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天津中环半导体股份有限公司公告(系列) 2012-07-10 来源:证券时报网 作者:
股票简称:中环股份 股票代码:002129 公告编号:2012-36 天津中环半导体股份有限公司 关于对外担保事项的公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。 一、担保情况概述: 1、担保事项的简要情况 天津中环半导体股份有限公司(以下简称"公司")公司全资子天津环鑫科技发展有限公司(以下简称"环鑫公司")、公司子公司天津鑫天和电子科技有限公司(以下简称"鑫天和公司")、公司子公司天津环欧国际硅材料有限公司(以下简称"环欧国际"),为生产经营的发展,拟申请银行贷款,情况如下: 环鑫公司拟向国家开发银行天津市分行(以下简称"国开行")申请流动资金贷款1,500万元人民币,期限一年,贷款利率为银行同期基准贷款利率上浮10%。 鑫天和公司拟向国开行申请流动资金贷款1,500万元人民币,期限一年,贷款利率为银行同期基准贷款利率上浮10%。 环欧国际拟向国开行申请流动资金贷款3,000万元人民币,期限一年,贷款利率为银行同期基准贷款利率上浮10%。 环欧国际已获大连银行股份有限公司天津分行(以下简称"大连银行")综合授信,授信额度为人民币10,000万元人民币,利率为银行同期基准贷款利率上浮10%,根据生产经营情况,拟向大连银行办理相关业务,用于环欧国际补充动资金。 以上银行贷款及综合授信均由公司提供担保,并对其到期偿付承担连带责任。国开行、大连银行与公司不存在关联关系。本次担保前,公司累计对外担保金额为人民币 115,240.00 万元。 2、本次披露的对外担保进展情况 本次担保的议案《关于为公司控股子公司申请银行贷款提供担保的议案》已经公司2012年7月9日的第三届董事会第二十三(临时)会议审议并全票通过。 二、被担保人基本情况: 1、环鑫公司为公司全资子公司,2008年6月注册成立。 名称:天津环鑫科技发展有限公司 住所:华苑产业区海泰发展六道6号海泰绿色产业基地G座907室 法人代表:初亚东 注册资本:2,000万元人民币 经营范围:半导体材料、半导体器件的技术开发、销售;货物及技术的进出口业务;以下限分支机构经营:半导体材料、半导体器件的制造。 截止2011年12月31日,环鑫公司总资产4,980.47万元,资产负债率58.78%,净资产2053.15万元,2011年度实现销售收入5,395.39万元,净利润26.96万元。 2、鑫天和公司为公司控股子公司,2009年6月注册成立。 名称:天津鑫天和电子科技有限公司 住所:华苑产业区海泰发展六道6号海泰绿色产业基地G-806 法人代表:安艳清 注册资本:1,320万元人民币 经营范围:电子信息技术开发、咨询、服务;电子元器件、电器设备批发兼零售;货物及技术的进出口业务;以下限分支机构:电子元器件、电器设备制造、加工。 截止2011年12月31日,鑫天和公司总资产 6,122.49万元,资产负债率56.11%,净资产2,686.87万元,2011年度该公司实现销售收入9,986.73 万元,净利润683.92 万元。 3、环欧国际为公司全资子公司,2011年7月注册成立 名称:天津环欧国际硅材料有限公司 住所:天津东疆保税港区美洲路一期封关区内联检服务中心六层6026-33 法人代表:汪雨田 注册资本:6000万元人民币 业务范围:法律、法规禁止的不得经营;应经审批的未获批准的不得经营;法律法规未规定审批的自主经营。 截止2011年12月31日,环欧国际总资产19,792.28万元,资产负债率70.99%,净资产5,742.35万元,2011年度实现销售收入31,595.60万元,实现净利润-257.65 万元。 三、董事会意见 环鑫公司、鑫天和公司、环欧国际具备偿还债务的能力,本次银行贷款主要是用于满足各公司生产经营的需要,是根据其经营目标及资金需求情况确定的,有利于上述公司的长效、有序发展,公司为其担保不会损害公司及股东的利益。 四、独立董事意见 1、公司《关于为公司控股子公司申请银行贷款提供担保的议案》在提交董事会审议时,经过我们事前认可。 2、公司为控股子公司环鑫公司、鑫天和公司、环欧国际公司银行贷款提供担保,是公司生产发展的需要,不存在侵占中小股东利益的情形。 五、累计对外担保数量及逾期担保数量 截止本公告日,除本次担保,公司累计对外担保额为115,240.00万元 ,实际累计对外担保额为101,245.14万元。本次担保后,公司累计对外担保额为人民币125,240万元,全部都是为公司的控股子公司提供的担保,占2011年末公司经五洲松德联合会计师事务所审计的净资产的比例为73.54%。 六、备查文件 1、第三届董事会第二十三次(临时)会议决议。 2、公司独立董事意见。 特此公告 天津中环半导体股份有限公司董事会 2012年7月9日
