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（二）非经常性损益
报告期内公司非经常性损益明细表
单位：元
| 项目 | 2010年1-6月 | 2009年度 | 2008年度 | 2007年度 |
| 非流动资产处置损益 | - | -864,861.53 | 1,012,397.60 | - |
| 越权审批或无正式批准文件的税收返还、减免 | - | - | - | 4,315,623.95 |
| 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外） | 1,788,836.00 | 2,875,312.00 | 2,155,000,00 | 400,000,00 |
| 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 | -5,000.00 | 38,499.73 | 52,073.68 | -36,954.94 |
| 小计 | 1,783,836.00 | 2,048,950.20 | 3,219,471.28 | 4,678,669.01 |
| 所得税影响额 | 267,575.40 | 307,342.53 | 482,920.69 | 54,456.76 |
| 合计 | 1,516,260.60 | 1,741,607.67 | 2,736,550.69 | 4,624,212.25 |
（三）主要财务指标
报告期内公司主要财务指标
| 项目 | 2010年
6月30日 | 2009年
12月31日 | 2008年
12月31日 | 2007年
12月31日 |
| 流动比率（倍） | 1.78 | 1.49 | 1.27 | 1.24 |
| 速动比率（倍） | 1.31 | 1.01 | 0.75 | 0.68 |
| 资产负债率 | 39.39% | 45.47% | 52.17% | 56.40% |
| 归属于发行人股东的每股净资产（元/股） | 1.78 | 1.55 | 2.85 | 2.09 |
| 无形资产（除土地使用权）占净资产比例 | 0.00% | 0.00% | 0.00% | 0.00% |
| | 2010年1-6月 | 2009年度 | 2008年度 | 2007年度 |
| 应收账款周转率（次） | 4.66 | 12.90 | 16.50 | 16.02 |
| 存货周转率（次） | 1.83 | 3.16 | 3.27 | 3.89 |
| 息税折旧摊销前利润（万元） | 2,815.85 | 5,552.61 | 5,025.78 | 2,617.99 |
| 归属于发行人股东的净利润（万元） | 2, 080.09 | 4,131.56 | 3,826.14 | 2,004.53 |
归属于发行人股东
扣除非经常性损益后的净利润（万元） | 1,928.46 | 3,957.40 | 3,552.48 | 1,542.11 |
| 利息保障倍数（倍） | 165.50 | 79.37 | 20.58 | 100.92 |
| 每股经营活动产生的现金流量（元） | 0.32 | 0.40 | 1.97 | -0.35 |
| 每股净现金流量（元） | 0.05 | 0.34 | 0.38 | 0.43 |
| 基本每股收益（元/股） | 0.24 | 0.51 | 0.60 | 0.40 |
| 稀释每股收益（元/股） | 0.24 | 0.51 | 0.60 | 0.40 |
（四）管理层讨论与分析
1、财务状况分析
（1）资产状况分析
报告期末，公司流动资产、非流动资产占总资产的比例基本保持稳定，资产结构未发生重大变化。2007、2008、2009年末、2010年6月末，公司流动资产占总资产的比例分别为70.06%、64.81%、64.95%、66.78%；公司非流动资产占总资产的比例分别为29.94%、35.19%、35.05%、33.22%。公司流动资产占总资产的比例较高。
