（上接D2版）

　　上述应收账款前五名客户与本公司不存在关联关系。

　　３、存货分析

　　本公司存货是由原材料、在产品、库存商品和低值易耗品构成，其中原材料主要包括引线框架、塑封料、金丝等。２００７年末、２００８年末、２００９年末、２０１０年６月末，本公司存货占流动资产比重分别为１２．５１％、１６．２１％、１７．３６％和１７．５７％，存货占流动资产比重不高，主要原因是本公司采取以订单确定生产的经营模式，公司一般根据客户的月份订单安排集成电路封装测试，月末原材料和库存商品的保有水平主要受到次月生产量和交货量的影响。最近三年及一期末，本公司存货结构情况如下：

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　　最近三年及一期期末本公司存货逐步增加，主要原因是：第一，原材料单位价格不断上升，相同数量原材料的库存金额随之增加，同时本公司有意识地增加原材料备货水平可以获得采购优惠和避免价格波动风险；第二，受全球金融危机和半导体行业周期性波动的影响，最近三年第四季度和２０１０年第一季度本公司集成电路封装测试业务的订单量呈现周期性波动，从而导致公司期末库存商品和在产品的金额变化。２０１０年６月末，本公司存货余额较上年末增加了４，５４２．７５万元，增幅为２７．８４％，主要系在２０１０年半导体行业快速复苏的带动下，本公司集成电路封装测试业务订单的增加必然导致公司原材料和库存商品期末库存金额的提高。

　　本公司最近三年存货按照单个存货项目成本高于其可变现净值计提了存货跌价准备，最近三年本公司存货跌价准备构成情况如下：

　　单位：万元

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　　４、固定资产分析

　　最近三年及一期末，本公司各类固定资产账面价值及占比如下：

　　单位：万元

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　　本公司固定资产中机器及电子设备所占比重较高，２００７年末、２００８年末、２００９年末、２０１０年６月末，机器及电子设备占比分别为８５．３５％、８２．５５％、８１．５０％和８３．３８％，本公司机器及电子设备主要包括划片机、全自动减薄机、装片机、键合机、高压水去飞边机、塑封压机、切筋打弯系统、集成处理机械手、全自动电镀机、激光打印机、Ｘ－ＲＡＹ测厚仪、塑封模、测试机、编带包装机、制冷设备、超纯水处理系统、电感测试仪、空压机、成型系统等设备，上述均为本公司集成电路封装测试业务所必需的设备。截至２０１０年６月末，本公司固定资产原值为２０９，７０６．３５万元，累计折旧为９６，５７２．７９万元，固定资产减值准备为３２８．８１万元，账面价值为１１２，８０４．７５万元，固定资产总体成新率为５３．９５％，公司固定资产实际更新的速度较快而且固定资产总体使用状况良好，本公司具备长期可持续发展的能力。

　　对于因技术陈旧、损坏、长期闲置等原因导致固定资产可收回金额低于其账面价值的情况，本公司也足额计提了固定资产减值准备，最近三年本公司固定资产减值准备构成情况如下：

　　单位：万元

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　　５、资产减值准备分析

　　最近三年本公司资产减值准备的计提情况如下：

　　单位：万元

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　　本公司根据《企业会计准则》的要求制定了符合本公司资产减值准备计提的会计政策，各项减值准备的计提政策稳健、公允；本公司遵照各项资产减值准备计提的会计政策计提了资产减值准备，与本公司的资产质量状况相符。

　　（二）主要负债项目分析

　　最近三年及一期末，本公司各类负债金额及占总负债比例如下：

　　单位：万元

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　　１、短期借款分析

　　单位：万元

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　　其中，最近三年及一期末，本公司外币短期借款折合人民币金额情况如下：

　　单位：万元

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　　注：上表比例为各类外币借款占短期借款总额的比例

　　最近三年及一期本公司短期借款是以保证借款和信用担保为主，保证人为本公司的控股股东华达微。最近三年及一期期末本公司短期借款保持较高水平，主要是为了满足本公司正常生产经营活动所必需的流动资金。

　　在外币融资方面本公司以美元借款为主，２００７年末、２００８年末、２００９年末、２０１０年６月末，外币借款余额折合人民币金额占短期借款期末余额分别为２０．６３％、１６．６７％、４６．６４％和４５．５４％。２００９年１２月３１日，本公司外币借款余额比上年末有较大幅度增加，主要系新增借款４．５亿日元和４５０万美元，通过外币短期借款可以满足本公司日常经营活动对外币的资金需求，也可以弥补人民币升

