证券时报多媒体数字报

  １、重要提示

  本年度报告摘要来自年度报告全文，投资者欲了解详细内容，应当仔细阅读同时刊载于深圳证券交易所网站等中国证监会指定网站上的年度报告全文。

  公司简介

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  ２、主要财务数据和股东变化

  （１）主要财务数据

  公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据

  □ 是 √ 否

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  （２）前１０名股东持股情况表

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  （３）以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系

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  ３、管理层讨论与分析

  （１）概述

  ２０１３年，全球经济呈现出不均衡发展态势，美、日本经济较２０１２年有所回升，欧元区经济持续疲软。国内方面，面临结构调整和产业转型升级的复杂局面。２０１３年，人民币升值、行业竞争加剧、人力成本和管理成本上升等因素给公司的经营管理带来了不小的挑战；另一方面，以智能手机为主的智能终端产品市场规模扩大，节能减排需求的增长以及可穿戴设备等的异军突起，给集成电路行业注入强大活力和带来巨大成长空间。

  在这样的宏观环境下，公司管理层积极应对，在股东大会和董事会的正确决策和领导下，公司上下齐心协力，通过进一步调整产品结构和市场布局，全面提升绩效管理、加快技术创新、加强成本管控，实现了公司健康、稳定的发展。报告期内公司主要完成了以下几个方面工作：

  （一）生产经营方面

  １、依据不断变化的市场，调整市场策略，着力推进公司优势产品。ＢＧＡ、ＱＦＮ等先进封装产品销售额同比增长３５％以上，ＰＯＷＥＲ产品销售额同比增长４０％以上；

  ２、积极采取各种措施，上下同心，合力缓解用工难的矛盾；

  ３、为更好发挥员工的积极性，提高经营效率，保持产品质量的稳定和提高，公司强化了绩效考核，取得了显著实效，在人力资源紧张的状况下，实现增产又增益，生产效能明显提升。２０１３年公司产量同比增长１６％。

  （二）技术创新方面

  １、以降低成本为重点的技术研发与应用工作扎实推进，铜线技术应用从传统封装产品扩展到ＢＧＡ等先进封装产品，降本效果显著；

  ２、先进封装技术研发与应用取得重要突破， ＦＣ（Ｆｌｉｐ Ｃｈｉｐ）新技术及其产品在国内第一家实现了规模化量产；

  ３、“０２”项目扎实推进；

  ４、知识产权方面的工作也取得新的成绩，公司成为江苏省专利先进单位。２０１３年，公司新申请专利６１件，获得授权的专利３８件。

  （三）内部管理方面

  １、公司ＳＡＰ／ＭＥＳ计算机生产经营管理系统上线运行，提高了公司的信息化系统整体集成能力；

  ２、公司聘请了多个顾问团队，为公司在ＨＲ、ＩＴ、运营、设备管理等方面的提升提供指导和帮助。

  （２）主营业务分析

  公司主营业务为集成电路封装测试。报告期内，以智能手机为主的智能终端产品市场规模扩大，带动了公司元器件产品销售的增长。

  单位：元

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  （３）核心竞争力分析

  （一）公司产品技术情况

  公司专业从事集成电路封装、测试业务，并提供相关技术支持和服务，可提供从芯片测试、组装到成品测试的“一站式”（Ｏｎｅ Ｓｔｏｐ Ｓｏｌｕｔｉｏｎ）服务。公司拥有几十个系列、五百多个品种产品，主要封装产品包括ＳＯＰ／ＳＯＴ／ＴＳＳＯＰ、ＱＦＰ／ＬＱＦＰ、ＭＣＭ（ＭＣＰ）、ＱＦＮ／ＰＤＦＮ、ＢＧＡ、ＳｉＰ、ＢＵＭＰ、ＷＬＣＳＰ、Ｃｕ ｐｉｌｌａｒ、ＦＣ（Ｆｌｉｐ Ｃｈｉｐ）等系列产品，并提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的ＦＴ测试及ＰＴ圆片测试服务。

  （二）主要产品获国家／省级项目立项、成果签定情况

  公司近年承担并完成了多项国家、省市级科技项目，２００９年开始承担国家科技重大专项０２专项计划。２０１３年，公司ＩＧＢＴ封装技术开发及产业化项目获得国家火炬计划产业化示范项目立项。

  ２０１３年，我司科技创新取得重大突破，一批科研成果涌现，荣获国家、省市各类奖项：“高密度ＢＵＭＰ６０００ＣＰＵ芯片封装产品”认定为国家重点新产品；“ＦＣＣＳＰ封装技术产品”荣登中国半导体创新产品及技术奖；“高密度ＴＣＢ ＦＣＢＧＡ封装技术产品”认定为江苏省高新技术产品；“高密度凸点（ＢＵＭＰ）技术产品”获江苏省科技进步三等奖；“晶圆级封装（ＷＬＰ）技术产品”获得南通市科技进步一等奖；“ＩＧＢＴ产品及模块封测技术”获得南通市科技进步三等奖；“半导体塑封体及分层扫描方法”荣获江苏省第八届专利项目优秀奖。

  （三）研究开发情况

  公司围绕主业发展战略，遵循“一站式解决方案”经营理念，倡导“绿色环保”的发展潮流，坚持技术创新，不断推出满足市场需求、高科技、高附加价值产品，力争使公司产品技术始终保持行业领先水平。

  １、研发机构设置

  公司建有国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台，拥有一支专业的研发队伍，从事新品、新技术开发的科研人员达五百余人。其中，引进国家千人计划海外高层次技术人才、江苏省双创计划引进海外高层人才、省“六大人才高峰”计划引进人才、南通市江海英才人才计划引进海内外高层技术人才若干名；教授级高工１人、高工１４人、博士后１人，并与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了长期合作关系，聘请多位专家共同参与新品新技术的开发工作。

  ２、技术创新、持续研发能力

  公司承担了“十一五”、“十二五”国家科技重大专项（“０２”专项）“先进封装工艺开发及产业化”、“国产关键设备、材料应用工程”和“高集成度多功能芯片系统级封装技术研发及产业化”等项目，已获国拨及地方配套资金共计约３．７７亿元。专项实施以来，取得丰硕技术创新成果。公司ＷＬＣＳＰ、ＦＣ（Ｆｌｉｐ Ｃｈｉｐ）、ＳｉＰ、高可靠汽车电子封装技术、ＢＧＡ基板设计及封装技术及高密度ｂｕｍｐｉｎｇ技术全部实现产业化。

  ３、知识产权、专利申报

  公司拥有ＭＣＭ、ＳｉＰ、ＱＦＮ、ＢＧＡ、汽车电子封装技术、ＢＵＭＰ、ＷＬＰ、ＦＣ ＣＳＰ等多项技术的独立自主知识产权。截至报告期末，公司已累计申报专利２７８项，已获得授权专利１２７项，其中授权发明专利３４项，此外，还有一批专利正在编制申报之中。

  （四） 对外合作情况

  公司紧紧抓住国际产业调整的难得机遇，积极承接世界集成电路封测产业的转移。近年来，公司充分发挥技术水平和产业规模优势，全力推进对外合作向更深层次发展。

  ● ２００９年６月，从日本富士通转移的ＬＱＦＰ先进封装生产线。目前已实现全面量产，成为公司重要的经济增长点。

  ● ２００９年１２月，收购了日本富士通ＢＵＭＰ先进封装生产线及相关技术。目前已形成月产５０００片的生产规模，实现了公司圆片级封装的起步。

  ● ２０１０年８月，与日本富士通在南通合作设立研发中心，共同研发世界最高端封装技术。

  ● ２０１０年，进一步扩大与美国德州仪器（ＴＩ）公司的合作，积极承接ＴＩ封测业务的转移，被ＴＩ授予“全球最佳供应商”殊荣。

  ● ２０１１年８月，与日本Ｔｅｒａ Ｍｉｋｒｏｓ（原卡西欧微电子）进行ＷＬＰ先进封装产品和技术的合作。通过引进、吸收及再创新，仅用一年半的时间，公司的圆片级封装技术就达到了国际先进、国内领先的水平。

