债总额净资产
2011年12月31日(经审计)8,381.707,377.461,004.24
2012年9月30日(未经审计)22,088.9320,939.391,149.54

经营情况(金额单位:人民币万元)

年度营业收入营业利润净利润
2011年(经审计)48,545.57-196.59-64.32
2012年1-9月

(未经审计)

28,649.40130.24145.31

截至2012年9月30日,该公司资产负债率为94.80%。截止目前公司累计为其向银行申请使用的信用证、保函的风险敞口1959.41万元提供了担保。

截至2012年9月30日公司银行信用评级为AA-。

三、担保协议的主要内容

有关协议尚未签署,但担保协议的主要内容如下:

本次担保是华工科技为全资子公司向银行申请使用的贷款、银行承兑汇票、信用证、保函的风险敞口部分提供担保,不存在需反担保情况。

担保方式为连带责任保证,具体担保金额以银行审批为准。

担保期限为一年。

四、董事会意见

为了完成董事会下达的2013年年度经营目标,公司董事会同意为上述全资子公司、控股子公司向银行申请使用的贷款、银行承兑汇票、信用证、保函的风险敞口部分提供担保,公司为其提供担保的行为是可控的且不存在损害公司利益及股东利益的行为。

公司作为上述全资子公司的控股股东,对其日常经营活动风险及决策能够有效控制,公司全资子公司向银行申请使用的贷款、银行承兑汇票、信用证、保函的用途不涉及其他对外投资行为,且上述全资子公司经营状况均良好,不存在逾期不能支付或偿还的风险。

公司独立董事吕卫平、杨海燕、蔡学恩均认为上述为全资子公司担保事项符合公司实际经营需要,公司无直接或间接股东、实际控制人及其关联方提供担保的事项,公司的审议程序符合《公司章程》的相关规定,没有损害中小股东的利益,同意此方案。

本次担保合计金额为 10亿元,由于已经超过上市公司最近一期经审计净资产的10%,且被担保人武汉华工科贸有限公司截至2012年9月30日的资产负债率超过70%,公司上述为各全资子公司贷款提供担保的议案需由公司董事会提交公司股东大会审议通过以后方可实施。

五、累计担保数量

截至目前,公司为全资子公司、控股子公司合计担保总额为10亿元(包括本次提供的最高额不超过10亿元担保),占公司2011年经审计净资产的39.20%。公司无逾期担保贷款,无涉及诉讼的担保金额及因担保而被判决败诉而应承担的损失金额。

公司的对外担保事项中除为全资子公司、控股子公司向银行申请使用的贷款、银行承兑汇票、信用证、保函的风险敞口部分提供担保外,无其他对外担保。

六、其它

公司将及时披露本次担保事项协议签署和其它进展或变化情况。

六、 备查文件

1、第五届董事会第17次会议决议;

2、独立董事的独立意见

特此公告。

华工科技产业股份有限公司董事会

二○一三年二月四日

    

    

证券代码:000988 证券简称:华工科技 公告编号:2013-02

华工科技产业股份有限公司

第五届董事会第17次会议决议公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

华工科技产业股份有限公司(以下称:“公司”)于2013年2月1日以电话及邮件方式向全体董事、监事及高级管理人员发出了“关于召开第五届董事会第17次会议的通知”。本次会议于2013年2月4日以通讯方式召开。会议应出席董事9人,实际收到表决票9票。会议的召开符合《公司法》及《公司章程》的规定。

经各位董事审议并通讯表决,一致通过了以下议案:

一、9票赞成,0票反对,0票弃权,通过了《关于2013年度向银行申请综合授信额度的议案》。

根据公司业务发展的需要,公司拟在2013年度向11家银行申请人民币综合授信总额度22.7亿元,主要包括贷款、银行承兑汇票、信用证、保函等信用品种,授信期限一年。

二、9票赞成,0票反对,0票弃权,通过了《关于为控股子公司提供担保的议案》。

1.为保障公司持续、稳健发展,保证各控股公司的生产经营需要,公司拟继续为全资子公司、控股子公司向银行申请使用的贷款、银行承兑汇票、信用证、保函的风险敞口部分提供担保,具体明细如下:为武汉华工激光工程有限责任公司在银行申请使用金额不超过8,000万元的贷款、银行承兑汇票、国内信用证、保函的风险敞口部分提供担保;为武汉法利莱切割系统工程有限责任公司在银行申请使用金额不超过8,000万元的贷款、银行承兑汇票、国内信用证、保函的风险敞口部分提供担保;为武汉法利普纳泽切割系统有限公司在银行申请使用金额不超过4,000万元的贷款、银行承兑汇票、国内信用证、保函的风险敞口部分提供担保;为武汉华工正源光子技术有限公司在银行申请实际使用金额不超过5亿元的贷款、银行承兑汇票、国内信用证、保函的风险敞口部分提供担保;为武汉华工新高理电子有限公司在银行申请使用金额不超过1亿元的贷款、银行承兑汇票、国内信用证、保函的风险敞口部分提供担保;为武汉华工赛百数据系统有限公司申请使用金额不超过1亿元的贷款、银行承兑汇票、国内信用证、保函的风险敞口部分提供担保;为武汉华工科贸有限公司在银行申请使用金额不超过1亿元的银行承兑汇票、信用证、保函的风险敞口部分提供担保。

本次担保合计金额为 10亿元,由于已经超过上市公司最近一期经审计净资产的10%,且被担保人武汉华工科贸有限公司截至2012年9月30日的资产负债率超过70%,故此议案需由公司董事会提交公司最近一期股东大会审议通过以后方可实施。

公司独立董事吕卫平、杨海燕、蔡学恩对公司此担保议案出具了表示同意的独立意见。

本议案具体内容详见同日《关于为控股子公司提供担保的公告》,公告编号:2013-03。

  华工科技产业股份有限公司董事会

  二○一三年二月四日

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