　　２、应付账款分析

　　２００７年末、２００８年末、２００９年末、２０１０年６月末，本公司应付账款余额占总负债的比重分别为２７．７３％、１５．９９％、２３．４６％和３０．３９％，本公司对供应商一般采用月结６０天的付款期，其中进口设备采用付款日为提单日后６０－１８０天的远期不可撤销信用证方式，本公司期末应付账款余额主要受到第四季度原材料和设备采购量的影响。

　　２０１０年６月３０日，本公司应付账款余额比上年末增加１６，９２２．４１万元，增幅为７０．０２％，其主要系２０１０年半导体行业快速复苏，为满足集成电路封装测试业务订单数量的增加，本公司增加了原材料和生产设备的采购量从而导致对供应商期末欠款的增加。２００９年１２月３１日，本公司应付账款余额比上年末增加１０，２７７．０８万元，增幅为７３．９９％，其主要原因为：第一，２００９年半导体行业逐渐复苏，随着本公司集成电路封装测试业务订单数量的增加，原材料的采购量和库存保有水平有所提高；第二，本公司按计划实施首次公开发行募集资金投资项目以满足公司经营规模的扩大，２００９年公司不断增加对进口设备的采购量。２００８年１２月３１日，本公司应付账款余额比上年末减少１６，３１３．０４万元，下降幅度为５４．０１％，其主要原因：第一，２００８年全球金融危机对半导体行业的冲击影响本公司第四季度的集成电路封装测试业务订单数量，同时本公司减缓了进口先进设备的速度；第二，本公司为了缓解流动资金压力，倾向采取信用期更长的应付票据结算方式支付本公司的日常采购款。

　　最近三年及一期末，本公司应付账款余额按账龄分类情况如下：

　　单位：万元

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　　２００７年末、２００８年末、２００９年末、２０１０年６月末，本公司账龄在一年以内的应付账款余额占比分别为９８．９８％、９５．０３％、９６．６０％和９６．７２％，应付账款余额主要以一年内新增的采购货款为主，主要原因是本公司与供应商之间保持良好的商业伙伴关系，及时向供应商结算往来款项，保障了本公司原材料和机器设备供应的及时性和持续性。截至２０１０年６月３０日，本公司应付账款前五名供应商情况如下：

　　单位：万元

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　　上述应付账款供应商与本公司之间不存在关联关系。

　　３、长期借款分析

　　单位：万元

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　　最近三年及一期本公司长期借款余额逐年递增，主要原因是本公司合理利用与银行之间的良好合作关系加快改善公司的债务结构，以满足本公司对长期资金的需求。２０１０年６月末，本公司长期借款余额较上年末减少了７，０００万元，下降幅度为２８．５７％，主要系部分长期借款转入一年内到期的长期借款所致。

　　（三）偿债能力分析

　　最近三年及一期，本公司的偿债能力指标如下：

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　　本公司各项偿债能力指标较为稳定，本公司具备较强的偿债能力。为了进一步控制偿债风险，本公司采取以下的措施增强偿债能力：

　　第一，本公司将继续保持与供应商、客户之间长期、稳定的商业信用关系，将严格执行财务控制制度，充分考虑本公司流动资产和流动负债的匹配安排，确保本公司流动性债务处于安全合理的范围内。

　　第二，本公司将继续保持与银行良好的合作关系，有效保障本公司正常生产经营活动的资金需求。

　　第三，本公司始终以全体股东的切实利益为出发点，继续保持自身在资本市场的良好形象，有效发挥本公司在资本市场的融资功能，为本公司的战略性发展提供强有力的资金保证。本次公开增发募集资金投资项目将于２０１１－２０１２年之间投产后产生良好的经济收益，使得本公司的偿债能力进一步得到加强。

　　（四）盈利能力分析

　　最近三年及一期，本公司的经营业绩如下：

　　单位：万元

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　　１、营业收入的变动分析

　　最近三年本公司营业收入的增长情况如下：

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　　最近三年本公司营业收入逐年保持适度增长，２００７年、２００８年、２００９年，营业收入依次为１１２，４１９．２７万元、１１８，９１８．６０万元和１２３，７９３．１２万元，比上年度增长率分别为９．５１％、５．７８％和４．１０％。最近三年本公司营业收入增长速度逐年减缓，其主要原因为：国内封装测试行业的对外依存度较高，以国外高成本的产能转移或代工返销形式为主，受国际市场的影响比较明显，２００８年席卷全球的金融危机对半导体行业的冲击直接导致本公司２００８－２００９年集成电路封装测试的订单数量增幅明显减小。

