证券时报多媒体数字报

  主承销商：国信证券股份有限公司

重要提示

1、苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“晶方科技”、“发行人”或“公司”）首次公开发行新股不超过6,317万股，公司股东公开发售股份不超过4,500万股。本次公开发行股票总量不超过6,317万股人民币普通股（A股）(以下简称“本次发行”)的申请已获中国证券监督管理委员会证监许可[2014]50号文核准。本次发行的主承销商为国信证券股份有限公司。发行人的股票简称为“晶方科技”，股票代码为“603005”。

2、本次发行采用网下向投资者询价配售（以下简称“网下发行”）与网上按市值申购定价发行（以下简称“网上发行”）相结合的方式进行。本次股票发行数量为56,674,239股，回拨机制启动前，网下初始发行数量为34,014,239股，占本次发行总量的60.02%；网上初始发行数量为2,266万股，占本次发行数量的39.98%。

3、本次发行的网下申购工作已于2014年1月23日结束。在初步询价阶段提交有效报价的18家配售对象均参与了网下申购，并按照2014年1月22日公布的《苏州晶方半导体科技股份有限公司首次公开发行股票发行公告》（更新版）（以下简称“《发行公告》（更新版）”）的要求及时足额缴纳了申购款，缴付申购资金已经立信会计师事务所审验，并出具了验资报告；网下发行过程已经广东广和律师事务所见证，并出具了专项法律意见书。

4、本次发行价格为19.16元/股，发行数量为56,674,239股。根据网上申购情况，网上初步有效申购倍数为151.70倍，高于100倍。根据回拨安排，发行人和主承销商将本次发行股份的40%由网下回拨至网上。回拨后，网下最终发行数量为11,344,239股，占本次发行总量的20%；网上最终发行数量为4,533万股，占本次发行总量80%。

5、本公告披露了本次网下发行的配售结果，包括获配机构投资者名称、获配投资者的报价、申购数量、获配数量等。根据2014年1月22日公布的《发行公告》（更新版），本公告一经刊出亦视同向网下发行获得配售的所有配售对象送达获配通知。

一、网下发行申购及缴款情况

初步询价阶段提交有效报价的18家配售对象全部参与了网下申购并及时足额缴纳了申购款。根据《证券发行与承销管理办法》（证监会令[2013]第95号）的要求，主承销商对参与网下申购的投资者资格进行了核查和确认。依据上海证券交易所网下发行电子平台最终收到的资金有效申购结果，主承销商做出如下统计：

经核查确认，有效报价配售对象数量为18家，18家有效报价配售对象均按照《发行公告》（更新版）的要求及时、足额缴纳了申购款，有效申购资金为2,803,552,819.24元，有效申购数量为146,314,239股。

二、网上申购情况及网上发行结果

根据上海证券交易所提供的数据，本次网上发行有效申购户数为465,413户，有效申购股数为3,437,488,000股。经立信会计师事务所审验，网上冻结资金量为65,862,270,080元，网上发行初步中签率为0.65920230%。

配号总数为3,437,488个，号码范围为10,000,001-13,437,488。

三、回拨机制启动情况

本次股票发行数量为56,674,239股，回拨机制启动前，网下初始发行数量为34,014,239股，占本次发行总量的60.02%；网上初始发行数量为2,266万股，占本次发行数量的39.98%。

根据《发行公告》（更新版）公布的回拨机制和网上资金申购情况，由于网上初步有效申购倍数为151.70倍，超过100倍，发行人和主承销商决定启动回拨机制，将2,267万股（本次发行规模的40%）股票从网下回拨到网上。

回拨机制实施后发行结构如下：网下发行11,344,239股，占本次发行总规模的20%；网上发行4,533万股，占本次发行总规模的80%。

回拨机制实施后，网上发行最终中签率为1.31869551%。

四、向公募及社保基金配售情况

本次网下有效申购数量为14,6314,239股，其中公募及社保基金共9家，申购数量为61,014,239股，占本次网下有效申购量的41.70%。根据《苏州晶方半导体科技股份有限公司首次公开发行股票初步询价及推介公告》（以下简称“《初步询价公告》”）及《发行公告》（更新版）规定的网下发行配售原则，即若公募基金和社保基金的有效申购数量大于有效申购总量的40%，则向所有有效报价对象同比例配售。公募及社保基金的最终获配数量为4,733,239股，占本次网下发行数量的41.72%。

五、网下申购获配情况

本次网下发行有效报价对象的最终获配情况如下：

注：（1）上表内的“获配数量”是根据《初步询价公告》及《发行公告》中规定的配售原则进行处理后的最终配售数量；

（2）表中股票有效报价对象可通过其网下发行电子平台查询应退申购多余款金额。如有疑问请投资者及时与主承销商联系。

六、投资价值研究报告的估值结论

根据主承销商出具的发行人投资价值研究报告，结合相对估值和绝对估值，研究员认为发行人合理的估值区间为16.60-19.30元/股。截止2014年1月13日，中证指数发布的计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）最近一个月平均静态市盈率为46.73倍。

七、主承销商联系方式

上述网下投资者对本公告所公布的网下配售结果如有疑问，请与本次发行的主承销商联系。具体联系方式如下：

联系电话：0755-22940062、021-60871336、010-88005124

联系人：资本市场部

发行人：苏州晶方半导体科技股份有限公司

主承销商：国信证券股份有限公司

2014年1月27日