中国基金报多媒体数字报

2014年8月28日 按日期查找: < 上一期 下一期 >

证券时报网络版郑重声明

经证券时报社授权,证券时报网独家全权代理《证券时报》信息登载业务。本页内容未经书面授权许可,不得转载、复制或在非证券时报网所属服务器建立镜像。欲咨询授权事宜请与证券时报网联系 (0755-83501827) 。

证券代码:600237 证券简称:铜峰电子TitlePh

安徽铜峰电子股份有限公司2014半年度报告摘要

2014-08-28 来源:证券时报网 作者:

一、 重要提示

1.1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文,投资者欲了解详细内容,应当仔细阅读同时刊载于上海证券交易所网站等中国证监会指定网站上的半年度报告全文。

1.2 公司简介

股票简称铜峰电子股票代码600237
股票上市交易所上海证券交易所

联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表
姓名徐文焕李??骏
电话0562-28191780562-2819178
传真0562-58818880562-5881888
电子信箱600237@tong-feng.com600237@tong-feng.com

二、 主要财务数据和股东变化

2.1 主要财务数据

单位:元 币种:人民币

 本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减(%)
总资产2,183,106,474.612,038,899,840.417.07
归属于上市公司股东的净资产1,478,487,383.511,506,376,559.60-1.85
 本报告期上年同期本报告期比上年同期增减(%)
经营活动产生的现金流量净额42,124,170.86-24,084,402.67不适用
营业收入351,323,234.89359,773,313.16-2.35
归属于上市公司股东的净利润-19,945,480.4419,730,197.12不适用
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-22,217,635.78894,812.58不适用
加权平均净资产收益率(%)-1.331.41减少2.74个百分点
基本每股收益(元/股)-0.03530.0350不适用
稀释每股收益(元/股)-0.03530.0350不适用

2.2 前10名股东持股情况表

单位:股

报告期末股东总数58,706
前10名股东持股情况
股东名称股东性质持股比例(%)持股数量持有有限售条件的股份数量质押或冻结的股份数量
安徽铜峰电子集团有限公司境内非国有法人16.7694,561,280质押74,500,000
殷凤姣境内自然人0.724,045,690
北方国际信托股份有限公司-金福一号证券集合资金信托未知0.452,559,799
中融金丰(北京)投资控股有限公司未知0.442,500,000
重庆勤智建材有限公司未知0.422,379,533
中国工商银行-国联安德盛小盘精选证券投资基金未知0.412,338,140
厦门国际信托有限公司-利得盈单独管理资金信托026未知0.372,100,700
李家平境内自然人0.362,040,000
广发基金公司-建行-中国平安人寿保险股份有限公司未知0.352,000,000
叶菲境内自然人0.301,692,280
上述股东关联关系或一致行动的说明上述股东中,自然人叶菲为公司控股股东安徽铜峰电子集团有限公司唯一股东铁牛集团有限公司董事局副主席、总裁,其它股东之间,本公司未知其是否存在关联关系或属于《上市公司收购管理办法》规定的一致行动人。

2.3 控股股东或实际控制人变更情况

□适用 √不适用

三、管理层讨论与分析

3.1 董事会关于公司报告期内经营情况的讨论与分析

年初以来,宏观经济下行压力增大,实体经济经营困难,公司下游行业市场低迷,总体需求量持续下降,公司主导产品的销售价格也有所下滑,经营成本上升,产品获利能力下降。在宏观经济和市场形势不利的情况下,公司经营层贯彻落实董事会的决策部署,扎实做好生产经营工作,积极推进重点项目建设,努力保持生产经营平稳运行。报告期内,公司实现营业收入35,132.32万元,归属于上市公司净利润-1,994.55万元。

3.1.1 主营业务分析

3.1.1.1财务报表相关科目变动分析表

单位:元 币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例(%)
营业收入351,323,234.89359,773,313.16-2.35
营业成本304,337,177.78291,711,675.544.33
销售费用9,299,084.758,640,013.927.63
管理费用38,668,597.8237,345,712.173.54
财务费用17,442,203.8417,222,463.581.28
经营活动产生的现金流量净额42,124,170.86-24,084,402.67 
投资活动产生的现金流量净额-141,852,909.48-101,823,374.51 
筹资活动产生的现金流量净额76,100,642.50416,528,418.04-81.73
研发支出8,287,804.769,411,783.59-11.94

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:本期经营活动产生的现金流量净额同比增加,主要是本期购买商品、接受劳务支付的现金同比减少所致。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:本期投资活动产生的现金流量净额同比减少,主要是上年同期收到老厂区拆迁补偿款所致。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:期末筹资活动产生的现金流量净额较上年同期减少,主要是上年同期非公开发行股票募集资金到账所致。

