证券代码:300571 证券简称:平治信息 公告编号:2021-005

杭州平治信息技术股份有限公司
第三届董事会第二十一次会议决议公告

2021-01-28 来源: 作者:

  本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  一、董事会会议召开情况

  杭州平治信息技术股份有限公司(以下称“公司”)第三届董事会第二十一次会议的会议通知于2021年1月26日以传真及电子邮件等方式发出。本次会议于2021年1月27日以通讯表决的方式召开。会议应参加董事7人,实际参加董事7人,董事郭庆、殷筱华、郑兵、余可曼、陈连勇、张轶男、冯雁7人均以通讯表决方式出席会议。

  本次会议由董事长郭庆先生主持,公司监事、高级管理人员列席了本次会议。

  本次董事会会议的召开符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和公司章程的规定。

  二、董事会会议审议情况

  (一)、审议通过《关于拟增资HiLight Semiconductor Ltd.的议案》

  经董事投票表决,以7票同意、0票反对、0票弃权的表决结果予以审议通过。

  经过认真审议,董事会同意增资HiLight Semiconductor Ltd.(以下简称“HiLight”),目前双方已就该交易达成意向,公司已聘请中介机构对HiLight进行尽职调查,具体交易协议尚在协商中。

  HiLight半导体公司成立于2012年12月,总部位于英国,是一家全球领先的CMOS光网络芯片设计公司,主要为5G无线基础设施、高速光通信、大数据中心和工业互联网等网络应用开发和提供模拟/混合信号CMOS集成电路。HiLight研发实力雄厚,主要产品包括TIA IC、Combo IC等芯片产品,服务于5G的25G/50Gb传输网、FTTx(1Gb to 10Gb EPON/GPON, NG-PON2等)、数据中心和工业互联网等新一代信息网络市场,并为客户提供专属定制。

  公司进入核心芯片设计领域,将进一步夯实公司在5G、新一代传输网络等数字新基建领域的产业链上下游布局。

  特此公告。

  杭州平治信息技术股份有限公司董事会

  2021年1月27日

本版导读

2021-01-28

信息披露