  ● ２０１２年２月，与日本富士通的合作取得积极成果，被授予优质供应商奖。

  ● ２０１２年９月，与日本富士通进一步深化合作，在ＷＬＣＳＰ圆片封装技术的基础上，引进了Ｃｕ Ｐｉｌｌａｒ封装技术许可，使公司实现了圆片铜柱凸点制造、ＦＣ封装一条龙服务的新封装模式。

  （４）公司未来发展的展望

  （一）公司所处行业的发展趋势

  集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础。我国政府为保障国家信息安全，提高产业核心竞争力，高度重视集成电路产业发展，强调加快推动我国集成电路产业跨越式发展。工信部等相关部委正在积极制定推动颁布新的集成电路产业发展政策。随着集成电路发展纲要及地方扶持政策的相继落地，将进一步完善集成电路产业发展政策体系，优化我国集成电路产业发展环境，对我国集成电路产业长期健康发展起到重要引领作用。在产业新政的刺激下，我国集成电路产业发展将翻开新的篇章。

  我国目前是全球计算机、手机、通信设备、消费类电子等产品的主要产地和出口基地，主要产品产量占据全球５０％以上。伴随互联网、移动通信、消费电子产业近十年的蓬勃发展，推动我国成为全球最大、增长最快的集成电路市场。但另一方面，国内集成电路市场依然会面临“外资为王”的尴尬处境，大量产品必须依靠进口才能满足工业生产所需，年进口总额将依然保持增长趋势。海关统计显示， ２０１３年全年，我国集成电路进出口总值达到３１９９亿美元，同比增长２９％，保持快速增长势头。其中，出口额为８８０亿美元，同比增长６３％；进口额为２３２２亿美元，同比增长２０％，贸易逆差达１４４１亿美元，较上年同期的１３９１亿美元扩大５０亿美元，连续第四年扩大。预计２０１４年我国集成电路进出口将保持快速增长势头，未来市场潜力巨大。

  在国家对信息安全建设重视程度提高、移动互联市场进一步发展的背景下，国家信息安全建设、移动互联网、信息消费、新能源汽车、高端装备等领域的快速发展，将为中国集成电路产业发展提供强力支撑。

  （二）公司面临的市场竞争格局及竞争优势

  在市场竞争格局方面，目前国内集成电路封装测试企业已构成外商独资、中外合资和内资三足鼎立的格局。其中，国际大型半导体企业纷纷在华建厂，无论在规模还是技术水平上占据着明显的优势。但同时，我国作为集成电路最大消费国，电子产品最大制造国，集成电路代工发展最快国，从成本和物流周期角度出发，必将进一步加快全球集成电路代工向中国国内转移的步伐。加之政策扶持给中国大陆的封测企业提供了一个赶超世界一流半导体企业的绝佳机会。

  工欲善其事，必先利其器。公司通过引进、消化、吸收再创新，不断提高自有研发技术。公司作为国家科技重大专项“０２”专项的责任单位，重点开发的ＢＵＭＰ 、ＷＬＣＳＰ、ＦＣ（Ｆｌｉｐ ｃｈｉｐ）等技术已接近或达到了国际先进水平。同时依托长年积累的对外合作的基础和优势，在继续服务好国外大客户的同时，积极开拓与国内晶圆制造及设计公司的合作与服务，不断扩大内销市场份额。

  （三）公司发展战略及规划

  １、发展战略

  本公司坚持“服务与创新、进取与和谐”的经营理念，贯彻“顾客满意第一”的经营宗旨，为客户提供“一站式解决方案”。坚持主业发展的指导方针，奉行稳健、务实的经营风格，倡导科技创新和个性化服务，使公司在市场开发、技术创新、内部管理和资本运作方面均衡发展；坚持以人为本，尊重每一个员工的创造性和个性化，通过机制安排、制度建设、环境创造激发每一个员工的积极性；注重企业的社会责任，以信誉立身，公司经营成果分享于顾客、员工、股东与社会之间，追求公司股东、债权人、客户、员工的和谐价值实现，努力使公司成为“中国第一、世界一流”的集成电路封装测试企业，成为世界集成电路行业高端领域专业的封装测试服务提供商，力争早日进入全球封测行业前十强，并且努力使排名不断向前。

  ２、公司２０１４年度经营目标

  ２０１４年度生产经营目标为全年实现营业收入２１．２０亿元。该生产经营目标并不代表公司对２０１４年度的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化、公司经营等多种因素，存在一定的不确定性。

  为实现２０１４年度生产经营目标，公司将重点做好以下几个方面工作：

  （１）把开拓市场放在首位。确保充足的订单是目标实现的前提。在服务好老客户的同时，奋力开发潜在大客户，重点拓展台湾、韩国和国内市场。我们将主动出击，更贴近客户，为客户提供更及时、优质的产品服务。

  （２）继续做好产品结构调整工作。适合市场的产品、满足市场的产能，是实现目标的基本条件。这些年，公司通过持续的技术改造、科技创新，产品结构调整工作基本到位，已基本完成世界一流的先进封装技术的布局。然而，任何一个先进技术，从研发、应用到普及，市场需要一个培育的过程。２０１４年，公司继续坚持长远发展与当前利益相兼顾的原则，继续坚持先进封装与传统封装同步发展的理念。同时，依据市场变化，及时做好不同封装形式的产品产能调整工作。

  （３）继续做好人力资源工作。继续做好人才培养、人才引进工作，加快现有人才的培养使用，做好关键人才、高端人才引进工作。公司将从提高劳动生产率，提高员工积极性，实现双赢的角度出发，多动脑筋，集思广益。

  （４）加快做好内部管理提档升级工作。运转灵活、高效的内部运行机制，是实现目标的保证。２０１４年，我们要继续围绕客户满意第一，进一步做好内部管理提档升级工作，通过组织层面（职能、分工、队伍建设）的优化、内外部服务能力的提高、专业化系统化体系的规范和完善、标准化流程与程序的完善等几方面，实现全方位工作质量、工作效率的提档升级，从而实现客户对公司满意度的提档升级。

  ３、为实现公司发展战略的资金需求及使用计划

  为保证公司当前业务所需，实现２０１４年度经营生产目标，完成在建投资项目，并为今后的发展做适当准备，公司计划２０１４年内在土地、设施建设、生产设备、动力供应上投资约４．８４亿元。

  公司通过积极承担国家科技重大专项，继续获得国家专项资金支持；维护好银企关系，确保在需要银行信贷资金时，能够快速得到银行贷款。

  （四）公司的风险因素及应对措施

  １、行业波动性风险

  全球集成电路行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点。半导体行业与市场的波动会对公司的经营业绩产生一定影响。公司将密切关注市场需求动向，积极进行产品结构调整，加快技术创新步伐，降低行业波动给公司带来的经营风险。

  ２、新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险

  目前新兴产业、智能产业的发展对集成电路产品的要求也会越来越高。公司通过承担国家“０２”专项，已经取得一定的科研成果。公司研发的新技术、新工艺、新产品在产业化过程中，如出现一些波折或反复，将给公司生产经营造成一定影响。对此，公司通过引进高层次研发人才，主攻技术含量高、市场需求大的新产品，努力在技术研发层面上少走弯路；公司核心技术骨干和管理力量也将优先服务于新技术、新工艺、新产品，配合客户做好产品认证工作，提前预测产业化过程中有可能出现的问题，做好对策分析工作，缩短客户认证时间，确保新产品如期产业化。

