证券时报多媒体数字报

2012年4月10日 按日期查找: < 上一期 下一期 >

证券时报网络版郑重声明

经证券时报社授权,证券时报网独家全权代理《证券时报》信息登载业务。本页内容未经书面授权许可,不得转载、复制或在非证券时报网所属服务器建立镜像。欲咨询授权事宜请与证券时报网联系 (0755-83501827) 。

证券代码:002618 证券简称:丹邦科技 公告编号:2012-013TitlePh

深圳丹邦科技股份有限公司2011年度报告摘要

2012-04-10 来源:证券时报网 作者:
公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

  §1 重要提示

  1.1 本公司董事会、监事会及其董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性负个别及连带责任。

  本年度报告摘要摘自年度报告全文,报告全文同时刊载于巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)。投资者欲了解详细内容,应当仔细阅读年度报告全文。

  1.2 公司年度财务报告已经天健会计师事务所审计并被出具了标准无保留意见的审计报告。

  1.3 公司负责人刘萍、主管会计工作负责人王李懿及会计机构负责人(会计主管人员)唐苗丽声明:保证年度报告中财务报告的真实、完整。

  §2 公司基本情况

  2.1 基本情况简介

  ■

  2.2 联系人和联系方式

  ■

  §3 会计数据和财务指标摘要

  3.1 主要会计数据

  单位:元

  ■

  3.2 主要财务指标

  单位:元

  ■

  3.3 非经常性损益项目

  √ 适用 □ 不适用

  单位:元

  ■

  §4 股东持股情况和控制框图

  4.1 前10名股东、前10名无限售条件股东持股情况表

  单位:股

  ■

  4.2 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

  ■

  §5 董事会报告

  5.1 管理层讨论与分析概要

  1、报告期内总体经营情况

  2011年,公司围绕打造高端柔性电路板(FPC)、COF柔性封装基板及芯片柔性封装产业的民族品牌的总体发展战略,坚持以技术创新为核心价值的经营理念,持续加大研发投入,保持技术领先优势;强化内部管理,狠抓节能降耗、技改升级,提升效率和产能;加大高端市场的拓展力度,提升单位产能的产出价值;进一步完善公司的产业链优势,在世界经济形势整体趋弱的情况下,确保了公司持续稳定发展,较好地完成了预定的增长目标。

  报告期内,公司FPC、COF柔性封装基板及COF产品等各项业务稳步发展。2011年公司实现营业收入26,910.32万元,同比增长30.84%,实现净利润5,458.69万元,同比增长3.62%,公司主营产品中,FPC产品销售额为5,867.40万元,同比增长35.85%,COF柔性封装基板销售额为13,361.66万元,同比增长31.04%,COF产品销售额为7,427.84万元,同比增长26.91%。

  2、公司未来的发展战略

  公司将继续围绕建设国内领先,国际一流的以技术创新为核心价值的横跨高端柔性电路板及芯片柔性封装领域的自主创新型企业的总体目标,以承接国家科技重大专项项目为契机,持续加强技术和研发投入,巩固和加强公司在柔性材料及精密制造能力方面的技术和成本优势。积极推进首次公开发行股票募集资金投资项目的市场拓展,提升公司在高端柔性电路板、柔性封装基板及COF产品领域的市场份额,使公司在技术储备与提高,产品品质提升,企业品牌建设,生产规模方面实现跨越式发展。

  3、2012年主要经营目标和工作计划

  公司2012年经营目标:主营业务收入、经营性净利润等主要指标同比实现稳步增长。为了能够顺利实现公司2012年的经营目标,公司拟重点抓好以下几方面工作:

  (1)注重技术研发,提升核心竞争力

  围绕COF柔性基板技术升级及芯片封装产业化,公司将继续开展柔性材料及相关微加工技术的研究与开发,以保持公司在业内的技术领先优势。在柔性材料方面,将研发膜厚小于9μm的二层无胶基材,线宽线距达20μm的高密度布线技术,线宽线距为30μm、基板厚度为80至100μm、基板层数为4至6层、叠层数为2至3层、封装体厚度小于1.2mm的柔性封装技术;在微加工技术方面,研发三维多层内连高频高密度柔性线路,以实现大批量生产。

  (2)加强市场开拓,培育优质客户群

  公司将继续巩固和扩大已经形成的国际市场,抓住国际市场对消费电子不断升级换代的有利时机,加强日本、欧美、东南亚及香港的市场开拓和管理。同时公司将继续积极扩大和世界知名的电子信息产品生产厂商合作,发挥公司强大的研发和创新能力及成本优势,努力与客户建立持久稳固的合作关系。公司将继续加强销售队伍的建设,完善激励措施,大力引入海内外市场营销人员,为公司营销网络的建设计划扩充更多新的力量。