（2）负债状况分析
报告期末，公司负债总额分别为8,123.75万元、11,932.41万元、11,343.00万元、10,190.09万元。2007年末，公司负债全部为流动负债。2008、2009年、2010年1-6月公司收到财政补贴，公司将其确认为与资产相关的政府补助。因此2008、2009年末、2010年6月末非流动负债分别为250.00万元、450.00万元、480.00万元，占负债总额的比例分别为2.10%、3.97%、4.71%。
（3）偿债能力分析
报告期内公司偿债能力的主要财务指标表
| 项目 | 2010年
6月30日 | 2009年
12月31日 | 2008年
12月31日 | 2007年
12月31日 |
| 流动比率（倍） | 1.78 | 1.49 | 1.27 | 1.24 |
| 速动比率（倍） | 1.31 | 1.01 | 0.75 | 0.68 |
| 资产负债率 | 39.39% | 45.47% | 52.17% | 56.40% |
| | 2010年
1-6月 | 2009年度 | 2008年度 | 2007年度 |
| 息税折旧摊销前利润（万元） | 2,815.85 | 5,552.61 | 5,025.78 | 2,617.99 |
| 利息保障倍数（倍） | 165.50 | 79.37 | 20.58 | 100.92 |
| 每股经营活动产生的现金流量（元） | 0.32 | 0.40 | 1.97 | -0.35 |
| 每股净现金流量（元） | 0.05 | 0.34 | 0.38 | 0.43 |
2007、2008、2009年末、2010年6月末，流动比率、速动比率呈现持续提高的趋势，流动性逐步改善；资产负债率适中，且呈现持续下降趋势，财务风险逐步下降。公司息税折旧摊销前利润远大于公司利息支出，显示公司支付利息能力较强，公司具有较强的偿债能力。
（4）资产周转能力分析
2007、2008和2009年度公司应收账款周转率分别为16.02次、16.50次、12.90次。公司应收账款的规模较小且稳定，公司货款回笼快，所以应收账款周转率较高。2007、2008和2009年度公司存货周转率分别为3.89次、3.27次、3.16次。由于公司客户中小型客户较多，其单笔订单数量不大，单批产品的生产周期短，周转快。公司应收账款和存货周转率较高，周转期较短，说明公司营运能力较强。
2、盈利能力分析
（1）营业总收入构成及分析
公司主导产品为非接触IC卡和电子标签，其中非接触IC卡占公司主营业务收入的比重最高。
报告期，公司高频卡毛利占毛利总额的比例最高，构成公司利润最重要的来源。公司低频卡占收入的比重较高，是公司利润的重要来源，而超高频卡、电子标签及COB模块及读写模块等等产品是公司利润的重要补充。
（2）影响盈利能力连续性和稳定性的主要因素
报告期，公司通过提高生产工艺技术水平来提高产品质量和性价比，公司客户和产品销量不断增加；公司不断增加新产品开发和应用研究投入，以满足市场发展的需要；同时公司加大了固定资产投入，产能得到提高，从而保证了公司的盈利能力持续和稳定发展。
未来本次募集资金投资项目实施后，公司产品生产的自动化程度进一步提高、生产工艺技术水平进一步提高，产品质量进一步提高，将能够保证公司未来的业务发展和盈利能力增长具有连续性和稳定性。
3、现金流量分析
报告期公司的现金流量情况表
| 项目 | 2010年1-6月 | 2009年度 | 2008年度 | 2007年度 |
| 经营活动产生的现金流量净额（万元） | 2,776.08 | 3,546.62 | 7,544.96 | -1,040.83 |
| 投资活动产生的现金流量净额（万元） | -547.98 | -2,606.43 | -2,606.89 | -2,541.70 |
| 筹资活动产生的现金流量净额（万元） | -1,767.72 | 2,039.52 | -3,456.69 | 4,910.60 |