  ４、涉及财务报告的相关事项

  （１）与上年度财务报告相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况说明

  不适用

  （２）报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况说明

  不适用

  （３）与上年度财务报告相比，合并报表范围发生变化的情况说明

  不适用

  （４）董事会、监事会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明

  不适用

  南通富士通微电子股份有限公司

  董事长:石明达

  2014年03月27日

  证券代码:002156 证券简称:通富微电 公告编号:2014-011

  南通富士通微电子股份有限公司

  第四届董事会第十六次会议决议公告

  本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  一、董事会会议召开情况

  南通富士通微电子股份有限公司（以下简称“公司”）第四届董事会第十六次会议，于２０１４年３月１２日以书面通知、传真及邮件的方式发出会议通知，并于２０１４年３月２７日在南通新区会议中心会议室召开。会议由公司董事长石明达先生主持。本次董事会应到董事１１名，实到董事１０名。渡部潔董事因工作原因无法亲自出席会议，对于本次董事会议案，其委托福井明人董事参加会议并行使表决权利。会议召开符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和公司章程的规定。

  二、董事会会议审议情况

  １、审议通过了《２０１３年度总经理工作报告》

  表决结果：１１票同意；０票反对；０票弃权。

  ２、审议通过了《公司２０１３年度财务决算报告》

  截至２０１３年１２月３１日，公司资产总额为３，６８６，１８８，０７０．２３元人民币，负债总额为１，４３０，０６５，２９２．９２元人民币，股东权益总额为２，２５６，１２２，７７７．３１元人民币；２０１３年，公司实现营业收入１，７６７，３２２，２７８．６４元人民币，实现利润总额７０，６１４，８１８．４２元人民币，实现净利润６０，６６０，２９１．８４元人民币。

  表决结果：１１票同意；０票反对；０票弃权。

  ３、审议通过了《公司２０１４年度经营目标和投资计划》

  （１）公司计划２０１４年实现营业收入２１．２０亿元，较２０１３年实绩增长２０．００％。

  单位：（人民币）亿元

  ■

  上述经营目标并不代表公司对２０１４年度的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化、经营层的努力程度等多种因素，存在一定的不确定性，敬请投资者注意。

  为实现上述经营目标，并为２０１５年的生产经营做适当准备，公司计划２０１４年内在土地、设施建设、生产设备、动力供应上投资约４．８４亿元，主要用于ＢＧＡ／ＱＦＮ／ＦＣ等封装技术产品扩产、以及１２寸Ｃｕ ｐｉｌｌａｒ等先进封装技术的产业化建设。

  （２）为参与实施２０１４年度“０２”项目，公司根据已经确定项目课题，计划在２０１４年～２０１６年自筹资金不超过一亿元，主要用于ＴＣＢ－ＮＣＰ等技术为基础的高密度系统集成封装量产技术开发及产业化。

  公司参与２０１４年度“０２”专项项目的实施，不仅可获中央、地方财政资助，更重要的是通过与国内设计公司在项目上的合作，加深合作，实现共赢。

  公司董事会同意公司在２０１４年～２０１６年自筹资金不超过一亿元，并组织实施相关项目（课题）。自筹资金主要来源于公司自有资金及银行借款。

  表决结果：１１票同意；０票反对；０票弃权。

  ４、审议通过了《公司２０１３年度利润分配预案》

  经审计，２０１３年度母公司单独实现净利润５６，８８０，５１２．９６元，根据《公司章程》的规定按１０％的比例提取法定盈余公积金５，６８８，０５１．３０元。减去公司２０１２年度派发现金股利１２，９９７，３３４．４０元（含税），加上年初未分配利润３８３，０６９，５３９．７１元，２０１３年度可供股东分配的利润合计为４２１，２６４，６６６．９７元。

  ２０１３年度公司以２０１３年１２月３１日的总股本６４９，８６６，７２０股为基数，拟向全体股东每１０股派发现金红利０．２０元（含税），合计派发现金红利１２，９９７，３３４．４０元（含税）。２０１３年度，公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。

  上述利润分配预案符合公司章程中关于现金分红政策的相关规定。

  表决结果：１１票同意；０票反对；０票弃权。

  ５、审议通过了《公司２０１３年度募集资金存放与使用情况的专项报告》

  具体内容详见公司２０１４－０１３号公告。

  表决结果：１１票同意；０票反对；０票弃权。

  ６、审议通过了《公司２０１３年度内部控制自我评价报告》

  表决结果：１１票同意；０票反对；０票弃权。

  ７、审议通过了《公司２０１３年度报告及摘要》

  具体内容详见公司２０１４－０１４、２０１４－０１５号公告。

  表决结果：１１票同意；０票反对；０票弃权。

  ８、审议通过了《公司２０１３年度董事会工作报告》

  ２０１３年度董事会工作报告详见公司２０１３年度报告 第四节“董事会报告”。

  表决结果：１１票同意；０票反对；０票弃权。

  ９、审议通过了《关于公司２０１４年与南通华达微电子集团有限公司及其关联方日常关联交易计划的议案》

  具体内容详见公司２０１４－０１６号公告。

  根据《公司章程》和《公司关联交易管理办法》的有关规定，在审议公司与南通华达微电子集团有限公司及其关联方的关联交易时，与此有关联关系的董事石明达董事、石磊董事、高峰董事以及夏鑫董事进行了回避，实际有表决权的票数为七票。

  表决结果：７票同意；０票反对；０票弃权。

  １０、审议通过了《关于公司２０１４年与富士通（中国）有限公司及其关联方日常关联交易计划的议案》

  具体内容详见公司２０１４－０１６号公告。

  根据《公司章程》和《公司关联交易管理办法》的有关规定，在审议公司与富士通（中国）有限公司及其关联方的关联交易时，与此有关联关系的渡部潔董事、福井明人董事、堀仁董事进行了回避，实际有表决权的票数为八票。

  表决结果：８票同意；０票反对；０票弃权。

  １１、审议通过了《关于续聘致同会计师事务所（特殊普通合伙）为公司２０１４年度审计机构的议案》

  同意继续聘请致同会计师事务所（特殊普通合伙）为公司２０１４年度审计机构，聘期为一年。

  表决结果：１１票同意；０票反对；０票弃权。

  １２、审议通过了《公司及全资子公司２０１４年与银行签署授信协议及公司为全资子公司提供担保的议案》

  （１）根据２０１４年度生产经营的需要，公司在２０１４年内，计划与各银行合计签署３２．３２４２亿元人民币的综合授信协议以及３，５５０万美元的综合授信协议。

  （２）公司全资子公司海耀实业有限公司因业务需要，拟向银行申请综合授信额度１，０００万美金。同意公司为该授信提供连带责任保证担保。

  海耀实业为公司全资子公司，公司为海耀实业提供担保，有利于海耀实业正常经营业务需要，不存在与中国证监会相关规定及《公司章程》相违背的情况，不会对公司的正常运作和业务发展造成不良影响。

  授权公司董事长石明达先生在以上最高限额内，根据实际经营情况实施，并与各银行具体办理综合授信事宜。授权公司董事长石明达先生根据海耀实业的实际需要，在上述担保额度内签署担保合同及相关法律文件。

  公司为全资子公司提供担保的具体内容详见公司２０１４－０１７号公告。

  表决结果：１１票同意；０票反对；０票弃权。

  １３、审议通过了《关于将节余募集资金永久补充流动资金的议案》

  具体内容详见公司２０１４－０１８号公告。

  表决结果：１１票同意；０票反对；０票弃权。

  １４、审议通过了《召开２０１３年度股东大会的议案》

  具体内容详见公司２０１４－０１９号公告。

  表决结果：１１票同意；０票反对；０票弃权。

  以上议案２、议案３、议案４、议案５、议案７、议案８、议案９、议案１０、议案１１、议案１２，董事会决定提交公司２０１３年度股东大会审议。

  公司独立董事已对本次董事会中讨论的相关事项发表了独立意见，上述独立意见、相关公告以及报告内容详见巨潮资讯网（ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｃｎｉｎｆｏ．ｃｏｍ．ｃｎ）。公司相关公告全文同时刊登在２０１４年３月２９日出版的《证券时报》上。