　　本公司２０１０年上半年营业收入同比及环比的增长情况如下：

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　　本公司２０１０年上半年营业收入较２００９年上半年和下半年分别增加３５，７２８．２１万元和１０，１９２．８３万元，同比及环比增幅分别为７２．７２％和１３．６５％，其主要原因是２０１０年上半年半导体行业快速复苏的推动下，本公司客户逐步增大对集成电路封装测试的业务需求。

　　２、毛利率分析

　　最近三年及一期，本公司毛利率如下：

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　　本公司毛利水平容易受到下游电子终端产品价格不断下降和上游原材料价格持续上升的影响。２０１０年１－６月，本公司综合毛利率比２００９年略高，主要原因是半导体行业快速复苏使得本公司集成电路封装测试业务订单不断增加，本公司规模效应开始显现并且产能利用率有所提高所致。２００９年，本公司综合毛利率比２００８年高，主要原因：第一，受２００９年全球经济复苏和国内扩大内需政策的影响，本公司的产能利用率不断提高；第二，国外部分知名半导体企业受全球金融危机冲击之后加快、加大向国内转移高端封装测试产能，本公司积极调整集成电路封装测试的产品结构以满足国外客户的高端需求；第三，本公司２００９年加大技术创新的力度，部分高端产品ＢＧＡ／ＳｉＰＢＧＡ和高可靠汽车电子等封装技术产品研发成功并实现批量生产，高端产品和高端客户需求将会为本公司创造更高的利润空间。２００８年，本公司综合毛利率比２００７年低，主要原因：第一，２００８年全球金融危机导致本公司的产能利用率下降和产品价格降低；第二，本公司产品价格相对稳定，人民币升值导致２００８年以美元计价的产品出口收入的相对减少。

　　３、期间费用的变动情况

　　最近三年及一期，本公司销售费用、管理费用、财务费用的变动情况如下：

　　单位：万元

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　　（五）投资收益、公允价值变动净收益、营业收支的变动分析

　　最近三年及一期，本公司投资收益、公允价值变动净收益、营业外收支变动情况如下：

　　单位：万元

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　　２００７－２００８年，本公司投资收益、公允价值变动收益、营业外收支变动对当期利润的影响较小。２０１０年１－６月，本公司投资收益、公允价值变动收益、营业外收支变动等合计对利润总额的贡献占比达到１２．４０％，主要系本公司２０１０年上半年归还黄金和期末租赁黄金规模所产生的公允价值变动损益以及结转政府补助收入。２００９年，本公司投资收益、公允价值变动净收益、营业外收支变动等合计对利润总额的贡献占比达到－１０．９７％，主要是本公司２００９年黄金租赁业务产生的交易性金融负债而引起的公允价值变动净损益的影响。

　　（六）所得税分析

　　最近三年及一期本公司所得税费用情况如下：

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　　２００７－２００９年本公司所得税费用逐年增加，２００９年所得税费用较大幅度上升的主要原因是本公司利润总额比上年度增加了２，０１６．５８万元，增幅为３７．４６％，２００８年在本公司利润总额比上年度下降３６．５７％的情形下所得税费用不降反升，其主要是由本公司２００７年和２００８年执行不同的所得税税率差异所致，２００８年本公司属于高新技术企业执行１５％的企业所得税税率，而２００７年本公司属于产品出口型的生产性外商投资企业执行１２％的企业所得税税率。

　　最近三年本公司及下属子公司享受的所得税税收优惠政策如下：

　　（１）根据《中华人民共和国外商投资企业和外国企业所得税法》和《中华人民共和国外商投资企业和外国企业所得税法实施细则》规定，在沿海经济开放区所在城市的老市区的生产性外商投资企业，企业所得税减按２４％税率征收。外商投资举办的产品出口企业，且当年出口产品产值达到当年企业产品产值百分之七十以上的，可以按照税法规定的税率减半征收企业所得税。同时，《江苏省外商投资企业免征、减征地方所得税规定》（江苏省人民政府第４９号令）规定，出口产品产值达到当年企业产品产值５０％以上的，可免征地方所得税。