| 每股经营活动产生的现金流量（元） | 0.32 | 0.40 | 1.97 | -0.35 |
| 每股净现金流量（元） | 0.05 | 0.34 | 0.38 | 0.43 |
报告期公司经营活动现金流量正常和良好，经营性现金流入能够满足经营活动现金需求。
（五）股利分配政策
1、股利分配政策
本公司股利分配将遵循同股同权同利的原则，按各股东持有的股份分配股利。股利派发可采取现金或股票的形式。公司原则上每一会计年度分派一次股利，在每一会计年度结束后的六个月内由公司董事会根据当年的经营业绩和未来的经营计划提出股利分配方案，经股东大会对利润分配方案作出决议后，公司董事会须在股东大会召开后两个月内完成股利（或股份）的派发事项。公司向个人股东派发股利时，将按《中华人民共和国个人所得税法》和国家税务总局发布的相关规定代扣代缴个人所得税。
2、利润分配顺序
根据相关法律法规及《公司章程》，公司在缴纳所得税后的利润将按以下顺序分配：（1）弥补以前年度的亏损（如有）；（2）提取税后利润的百分之十列入法定公积金（法定公积金累计额为公司注册资本的50%以上的，可以不再提取）；（3）经股东大会决议，提取任意公积金；（4）向股东分配股利。按照股东持有的股份比例分配。公司持有的本公司股份不参与分配利润。
公司的公积金用于弥补公司的亏损、扩大公司生产经营或者转为增加公司资本。但是，资本公积金将不用于弥补公司的亏损。
股东大会决议将公积金转为股本时，按股东持有的股份比例派送新股。法定公积金转为股本时，所留存的该项公积金不得少于转增前注册资本的百分之二十五。
3、最近三年实际股利分配情况
公司报告期内分配股利一次：2009年3月20日，公司召开股东会，会议通过利润分配决议，对2008年12月31日经审计的未分配利润6,378.43万元，按2008年12月31日股东出资比例分配现金股利3,000万元（含税）。2010年7月公司已将上述股利分配完毕。
4、本次发行后的股利分配政策
公司发行后的股利分配政策与发行前的股利分配政策保持一致。
5、本次发行前滚存利润分配政策
根据本公司2010年第一次临时股东大会决议，本次发行上市之前不进行利润分配，公司滚存的未分配利润由公司股票首次公开发行后的新老股东共同分享。
（六）纳入合并会计报表范围的子公司情况
本公司申报报表期间为2007年度、2008年度、2009年度、2010年1-6月，报告期内公司无纳入合并报表的子公司和控股子公司。
第四节 募集资金运用
经公司2010年第一次临时股东大会审议通过，公司本次拟公开发行不超过3,000万股A股。本次募集资金计划投资的三个项目投资金额合计19,006万元，拟全部使用募集资金来投资。若本次实际募集资金低于上述投资项目的投资金额，资金不足部分由公司自筹解决；若实际募集资金多于项目投资金额，资金多余部分用于补充公司流动资金。
| 项 目 | 投资金额（万元） | 建设期（月） | 备案部门 | 备案文号 | 环保审查批复 |
| 非接触IC卡产能扩建技术改造项目 | 10,160 | 24 | 广东省经济和信息化委员会 | 10200040901000010 | 中环建表［2010］0081号 |
| RFID电子标签产能扩建技术改造项目 | 5,340 | 18 | 广东省经济和信息化委员会 | 10200040901000009 | 中环建表［2010］0079号 |
| 非接触RFID电子标签卡封装工程技术研发中心技术改造项目 | 3,506 | 18 | 广东省经济和信息化委员会 | 09200040901002695 | 中环建表［2010］0080号 |
| 合计 | 19,006 | | | | |
本项目建设将优化公司产品结构、降低生产成本和提高企业的自主创新能力，为公司产品进入国际市场，提高市场份额创造条件，并提升公司产品品牌的国际影响力，增强的盈利能力，加强公司的市场竞争力和抗风险能力, 增强公司的国际竞争能力，从而实现长期可持续发展。
第五节 风险因素和其他重要事项
一、风险因素