3.1.1.2其它

①公司利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

单位:元 币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例(%)
营业外收入3,285,024.8322,152,344.39-85.17

本期营业外收入较上年同期初减少85.17%,主要是上年确认土地拆迁补偿收益所致。

②公司前期各类融资、重大资产重组事项实施进度分析说明

①经中国证监会证监许可[2012]1327 号文核准,2013年1月23日,公司以非公开发行股票的方式向10名特定投资者发行了164,369,565股人民币普通股(A股)。本次发行股份的锁定期为自发行结束之日起12个月,该部分股份已于2014年2月7日上市流通。

②2014年6月19日,公司接到中国证监会证监许可[2014]601号文件,该文件核准公司向社会公开发行面值不超过2亿元的公司债券。截止报告期未,公司董事会正根据核准文件及股东大会的授权筹备本次公司债券的发行事宜。

③其他

1、资产、负债情况分析

单位:元 币种:人民币

项目名称本期期末数本期期末数占总资产的比例(%)上期期末数上期期末数占总资产的比例(%)本期期末金额较上期期末变动比例(%)
应收票据124,290,545.455.69209,039,202.6110.25-40.54
应收账款260,506,015.6711.93190,024,210.929.3237.09
预付账款80,243,832.313.6827,640,071.041.36190.32
其他流动资产18,104,132.030.8311,490,077.950.5657.56
在建工程274,112,629.7712.5614,406,063.370.711,802.76
其他非流动资产4,638,900.000.21130,021,607.006.38-96.43
短期借款420,100,000.0019.24287,590,000.0014.1146.08
应付票据67,758,776.283.1011,118,038.820.55509.45
预收账款8,493,471.140.393,400,110.200.17149.8
应交税费2,771,884.550.136,275,633.800.31-55.83

(1)期末应收票据较期初减少40.54%,主要是本期支付工程款及设备款所致。

(2)期末应收账款较期初增加37.09%,主要是货款尚未到期结算所致。

(3)期末预付账款较期初增加190.32%,主要本期预付材料款所致。

(4)期末其他流动资产较期初增加57.56%,主要是待抵扣进项税较期初增长所致。

(5)期末在建工程较期初增加,主要是募投项目转入所致。

(6)期末其他非流动资产较期初减少96.43%,主要是预付的工程款、设备款转入在建工程所致。

(7)期末短期借款较期初增加46.08%,主要是本期银行借款增加所致。

(8)期末应付票据较期初增加509.45%,主要是本期支付的存货金额增加所致。

(9)期末预收账款较期初增加149.80%,主要是本期预收货款所致。

(10)期末应交税费较期初减少55.83%,主要是应交所得税减少所致。

3.1.2 行业、产品或地区经营情况分析

3.1.2.1主营业务分行业、分产品情况

单位:元 币种:人民币

主营业务分行业情况
分行业营业收入营业成本毛利率(%)营业收入比上年增减(%)营业成本比上年增减(%)毛利率比上年增减(%)
电子元件制造业346,142,807.26302,775,510.3912.53-0.874.74减少4.68个百分点

主营业务分产品情况
分产品营业收入营业成本毛利率(%)营业收入比上年增减(%)营业成本比上年增减(%)毛利率比上年增减(%)
光膜46,574,794.9446,193,996.480.82-11.681.44减少12.82个百分点
镀膜27,944,963.8827,688,018.350.929.3827.15减少13.85个百分点
聚酯膜61,724,712.6954,863,749.8811.129.1612.99减少3.01个百分点
电容器152,545,335.83124,784,898.9418.200.902.70减少1.43个百分点
再生树脂14,654,391.236,861,228.5553.18-19.00-6.22减少6.38个百分点
晶体谐振器17,700,325.6718,538,188.56-4.7310.0216.22减少5.58个百分点
晶片23,055,182.5622,376,873.052.94-4.43-9.45增加5.38个百分点
其 他1,943,100.461,468,556.5824.42-60.10-60.64增加1.03个百分点

3.2.1.2 主营业务分地区情况

单位:元 币种:人民币

地区营业收入营业收入比上年增减(%)
国内269,170,348.56-2.57
国外76,972,458.705.56

3.1.3 核心竞争力分析

报告期内,公司核心竞争力未发生重要变化。

3.1.4 投资状况分析

3.1.4.1对外股权投资总体分析

单位:元 币种:人民币

被投资单位主要业务2014.6.302013.12.31变动数变动幅度%持股比例%
铜陵市富源小额贷款有限责任公司发放小额贷款10,000,000.0010,000,000.00  2.50
安徽火炬电子材料产品试验检测有限责任公司产品试验、检测1,675,889.111,792,578.12-116,689.01-6.5130.00
徽商银行股份有限公司金融5,060,752.745,060,752.74  0.07
合?计 16,736,641.8516,853,330.86-116,689.01  