  三、备查文件

  １． 南通富士通微电子股份有限公司第四届董事会第十六次会议决议。

  ２． 独立董事对第四届董事会第十六次会议相关事项的独立意见。

  南通富士通微电子股份有限公司董事会

  2014年3月27日

  证券代码:002156 证券简称:通富微电 公告编号:2014-012

  南通富士通微电子股份有限公司

  第四届监事会第十二次会议决议公告

  本公司及监事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  一、监事会会议召开情况

  南通富士通微电子股份有限公司（以下简称“公司”）第四届监事会第十二次会议，于２０１４年３月１２日以书面通知、传真及邮件的方式发出会议通知，并于２０１４年３月２７日在南通新区会议中心会议室以现场方式召开。会议由监事会主席张洞先生主持，公司全体３名监事：张洞先生、戴玉峰女士、齋藤隆一先生均行使了表决权。会议召开符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和公司章程的规定。

  二、监事会会议审议情况

  １、审议通过了《公司２０１３年度财务决算报告》

  截至２０１３年１２月３１日，公司资产总额为３，６８６，１８８，０７０．２３元人民币，负债总额为１，４３０，０６５，２９２．９２元人民币，股东权益总额为２，２５６，１２２，７７７．３１元人民币；２０１３年，公司实现营业收入１，７６７，３２２，２７８．６４元人民币，实现利润总额７０，６１４，８１８．４２元人民币，实现净利润６０，６６０，２９１．８４元人民币。

  表决结果：３票同意；０票反对；０票弃权。

  ２、审议通过了《公司２０１３年度内部控制自我评价报告》

  经审核，监事会认为，公司建立了较为完善的内控制度，并能得到有效执行。《公司２０１３年度内部控制自我评价报告》全面、客观、真实的反映了公司内部控制建设和运行的情况。

  表决结果：３票同意；０票反对；０票弃权。

  ３、审议通过了《公司２０１３年度监事会工作报告》

  表决结果：３票同意；０票反对；０票弃权。

  ４、审议通过了《公司２０１３年度报告及摘要》

  具体内容详见公司２０１４－０１４、２０１４－０１５号公告。

  经审核，监事会认为董事会编制和审核南通富士通微电子股份有限公司２０１３年年度报告的程序符合法律、行政法规和中国证监会的规定，报告内容真实、准确、完整地反映了上市公司的实际情况，不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

  表决结果：３票同意；０票反对；０票弃权。

  ５、审议通过了《公司２０１３年度募集资金存放与使用情况的专项报告》

  经审核，监事会认为，公司２０１３年度募集资金存放与使用情况符合中国证监会、深圳证券交易所相关法律法规及公司《募集资金管理制度》的规定。

  具体内容详见公司２０１４－０１３号公告。

  表决结果：３票同意；０票反对；０票弃权。

  ６、审议通过了《公司２０１３年度利润分配预案》

  经审计，２０１３年度母公司单独实现净利润５６，８８０，５１２．９６元，根据《公司章程》的规定按１０％的比例提取法定盈余公积金５，６８８，０５１．３０元。减去公司２０１２年度派发现金股利１２，９９７，３３４．４０元（含税），加上年初未分配利润３８３，０６９，５３９．７１元，２０１３年度可供股东分配的利润合计为４２１，２６４，６６６．９７元。

  ２０１３年度公司以２０１３年１２月３１日的总股本６４９，８６６，７２０股为基数，拟向全体股东每１０股派发现金红利０．２０元（含税），合计派发现金红利１２，９９７，３３４．４０元（含税）。２０１３年度，公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。

  上述利润分配预案符合公司章程中关于现金分红政策的相关规定。

  表决结果：３票同意；０票反对；０票弃权。

  ７、审议通过了《关于公司２０１４年与南通华达微电子集团有限公司及其关联方日常关联交易计划的议案》

  具体内容详见公司２０１４－０１６号公告。

  表决结果：３票同意；０票反对；０票弃权。

  ８、审议通过了《关于公司２０１４年与富士通（中国）有限公司及其关联方日常关联交易计划的议案》

  具体内容详见公司２０１４－０１６号公告。

  表决结果：３票同意；０票反对；０票弃权。

  ９、审议通过了《关于续聘致同会计师事务所（特殊普通合伙）为公司２０１４年度审计机构的议案》

  经审核，监事会同意继续聘请致同会计师事务所（特殊普通合伙）为公司２０１４年度审计机构，聘期为一年。

  表决结果：３票同意；０票反对；０票弃权。

  １０、审议通过了《关于将节余募集资金永久补充流动资金的议案》

  经审核，监事会认为，公司募集资金投资项目已基本建设完成，将节余募集资金１，４７５．０３万元（包括利息收入）永久补充流动资金，有助于提高募集资金使用效率，降低财务成本，不存在损害公司及全体股东，特别是中小股东利益的情形。相关决策程序符合有关法律、法规的规定，同意将节余募集资金永久补充流动资金。

  具体内容详见公司２０１４－０１８号公告。

  表决结果：３票同意；０票反对；０票弃权。

  以上议案１、议案３、议案４、议案５、议案６、议案７、议案８、议案９需提交公司２０１３年度股东大会审议。

  相关公告及报告内容详见巨潮资讯网（ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｃｎｉｎｆｏ．ｃｏｍ．ｃｎ）。公司相关公告全文同时刊登在２０１４年３月２９日出版的《证券时报》上。

  三、备查文件

  １． 南通富士通微电子股份有限公司第四届监事会第十二次会议决议。

  特此公告。

  南通富士通微电子股份有限公司监事会

  2014年3月27日

  证券代码:002156 证券简称:通富微电 公告编号:2014-013

  南通富士通微电子股份有限公司2013年度

  募集资金存放与使用情况的专项报告

  本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  根据《深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引》有关规定，现将本公司２０１３年度募集资金存放与使用情况说明如下：

  一、募集资金基本情况

  （一）实际募集资金金额、资金到位时间

  １、首次募集

  经中国证券监督管理委员会证监发行字（２００７）１９２号文核准，本公司通过深圳证券交易所系统于２００７年８月首次向社会公开发行人民币普通股（Ａ 股）股票６，７００万股，发行价为每股８．８２元。截至２００７年８月７日，本公司共募集资金５９，０９４万元，扣除发行费用２，６５９．５２万元后，募集资金净额为５６，４３４．４８万元。

  上述募集资金净额经北京京都会计师事务所有限责任公司北京京都验字（２００７）第０４２号验资报告验证。

  ２、增发募集

  经中国证券监督管理委员会证监许可（２０１０）１５９０号文核准，本公司通过深圳证券交易所系统于２０１０年１１月向社会公开增发人民币普通股（Ａ 股）股票５，９０６．６７万股，发行价为每股１６．９３元。截至２０１０年１１月２２日，本公司共募集资金９９，９９９．９２万元，扣除发行费用３，７７３．９０万元后，募集资金净额为９６，２２６．０２万元。

  上述募集资金净额经京都天华会计师事务所有限公司京都天华验字（２０１０）第１７３号验资报告验证。

  （二）以前年度已使用金额、本年度使用金额及当前余额。

  １、以前年度已使用金额

  截至２０１０年１２月３１日，本公司首次募集资金累计使用５６，１５４．８３万元（其中，以募集资金直接投入募集资金投资项目３３，３６０．３５万元，包含项目流动资金的累计投入为４１，９６３．３５万元；以超募资金补充流动资金１４，１９１．４８万元），与招股说明书披露的投资总金额４２，２４３．００万元（含流动资金投入）相比，结余２７９．６５万元，连同募集资金专户利息净收入６８０．９６万元，共计形成结余募集资金９６０．６１万元转作自有资金，原有的存款账户不再作募集资金专户管理，首次募集资金已于２０１０年１２月３１日前使用完毕。

