证券时报多媒体数字报

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

特别提示：本公告所载2012年度的财务数据仅为初步核算数据，已经公司内部审计部门审计，未经会计师事务所审计，与年度报告中披露的最终数据可能存在差异，请投资者注意投资风险。

一、2012年度主要财务数据和指标

单位：人民币元

注：上述数据以公司合并报表数据填列。

二、经营业绩和财务状况情况说明

报告期内，公司传统产品因PC市场需求不旺，影响了生产的稳定性；公司铜线产品占比同比大幅提高，由于铜线产品成本较低，决定了其销价低于金线产品，因而影响了2012年总体销售收入。产品转型升级的技术研发、固定资产投入费用巨大，加之能源等费用上升，影响了当期利润。面对压力和挑战，公司积极应对，近期研发的BGA、QFN等先进封装产品产量大幅增长，而且，增长的势头在2013年有望延续。2012年，BGA封装产品被认定为国家重点新产品；公司建成了倒装芯片（FC）封装生产线，完成了FC封装技术开发，为2013年FC封装产品的批量生产打好了基础。

2012年在一季度传统产品开工率低及铜线占比高、销价下降的情况下，实现营业收入15.86亿元，较2011年微降2.21%；实现营业利润1,210.14万元，较2011年增加2.30%，主要得益于铜线替代金线等产品升级措施初显成效；但由于上述影响当期利润的因素，以及营业外收入（项目进度确认的补贴收入）同比下降，利润总额、归属于上市公司股东的净利润、基本每股收益较2011年分别下降36.50％、28.38%、32.50%。

三、与前次业绩预计的差异说明

公司本次业绩快报披露的经营业绩，与公司在2012年第三季度报告中披露的2012年度经营业绩的预计不存在差异。

四、备查文件

1.经公司现任法定代表人、主管会计工作的负责人、会计机构负责人签字并盖章的比较式资产负债表和利润表；

2.内部审计部门负责人签字的内部审计报告。

南通富士通微电子股份有限公司

董事会

2013年2月27日