(1) 持有其他上市公司股权情况

证券代码证券简称最初投资成本占该公司股权比例(%)期末账面价值报告期损益报告期所有者权益变动会计核算科目股份

来源

03698.HK徽商银行5,060,752.740.075,060,752.74长期股权投资购买
合计5,060,752.745,060,752.74

2004 年,经本公司第三届董事会第九次会议审议通过,本公司出资人民币1000 万元认购了徽商银行1000 万元股份,2008年,经本公司第四届董事会第二十四次会议审议通过,本公司将其中的500万股股权协议转让。截止目前,本公司尚持有徽商银行5,629,150股股份。徽商银行已于2013年11月13日在香港证券交易所挂牌上市。

(2)持有非上市金融企业股权情况

所持对象名称最初投资金额(元)期初持股比例(%)期末持股比例(%)期末账面价值(元)报告期损益(元)报告期所有者权益变动(元)会计核算科目股份来源
铜陵市富源小额贷款有限责任公司10,000,0002.52.510,000,0001,676,281.391,676,281.39长期股权投资购买
合计10,000,00010,000,0001,676,281.391,676,281.39

2010年,经本公司第五届董事会第十二次会议审议通过,本公司控股子公司---峰华电子投资1000 万元,参与设立了铜陵市富源小额贷款有限责任公司(详见2010年12月21日《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》)。

3.1.4.2非金融类公司委托理财及衍生品投资的情况

①委托理财情况

本报告期公司无委托理财事项。

②委托贷款情况

本报告期公司无委托贷款事项。

3.1.4.3 募集资金使用情况

①募集资金总体使用情况

单位:万元 币种:人民币

募集年份募集方式募集资金总额本报告期已使用募集资金总额已累计使用募集资金总额尚未使用募集资金总额尚未使用募集资金用途及去向
2013非公开发行71,711.5010,131.4848,416.9723,466.57存于公司募集资金专户
合计71,711.5010,131.4848,416.9723,466.57

经中国证监会证监许可[2012] 1327号文核准,公司于2013年1月23日以非公开发行股票的方式向10名特定投资者发行了164,369,565股人民币普通股(A股)。根据华普天健出具的《验资报告》(验字[2013]0345号),本次发行募集资金总额为756,099,999.00元,扣除发行费用38,984,999.95元后,募集资金净额为717,114,999.05元。本公司对募集资金设立了专用账户进行管理,专款专用。

2014年3月25日,经公司第六届董事会第十八次会议和第六届监事会第九次会议审议通过,公司将项目闲置募集资金中不超过2.9亿元的资金暂时补充流动资金,期限为12个月。

截止2014年6月30日,公司共累计使用募集资金48,416.97万元,其中投入募集资金项目23,716.97万元,募集资金补充流动资金24,700万元,尚未使用募集资金余额为23,466.57万元(含利息收入172.04万元)。公司募集资金专户余额为23,466.57万元(含利息收入172.04万元)。

②募集资金承诺项目使用情况

单位:万元 币种:人民币

承诺项目名称是否变更项目募集资金拟投入金额募集资金本报告期投入金额募集资金累计实际投入金额是否符合计划进度项目进度预计收益产生收益情况是否符合预计收益未达到计划进度和收益说明
新能源用薄膜材料技改项目42,7547,449.6515,699.88建设期11,917建设期
智能电网用新型薄膜材料技改项目32,8562,681.838,017.09建设期7,537建设期
合计75,61010,131.4823,716.9719,454

智能电网用新型薄膜材料技改项目的首条生产线已于8月下旬完成设备安装调试,投料联动一次性试车成功。新能源用新型薄膜材料项目的首条生产线也正在进行设备安装,预计今年十月份可投料试车。本着谨慎性的原则,公司将根据以上两条生产线投产后的市场情况,再行决定后续投资的实施进度。