  截至２０１２年１２月３１日，增发募集资金累计投入募投项目７４，６６５．１７万元，尚未使用的金额为２２，７９３．９４万元（其中，募集资金２１，５６０．８５万元，专户存储累计利息扣除手续费１，２３３．０９万元），扣除为募投项目开立信用证的保证金３，８０９．２３万元，募集资金专户存储余额为１８，９８４．７１万元。

  ２、本年度使用金额及当前余额

  ２０１３年度，本公司募集资金使用情况为：

  本期增发募集资金使用２１，５５２．３３万元（其中，直接投入募投项目２１，５５２．３３万元）。截至２０１３年１２月３１日，本公司增发募集资金累计直接投入募投项目９６，２１７．５０万元。

  综上，截至２０１３年１２月３１日，增发募集资金累计投入募投项目９６，２１７．５０万元，尚未使用的金额为１，４７５．０３万元（其中，募集资金８．５２万元，专户存储累计利息扣除手续费１，４６６．５１万元）。

  二、募集资金的管理情况

  （一）募集资金的管理情况

  为了规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，本公司依照《深圳证券交易所股票上市规则》、《深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引》等文件的规定，结合本公司实际情况，制定了《南通富士通微电子股份有限公司募集资金管理办法》（以下简称管理办法）。该管理办法于２００８年３月１４日经本公司董事会二届十六次会议审议通过。

  根据管理办法并结合经营需要，本公司从２００７年８月起对募集资金实行专户存储，在银行设立募集资金使用专户，并与开户银行、保荐机构签订了《募集资金专用账户管理协议》，对募集资金的使用实施严格审批，以保证专款专用。截至２０１３年１２月３１日，本公司均严格按照该《募集资金专用账户管理协议》的规定，存放和使用募集资金。

  （二）募集资金专户存储情况

  截至２０１３年１２月３１日，募集资金具体存放情况（单位：人民币元）如下：

  ■

  上述存款余额中，已计入募集资金专户利息收入１，４６７．４７万元（其中２０１３年度利息收入２３３．５８万元），已扣除手续费０．９６万元（其中２０１３年度手续费０．１６万元）。

  三、本年度募集资金的实际使用情况

  本年度募集资金实际使用情况详见附件：募集资金使用情况对照表。

  四、变更募集资金投资项目的资金使用情况

  截至２０１３年１２月３１日，本公司没有变更募集资金投资项目的情况。

  五、前次募集资金投资项目已对外转让或置换情况

  截至２０１３年１２月３１日，本公司没有对外转让或置换募集资金投资项目的情况。

  六、募集资金使用及披露中存在的问题

  ２０１３年度，本公司已按《深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引》和本公司募集资金使用管理办法的相关规定及时、真实、准确、完整披露募集资金的存放与使用情况。

  附件：募集资金使用情况对照表

  南通富士通微电子股份有限公司董事会

  2014年3月27日

  附件：

  募集资金使用情况对照表

  单位：万元

  ■

  证券代码:002156 证券简称:通富微电 公告编号:2014-016

  南通富士通微电子股份有限公司

  2014年日常关联交易计划的公告

  本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  一、 预计２０１４年日常关联交易情况概述

  单位：人民币万元

  ■

  （一）董事会表决情况

  ２０１４年３月２７日，公司第四届董事会第十六次会议审议通过了《关于公司２０１４年与南通华达微电子集团有限公司及其关联方日常关联交易计划的议案》和《关于公司２０１４年与富士通（中国）有限公司及其关联方日常关联交易计划的议案》，董事会同意上表中的关联交易计划。

  （二）关联董事回避情况

  在审议《关于公司２０１４年与南通华达微电子集团有限公司及其关联方日常关联交易计划的议案》时，关联董事石明达先生、石磊先生、高峰先生、夏鑫先生回避表决；在审议《关于公司２０１４年与富士通（中国）有限公司及其关联方日常关联交易计划的议案》时，关联董事渡部潔先生、福井明人先生、堀仁先生回避表决。

  （三）按照《公司章程》及公司《关联交易管理办法》的规定，上述关联交易计划尚须获得２０１３年度股东大会的批准，与该关联交易有利害关系的关联人将放弃在股东大会上对该议案的投票权。

  二、关联方介绍和关联关系

  （一）关联方基本情况

  １．南通华达微电子集团有限公司

  华达集团的前身为成立于１９６６年的南通晶体管厂，系全民所有制企业。经南通市人民政府通政复［１９９６］１９６号文批准，南通晶体管厂于１９９７年１月２８日改制为华达集团。经过历次股权变更，华达集团现成为民营企业，出资者为石明达等２３名自然人。华达集团注册地址为南通市紫琅路９９号，注册资本和实收资本均为２，０００万元人民币，法定代表人石明达，组织机构代码为１３８２９８８０－７，其企业性质是有限责任公司。华达集团主要从事分立器件的生产、销售、封装和测试。

  截至２０１３年１２月３１日，华达集团总资产 １１７，０５３万元，净资产９０，９９９ 万元，２０１３年度实现营业收入１８，２３９ 万元，营业利润 １，３９７万元，净利润 １，３８６万元。以上数据未经审计。

  ２．南通尚明精密模具有限公司

  南通尚明成立于２００３年１０月１７日，注册地址为南通开发区星湖大道１６９２号，注册资本和实收资本均为４００万元人民币，法定代表人石磊。南通尚明主要生产销售电子专用设备、电子元器件、测试仪器、工模具。

  截至２０１３年１２月３１日，南通尚明总资产１，６７３万元，净资产１，４４９万元，２０１３年度实现营业收入１，７９５万元，营业利润３８３万元，净利润２６６万元。

  ３．北京达博有色金属焊料有限责任公司

  北京达博成立于１９９９年１２月１６日，注册地址为北京市西城区新街口外大街８号，注册资本和实收资本均为５，８００万元人民币，法定代表人张升。经营范围：许可经营项目：承接国内企业工业用金、银、铜、合金丝、片、箔材料加工业务。一般经营项目：技术开发、咨询、服务、转让；销售建筑材料、五金交电、机械设备、电子产品。

  截至２０１３年１２月３１日，总资产２０，２２２万元，净资产１０，０４０万元，２０１３年度实现营业收入５２，０３７万元，营业利润１４万元，净利润９５１万元。以上数据已经审计。

  ４．宁波华龙电子股份有限公司

  宁波华龙成立于２００８年１０月１６日，注册地址为宁波市东钱湖旅游度假区旧宅村工业园，注册资本和实收资本均为７，５００万元人民币，法定代表人陈亚龙。宁波华龙经营范围是：电子元件、继电器配件、电声器配件、接插件、电器配件、半导体器件及半导体元器件专用材料开发生产、电子零件、模具制造、加工。

  截至２０１３年１２月３１日，总资产４９，００２万元，净资产１９，７２２万元，２０１３年度实现营业收入４４，７１８万元，营业利润－６０４万元，净利润－４７７万元。

  ５．南通金泰科技有限公司

  南通金泰成立于２００４年１２月１６日，注册地址为南通市崇川开发区崇川路１号前楼２０１室，注册资本和实收资本均为１００万美元，法定代表人石磊。南通金泰经营范围是：电子专用设备、自动化设备及其零配件、测试仪器、工模具的研制开发与加工；销售自产产品。