  (3)坚持可持续发展的人才战略

  为了满足公司各项业务的发展需要,有效提升公司的技术水平和管理水平,公司将持续加强人才引进与自主培养的力度,为员工提供多方位的学习与发展通道,提升员工职业技能,实现员工与企业的共同成长,为企业规模的迅速扩大奠定人才基础。规范公司岗位体系设计和各类岗位的标准建设,完善以岗位为中心的人才引进、培养、使用和考核与激励体系,为员工创造良好的发展环境。

  (4)加快推进募投项目的建设与投产

  当前,公司首次公开发行股票之募投项目正在紧张建设中,公司将积极加强组织协调,科学合理安排,确保募投项目能够按计划顺利投产,保证预期经营目标的实现。

  (5)强化公司治理和内控建设

  2012年,公司将持续推进公司治理建设,进一步规范和完善企业内部控制;加强对公司各部门的管理、监督和指导,促进其规范发展,提升管理效益;加强对重大风险、重大资金、重大项目和重要业务流程的内部审计,切实降低企业经营风险;增强全员的内控意识,强化全员的法律意识,实现公司的科学发展。

  5.2 主营业务分行业、产品情况表

  单位:万元

  ■

  5.3 报告期内利润构成、主营业务及其结构、主营业务盈利能力较前一报告期发生重大变化的原因说明

  √ 适用 □ 不适用

  ■

  §6 财务报告

  6.1 与最近一期年度报告相比,会计政策、会计估计和核算方法发生变化的具体说明

  □ 适用 √ 不适用

  6.2 重大会计差错的内容、更正金额、原因及其影响

  □ 适用 √ 不适用

  6.3 与最近一期年度报告相比,合并范围发生变化的具体说明

  □ 适用 √ 不适用

  6.4 董事会、监事会对会计师事务所“非标准审计报告”的说明

  □ 适用 √ 不适用

  6.5 对2012年1-3月经营业绩的预计

  □ 适用 √ 不适用

  深圳丹邦科技股份有限公司

  董事长:刘萍

  2012年4月8日

   第A001版:头 版(今日108版)
   第A002版:要 闻
   第A003版:评 论
   第A004版:环 球
   第A005版:焦 点
   第A006版:机 构
   第A007版:专 题
   第A008版:基 金
   第A009版:专 题
   第A010版:信息披露
   第A011版:信息披露
   第A012版:信息披露
   第B001版:B叠头版:公 司
   第B002版:公 司
   第B003版:信息披露
   第B004版:产 经
   第C001版:C叠头版:市 场
   第C002版:动 向
   第C003版:期 货
   第C004版:个 股
   第C005版:数 据
   第C006版:行 情
   第C007版:行 情
   第C008版:数 据
   第D001版:D叠头版:信息披露
   第D002版:信息披露
   第D003版:信息披露
   第D004版:信息披露
   第D005版:信息披露
   第D006版:信息披露
   第D007版:信息披露
   第D008版:信息披露
   第D009版:信息披露
   第D010版:信息披露
   第D011版:信息披露
   第D012版:信息披露
   第D013版:信息披露
   第D014版:信息披露
   第D015版:信息披露
   第D016版:信息披露
   第D017版:信息披露
   第D018版:信息披露
   第D019版:信息披露
   第D020版:信息披露
   第D021版:信息披露
   第D022版:信息披露
   第D023版:信息披露
   第D024版:信息披露
   第D025版:信息披露
   第D026版:信息披露
   第D027版:信息披露
   第D028版:信息披露
   第D029版:信息披露
   第D030版:信息披露
   第D031版:信息披露
   第D032版:信息披露
   第D033版:信息披露
   第D034版:信息披露
   第D035版:信息披露
   第D036版:信息披露
   第D037版:信息披露
   第D038版:信息披露
   第D039版:信息披露
   第D040版:信息披露
   第D041版:信息披露
   第D042版:信息披露
   第D043版:信息披露
   第D044版:信息披露
   第D045版:信息披露
   第D046版:信息披露
   第D047版:信息披露
   第D048版:信息披露
   第D049版:信息披露
   第D050版:信息披露
   第D051版:信息披露
   第D052版:信息披露
   第D053版:信息披露
   第D054版:信息披露
   第D055版:信息披露
   第D056版:信息披露
   第D057版:信息披露
   第D058版:信息披露
   第D059版:信息披露
   第D060版:信息披露
   第D061版:信息披露
   第D062版:信息披露
   第D063版:信息披露
   第D064版:信息披露
   第D065版:信息披露
   第D066版:信息披露
   第D067版:信息披露
   第D068版:信息披露
   第D069版:信息披露
   第D070版:信息披露
   第D071版:信息披露
   第D072版:信息披露
   第D073版:信息披露
   第D074版:信息披露
   第D075版:信息披露
   第D076版:信息披露
   第D077版:信息披露
   第D078版:信息披露
   第D079版:信息披露
   第D080版:信息披露
   第D081版:信息披露
   第D082版:信息披露
   第D083版:信息披露
   第D084版:信息披露
深圳丹邦科技股份有限公司2011年度报告摘要
深圳丹邦科技股份有限公司公告(系列)