3.1.4.4主要子公司、参股公司分析

序号名 称主要产品或服务注册资本权益比率(%)总资产(万元)净资产(万元)净利润(万元)
温州铜峰金属化薄膜及相关电子材料的生产和销售3,500万元95.7110,395.494,393.42-40.55
铜爱电子生产销售电容器用聚酯薄膜及其他电子材料2,020万美元75.0035,147.9917,222.8699.00
铜峰电容器交流电容器、直流电容器、电力电容器、特种电容器研究、开发、生产、销售、加工服务及科技成果转让10,800万元99.9122,526.1011,206.12212.81
铜峰世贸自营和代理各类商品和技术的进出口贸易业务及电子化工等进口、加工、补偿贸易1,000万元100.0010,166.26-215.48-449.86
三科电子系列石英晶体频率片、石英晶体加工专业设备、石英晶体元器件、电子元器件的生产销售5,800万元99.966,015.743,889.19-247.84
峰华电子石英晶体频率器件开发、生产销售,电子器件的开发、生产、销售5,000万元98.769,043.854,475.40-123.68
铜陵市富源小额贷款有限责任公司发放小额贷款、保险代理、信托代理、票据贴现、资产转让等。40,000万元2.5046,624.0044,621.002,394.00
安徽火炬电子材料产品试验检测有限责任公司电子材料产品试验、检测等服务300万元30.00598.00559.00-38.00

3.1.4.5 非募集资金项目情况

单位:万元 币种:人民币

项目名称项目金额项目进度本报告期

投入金额

累计实际

投入金额

项目收益情况
薄膜生产线搬迁改造项目10,650建设期810.79810.79建设期
合计10,650810.79810.79

2013年12月,经公司第六届董事会第十四次会议审议通过,公司计划投资10650万元对老厂区的两条聚丙烯薄膜生产线进行搬迁改造(详见2013年12 月4 日《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》、《证券时报》及上海证券交易所网站公告),以上搬迁改造项目尚在实施。

3.2 利润分配或资本公积金转增预案

3.2.1 告期实施的利润分配方案的执行或调整情况

经公司2013年度股东大会审议通过,公司2013年度利润分配方案为:以公司总股本564,369,565股为基数,向全体股东每10股派发现金红利0.10元(含税),共计派发现金总额5,643,695.65元,本年度公积金不转增股本。

公司已于2014年6月21日刊登分红派息实施公告,派发股息的股权登记日为2014年6月26日,除息日为2014年6月27日,现金红利发放日为2014年6月27日。以上利润分配方案已按期实施完毕。

3.3 其他披露事项

3.3.1、董事会、监事会对会计师事务所“非标准审计报告”的说明

√ 不适用

四、涉及财务报告的相关事项

4.1 本报告期无会计政策、会计估计和核算方法的变更。

4.2 本报告期内无发生重大会计差错更正需追溯重述的。

4.3 与最近一期年度报告相比,合并范围未发生变化。

董事长:王晓云

安徽铜峰电子股份有限公司

2014年8月28日

    

    

证券代码:600237 证券简称:铜峰电子 编号:临2014-024

安徽铜峰电子股份有限公司

第六届董事会第二十一次会议决议公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

一、董事会会议召开情况

1、本次董事会会议的召开符合《中华人民共和国公司法》和《公司章程》的有关规定。

2、本次董事会会议于2014年8月15日以书面和传真方式向公司全体董事发出会议通知和会议文件。

3、本次董事会会议于2014年8月26日以通讯表决方式召开。

4、本次董事会会议应参加表决董事7人,实际参加表决董事7人。

二、董事会会议审议情况

1、审议通过关于计提资产减值准备的议案;

2014年1至6月,公司针对各项减值的资产计提了相应的减值准备,共计计提了477.88万元。其中,坏账准备计提411.78万元;存货跌价准备计提66.10万元。

本议案同意7票,反对0票,弃权0票。

2、审议通过公司2014年半年度报告及摘要;

本议案同意7票,反对0票,弃权0票。

3、审议通过公司2014年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告;

本议案同意7票,反对0票,弃权0票。

该议案详细内容见本公司2014年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告。

4、审议通过关于设立子公司投资建设超级电容器及模组项目的议案;

本议案同意7票,反对0票,弃权0票。

该议案详细内容见本公司关于设立子公司投资建设超级电容器及模组项目的公告。

特此公告!

安徽铜峰电子股份有限公司董事会

2014年8月28日

    

    

证券代码:600237 证券简称:铜峰电子 编号:临2014-025

安徽铜峰电子股份有限公司

第六届监事会第十二次会议决议公告

本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

一、监事会会议召开情况

1、本次监事会会议的召开符合《中华人民共和国公司法》和《公司章程》的有关规定。

2、本次监事会会议于2014年8月15日以书面方式向公司全体监事发出会议通知和会议文件。

3、本次监事会会议于2014年8月26日在安徽铜陵经济技术开发区铜峰工业园公司办公楼会议室以现场方式召开。

4、本次监事会会议应出席监事3人,实际出席监事3人。

5、本次监事会会议由监事会主席王守信先生主持。

二、监事会会议审议情况

1、审议通过关于计提资产减值准备的议案;

