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天津中环半导体股份有限公司公告(系列) 2014-01-28 来源:证券时报网 作者:
股票简称:中环股份 股票代码:002129 公告编号:2014-07 天津中环半导体股份有限公司 关于子公司签署知识产权许可协议的公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏 近日,天津中环半导体股份有限公司(以下简称"公司")子公司华夏聚光(内蒙古)光伏电力有限公司(以下简称"华夏聚光")与SunPower Corporation(以下简称"SunPower公司")签署了《知识产权许可协议》(以下简称"协议"或"本协议")。 一、签订知识产权协议概况 1、协议主体 许可方:SunPower Corporation 被许可方:华夏聚光(内蒙古)光伏电力有限公司 2、协议的主要内容 (1)SunPower公司许可华夏聚光使用被许可技术,并向华夏聚光提供在中国制造、安装、运营和维护C7系统所必需的技术支持,以进行C7系统的生产和安装。 (2)被许可产品"C7系统"指SunPower公司的低倍聚光高效率光伏发电跟踪器系统,包括结构组件、光伏电源集中元件、连接元件及电子元件。SunPower公司许可华夏聚光使用现有商业秘密对被许可产品进行制造、组装、营销、许诺销售、销售、安装、运营、维护、修改和改进。 (3)被许可产品及技术不包括电池封装片的生产和装配及关于电池封装片的知识产权权利的许可。 二、对公司的影响 本协议的签署,使公司子公司华夏聚光有权使用C7系统相关技术,具备C7系统的生产、运营能力,推进华夏聚光以C7高效光伏电站为主的吉瓦光伏中心项目的实施建设。 三、风险提示 公司将按照《中华人民共和国证券法》、《上市公司信息披露管理办法》等有关法律、法规、规范性文件和深圳证券交易所有关规定,及时披露该事项的进展或变化情况,敬请广大投资者注意投资风险。 四、备查文件 华夏聚光与SunPower公司签署的《知识产权许可协议》。 特此公告 天津中环半导体股份公司 董事会 2014年1月27日 股票简称:中环股份 股票代码:002129 公告编号:2014-08 天津中环半导体股份有限公司 关于子公司签署供应协议的公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏 近日,天津中环半导体股份有限公司(以下简称"公司")子公司华夏聚光(内蒙古)光伏电力有限公司(以下简称"华夏聚光")与SunPower Systems Sarl(以下简称"SunPower")签署了《电池封装片供应主协议》(以下简称"协议"或"本协议")。 一、协议主体 1、华夏聚光(内蒙古)光伏电力有限公司 公司持有华夏聚光40%股权,华夏聚光系公司子公司。 2、SunPower Systems Sarl SunPower Systems Sarl系美国SunPower Corporation的子公司。 二、协议主要内容 1、依照本协议条款,由华夏聚光向SunPower独家购买用于装配C7系统的电池封装片,购买的数量以华夏聚光下单订购的数量为准。 2、SunPower将优先向华夏聚光供应电池封装片,亦将尽商业上的合理努力满足华夏聚光超出任何采购订单数量的额外电池封装片需求。 3、华夏聚光和SunPower定期举行年度会议,以协商下一后续年度的价格,就定价达成一致。 4、根据本协议订购的电池封装片,SunPower依据商定价格以美元向华夏聚光出具付款通知书,华夏聚光依此向其付款。 5、本协议有效期持续至2018年12月31日,并于2018年12月31日后自动续签,每次为期一年。 三、对公司的影响 华夏聚光向SunPower独家采购的电池封装片,将运用于华夏聚光依据被许可技术生产、安装的C7系统。本协议的签署,保证了电池封装片的长期供给,亦可满足华夏聚光C7系统生产、安装及电站建设的需求,为华夏聚光的生产经营提供了有力保证。 四、风险提示 公司将按照《中华人民共和国证券法》、《上市公司信息披露管理办法》等有关法律、法规、规范性文件和深圳证券交易所有关规定,及时披露该事项的进展或变化情况,敬请广大投资者注意投资风险。 五、备查文件 华夏聚光与SunPower签署的《电池封装片供应主协议》。 特此公告 天津中环半导体股份公司董事会 2014年1月27日 本版导读:
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