文一三佳科技股份有限公司
关于E互动平台有关问题回复的
澄清公告

2021-01-29 来源: 作者:

  证券代码:600520 证券简称:文一科技 公告编号:临2021一006

  文一三佳科技股份有限公司

  关于E互动平台有关问题回复的

  澄清公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

  2021年1月26日我公司在上海证券交易所E互动平台上回复有关投资者问题时,由于工作疏忽,回复“我公司子公司铜陵富士三佳机器有限公司已开展芯片封装业务”,该回复有误。

  铜陵富士三佳机器有限公司主要以生产半导体塑封压机和自动封装系统为主,主要产品有半导体塑封压机、120T/170T自动封装系统。

  截止目前,我公司及子公司没有进入芯片封装业务的计划。敬请投资者注意投资风险。我公司为在E互动上的错误回复向广大投资者致歉。

  特此公告。

  文一三佳科技股份有限公司

  董事会

  二〇二一年一月二十八日

本版导读

2021-01-29

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