本议案同意3票,反对0票,弃权0票。

2、审议通过公司2014年半年度报告及摘要;

监事会一致认为:

(1)公司2014年半年度报告及摘要的编制和审议程序符合法律、法规、公司章程和公司内部管理制度的各项规定。

(2)公司2014年半年度报告及摘要内容和格式符合中国证券监督管理委员会及上海证券交易所的各项规定,所包含的信息能够从各方面真实地反映出公司2014年上半年度的经营管理和财务状况等事项。

(3)在公司监事会提出本意见之前,未发现参与2014年半年度报告编制和审议的人员有违反保密规定的行为。

本议案同意3票,反对0票,弃权0票。

3、审议通过公司2014年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告。

本议案同意3票,反对0票,弃权0票。

特此公告!

安徽铜峰电子股份有限公司监事会

2014年8月28日

    

    

证券代码:600237 证券简称:铜峰电子 编号:临2014-026

安徽铜峰电子股份有限公司2014年半年度

募集资金存放与实际使用情况的专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示:

●公司募集资金存放符合公司规定

●公司募集资金使用进度:智能电网用新型薄膜材料技改项目的首条生产线已于8月下旬投料联动一次性试车成功,新能源用新型薄膜材料项目的首条生产线预计今年十月份可投料试车。本着谨慎性的原则,公司将根据以上两条生产线投产后的市场情况,再行决定后续投资的实施进度。

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会证监许可[2012]1327号文核准,安徽铜峰电子股份有限公司(以下简称“公司”)于2013年1月23日以非公开发行股票的方式向10名特定投资者发行了164,369,565股人民币普通股(A股)。根据华普天健会计师事务所(北京)有限公司出具的《验资报告》(验字[2013]0345号),本次发行共计募集货币资金人民币756,099,999.00元,扣除与发行有关的费用人民币38,984,999.95元,公司实际募集资金净额为人民币717,114,999.05元,以上募集资金已于2013年1月29日划入公司募集资金专项账户(以上详见2013年2月2日在公司指定信息披露报刊和上海证券交易所网站公告)。

截止2014年6月30日,公司募集资金使用情况如下:

(1)补充公司流动资金

募集资金到帐后,为提高资金的使用效率,降低公司财务费用,2013年3月8日,经公司2013年第一次临时股东大会审议通过,公司决定将闲置募集资金中不超过3.5亿元的资金暂时借出,用于补充流动资金,期限一年。截止2014年3月6日,公司已按承诺将实际用于暂时补充流动资金的3.5亿元募集资金全部归还至募集资金专用账户(以上详见公司2013年2月21日、3月9日以及2014年3月8日在指定信息披露报刊和上海证券交易所网站的公告)。

2014年3月25日,经公司第六届董事会第十八次会议、第六届监事会第九次会议审议通过,公司决定使用不超过2.9亿元的闲置募集资金暂时补充流动资金,使用期限自董事会审议通过之日起计算不超过12个月(详见公司2014年3月26日在指定信息披露报刊和上海证券交易所网站公告)。

(2)投入募集资金项目

公司直接投入募集资金项目新能源用薄膜材料技改项目和智能电网用新型薄膜材料技改项目资金23,716.97万元。

截止2014年6月30日,公司共累计使用募集资金48,416.97万元,其中募集资金补充流动资金24,700万元,尚未使用募集资金余额为23,466.57万元(含利息收入172.04万元),公司募集资金专户余额为23,466.57万元(含利息收入172.04万元)。

二、募集资金管理情况

为规范本公司募集资金的管理和使用,保护投资者的合法,本公司根据中国证监会发布的《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》及上海证券交易所《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法(2013年修订)》等相关法律、法规的有关规定,报告期内,公司结合实际情况,修订了《募集资金管理制度》,对募集资金的存储、使用、监督等做出了明确的规定,在制度上保证了募集资金的规范使用。

2013年2月25日,公司分别与交通银行股份有限公司铜陵分行、中国工商银行股份有限公司铜陵分行、中国农业银行股份有限公司铜陵开发区支行、中国民生银行股份有限公司杭州分行、兴业银行股份有限公司合肥徽州路支行及保荐人国信证券股份有限公司签订了《募集资金专户存储三方监管协议》(详见2013年2月27日在公司指定信息披露报刊和上海证券交易所网站)。截止2014年6月30日,协议各方均按照《募集资金专户存储三方监管协议》的规定履行了相关职责。

截止2014年6月30日,募集资金存储情况如下:

单位:万元

账户名称银行名称银行账号期末余额
安徽铜峰电子股份有限公司交通银行股份有限公司铜陵分行3462620000180100132121,775.88
安徽铜峰电子股份有限公司中国工商银行股份有限公司铜陵分行13080270392000695357,348.60
安徽铜峰电子股份有限公司中国农业银行股份有限公司铜陵开发区支行12643001040009715614.07
安徽铜峰电子股份有限公司中国民生银行股份有限公司杭州分行07010141600072323,672.88
安徽铜峰电子股份有限公司兴业银行股份有限公司合肥徽州路支行49903010010085888810,055.14
合 计23,466.57

三、本报告期募集资金的实际使用情况

报告期内,募集资金的实际使用情况详见附件1

四、变更募投项目的资金使用情况

报告期内,公司未发生变更募投项目情况。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金,并对募集资金使用情况及时进行了披露,不存在募集资金使用及管理的违规情形。

特此公告!

安徽铜峰电子股份有限公司董事会

2014年8月28日

附表1:

募集资金使用情况对照表

单位:万元

募集资金总额71,711.50本期投入募集资金总额10,131
变更用途的募集资金总额已累计投入募集资金总额23,717
变更用途的募集资金总额比例
承诺投资项目已变更项目,含部分变更(如有)募集资金承诺投资总额调整后投资总额截至期末承诺投入金额(1)本年度投入金额截至期末累计投入金额(2)截至期末累计投入金额与承诺投入金额的差额(3)=(2)-(1)截至期末投入进度(%)(4)=(2)/(1)项目达到预定可使用状态日期本年度实现的效益是否达到预计效益项目可行性是否发生重大变化
新能源用薄膜材料技改项目42,75442,754未做分期承诺7,44915,70036.722014年8月
智能电网用新型薄膜材料技改项目32,85632,856未做分期承诺2,6828,01724.402014年8月
合计75,61075,61010,13123,717
未达到计划进度原因(分具体募投项目)智能电网用新型薄膜材料技改项目的首条生产线已于8月下旬完成设备安装调试,投料联动一次性试车成功。新能源用新型薄膜材料项目的首条生产线也正在进行设备安装,预计今年十月份可投料试车。本着谨慎性的原则,公司将根据以上两条生产线投产后的市场情况,再行决定后续投资的实施进度。
项目可行性发生重大变化的情况说明
募集资金投资项目先期投入及置换情况
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况经公司第六届董事会第十八次会议、第六届监事会第九次会议审议通过,公司决定使用不超过2.9亿元的闲置募集资金暂时补充流动资金,使用期限自董事会审议通过之日起计算不超过12个月(详见公司2014年3月26日在指定信息披露报刊和上海证券交易所网站公告)。
募集资金结余的金额及形成原因
募集资金其他使用情况

    

    

证券代码:600237 证券简称:铜峰电子 编号:临2014-027

安徽铜峰电子股份有限公司关于设立子公司投资建设超级电容器及模组项目的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示:

● 投资标的名称:设立子公司投资建设超级电容器及模组项目

● 投资金额:项目总投资5600万元

一、投资项目概述

本公司拟在合肥设立全资子公司,投资建设超级电容器及模组项目。该公司注册资本拟为3000万元(公司名称及注册资本以工商登记为准)。项目拟在合肥经济技术开发区内新征土地50亩,新建厂房一栋,购置关键设备,同时配建必要的公用辅助工程。项目总投资5600万元,建设期两年,项目建成后预计年销售收入9200万元。

2014年8月15日,公司以书面和传真方式向全体董事发出第六届董事会第二十一次会议通知和会议文件,并于2014年8月26日以通讯表决方式召开,会议应参加表决董事7人,实际表决董事7人。会议以7票赞成、0票反对、0票弃权,审议通过关于设立子公司投资建设超级电容器及模组项目的议案。

本次设立子公司投资项目事项不涉及关联交易,也不属于重大资产重组事项。

二、项目介绍

超级电容器是一种新型储能器件,具有超大电容量,超强的荷电保持能力,其充电迅速,使用便捷,无污染,在新能源汽车、计算机、通信、电力、航空、航天、国防等领域具有广阔的应用前景。

超级电容器自面市以来,在新能源、消费电子、工业电子、交通运输领域有着巨大的应用价值和市场潜力,全球需求量快速增长,已成为电源电池领域内新的产业亮点而被世界各国广泛关注。由于大功率超级电容器在电动汽车、太阳能装置、重型机械等领域的应用,许多发达国家都已将超级电容器项目作为国家重点研究和开发项目,超级电容器市场正呈现出前所未有的蓬勃景象。

三、投资项目的目的和对本公司的影响

本项目符合国家产业政策,项目的实施对于促进电子元器件行业技术进步、科技创新和传统产业转型升级意义重大。项目建成后,可进一步优化公司的产品结构,扩大利润空间,巩固公司在电容器薄膜行业的市场地位。