股票简称:中环股份 股票代码:002129 公告编号:2012-37 天津中环半导体股份有限公司第三届董事会 第二十三次(临时)会议决议的公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。 天津中环半导体股份有限公司(以下简称"公司")第三届董事会第二十三次(临时)会议于2012年7月9日以传真和电子邮件相结合的方式召开。会议通知及会议文件以电子邮件送达各位董事、监事。董事应参会11人,实际参会11人,会议的召开符合《公司法》、《公司章程》和《董事会议事规则》等规范性文件的有关规定。会议表决以董事填写《表决票》的记名表决及传真方式进行,在公司一名监事监督下统计表决结果。本次会议决议如下: 1、审议通过《关于向工商银行申请贷款的议案》; 公司拟向中国工商银行股份有限公司天津分行黄河道支行申请贷款8,300万元,期限一年,银行同期贷款基准利率上浮10%,用于归还到期贷款。 表决票11 票,赞成票11 票,反对票0 票,弃权票0 票。 2、审议通过《关于向上海银行申请贷款的议案》; 公司已获上海银行股份有限公司天津分行(以下简称"上海银行")综合授信,敞口额度5000万元人民币,信用方式,期限一年,银行同期贷款基准利率上浮10%,公司拟在上述综合授信内,办理相关银行贷款、银行承兑业务。 表决票11 票,赞成票11 票,反对票0 票,弃权票0 票。 3、审议通过《关于为公司控股子公司申请银行贷款提供担保的议案》; 详见公司2012年7月9日《关于对外担保事项的公告》。 表决票11 票,赞成票11 票,反对票0 票,弃权票0 票。 此议案还需股东大会审议通过。 4、审议通过《关于<修改公司章程>的议案》; 详见公司2012年7月9日《公司章程修正案》。 表决票11 票,赞成票11 票,反对票0 票,弃权票0 票。 此议案还需股东大会审议通过。 5、审议通过《关于召开公司2012年第四次临时股东大会的议案》; 本次董事会审议的第三、四项议案还需经公司2012年第四次股东大会审议批准,拟于2012年7月25 日召开公司2012年第四次临时股东大会。 表决票11 票,赞成票11 票,反对票0 票,弃权票0 票。 特此公告 天津中环半导体股份有限公司董事会 2012年7月9日
股票简称:中环股份 股票代码:002129 公告编号:2012-38 天津中环半导体股份有限公司关于召开 2012年第四次临时股东大会通知的公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。 一、会议时间:2012年7月25日下午2:00 二、会议地点:天津新技术产业园区华苑产业区(环外)海泰东路12号天津中环半导体股份有限公司会议室。 三、会议期限:半天 四、股权登记日:2012年7月20日 五、会议议题 1、审议《关于为公司控股子公司申请银行贷款提供担保的议案》; 2、审议《关于<修改公司章程>的议案》; 六、会议出席对象 1、2012年7月20日下午深圳证券交易所交易结束后在中国证券登记结算有限公司深圳分公司登记在册的公司全体股东。全体股东均有权出席本次股东大会或委托代理人出席会议和参加表决,该股东代理人不必是公司的股东。 2、公司董事、监事和高级管理人员,见证律师和保荐机构代表。 七、会议登记方法 1、社会公众股股东凭本人身份证、股东帐户卡和持股凭证登记;委托代理人持本人身份证、授权委托书、授权人股东帐户卡和持股凭证登记。 2、法人股股东凭营业执照副本复印件、加盖公章的法定代表人授权委托书、出席人身份证、股东帐户卡和持股凭证登记。 3、股东可用传真和信函方式登记。授权委托书必须至少提前24小时送达或传真至会议地点。 4、登记地点:天津新技术产业园区华苑产业区(环外)海泰东路12号天津中环半导体股份有限公司收发室。 5、登记时间:2012年7月23日9:00~12:00,13:30~16:30; 2012年7月24日9:00~12:00。 八、其他事项 1、出席会议人员的费用自理。 2、联系电话:022-23789787、022-23789766转3037或3015,传真:022-23788321。 3、联系地址:天津新技术产业园区华苑产业区(环外)海泰东路12号天津中环半导体股份有限公司,邮政编码:300384。 4、联系人:安艳清、潘秀建、孙娟红 特此公告 天津中环半导体股份有限公司 董事会 2012年7月9日 公司章程修正案 根据公司的生产经营需要,对公司章程进行修改。具体修订内容如下: 一、修改第十三条 原第十三条为: "第十三条 公司的经营范围:半导体材料、半导体器件、电子元件的制造、加工、批发、零售;电子仪器、设备整机及零部件制造、加工、批发、零售;房屋租赁;经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务(以上范围内国家有专营专项规定的按规定办理)。" 现修改为: "第十三条 公司的经营范围:半导体材料、半导体器件、电子元件的制造、加工、批发、零售;电子仪器、设备整机及零部件制造、加工、批发、零售;房屋租赁;经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务,太阳能电池、组件的研发、制造、销售,光伏发电系统及部件的制造、安装、销售,光伏电站运营(以上范围内国家有专营专项规定的按规定办理)。" 天津中环半导体股份有限公司 二○一二年七月九日 本版导读:
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