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　　证券时报记者张淑贤

　　AI大模型的爆发，催生出海量计算、存储与互联等需求，相关概念股成为资本市场的宠儿。不过，关于AI产业链是否存在泡沫的讨论亦此起彼伏。在近日举行的一场AI产业链研讨会上，多位业内人士均认为，当前AI产业链具有业绩高增长支撑，即便存在阶段性过热的迹象，产业高景气度的趋势也不会改变。

　　市场需求旺盛

　　上市公司业绩大增

　　摩尔线程联合创始人、董事、首席运营官周苑表示：“现阶段的AI，概念火热、市场讨论度较高。从产业发展维度而言，远不到泡沫阶段。”

　　在她看来，代理式AI时代刚从持续投入到开始产生商业价值阶段，“当AI可以主动发现新材料、可以在生命科学领域发现新药基因蛋白、可以赋能机器人解决更多实际问题之时，人工智能才真正迎来爆发阶段”。

　　事实上，本轮AI产业链热潮最核心的支撑来自下游需求的爆发式增长。作为光通信产业的老兵，德科立董事长、总经理渠建平说：“公司成立将近30年，确实没遇到产业需求像现在这么猛烈。”他预计，行业景气度至少要持续到2028年。

　　还有业内人士称，每次与客户交谈后，就会打开新的认识，“需求可能每个月都会大幅上调，这在过去几十年从未遇到过”。

　　旺盛的市场需求直接反映在上市公司财报上，算力、存储、光通信等板块业绩大幅增长。

　　以佰维存储为例，2025年，该公司实现营业收入113.02亿元，其中，AI新兴端侧存储产品全年收入约17.51亿元。2026年一季度，AI新兴端侧业务放量趋势进一步显现，产品收入约11.75亿元，同比增长496.45%。佰维存储执行董事、总经理何瀚分析，这一变化说明AI对存储产业的拉动正在从数据中心进一步扩展到终端侧。

　　连接器龙头公司华丰科技，2025年实现净利润3.59亿元，同比增长21倍。“公司自2019年起大量投入研发，随着AI的发展，公司2025年业绩也得以爆发。”华丰科技党委书记、总经理刘太国说。

　　以科创板集成电路产业链为例，2025年，129家公司合计实现归母净利润287.83亿元，同比大幅增长86.3%；今年一季度合计实现净利润近100亿元，同比增长200%。从业绩驱动因素来看，人工智能已取代消费电子成为推动集成电路产业发展的最大动因。

　　有买方愿签三到五年长期合约

　　从需求增长、国产替代等业绩驱动因素来看，AI产业链的高景气度仍将持续。

　　周苑预计，AI下一个阶段的发展趋势将是具身智能、世界模型与物理AI，“企业的战略规划都会受到Token经济的推动，算力已不再是成本中心，正在成为生产价值的核心要素”。

　　“扩大生态一直是中国企业需要突破的壁垒。”周苑说，“摩尔线程创业之初即选择了‘既兼容又自主创新’的路线，让原本基于国外芯片的生态体系能以更低代价迁移到国产硬件平台。”

　　刘太国也表示，从国产化进程来看，56G及以下高速产品已基本实现国产化，“112G、224G高速产品仍存在替代空间，目前主流112G高速产品国产化率40%—50%”。在他看来，当前国内芯片算力场景对224G高速产品的需求尚未充分释放，导致这类产品国产化替代进程较慢。

　　在存储方面，何瀚表示，AI产业的发展正在改变算力、存储和互联之间的关系。很多客户在设计新一代计算架构时，已不再只关注单点算力提升，而是更加重视存储容量、数据带宽、访问效率和互联能力之间的系统匹配。

　　谈及未来景气度，何瀚表示，从当前产业链反馈看，与过去短周期采购、价格波动较大的特征相比，当前部分核心资源的锁定周期正在拉长，长周期合作、前置备货和供应协同现象更加明显。

　　有业内人士还透露，有大型算力提供商、云厂商等正在寻求签订三到五年的长期合约，并愿意交付巨额定金，这或许代表了产业链玩家对未来趋势的判断。

　　产业链公司加码布局

　　面对巨大的市场需求，AI产业链公司正在加码布局。

　　渠建平表示，公司目前产能已饱和，面对持续增加的需求，公司在泰国购买土地并自建了厂房。目前，设备已陆续到位，预计二季度可投产，释放部分产能，今年下半年将达到量产规模。

　　“泰国基地二期也会加快建设，如果新加坡上市成功，部分募投资金也将用于泰国基地二期建设。”渠建平透露，“公司无锡基地二期也在扩建，未来将拥有全球双基地，两个基地可灵活调配。”

　　周苑表示，摩尔线程在2023年搭建了自主研发的千卡级集群，现已完成万卡级集群的部署，目前正攻坚十万卡级集群，“随着模型参数量增加以及快速迭代，对算力的需求持续攀升。为此，摩尔线程不断加大研发投入”。

　　何瀚透露，面对AI应用带来的新需求，佰维存储后续将围绕三方面持续布局：一是巩固AI端侧存储优势，面向AI/AR眼镜、智能穿戴、AI PC等新兴终端推进产品规划和研发储备；二是加大企业级和数据中心存储投入，提升面向服务器、数据中心等场景的产品定义、系统验证和规模交付能力；三是依托“存储+封测”的产业基础，推进晶圆级先进封测相关工艺和服务能力建设。

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