四、投资项目风险性分析

1、市场竞争风险

目前美国、日本等国家在超级电容器产业化方面处于领先地位,国内一些公司也积极涉足这一产业,未来市场竞争将会更加激烈。

2、市场推广的风险

超级电容器应用价值已逐步被市场了解和认可,企业如何针对不同行业的应用需求,开发出适用不同应用领域的产品并进行市场推广,是未来市场竞争中的着力点。

针对以上风险,公司将凭借多年来在电容器相关领域累积的研发经验和技术力量,加大对超级电容器产品的科技投入,提高产品技术开发能力和应用能力,积极做好市场开拓。

特此公告!

安徽铜峰电子股份有限公司

董事会

2014年8月28日

发表评论:

财苑热评:

   第A001版:头 版(今日368版)
   第A002版:要 闻
   第A003版:评 论
   第A004版:环 球
   第A005版:机 构
   第A006版:机 构
   第A007版:深 港
   第A008版:基 金
   第A009版:公 司
   第A010版:公 司
   第A011版:数 据
   第A012版:公 司
   第A013版:市 场
   第A014版:动 向
   第A015版:期 货
   第A016版:聚焦并购重组新玩法
   第A017版:信息披露
   第A018版:数 据
   第A019版:信息披露
   第A020版:信息披露
   第B001版:B叠头版:信息披露
   第B002版:行 情
   第B003版:行 情
   第B004版:信息披露
   第B005版:信息披露
   第B006版:信息披露
   第B007版:信息披露
   第B008版:信息披露
   第B009版:信息披露
   第B010版:信息披露
   第B011版:信息披露
   第B012版:信息披露
   第B013版:信息披露
   第B014版:信息披露
   第B015版:信息披露
   第B016版:信息披露
   第B017版:信息披露
   第B018版:信息披露
   第B019版:信息披露
   第B020版:信息披露
   第B021版:信息披露
   第B022版:信息披露
   第B023版:信息披露
   第B024版:信息披露
   第B025版:信息披露
   第B026版:信息披露
   第B027版:信息披露
   第B028版:信息披露
   第B029版:信息披露
   第B030版:信息披露
   第B031版:信息披露
   第B032版:信息披露
   第B033版:信息披露
   第B034版:信息披露
   第B035版:信息披露
   第B036版:信息披露
   第B037版:信息披露
   第B038版:信息披露
   第B039版:信息披露
   第B040版:信息披露
   第B041版:信息披露
   第B042版:信息披露
   第B043版:信息披露
   第B044版:信息披露
   第B045版:信息披露
   第B046版:信息披露
   第B047版:信息披露
   第B048版:信息披露
   第B049版:信息披露
   第B050版:信息披露
   第B051版:信息披露
   第B052版:信息披露
   第B053版:信息披露
   第B054版:信息披露
   第B055版:信息披露
   第B056版:信息披露
   第B057版:信息披露
   第B058版:信息披露
   第B059版:信息披露
   第B060版:信息披露
   第B061版:信息披露
   第B062版:信息披露
   第B063版:信息披露
   第B064版:信息披露
   第B065版:信息披露
   第B066版:信息披露
   第B067版:信息披露
   第B068版:信息披露
   第B069版:信息披露
   第B070版:信息披露
   第B071版:信息披露
   第B072版:信息披露
   第B073版:信息披露
   第B074版:信息披露
   第B075版:信息披露
   第B076版:信息披露
   第B077版:信息披露
   第B078版:信息披露
   第B079版:信息披露
   第B080版:信息披露
   第B081版:信息披露
   第B082版:信息披露
   第B083版:信息披露
   第B084版:信息披露
   第B085版:信息披露
   第B086版:信息披露
   第B087版:信息披露
   第B088版:信息披露
   第B089版:信息披露
   第B090版:信息披露
   第B091版:信息披露
   第B092版:信息披露
   第B093版:信息披露
   第B094版:信息披露
   第B095版:信息披露
   第B096版:信息披露
   第B097版:信息披露
   第B098版:信息披露
   第B099版:信息披露
   第B100版:信息披露
   第B101版:信息披露
   第B102版:信息披露
   第B103版:信息披露
   第B104版:信息披露
   第B105版:信息披露
   第B106版:信息披露
   第B107版:信息披露
   第B108版:信息披露
   第B109版:信息披露
   第B110版:信息披露
   第B111版:信息披露
   第B112版:信息披露
   第B113版:信息披露
   第B114版:信息披露
   第B115版:信息披露
   第B116版:信息披露
   第B117版:信息披露
   第B118版:信息披露
   第B119版:信息披露
   第B120版:信息披露
   第B121版:信息披露
   第B122版:信息披露