（一）实际控制人控制风险
本次发行前，公司控股股东蔡小如先生持有发行人78.16%的股份，系公司的实际控制人；本次发行后，蔡小如先生的持股比例将下降至58.29%，但仍处于绝对控股地位。蔡小如先生现任公司董事长兼总经理。如果控股股东、实际控制人通过行使表决权或其他方式，对公司经营和财务决策、重大人事任免和利润分配等方面实施不利影响，可能导致公司存在控股股东、实际控制人利用其控制地位损害中小股东利益的风险。
（二）所得税追缴风险
公司前身达华有限公司分别于2004年5月24日、2006年5月30日取得广东省科学技术厅颁发的有效期为两年的编号为0444020B0165、0444020B0165的《高新技术企业认定证书》，根据广东省委、广东省人民政府颁布的“粤发[1998]16 号”《关于依靠科技进步推动产业结构优化升级的决定》、广东省人民政府办公厅颁布的“粤府办[1999]52 号”《贯彻落实<中共广东省委、广东省人民政府关于依靠科技进步推动产业结构优化升级的决定>有关税收政策的实施意见》以及广东省地方税务局颁布的“粤地税发[1998]221 号”《关于贯彻落实省委、省政府关于依靠科技进步推动产业结构优化升级的决定的通知》的规定，凡经认定的高新技术企业，减按15%税率征收所得税。经主管税务机关批准达华有限公司2004、2005、2006、2007年度享受的税收优惠金额分别为16.44万元、44.97万元、205.00万元、431.56万元，合计697.97万元。
虽然公司取得所得税优惠所依据的政策系广东省普遍适用的规章、规范性文件，但该等规章和规范性文件与国家财政部、国家税务总局财税[1994]001号《关于企业所得税若干优惠政策的通知》等国家法律法规的规定存在差异，公司存在被税务机关按照33%的所得税率追缴2004、2005、2006及2007年度所得税的风险。
（三）募集资金投资项目风险
本次募集资金将投资于非接触IC卡产能扩建技术改造项目、RFID电子标签产能扩建技术改造项目和非接触RFID电子标签卡封装工程技术研发中心技术改造项目。公司现有非接触IC卡的产能为13,000万张/年、电子标签的产能为800万张/年。募集资金投资项目建成后将新增非接触IC卡产能10,000万张/年，新增电子标签产能7,000万张/年。募集资金投资项目建成后产能将大幅提高。
1、新增产能导致与竞争对手竞争加剧的风险
公司在RIFD标签卡行业市场地位突出，与竞争对手相比，公司凭借产品研究开发、性价比高、生产工艺和模式生产、销售网络和品牌等优势在小型项目领域具有明显的竞争优势，并且大型项目的开发能力也不断提高。募集资金投资项目建成后产能将大幅提高，同时如果未来现有竞争对手加大对工艺技术的研发投入，改进生产工艺和模式，增加产能，健全销售网络和提高品牌知名度，有可能加剧公司产品与竞争对手的市场竞争程度。
2、能否发展足够多客户的风险
公司拥有完善的销售网络，为公司产品的顺畅、快捷销售提供了坚实的保证。公司的分销、直销网络成熟、完善，项目合作销售渠道迅速发展，包括：与国内外软件/中间件或系统集成商合作、直接为用户提供“标签+读写器+系统集成”一站式解决方案。公司在北京、广州、上海等八个重点城市拥有15家经销商；拥有分布在27个省市地区的600多家稳定的终端客户，以及分布在全世界36个国家和地区的海外终端客户220多个。同时公司项目合作销售渠道迅速发展，并取得了良好效果。报告期，公司产品供不应求，受产能限制，公司不得不放弃部分客户，但未来随着公司募投项目实施后产能将大幅提高以及市场竞争的加剧，公司能否发展足够多的经销商及直销客户，仍存在一定的不确定性风险。
3、新增产能导致的市场风险
通过对非接触IC卡进行技术改造、扩建产能后，项目生产的非接触IC卡产品具有抗剥离度好、抗弯曲扭曲特性好、循环使用寿命高、电性能一致性好等诸项优点。公司利用本项目技术试制的非接触IC卡产品在综合性能处于行业领先水平。通过本项目技术改造，能够使产品的生产效率较高，而成本较低，利用无压塑模块芯片的封装工艺较为容易制造异形、个性化非接触卡产品，为市场提供更丰富的产品。