  截至２０１３年１２月３１日，南通金泰总资产２，２７７万元，净资产１，５２２万元，２０１３年度实现营业收入１，０１３万元，营业利润３３万元，净利润１５４万元。

  ６．天津金海通自动化设备制造有限公司

  天津金海通成立于２０１２年１２月２４日，注册地址为天津华苑产业区海泰西路１８号北２－５０４工业孵化－２，注册资本为１０００万元人民币，法定代表人崔学峰。公司经营范围是：自动化控制系统装置和制造；电子元器件加工；半导体设备、机电一体化技术开发、咨询；服务、转让；电子元器件、机械设备、机械配件、通讯设备批发兼零售；货物及技术进出口业务。

  截至２０１３年１２月３１日，天津金海通总资产１３８０万元，净资产３６５万元，２０１３年度实现营业收入１３万元，营业利润－２３５万元，净利润－２３５万元。

  ７．富士通株式会社

  富士通株式会社为注册在日本的股份有限公司，成立于１９３５年６月，其本部位于日本神奈川县川崎市中原区上小田中四条１门１号。注册资本为３２４６．２５亿日元。法人代表山本正已。富士通株式会社以通信系统，信息处理系统，以及电子元器件的制造，销售及提供相关服务为主要业务。

  截至２０１３年３月３１日，富士通株式会社总资产２９，２０３亿日元，净资产７，５２５亿日元，２０１２年度实现营业收入４３，８１７亿日元，营业利润８８２亿日元，净利润－７９９亿日元。

  （二）与本公司的关联关系

  １．华达集团是本公司的控股股东，符合《深圳证券交易所股票上市规则》１０．１．３条第（一）项对关联法人的规定。

  ２．南通尚明、北京达博、宁波华龙、天津金海通是华达集团的参股企业，符合《深圳证券交易所股票上市规则》１０．１．３条第（三）项对关联法人的规定。

  ３．南通金泰是华达集团的控股公司，符合《深圳证券交易所股票上市规则》１０．１．３条第（二）项对关联法人的规定。

  ４．富士通（中国）有限公司是本公司的第二大股东。同时，富士通（中国）有限公司是富士通株式会社在中国设立的全资企业，富士通株式会社及其控股子公司构成本公司的关联方，符合《深圳证券交易所股票上市规则》１０．１．３条第（四）项对关联法人的规定。

  （三）履约能力分析

  以上关联方是依法存续的公司，生产经营情况正常，具备履约能力。

  三、关联交易主要内容

  （一）关联交易的定价政策和定价依据

  １．考虑到华达集团所承担的担保风险，由于为公司担保造成华达集团银行信用评级下降等情况，并参考市场化的担保费率。自２０１０年起，公司按照实际发生担保额的１％向华达集团支付担保费。

  ２．公司与南通尚明、北京达博、宁波华龙、南通金泰、天津金海通、富士通株式会社及其控股子公司之间的交易，按照市场经济、公平定价原则，由双方协商确定。

  （二）关联交易协议签署情况

  １．《担保协议》

  在２０１３年度股东大会批准的日常关联交易金额范围内，公司与华达集团签订《担保协议》。协议约定，华达集团将为公司２０１４年中不超过５亿元的融资提供担保；公司应在２０１４年度结束后的三个月内，按照华达集团２０１４年为公司所提供融资担保的发生额的１％，向华达集团支付担保费。

  ２．《购销协议》

  ２０１２年１２月，公司与南通尚明续签了《购销协议》。协议约定，南通尚明按照公司对型号、规格、数量、质量的具体要求，向公司销售模具备件和设备备件，协议有效期３年。

  ３．《基本合同》

  （１）２０１１年４月２１日，公司与北京达博签订《基本合同》，合同约定，北京达博按照公司对型号、规格、数量、交货期等具体要求，以公允的市场价格向公司销售金丝。合同有效期２年，合同期满前２个月内，若双方均无提出异议，则合同有效期自动延长１年。

  （２）２０１１年６月２８日，公司与宁波华龙签订《基本合同》，合同约定，宁波华龙按照公司对型号、规格、数量、交货期等具体要求，以公允的市场价格向公司销售框架。合同有效期２年，合同期满前２个月内，若双方均无提出异议，则合同有效期自动延长１年。

  （３）２０１４年３月４日，公司与南通金泰签订《基本合同》，协议约定，在公平、自愿的前提下，南通金泰按照公司对型号、规格、数量、质量标准的具体要求，并依据市场公允价格，向公司销售设备备件，合同有效期２年，合同期满前２个月内，若双方均无提出异议，则合同有效期自动延长１年。

  （４）２０１４年３月４日，公司与天津金海通签订《基本合同》，协议约定，在公平、自愿的前提下，天津金海通按照公司对型号、规格、数量、质量标准的具体要求，并依据市场公允价格，向公司销售设备备件，合同有效期２年，合同期满前２个月内，若双方均无提出异议，则合同有效期自动延长１年。

  ４．《封装测试框架协议》

  １９９８年２月１６日，公司与富士通株式会社签订《封装测试框架协议》（ＭＡＳＴＥＲ ＣＯＮＴＲＡＣＴ ＢＥＴＷＥＥＮ ＦＵＪＩＴＳＵ ＬＩＭＩＴＥＤ ＡＮＤ ＮＡＴＯＮＧ ＦＵＪＩＴＳＵ ＭＩＣＲＯＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ ＣＯ．，ＬＴＤ），协议约定，公司向富士通株式会社提供芯片封装与测试服务，协议有效期为１年，只要任何一方不书面提出终止协议，则自动延期一年。

  公司将在２０１３年度股东大会批准的日常关联交易金额范围内，执行上述《担保协议》《购销协议》《基本合同》《封装测试框架协议》。

  四、关联交易目的和对公司的影响

  （一）华达集团为本公司提供融资担保，有利于本公司银行融资计划的顺利实施。

  （二）本公司与南通尚明合作多年，对其提供的产品的质量、规格、特性有充分的了解，与之合作有利于公司建立相对稳定的采购渠道。

  （三）本公司向北京达博、宁波华龙采购原材料，并计划在低成本产品和新品上推广使用，相关交易符合公司经营需要，也有利于拓宽采购渠道，降低某些原材料供应商过于集中所带来的风险。

  （四）本公司与南通金泰、天津金海通的合作，有利于拓宽公司采购渠道、降低产品成本需要。

  （五）本公司自成立以来，就一直向富士通株式会社提供芯片封装与测试服务，目前富士通株式会社已成为公司的正常客户之一，双方建立了相互信任的良好合作关系。

  本公司在《公司章程》中对关联交易决策权力与程序作了相应的规定，并制定了《关联交易管理办法》进一步规范了关联交易的决策程序、细化了关联交易的日常管理。

  公司在业务、人员、资产、机构、财务等方面独立于控股股东及其他关联方，具备完整的业务系统及面向市场自主经营的能力。公司与上述关联方发生的关联交易确系出于业务经营的需要，关联交易协议按照双方平等、市场经济原则订立，交易定价公平、公允、合理。上述关联交易不影响公司的独立性，也未损害公司和其他非关联股东的合法利益。

  五、独立董事意见

  公司与南通华达微电子集团有限公司及其关联方、富士通（中国）有限公司及其关联方发生的关联交易确系出于业务经营的需要，关联交易协议按照双方平等、市场经济原则订立，交易定价公平、公允、合理。上述关联交易不影响公司的独立性，也未损害公司和其他非关联股东的合法利益。

