本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  经中国证券监督管理委员会《关于核准锦州神工半导体股份有限公司首次公开发行股票的批复》(证监许可[2020]100号)核准，锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）向社会公众首次公开发行人民币普通股（A股）4,000 万股，并于2020月2月21日在上海证券交易所上市。

  根据2019年4月10日召开的公司2019年第一次临时股东大会审议通过的《关于提请股东大会授权董事会全权办理公司首次公开发行人民币普通股（A股）股票并上市有关事项的议案》，公司董事会已获得股东大会授权在公司发行上市后根据发行情况完善《公司章程》相关条款并办理注册资本及《公司章程》变更备案手续。公司于近日完成了工商变更登记手续，并取得了锦州市市场监督管理局换发的《营业执照》。现将具体情况公告如下：

  一、公司工商登记信息

  统一社会信用代码：912107000721599341

  名称：锦州神工半导体股份有限公司

  类型：股份有限公司（港澳台投资、上市）

  法定代表人：潘连胜

  经营范围：生产、销售半导体级硅制品。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

  注册资本：人民币壹亿陆仟万元整

  成立日期：2013年07月24日

  营业期限：自2013年07月24日至长期

  住所：辽宁省锦州市太和区中信路46号甲

  二、《公司章程》部分条款修订情况

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  修改后的《锦州神工半导体股份有限公司章程》将于同日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)予以披露。

  三、上网公告附件

  1、《锦州神工半导体股份有限公司章程》。

  特此公告。

  锦州神工半导体股份有限公司

  董事会

  二〇二〇年三月十八日