通过对电子标签进行技术改造、扩建产能后，项目生产的电子标签可广泛应用于需要对物品跟踪或分类管理的各种场合。目前电子标签已经应用于交通管理、医院管理、供应链与物流管理、资产跟踪与管理、图书馆管理、动物跟踪与管理、军队信息化管理等领域。随着RFID技术在这些应用领域的不断延伸，在其它应用领域的拓展及物联网的推广应用，下一个五年（2011年—2015年）发展中，电子标签将会迎来应用的高峰期，预计未来五年我国将有25亿张的电子标签市场空间，电子标签具有广阔的市场前景。本项目采用创新技术，主要采用芯片倒封装技术。与公司前期COB工艺比较，芯片倒封装技术削减了电气线邦连接的几道工序，能够大幅提高生产效率（缩短生产周期），适合于大批量的生产。由于采用倒封装技术和采用线邦工艺生产电子标签各有优势，此两种技术具有互为补充的特点，能满足不同客户对产品性能的需求，本项目的实施能够更好的适应市场应用需求。
公司对本次募集资金投资项目做了充分的行业分析和市场调研，并制定了完善的市场开拓措施。基于目前市场发展和公司竞争实力的合理判断，公司能够较好消化新增产能，但是项目建成后能否顺利扩大市场销售，仍存在一定的不确定因素。如果公司产品下游市场需求发生不利变动，或市场开拓措施没有得到较好执行，新增产量可能无法如期全部实现销售，公司将面临市场风险。
4、新增固定资产折旧影响利润风险
本次募集资金运用项目建成后，本公司固定资产规模将增加约15,480万元，项目投产后增加年折旧费约1,463万元。如果市场环境发生重大变化，募集资金项目的预期收益不能实现，固定资产折旧的增加将给公司盈利能力带来不利影响。
5、净资产收益率下降风险
公司募集资金到位后，净资产将大幅提高，由于募集资金投资项目见效期长，公司存在发行后净资产收益率下降的风险。本次募集资金到位后，公司将按计划推进项目建设，使投资项目尽早顺利达产盈利，提高公司的净资产收益率。
另外，本次募集资金投资项目的可行性分析是基于当前国内外市场环境、技术发展趋势、产品价格、原料供应和工艺技术水平等因素做出的。本次募集资金投资项目在实施过程中可能会受到市场环境突变、工程进度、原材料供应及设备价格变动等因素的影响，项目实际建成后的产品市场需求、销售价格、生产成本等都有可能与公司的预测产生差异，如果募集资金不能及时到位、项目延期实施、市场环境突变或行业竞争加剧等情况发生，将会给项目的预期效益带来较大影响，导致募集资金投资项目的实际盈利水平与预测的盈利水平出现差异。
（四）市场竞争加剧风险
目前我国RFID标签卡产品（含非接触IC卡和电子标签）的生产厂家约有二百多家。2009年我国非接触IC卡领域前十大生产商约占据50%的市场份额，其中公司的市场占有率为19%，国内排名第一。电信、铁路、轨道交通、银行、建设事业等领域的等大型项目一般在实力较强的上市公司、国有企业和规模较大的民营企业之间竞争。而对于校园“一卡通”、出入控制、电子证照、小额支付、资产追踪管理、生产的自动化及过程控制、人员管理等领域的小型项目，普通的小型生产厂商由于实力有限，一般只能在单一领域提供某一芯片种类的产品，因品种规格少，只能参与到某个领域的某些项目的竞争。
公司产品品种规格型号超过250多种，基本覆盖了市场所需的全部频率段。公司参与到几乎所有的小项目相关领域竞争，同时也开始参与大型项目的竞争。公司凭借产品研究开发、性价比高、生产工艺和模式生产、销售网络和品牌等优势在小型项目领域具有明显的竞争优势。虽然公司在RFID标签卡产品行业具有较强的竞争优势和占有较大市场份额，但如果现有竞争对手加大对工艺技术的研发投入，改进生产工艺和模式，健全销售网络和提高品牌知名度，有可能加剧公司产品的市场竞争程度。
（五）原材料价格波动风险
公司产品主要原材料为芯片、PVC、漆包线、卡基等，其中又以芯片为主。报告期内公司芯片均以采购的方式取得，采购金额占原材料采购总额的比重较大。如果因技术进步、产品升级换代和供需关系等影响，导致原材料供应不足，或原材料采购价格波动，将对本公司生产经营产生一定影响。