  六、备查文件目录

  １、南通富士通微电子股份有限公司第四届董事会第十六次会议决议；

  ２、独立董事对第四届董事会第十六次会议相关事项的独立意见；

  ３、关联交易相关协议。

  特此公告！

  南通富士通微电子股份有限公司董事会

  2014年3月27日

  证券代码:002156 证券简称:通富微电 公告编号:2014-017

  南通富士通微电子股份有限公司

  关于为全资子公司提供担保的公告

  本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  一、担保情况概述

  南通富士通微电子股份有限公司（以下简称“公司”）２０１４年３月２７日召开的第四届董事会第十六次会议以１１票赞成、０票反对、０票弃权，审议通过了《公司及全资子公司２０１４年与银行签署授信协议及公司为全资子公司提供担保的议案》，同意为公司全资子公司海耀实业有限公司（以下简称“海耀实业）拟向银行申请不超过１，０００万美金的综合授信额度提供连带责任保证担保，有效期限１年，公司不收取担保费用。以上担保不涉及反担保。上述议案尚需股东大会审议批准。

  二、被担保人基本情况

  公司名称：海耀实业有限公司

  成立时间：２００３年８月１８日

  注册资本：１００万港币

  注册地址：ＦＬＡＴ／ＲＭ １０２１ ＳＵＮ ＨＵＮＧ ＫＡＩ ＣＴＲ ３０ ＨＡＲＢＯＵＲ ＲＤ ＷＡＮＣＨＡＩ ＨＫ

  法人代表：石明达

  经营范围：电子产品的进出口贸易

  海耀实业为公司的全资子公司。海耀实业最近一年又一期的主要财务指标：

  单位：万元

  ■

  截止 ２０１３年１２月３１日，海耀实业资产负债率９５．８９ ％。（上述２０１３年度财务数据未经审计）

  三、担保协议的主要内容

  公司将根据股东大会决议情况与金融机构签署担保协议。授权公司董事长石明达先生根据海耀实业的实际需要，在公司股东大会批准的担保额度范围内签署担保合同及相关法律文件。

  四、董事会意见

  海耀实业为公司全资子公司，公司为海耀实业提供担保，有利于海耀实业正常经营业务需要，不存在与中国证监会相关规定及《公司章程》相违背的情况，不会对公司的正常运作和业务发展造成不良影响。

  五、累计对外担保数量及逾期担保的数量

  截至２０１４年３月２７日，公司及控股子公司未发生对外担保事项。本次担保计划总额为１，０００万美金，按照２０１４年３月２７日中国银行外汇汇率（１：６．１５）计算，折合人民币６，１５０万元，占公司最近一期经审计（２０１３年底）净资产的２．７３％。公司及控股子公司无逾期对外担保、涉及诉讼的对外担保及因担保被判决败诉而应承担损失的情形。

  六、备查文件

  １、南通富士通微电子股份有限公司第四届董事会第十六次会议决议；

  ２、南通富士通微电子股份有限公司第四届监事会第十二次会议决议。

  特此公告。

  南通富士通微电子股份有限公司董事会

  2014年3月27日

  证券代码:002156 证券简称:通富微电 公告编号:2014-018

  南通富士通微电子股份有限公司关于

  将节余募集资金永久补充流动资金的公告

  本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  南通富士通微电子股份有限公司（以下简称“公司”）第四届董事会第十六次会议于２０１４年３月２７日审议通过了《关于将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意公司将截至２０１３年１２月３１日的节余募集资金１，４７５．０３万元（包括利息收入）永久补充流动资金。

  根据《深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引》和公司的《募集资金管理制度》规定，本次节余募集资金（包括利息收入）的金额低于募集资金净额的１０％，因此该事项无需提交股东大会审议。

  一、募集资金基本情况

  经中国证券监督管理委员会证监许可（２０１０）１５９０号文核准，本公司通过深圳证券交易所系统于２０１０年１１月向社会公开增发人民币普通股（Ａ 股）股票５，９０６．６７万股，发行价为每股１６．９３元。截至２０１０年１１月２２日，本公司共募集资金９９，９９９．９２万元，扣除发行费用３，７７３．９０万元后，募集资金净额为９６，２２６．０２万元。

  上述募集资金净额经京都天华会计师事务所有限公司京都天华验字（２０１０）第１７３号验资报告验证。

  二、募集资金的管理和使用情况

  根据《深圳证券交易所中小板上市公司规范运作指引》和公司《募集资金管理办法》的规定，公司募集资金在董事会确定的专户中存放和管理，本公司于２０１０年１２月１６日与开户银行、保荐机构签订了《三方监管协议》。截至２０１３年１２月３１日，本公司均严格按照《三方监管协议》的规定，存放和使用募集资金。

  三、募集资金使用及节余情况

  （一）募投项目投资计划

  上述募集资金投资于集成电路封装测试（二期扩建工程）技术改造项目、集成电路封装测试（三期工程）技术改造项目，两个募投项目承诺募集资金投资总额为１００，０００万元。

  （二）募集资金使用及节余情况

  截至２０１３年１２月３１日，公司本次募集资金投资项目已全部实施完毕，达到预计可使用状态。本次募集资金投资项目实际投资总额为９６，２１７．５０万元。

  单位：万元

  ■

  截至２０１３年１２月３１日，公司募集资金具体使用及节余情况列表：

  单位：万元

  ■

  （三）募集资金节余的主要原因

  １．募集资金存放期间产生了一定的利息收入。

  ２．在募投项目建设过程中，在保证项目建设质量的前提下，公司严格控制募集资金的支出，充分考虑资源的综合利用，加强了对项目费用的控制、监督和管理，相应地减少了部分项目的开支。

  四、节余募集资金的使用计划

  截至 ２０１３ 年 １２月３１日，募集资金投资项目已全部完成，根据《深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引》等法律法规、规范性文件及公司《募集资金管理办法》的有关规定，为了提高节余募集资金的使用效率，降低公司的财务费用，为公司和股东创造更大的利益，公司拟使用节余募集资金合计１，４７５．０３万元（包括利息收入）永久补充流动资金。

  本次节余募集资金补充流动资金，主要用于公司日常经营活动。本次使用节余募集资金永久补充流动资金是基于募集资金投资项目的建设计划和进度做出的，没有改变或变相改变募集资金用途；未影响募集资金投资项目正常进行。

  五、独立董事、监事会、保荐机构意见

  （一）独立董事意见

  本次将节余募集资金永久补充流动资金，符合《深圳证券交易所中小板上市公司规范运作指引》以及公司《募集资金管理制度》的相关规定，并不影响募集资金投资项目实施，不存在违规使用募集资金的情形，有利于充分利用募集资金，不存在损害公司及全体股东，特别是中小股东利益的情形，并且相关决策程序合法合规。因此，独立董事同意公司将节余的募集资金１，４７５．０３万元（包括利息收入）永久补充流动资金。

  （二）监事会意见

  经审核，监事会认为，公司募集资金投资项目已基本建设完成，将节余募集资金１，４７５．０３万元（包括利息收入）永久补充流动资金，有助于提高募集资金使用效率，降低财务成本，不存在损害公司及全体股东，特别是中小股东利益的情形。相关决策程序符合有关法律、法规的规定，同意将节余募集资金永久补充流动资金。

  （三）保荐机构核查意见

  经核查，保荐机构认为：公司本次拟将节余募集资金及利息合计１，４７５．０３万元永久补充公司日常经营所需流动资金。该事项已经公司董事会，履行了必要的决策程序，符合《深圳证券交易所股票上市规则》和《深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引》等有关规定；本次公司将节余募集资金永久补充流动资金，符合公司实际运营的需要，能有效提高资金使用效率，降低财务费用，符合全体股东的利益，保荐机构对公司将节余募集资金永久性补充日常经营所需流动资金无异议。

