证券时报多媒体数字报

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　　特别提示：

　　本公告所载２０１１年度的财务数据仅为初步核算数据，已经公司内部审计部门审计，未经会计师事务所审计，与年度报告中披露的最终数据可能存在差异，请投资者注意投资风险。

　　一、２０１１年度主要财务数据和指标

　　单位：元

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　　二、经营业绩和财务状况情况说明

　　１． 半导体行业在经历了２０１０年强劲增长态势之后，２０１１年，日本地震、欧债危机、泰国水灾导致全球市场萧条、半导体行业需求下滑；同时，智能产品的迅速突起，导致传统产品竞争加剧，使得我们未能像２０１０年那样，再次实现高速增长。面对复杂的外部环境给生产经营带来的诸多困难，公司采取切实措施，稳中求进，加快技术创新及量产步伐，开发了降低ＢＧＡ封装成本的新技术，ＢＧＡ月产量一举突破６００万块。同时，铜线工艺取得突破性进展，铜线产品占比达到２５％以上，为公司降本工作做出贡献。２０１１年公司建成了ＷＬＣＳＰ封装生产线并生产出具有质量优势的产品，ＷＬＣＳＰ产品今后有望成为新的增长点。这一年，公司努力克服了半导体市场增速趋缓、竞争激烈等不利因素的影响，实现了产量、销售收入的同比略有下降。但由于原材料上涨、人工成本增加、人民币升值等因素的影响，导致利润下降明显。

　　２０１１年度，公司完成营业总收入１，６２２，０４６，６８４．０９ 元，较２０１０年度减少６．０８％；营业利润、利润总额、归属于上市公司股东的净利润、基本每股收益较２０１０年同期分别下降８９．４６％、６１．１２％、６４．７５％、６８．００％。

　　２．２０１１年末，公司股本较期初增加６０．００％，是由于公司于２０１１年内实施了权益分派，以资本公积金向全体股东每１０股转增股本６股，由此成为归属于上市公司股东的每股净资产下降３６．００％的主要原因。

　　三、与前次业绩预计的差异说明

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　　四、业绩泄漏原因和股价异动情况分析

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　　五、其他说明

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　　六、备查文件

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　　南通富士通微电子股份有限公司

　　董事会

　　２０１２年２月２８日