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证券代码:002579 证券简称:中京电子 公告编号:2014-004TitlePh

惠州中京电子科技股份有限公司关于公司及相关主体承诺履行情况的公告

2014-02-13 来源:证券时报网 作者:

  本公司董事会及董事保证本公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性负个别及连带责任。

  根据中国证券监督管理委员会广东监管局《关于进一步做好上市公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及上市公司承诺及履行工作的通知》(广东证监〔2014〕4号)文件精神,惠州中京电子科技股份有限公司(下称"公司")对公司及相关主体的承诺及履行情况进行了专项自查,现将尚未履行完毕的承诺履行情况进行专项披露如下:

  一、公司控股股东深圳市京港投资发展有限公司承诺履行情况

  1、股份锁定承诺

  承诺内容:自中京电子首次公开发行的A 股股票在证券交易所上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本公司直接或间接持有的中京电子股份,也不由中京电子回购本公司直接或间接持有的股份。

  承诺履行期限:2011年4月25日至2014年5月5日。

  承诺履行情况:正在履行,截至本公告日承诺人未违反上述承诺。

  2、避免同行业竞争承诺:

  承诺内容:截至本承诺函签署之日,本公司及本公司控制的除中京电子以外的其他企业没有以任何形式从事与中京电子的主营业务构成或可能构成直接或间接竞争关系的业务或活动。中京电子公开发行人民币普通股股票并在境内证券交易所上市后,在本公司作为中京电子控股股东期间,本公司将不从事并将促使本公司所控制的其他企业不从事任何与中京电子的主营业务构成或可能构成直接或间接同业竞争的业务或活动。如因本公司违反本承诺函而导致中京电子遭受损失,本公司将向中京电子全额赔偿。

  承诺履行期限:2011年4月25日至京港投资作为控股股东期间。

  承诺履行情况:正在履行,截至本公告日承诺人未违反上述承诺。

  二、公司股东香港中扬电子科技有限公司、惠州市普惠投资有限公司承诺履行情况

  1、股份锁定承诺

  承诺内容:自中京电子首次公开发行的A 股股票在证券交易所上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本公司直接或间接持有的中京电子股份,也不由中京电子回购本公司直接或间接持有的股份。

  承诺履行期限:2011年4月25日至2014年5月5日。

  承诺履行情况:正在履行,截至本公告日承诺人未违反上述承诺。

  三、公司实际控制人杨林承诺履行情况

  1、股份锁定承诺

  承诺内容:自中京电子首次公开发行的A股股票在证券交易所上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的中京电子股份,也不由中京电子回购本人直接或间接持有的股份;本人将主动向中京电子申报本人间接持有的中京电子股份及其变动情况,除上述锁定外,在本人担任中京电子董事期间,本人每年转让的中京电子股份数不超过本人间接持有的中京电子股份总数的百分之二十五;在本人从董事职务离职后半年内,本人不转让间接持有的中京电子股份。

  承诺履行期限:2011年4月25日至作为实际控制人期间。

  承诺履行情况:正在履行,截至本公告日承诺人未违反上述承诺。

  2、避免同行业竞争承诺

  承诺内容:截至本承诺签署之日,本人及本人控制的除中京电子以外的其他企业没有以任何形式从事与中京电子的主营业务构成或可能构成直接或间接竞争关系的业务或活动。中京电子首次公开发行人民币普通股股票并在境内证券交易所上市后,在本人作为中京电子实际控制人期间,本人将不从事并将促使本人所控制的其他企业不从事任何与中京电子的主营业务构成或可能构成直接或间接同业竞争的业务或活动。如因本人违反本承诺函而导致中京电子遭受损失,本人将向中京电子全额赔偿。

  承诺履行期限:2011年4月25日至作为实际控制人期间。

  承诺履行情况:正在履行,截至本公告日承诺人未违反上述承诺。

  四、公司关联方公司实际控制人配偶刘毕华

  1、避免同行业竞争承诺

  承诺内容:截至本承诺签署之日,本人及本人控制的除中京电子以外的其他企业没有以任何形式从事与中京电子的主营业务构成或可能构成直接或间接竞争关系的业务或活动。中京电子首次公开发行人民币普通股股票并在境内证券交易所上市后,在本人作为中京电子实际控制人期间,本人将不从事并将促使本人所控制的其他企业不从事任何与中京电子的主营业务构成或可能构成直接或间接同业竞争的业务或活动。如因本人违反本承诺函而导致中京电子遭受损失,本人将向中京电子全额赔偿。

  承诺履行期限:2011年4月25日至作为公司关联方期间。

  承诺履行情况:正在履行,截至本公告日承诺人未违反上述承诺。

  五、本公司承诺情况

  1、募集资金使用承诺

  承诺内容:公司公开发行股票募集资金3.0228亿元用于新型PCB产业建设项目。

  承诺履行期限:原期限为2011年4月25日至2012年12月。公司经2013年第一次临时股东大会审议通过后对公司募集资金项目投资计划进行了延期,延期后的募集资金投入进度为至2014年1月完成项目主体建设,进入装修和设备安装阶段,于2014年3月可投入试生产经营。

  承诺履行情况:正在履行,截至本公告日承诺人未违反上述承诺。

  2、利润分配政策及未来三年(2012-2014)股东回报规划

  承诺内容:(1)、坚持现金分红,每年以现金方式分配的利润不低于当年可分配利润的15%; (2)、在当年盈利条件下,公司每年度至少分红一次,董事会可根据公司经营状况提议公司进行中期分红;(3)、在确保足额现金股利分配的前提下,公司可另行采取股票股利分配的方式进行利润分配;(4)、公司在每个会计年度结束后,由公司董事会提出分红议案,并提交股东大会表决;(5)、公司分红事项接受所有股东、独立董事和监视的建议和监督。

  承诺履行期限:2012年7月11日至2014年12月31日。

  承诺履行情况:正在履行,截至本公告日承诺人未违反上述承诺。

  3、使用闲置募集资金暂时补充流动资金承诺

  承诺内容:在使用闲置募集资金暂时补充流动资金期间不进行证券投资等风险投资。

  承诺履行期限:2013年4月22日至2014年4月21日。

  承诺履行情况:正在履行,截至本公告日承诺人未违反上述承诺。

  4、重大资产重组承诺

  承诺内容:公司承诺在 2014年 2月25日前披露符合《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第 26 号-上市公司重大资产重组申请文件》要求的重大资产重组预案(或报告书)及有关其他文件。公司股票将在公司董事会审议通过并公告重大资产重组预案(或报告书)后复牌。

  如公司未能在上述期限内披露重大资产重组预案(或报告书),公司承诺:本公司自发布重大资产重组终止公告之日起至少6个月内将不再筹划重大资产重组事项。公司股票将于披露终止筹划重大资产重组事项相关公告后恢复交易。

  承诺履行期限:自重大资产重组终止之日起6个月。

  承诺履行情况:正在履行,截至本公告日承诺人未违反上述承诺。

  特此公告。

  惠州中京电子科技股份有限公司

  2014年2月12日

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