（六）技术及研究开发风险
尽管公司积累了丰富的产品开发经验，掌握了芯片封装、天线设计与制造等RFID标签制造的关键技术和工艺，可以根据对市场和客户的需求来快速为用户定做其所需要的产品，提升捕捉市场机会的能力，但RFID标签卡产品行业技术升级、更新速度较快，若公司技术发展不能满足市场的需要，将对公司的发展产生不利影响。
（七）税收优惠政策变化风险
1、企业所得税税收优惠政策变化风险
2008年至今，公司按15%的所得税率申报与缴纳企业所得税。此外，根据国家相关法律法规，公司2008年度、2009年度发生的研究开发费在据实扣除的基础上，按研究开发费的50%加计扣除。但若未来国家有关税收优惠政策发生变化，或公司从2011年起不再被认定为高新技术企业，将会对公司盈利能力带来不利影响。
2、出口退税政策变化风险
公司系增值税一般纳税人，生产型出口企业，货物出口适用“免、抵、退”有关政策。报告期公司主要产品出口退税率情况如下：
| 出口商品名称 | 商品代码 | 退税率 |
| 2010年1-6月 | 2009年度 | 2008年度 | 2007年度 |
| 智能卡 | 8523521000 | 17% | 17% | 17% | 17% |
| 电子标签 | 8523521000 | 17% | 17% | 17% | 17% |
报告期，公司产品出口退税率保持稳定。2007年、2008年、2009年和2010年1-6月公司应退税额占当期利润总额的比例分别为15.92%、19.60%、6.93%和2.00%。若未来国家进一步调整相关产品的出口退税率，将对公司的经营业绩带来一定的影响。
二、其他重要事项
（一）重大合同
1、重大购销合同
公司正在履行或将要履行的金额超过100万元的销售合同如下：
（1）2009年11月22日，公司作为销售方与采购方杭州金洋塑胶器件有限公司签署《采购合同》(编号：JY20091117)，约定采购方向本公司采购耳标芯片及线圈，合同总金额为231万元。合同履行为分批次履行，本公司和采购方分别依据协议约定履行货物交付和价款支付义务。
（2）2010年1月6日，本公司作为销售方与采购方杭州市民卡有限公司签署《NXP M1 S50 卡片采购合同文件》(编号：M1-NXP-HZ-006)，约定采购方向本公司采购非接触式IC卡，合同总金额为143万元。合同履行为分批次履行，本公司和采购方分别依据协议约定履行货物交付和价款支付义务。
（3）2010年3月18日，发行人与同方股份有限公司签署《采购合同》，约定同方股份有限公司向发行人订购环保标签，合同总金额为236.8万元，双方依据《采购合同》约定履行交货、运输、验收和价款结算等权利义务。
（4）2010年5月9日，发行人与公安部第一研究所签署《订货合同》，约定公安部第一研究所向发行人订购卡基，合同总金额为497.5万元，双方依据《订货合同》约定履行交货、验收和价款结算等权利义务。
（5）2010年7月6日，发行人与公安部第一研究所签署《订货合同》，约定公安部第一研究所向发行人订购卡基，合同总金额为497.5万元，双方依据《订货合同》约定履行交货、验收和价款结算等权利义务。
（6）2010年7月9日，发行人与深圳市嘉展进出口有限公司签署《购销合同》，约定发行人向深圳市嘉展进出口有限公司采购集成电路产品，合同总金额为2,912,622.62元，双方依据《购销合同》约定履行相关义务。
（7）2010年6月10日，发行人与上海华虹集成电路有限责任公司签署《销售合同》，约定发行人向上海华虹集成电路有限责任公司采购非接触式IC卡芯片，合同总金额为720万元，双方依据《销售合同》约定履行交货、验收及付款等义务。
（8）2007年6月30日，公司分别与广州市宏力茂物信息技术有限公司、北京远兴时代科技有限公司、杭州汇盛信息技术有限公司、成都迈德金卡系统有限公司、武汉启迪电子有限责任公司、郑州瑞成电子科技有限公司、上海泽宇智能卡设备有限公司等签署《合作协议》，约定本公司与前述各方长期密切合作，由前述各方在协议约定的区域经营发行人所生产的智能卡类产品，合作期限为5年，合作期限内各方的责任、权利、价款结算方式、销售目标的完成、质量保证及违约责任等事宜依据《合作协议》确定。