   第B123版:信息披露
   第B124版:信息披露
   第B125版:信息披露
   第B126版:信息披露
   第B127版:信息披露
   第B128版:信息披露
   第B129版:信息披露
   第B130版:信息披露
   第B131版:信息披露
   第B132版:信息披露
   第B133版:信息披露
   第B134版:信息披露
   第B135版:信息披露
   第B136版:信息披露
   第B137版:信息披露
   第B138版:信息披露
   第B139版:信息披露
   第B140版:信息披露
   第B141版:信息披露
   第B142版:信息披露
   第B143版:信息披露
   第B144版:信息披露
   第B145版:信息披露
   第B146版:信息披露
   第B147版:信息披露
   第B148版:信息披露
   第B149版:信息披露
   第B150版:信息披露
   第B151版:信息披露
   第B152版:信息披露
   第B153版:信息披露
   第B154版:信息披露
   第B155版:信息披露
   第B156版:信息披露
   第B157版:信息披露
   第B158版:信息披露
   第B159版:信息披露
   第B160版:信息披露
   第B161版:信息披露
   第B162版:信息披露
   第B163版:信息披露
   第B164版:信息披露
   第B165版:信息披露
   第B166版:信息披露
   第B167版:信息披露
   第B168版:信息披露
   第B169版:信息披露
   第B170版:信息披露
   第B171版:信息披露
   第B172版:信息披露
   第B173版:信息披露
   第B174版:信息披露
   第B175版:信息披露
   第B176版:信息披露
   第B177版:信息披露
   第B178版:信息披露
   第B179版:信息披露
   第B180版:信息披露
   第B181版:信息披露
   第B182版:信息披露
   第B183版:信息披露
   第B184版:信息披露
   第B185版:信息披露
   第B186版:信息披露
   第B187版:信息披露
   第B188版:信息披露
   第B189版:信息披露
   第B190版:信息披露
   第B191版:信息披露
   第B192版:信息披露
   第B193版:信息披露
   第B194版:信息披露
   第B195版:信息披露
   第B196版:信息披露
   第B197版:信息披露
   第B198版:信息披露
   第B199版:信息披露
   第B200版:信息披露
   第B201版:信息披露
   第B202版:信息披露
   第B203版:信息披露
   第B204版:信息披露
   第B205版:信息披露
   第B206版:信息披露
   第B207版:信息披露
   第B208版:信息披露
   第B209版:信息披露
   第B210版:信息披露
   第B211版:信息披露
   第B212版:信息披露
   第B213版:信息披露
   第B214版:信息披露
   第B215版:信息披露
   第B216版:信息披露
   第B217版:信息披露
   第B218版:信息披露
   第B219版:信息披露
   第B220版:信息披露
   第B221版:信息披露
   第B222版:信息披露
   第B223版:信息披露
   第B224版:信息披露
   第B225版:信息披露
   第B226版:信息披露
   第B227版:信息披露
   第B228版:信息披露
   第B229版:信息披露
   第B230版:信息披露
   第B231版:信息披露
   第B232版:信息披露
   第B233版:信息披露
   第B234版:信息披露
   第B235版:信息披露
   第B236版:信息披露
   第B237版:信息披露
   第B238版:信息披露
   第B239版:信息披露
   第B240版:信息披露
   第B241版:信息披露
   第B242版:信息披露
   第B243版:信息披露
   第B244版:信息披露
   第B245版:信息披露
   第B246版:信息披露
   第B247版:信息披露
   第B248版:信息披露
   第B249版:信息披露
   第B250版:信息披露
   第B251版:信息披露
   第B252版:信息披露
   第B253版:信息披露
   第B254版:信息披露
   第B255版:信息披露
   第B256版:信息披露
   第B257版:信息披露
   第B258版:信息披露
   第B259版:信息披露
   第B260版:信息披露
   第B261版:信息披露
   第B262版:信息披露
   第B263版:信息披露
   第B264版:信息披露
   第B265版:信息披露
   第B266版:信息披露
   第B267版:信息披露
   第B268版:信息披露
   第B269版:信息披露
   第B270版:信息披露
   第B271版:信息披露
   第B272版:信息披露
   第B273版:信息披露
   第B274版:信息披露
   第B275版:信息披露
   第B276版:信息披露
   第B277版:信息披露
   第B278版:信息披露
   第B279版:信息披露
   第B280版:信息披露
天津普林电路股份有限公司2014半年度报告摘要
安徽铜峰电子股份有限公司2014半年度报告摘要

2014-08-28

信息披露