　　根据国家税务总局国税发［２０００］１５２号文的规定，经南通市国家税务局直属税务分局批准，本公司享受减半征收企业所得税、免征地方所得税的优惠。本公司２００７年实际执行的所得税税率为１２％。

　　（２）根据２００８年１月１日起开始施行的《中华人民共和国企业所得税法》（“新所得税法”）规定，国家需要重点扶持的高新技术企业，减按１５％的税率征收企业所得税。２００８年１０月本公司重新认定为高新技术企业，有效期三年，本公司２００８年起执行１５％的企业所得税税率。

　　（七）公司主要产品价格和主要原材料对公司利润的影响

　　１、主要产品价格变动对本公司利润的影响

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　　集成电路封装测试行业的市场竞争比较激烈，封装测试产品价格经常受到下游电子终端产品价格不断下降和上游原材料价格持续上升的双重挤压。最近三年本公司平均销售单价和平均单位毛利持续下降，主要是受人民币持续升值、原材料价格上涨和２００８年金融危机的影响。假设２００８年保持２００７年平均单位毛利不变，２００８年本公司毛利增加 ２，５９４．２０万元；假设２００９年保持２００８年平均单位毛利不变，２００９年本公司毛利增加 ６１３．３２万元。因此，２００８年人民币升值和原材料价格上升对年度利润的影响较为明显，而２００９年受２００８年金融危机影响导致的销售单价下跌对年度利润的影响较为显著。

　　２、主要原材料价格变动对本公司利润的影响

　　本公司集成电路封装测试所需的主要原材料为金丝、引线框架以及塑封料，最近三年金丝采购价格不断上涨，而引线框架及塑封料的采购价格较为稳定。２００７－２００９年本公司主营业务成本构成中主要原材料情况如下：

　　单位：万元

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　　２００７年、２００８年、２００９年，本公司主营业务成本中金丝成本占比分别为１９．３１％、２０．７５％及２１．１２％，最近三年金丝采购价格不断上升对本公司主营业务成本的影响较为显著。假设２００８年保持２００７年金丝采购的平均单位价格不变，２００８年本公司主营业务成本将减少６，１０６．２８ 万元；假设２００９年保持２００８年金丝采购的平均单位价格不变，２００９年本公司主营业务成本将减少１，６１７．５９万元。

　　为了减少黄金价格波动对本公司盈利造成的不利影响，本公司采取如下积极的应对措施：

　　第一，本公司积极调整集成电路封装测试产品结构，提高中高端封装测试产品收入以减少原材料价格上涨对本公司总体盈利水平的冲击。

　　第二，本公司不断改进生产技术水平，在保证产品质量前提下，利用直径小的金丝代替直径大的金丝或者以铜、铝等原材料代替金丝等方式以降低产品成本。

　　第三，本公司不断扩大生产经营规模，通过规模效应以降低单位固定成本。

　　（八）非经常性损益及其影响

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　　２００９年本公司非经常性损益金额及占净利润的比重均较大，主要系本公司２００９年交易性金融负债所产生的公允价值变动损益所致。由于金丝占本公司原材料成本比例较大，为了规避高位采购金丝的风险，降低金丝采购成本，２００９年本公司进行了黄金租赁业务的尝试。根据２００９年本公司三届九次董事会审议通过的《关于黄金租赁的议案》，本公司在中国银行南通分行授信额度内通过黄金租赁业务租赁公司生产经营所必需的原材料。由于２００９年黄金价格持续上涨，本项业务产生公允价值变动损益－１，０５３．２６万元。本公司将通过降低黄金租赁规模、根据黄金价格变动情况及时归还黄金等方式控制该项业务的风险。

　　２００８年本公司非经常性损益金额及占净利润的比重均较小，本公司２００８年非经常性损益不会对本公司的经营成果产生重大影响。

　　２００７年本公司非经常性损益金额及占净利润的比重均较大，其主要原因是国产设备投资抵免企业所得税等收益性的政府补助和福利费转回所产生的非经常性收益分别为２７０万元和６５６．２８万。

　　（九）公司财务状况和未来盈利能力分析

　　１、本公司财务状况和盈利能力现状

　　总体而言，最近三年及一期本公司财务状况和资产质量良好。本公司资产整体营运效率逐年提高，应收账款周转率、存货周转率与同行业平均水平相当。经营现金流充足，偿债能力较强。虽然本公司目前资产负债率较为适中，但本公司总体负债以银行间接融资为主，每年大额的利息支出不断吞噬了本公司的整体盈利水平。

