证券代码:300460 证券简称:惠伦晶体 公告编号:2021-004

广东惠伦晶体科技股份有限公司2020年度业绩预告

2021-01-16 来源: 作者:

  本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  一、本期业绩预计情况

  1、业绩预告期间:2020年1月1日一2020年12月31日

  2、预计的业绩:(亏损 √扭亏为盈 (同向上升 (同向下降

  3、业绩预告情况:

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  注:

  公司于2020年实施了股权激励计划,并于2020年9月14日授予股权激励对象。公司根据《企业会计准则-股份支付》的规定测算,本年度因股份支付需要确认的费用约为900万,上表中相关数据中已扣除该项费用。

  二、业绩预告审计情况

  本次业绩预告未经过注册会计师审计。

  三、业绩变动原因说明

  1、受益于5G及以上技术、物联网等的快速发展,国产替代的加速,以及公司经营策略的转变,公司下游客户结构得到优化,订单和营业收入持续增长,营业收入较上年同期增长25%-27%,其中电子元器件业务营业收入增长35%左右。

  2、公司部分产品价格有较大幅度上涨,小型化及器件产品的销售比重进一步增加,其中,小型化产品的电子元器件销售比重由2019年的61.90%增加至2020年的65%左右,器件产品的电子元器件销售比重由2019年的24.47%增加至2020年的35%左右,此外,产能利用率较上年大幅提升,产品单位成本下降,毛利率有所提升。

  3、报告期内,非经常性损益对净利润的影响金额预计为358万元。

  四、其他相关说明

  本次业绩预告是公司财务部门初步测算的结果,具体财务数据将在公司2020年度报告中详细披露。敬请广大投资者谨慎决策,注意投资风险。

  特此公告。

  广东惠伦晶体科技股份有限公司董事会

  2021年1月15日

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2021-01-16

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