  六、备查文件

  １、南通富士通微电子股份有限公司第四届董事会第十六次会议决议；

  ２、南通富士通微电子股份有限公司第四届监事会第十二次会议决议；

  ３、独立董事对第四届董事会第十六次会议相关事项的独立意见；

  ４、招商证券股份有限公司关于南通富士通微电子股份有限公司节余募集资金永久补充流动资金的专项核查意见。

  特此公告！

  南通富士通微电子股份有限公司董事会

  2014年3月27日

  证券代码:002156 证券简称:通富微电 公告编号:2014-019

  南通富士通微电子股份有限公司

  召开2013年度股东大会通知公告

  本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  根据《公司法》与《南通富士通微电子股份有限公司章程》的有关规定，决定于２０１４年４月２５日召开南通富士通微电子股份有限公司２０１３年度股东大会。

  具体内容如下：

  一、召开会议的基本情况

  １．会议时间：２０１４年４月２５日 上午９点３０分

  ２．会议地点：南通新区会议中心（南通市崇川区崇川路８５号）

  ３．会议召集人：公司董事会

  ４．会议召开的合法、合规性：２０１４年３月２７日召开的第四届董事会第十六次会议审议通过了《召开２０１３年度股东大会的议案》。本次股东大会会议召开符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和公司章程的规定。

  ５．会议召开方式：采用现场投票的表决方式

  ６．股权登记日：２０１４年４月２１日

  ７．出席对象：

  （１）在股权登记日持有公司股份的股东。本次会议的股权登记日为２０１４年４月２１日，于该股权登记日下午１５：００收市时在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司登记在册的公司全体股东均有权出席本次股东大会会议，并可以以书面形式委托代理人出席会议和参加表决，该股东代理人不必是本公司股东。

  （２）公司董事、监事和高级管理人员。

  （３）公司聘请的见证律师。

  二、会议审议事项

  １．审议《公司２０１３年度财务决算报告》

  ２．审议《公司２０１４年度经营目标和投资计划》

  ３．审议《公司２０１３年度利润分配预案》

  ４．审议《公司２０１３年度募集资金存放与使用情况的专项报告》

  ５．审议《公司２０１３年年度报告及摘要》

  ６．审议《公司２０１３年度董事会工作报告》

  ７．审议《公司２０１３年度监事会工作报告》

  ８．审议《关于公司２０１４年与南通华达微电子集团有限公司及其关联方日常关联交易计划的议案》

  ９．审议《关于公司２０１４年与富士通（中国）有限公司及其关联方日常关联交易计划的议案》

  １０．审议《关于续聘致同会计师事务所（特殊普通合伙）为公司２０１４年度审计机构的议案》

  １１．审议《公司及全资子公司２０１４年与银行签署授信协议及公司为全资子公司提供担保的议案》

  相关议案已经公司第四届董事会第十六次会议审议通过，会议决议详见２０１４年３月２９日刊登在巨潮资讯网（ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｃｎｉｎｆｏ．ｃｏｍ．ｃｎ）及《证券时报》上的公司２０１４－０１１号公告。

  特别强调事项：

  １． 公司独立董事将在本次年度股东大会上进行述职。

  三、会议登记办法

  １．登记方式：

  （１）法人股东出席会议须持有营业执照复印件（盖公章），法人代表证明书和身份证；委托代理人出席的，须持法人授权委托书、出席人身份证办理登记手续；

  （２）个人股东亲自出席会议的须持本人身份证、证券帐户卡及持股凭证；委托代理人出席会议的，应持本人身份证、授权委托书、委托人股票帐户卡、持股凭证办理登记手续；

  （３）异地股东可采取信函或传真方式登记（传真或信函在２０１４年４月２４日１７：００ 前送达或传真至本公司董事会办公室）。

  ２．登记时间：２０１４年４月２３日至２４日，上午９：００—１１：３０，下午１４：００—１７：００。

  ３．登记地点：江苏省南通市崇川路２８８号南通富士通微电子股份有限公司董事会办公室。

  四、联系方式

  本公司地址： 江苏省南通市崇川路２８８号

  电话：０５１３－８５０５８９１９；传真：０５１３－８５０５８９２９

  邮编：２２６００６

  联系人：

  董事会秘书：钱建中；证券事务代表：丁燕

  五、其他事项

  会期半天，参加会议的股东食宿、交通等费用自理。

  六、备查文件

  公司第四届董事会第十六次会议决议；

  七、

  授权委托书

  兹委托 先生（女士）代表本人（本公司）出席南通富士通微电子股份有限公司２０１３年度股东大会，并按下表指示代为行使表决权。若本人（本公司）无指示，则受托人可自行斟酌投票表决。

  ■

  委托股东姓名及签章：

  身份证或营业执照号码：

  委托股东持有股数： 委托人股股票帐号：

  受托人签名： 受托人身份证号码：

  委托日期： 委托有效期：

  注：１、请在上述选项中打“√”；

  ２、每项均为单选，多选无效；

  ３、授权委托书复印有效。

  特此公告。

  南通富士通微电子股份有限公司董事会

  2014年3月27日

  证券代码:002156 证券简称:通富微电 公告编号:2014-020

  南通富士通微电子股份有限公司

  关于举行2013年度报告网上说明会的公告

  本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

  南通富士通微电子股份有限公司（以下简称“公司”）将于２０１４年４月３日（星期四）１５：００－１７：００在深圳证券信息有限公司提供的网上平台举行２０１３年度报告网上说明会，本次说明会将采用网络远程方式举行，投资者可登陆投资者关系互动平台（网址：ｈｔｔｐ：／／ｉｒｍ．ｐ５ｗ．ｎｅｔ）参与本次说明会。

  出席本次说明会的人员有：公司董事长石明达先生、公司董事兼总经理石磊先生、公司副总经理兼董事会秘书、财务总监钱建中先生、公司独立董事马汉坤先生。

  欢迎广大投资者积极参与！

  特此公告！

  南通富士通微电子股份有限公司董事会

  2014年3月27日

  证券代码:002156 证券简称:通富微电 公告编号:2014-021

  南通富士通微电子股份有限公司

  关于注销募集资金专项账户的公告

  本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

  经中国证券监督管理委员会证监许可［２０１０］１５９０号文件核准，公司于２０１０年１１月１６日向社会公开增发人民币普通股（Ａ股）５９，０６６，７００股，每股面值为人民币１元，增发价格为１６．９３元／股，募集资金总额９９９，９９９，２３１．００元，扣除发行费用３７，７３９，０３５．９４元后，募集资金净额９６２，２６０，１９５．０６元。扣除保荐承销费用及登记托管费用后的募集资金已于２０１０年１１月２２日划至公司指定账户。京都天华会计师事务所有限公司已对上述资金进行了验证，并出具了京都天华验字（２０１０）第１７３号《验资报告》。

  为规范募集资金的管理和使用，保护投资者利益，根据《深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引》和《公司募集资金管理办法》中的相关规定，公司设立了募集资金专项账户，并和保荐机构招商证券股份有限公司（以下简称“招商证券”）分别与中国建设银行股份有限公司南通城中支行（以下简称“建行城中支行”）、中国工商银行股份有限公司南通青年路支行（以下简称“工行青年路支行”）签订了《公开增发募集资金三方监管协议》。

  截止２０１３年１２月３１日，公司在建行城中支行（银行账号为：３２００１６４２７３６０５９５８５８８９）、工行青年路支行（银行账号为：１１１１８２０１２９１００３７９２３６）开设的募集资金专项账户余额为１，４７５．０３万元。为方便募集资金的管理与使用，经公司与保荐机构、开户银行三方商议，依据《募集资金存储三方监管协议》，于２０１４年３月２７日将上述结余资金１，４７５．０３万元转入公司银行基本账户，办理了该募集资金专项账户的注销手续，并于２０１４年３月２７日将上述余额孽生利息２９，１８４．９６元转入公司银行基本账户。

  上述募集资金专项账户注销后，公司与建行城中支行、工行青年路支行签订的《募集资金存储三方监管协议》相应终止。

  特此公告！

  南通富士通微电子股份有限公司

  董事会

  2014年3月27日