　　最近三年及一期本公司综合毛利水平总体较为稳定，本公司集成电路封装测试在业务质量和市场份额方面继续保持行业领先优势，本公司整体盈利能力较强。

　　２、本公司面临的经营风险

　　本公司主营集成电路封装测试业务，２００８年席卷全球的金融危机对实体经济的冲击影响国际半导体行业的发展，由于国内封装测试行业的对外依存度高，主要为国外高成本产能转移或代工返销形式，因而受国际市场的影响会比较明显；黄金、铜等原材料价格不断上涨将增加原材料采购成本，本公司面临着较大的成本压力。此外，人民币的持续升值降低了以美元计价的封装测试业务收入并会增加汇兑损失，这将会影响本公司整体盈利水平。

　　３、本公司财务状况和盈利能力的未来发展趋势

　　随着国内家电下乡、３Ｇ网络建设、三网融合等一系列内需政策制度的深入实施，以及世界知名半导体企业加快、加大向我国进行集成电路封装测试的产能转移和外包，这都将为促进本公司集成电路封装测试业务的快速发展提供了一次良好的机遇。目前，国内集成电路封装测试行业呈现外商独资、中外合资和内资三足鼎立的市场格局，面对激烈的行业竞争和经营风险，本公司将继续依托与国际半导体巨头的深度合作，依靠自主创新来提升产品的技术质量水平，迅速提升本公司品牌的知名度，增强本公司的国际竞争能力。

　　本公司坚持“服务与创新、进取与和谐”的经营理念，贯彻“顾客满意第一”的经营宗旨，为客户提供“一站式解决方案”。坚持主业发展的指导方针，奉行稳健、务实的经营风格，倡导科技创新和个性化服务，使公司在市场开发、技术创新、内部管理和资本运作方面均衡发展；坚持以人为本，尊重每一个员工的创造性和个性化，通过机制安排、制度建设、环境创造激发每一个员工的积极性；注重企业的社会责任，以信誉立身，公司经营成果分享于顾客、员工、股东与社会之间，追求公司股东、债权人、客户、员工的和谐价值实现，努力使公司成为“中国第一、世界一流”的集成电路封装测试企业，成为世界集成电路行业高端领域专业的封装测试服务提供商。如果本次公开增发能够顺利实施，本公司将有效降低资产负债率和偿债风险，将进一步增强公司的抗风险能力；本次公开增发募集资金投资项目顺利实施后将进一步扩大公司集成电路封装测试的产能，提升公司市场份额并巩固公司在行业中的领先地位，最终将增强公司的盈利能力。

　　第四节 本次募集资金运用

　　一、本次募集资金的原因及使用计划

　　随着电子技术的飞速发展，电子产品正朝着微型化、轻便化、多功能化、高集成化和高可靠性方向发展，半导体器件与集成电路的封装也朝着多引脚、细间距、多芯片系统级的封装方向迈进。先进高新技术的发展程度，是衡量一个国家竞争力的标准之一。高新技术电子产品的发展和普及，必须要由先进的芯片制造技术和先进的低成本的封装技术作保障，否则就无法实现。从某种角度讲，没有自主研发的先进封装技术，就没有完全意义上的自主创新的高新技术电子产品。我国３Ｇ手机、高清电视、移动电视技术及产品的发展以及潜在的强劲市场需求，对芯片设计、制造及封装提出了更高的要求。随着国内芯片设计、制造能力的提升，芯片技术由０．１８、０．１３微米发展到９０纳米甚至６５纳米，国内封装企业必须发展与之匹配的先进封装工艺技术，以满足消费电子产品对集成电路封装产品小型化、多功能、高密度、高可靠和低成本的要求。

　　国内封装业现有技术水平与能力已成为我国集成电路产业发展的瓶颈，严重制约了整个集成电路制造产业的快速发展。如果国内封装企业不能在ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＦＣ和ＷＬＰ等先进封装技术上迎头赶上、取得突破，那么，高端封装领域将始终被国外厂商垄断，我国的本土企业将只能在低端封装领域进行低价竞争，我国的集成电路制造产业的发展也将徘徊不前。