（9）为进一步明确发行人与各经销商之间的权利义务，规范运作，发行人分别与上海泽宇智能卡设备有限公司、成都达华智能科技有限公司、郑州瑞成电子科技有限公司、北京达华兴远智能科技有限公司、杭州汇盛信息技术有限公司、郑州达华台科智能科技有限公司、北京远兴时代科技有限公司、广州太和达华智能科技有限公司、杭州达华台科智能科技有限公司、上海台科智能卡有限公司、成都市迈德金卡系统有限公司、南京达华亿卡软件科技有限公司、河南瑞成实业有限公司及武汉太和达华智能科技有限公司等签署《订货合同》，约定发行人向其出售约定产品，具体产品数量及价格依据各采购方下达的订单确定，合同有效期自2010年6月10日至2010年12月31日。
（10）2010年8月30日，公司与公安部第一研究所签署《订货合同》，约定公安部第一研究所向本公司订购卡基，合同总金额为497.5万元，双方依据《订货合同》约定履行交货、验收和价款结算等权利义务。
2、对外担保事项
截至目前，本公司不存在对外担保的情况。
（二）重大诉讼或仲裁事项
截至目前，公司不存在尚未了结的对公司财务状况、经营成果、声誉、业务活动、未来前景等可能产生较大影响的诉讼或仲裁事项。
第六节 本次发行各方当事人和发行时间安排
一、本次发行的有关当事人
| 名称 | 住所 | 联系电话 | 传真 | 经办人或联系人 |
发行人：
中山达华智能科技股份有限公司 | 中山市小榄镇泰丰工业区水怡南路9号 | 0760-22108818 | 0760-22130941 | 占静、张高利 |
| 保荐机构（主承销商）：民生证券有限责任公司 | 北京市东城区建国门内大街28号民生金融中心A座16-18层 | 010-85127999 | 010-85127940 | 梁江东、刘小群、李慧红 |
律师事务所：
北京市竞天公诚律师事务所 | 中国北京市朝阳区建国路77号华贸中心3号写字楼34层 | 010-58091000 | 010-58091100 | 李建辉、牟奎霖 |
会计师事务所：
深圳市鹏城会计师事务所有限公司 | 深圳市福田区滨河大道5022号联合广场A座7楼 | 0755-83732888 | 0755-82237549 | 朱文岳、巩启春 |
验资机构：
深圳市鹏城会计师事务所有限公司 | 深圳市福田区滨河大道5022号联合广场A座7楼 | 0755-83732888 | 0755-82237549 | 巩启春、鲍津 |
资产评估机构：
北京天健兴业资产评估有限公司 | 北京市西城区月坛北街2号月坛大厦A座23层 | 010—68083097 | 010—68081109 | 郑陈武、孙志娟 |
| 股票登记机构：中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司 | 广东省深圳市深南中路1093号中信大厦18楼 | 0755-25938000 | 0755-25988122 | |
| 收款银行： | | | | |
| 拟上市的证券交易所：深圳证券交易所 | 深圳市深南东路5045 | 0755-82083333 | 0757-82083947 | |
二、与本次发行上市有关的重要日期
| 询价推介时间 | 2010年11月15日-2010年11月17日 |
| 定价公告刊登日期 | 2010年11月19日 |
| 申购日期和缴款日期 | 2010年11月22日 |
| 股票上市日期 | 发行完成后尽快安排上市 |
第七节 备查文件
1、招股说明书全文、备查文件和附件可到发行人及保荐机构（主承销商）的法定住所查阅。查阅时间：每周一至周五 上午9:00～12:00；下午2:00～5:00。
2、招股说明书全文可以通过深圳证券交易所网站查阅。深圳证券交易所网址：http:// www.szse.cn。
中山达华智能科技股份有限公司
2010年10月29日
