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证券代码:603005 证券简称:晶方科技 公告编号:临2015-003 苏州晶方半导体科技股份有限公司2014年度业绩快报 2015-02-04 来源:证券时报网 作者:
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 本公告所载2014年财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,具体数据以本公司2014年年度报告中披露的董事会审议通过的数据为准,请投资者注意投资风险。 一、2014年度主要财务数据和指标(合并报表) 单位:人民币元
二、经营业绩和财务状况情况说明 (一)报告期经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素 2014年受益于智能手机、平板电脑等终端产品市场的持续增长和公司封装产能的有效释放、12寸晶圆级芯片尺寸封装线的成功量产及生物身份识别芯片封装量的稳步提升,公司全年出货量持续增长,全年实现营业收入61,581.03万元,同比增长36.72%,归属于上市股东的净利润为19,618.17万元,同比增长27.61%。 (二)有关项目增减变动幅度达30%以上的原因 归属于上市股东的所有者权益较期初增长109.20%,主要是由于公司2014年首次公开发行股票募集资金到账和本报告期实现净利润所致,所有者权益的增加使得公司总资产较期初实现了大幅度的增长。 三、上网公告附件 经公司现任法定代表人、主管会计工作的负责人、会计机构负责人签字并盖章的比较式资产负债表和利润表。 特此公告。 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2015年2月3日 本版导读:
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