　　本公司二期扩建项目和三期项目的实施顺应了我国集成电路制造产业的发展需要，顺应了我国高新技术产品整体赶超世界一流的需要，顺应了我国国民经济飞速发展的需要。项目实施后，不仅能够为国内ＩＣ设计企业的自主设计产品提供具有竞争力的先进封装服务，而且，能够为世界知名半导体公司提供更高端、更广泛的先进封装服务。这将有效打破国外厂商在先进封装技术上的垄断，实现国内自主创新产品在设计、制造、封装上的全面本土化，从而有力的提高我国集成电路制造产业整体自主创新能力，增强包括本公司在内的国内集成电路制造企业的核心竞争力和可持续发展能力，推动我国由集成电路制造大国向制造强国的转变。

　　本公司本次计划发行不超过１亿股境内上市人民币普通股（Ａ股），发行募集资金不超过１０亿元人民币。本次募集资金将用于以下用途：

　　单位：万元人民币

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　　募集资金不足部分，本公司自筹解决。在本次募集资金到位前，本公司将以自筹资金先行投入，待募集资金到位后予以置换。上述两个项目募集资金的投入和建设，本公司将同时进行，在不改变本次募投项目的前提下，本公司董事会可根据项目的实际需求和市场状况，来确定具体的产品线投入顺序，并对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。

　　二、本次募集资金投资项目基本情况

　　（一）二期扩建工程

　　１、建设内容：新增建筑面积１４，２５６平方米，新增各类生产设备共计７４４台套，形成年封装测试ＱＦＰ／ＬＱＦＰ系列、ＢＧＡ／ＬＧＡ系列、ＱＦＮ系列、ＢＵＭＰ、ＮｅｗＷＬＰ产品共计２４６，０００万块的生产能力。

　　２、建设地点：南通市崇川开发区崇川路２８８号。

　　３、项目总投资：项目预计总投资合计为６０，０００万元人民币。其中：固定资产投资５５，３００万元人民币（含外汇６，６４２万美元），铺底流动资金投入４７００万元人民币。

　　４、项目建设期：两年。

　　５、环评批复情况：本项目已取得南通市环境保护局通环表复［２０１０］０２５号文批复

　　６、项目核准情况：本项目已取得江苏省经济和信息化委员会苏经信投资【２０１０】３１２号文核准。

　　（二）三期工程

　　１、建设内容：新增建筑面积２６，７３２平方米， 其中生产用厂房２４，７０８平方米，新增各类生产设备共计５９１台套，形成年封装测试ＤＦＮ系列、ＤＰＡＫ ＡＬ系列、ＳＯＴ系列、ＴＯＨＣ ＡＬ、ＴＳＳＯＰ系列产品共计３５４，０００万块的生产能力。

　　２、建设地点：南通市崇川开发区崇川路２８９号。

　　３、项目总投资：项目预计总投资合计为６０，０００万元人民币，其中：固定资产投资５５，０００万元人民币（含外汇５，４２５万美元），铺底流动资金投入５，０００万元人民币。

　　４、项目建设期：两年。

　　５、环评批复情况：本项目已取得南通市环境保护局通环表复［２０１０］０２６号文批复。

　　６、项目核准情况：本项目已取得江苏省经济和信息化委员会苏经信投资【２０１０】３１３号文核准。

　　三、本次募集资金投资项目项目发展前景分析

　　预计上述两个项目实施后，将每年为本公司新增销售收入１９１，７０５万元，实现净利润１９，５６５万元，使公司现有资源得到充分应用，保证固定资产的保值增值。两个募集资金投资项目的效益指标预计如下：

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　　备查文件

　　一、备查文件

　　１、公司增发招股意向书全文；

　　２、公司最近３年的财务报告及审计报告和２０１０年１－６月半年度报告；

　　３、保荐机构出具的发行保荐书；

　　４、法律意见书和律师工作报告；

　　５、注册会计师关于前次募集资金使用情况的专项报告；

　　６、中国证监会核准本次发行的文件。

　　二、备查文件查阅网址、地点、时间

　　（一）备查文件查阅网址

　　巨潮资讯网网站（ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｃｎｉｎｆｏ．ｃｏｍ．ｃｎ）。

　　（二）备查文件查阅地点

　　１、发行人

　　办公地址：江苏省南通市崇川路２８８号

　　联系人：钱建中、蒋澍

　　电话：０５１３—８５０５８９１９

　　２、保荐人（主承销商）

　　地址：深圳市福田区益田路江苏大厦Ａ座４１楼

　　电话：０７５５－８２９４３６６６

　　联系人：王苏望、刘丽华、万虎高、王大为、梁战果、江敬良

　　（三）备查文件查阅时间

　　周一至周五：上午９：３０—１１：３０ 下午２：３０—５：００