证券时报多媒体数字报

  2014年，我国集成电路行业利好不断，6月《国家集成电路产业发展推进纲要》出台、国家集成电路产业投资基金得以设立，意味着国家将从战略层面加速对集成电路产业产能水平提升、兼并重组进程，从而形成良性自我发展的能力，尤其是要改善中国芯长期受制于人的局面。国家大力发展集成电路行业已经上升为国家意志，国内集成电路行业将有望迎来跨越式发展。

  彭博社近期数据显示，在过去十八个月来，中资企业已斥资近50亿美元参与5项与芯片业有关的重大收购活动，且以上收购活动大都获得政府融资。麦肯锡预测，未来5至10年，为助力国内市场发展并帮助私企在国内外开展收购，中国方面将提供高达1万亿元的融资，中资企业正在成为芯片行业收购的主角。

  近日从事主控芯片设计的上市公司盈方微(000670)公告其将定向增发，募集不超过23亿元人民币用于深化与拓展主营业务，公司希望凭借在集成电路设计领域技术与市场优势，通过提升软件开发和系统集成能力，具备整合终端应用的整体解决方案提供能力，实现业务向下游移动互联网和物联网领域延伸和扩展，在移动智能终端、智慧家庭、智能影像、智能家居和车联网等重点应用方面取得突破。同时，公司将利用在此过程中积累的硬件及数据资源，搭建云计算服务平台，为客户提供全方位的服务。

  公司应势而动

  顺应发展大潮

  智能化大势所趋，技术与资本结合方是王道

  IC芯片设计行业已被列为我国信息技术行业着力发展的重点方向。随着中国大陆全球消费电子产品制造基地地位的确立、主流客户群的建立与巩固、产业链相关技术的逐步成熟，全球集成电路设计产业呈现了向中国转移的明显趋势。

  智能化已经在社会生活的各个层面加速渗透，其中移动智能终端产业逐步进入成熟发展期、物联网已经处于起步阶段，而云计算作为一种在网络数据服务中逐渐发挥基础性作用的信息处理方式，备受集成电路设计企业关注。

  国内集成电路产业整合和联盟趋势持续加速，在国家资本的介入下，产业内部并购与整合进入新时代。国内集成电路产业相对分散且规模较小的业态将改变，行业领先企业有望进入长期加速增长的通道中来。

  因此对于兼具技术密集型和资金密集型的集成电路设计行业而言，中国主控芯片设计公司必须加快技术与资本的融合，加快对产业的横向、垂直整合，才能在下一波的快速增长中博得先机。

  定向增发助力公司转型升级

  公司本次非公开发行定价为11.23元，股数不超过2.05亿股，募集资金不超过23亿元。发行对象为陈志成、申万菱信、国华人寿及旭源投资，其中公司实际控制人陈志成先生本次认购6233万股。本次非公开发行后，所有发行对象认购的本次股份3年内不得转让。

  公司透过本次募集资金，将获得未来2-3年内的发展资金，从而助力公司实现从集成电路设计与软件服务提供商向具备芯片设计、软件开发和系统集成整体解决方案能力，面向移动互联网、物联网和云计算服务多领域应用垂直产业平台的转变。

  公司的大格局、大平台

  成就大未来

  当今企业的竞争，更多的是生态圈与平台的竞争，集成电路产业概莫能外。随着应对现在及未来终端消费者需求的变化，进行垂直一体化资源整合、为客户提供整体解决方案已经成为主控芯片设计企业转型升级的主要路径。

  大格局洞察大未来

  现今的时代是智能化的时代、是移动互联的时代、是软硬件结合的时代，企业间需要紧密合作、加强资源整合以加快业务转型来积极应对智能化时代带来的挑战、把握好将来的发展方向。

  公司在发展过程中，与ARM公司、Synopsys公司等知名IP核及EDA工具供应商以及创意电子、台积电等世界级的晶圆代工、封装及测试企业建立了紧密的合作伙伴关系，具有较强产业链协同优势。

  结合公司现状和对未来市场的预判，针对包括移动智能终端、智慧家庭、智能影像、智能家居、车联网在内的移动互联网和物联网等领域应用开发的公司和云计算服务公司是重点整合方向。以智能家居为例，2014年市场规模预计286亿元，2020年有望突破3000亿元，而智慧家庭、车联网均是千亿级市场规模，且成长性甚好。以上领域无论是未来的成长性之高，还是绝对规模之大，都足以让公司获得极高的成长性。

  而且就集成电路设计产业态势而言，经过多年发展，国内行业规范程度较高，

  技术积累已达一定水平，出现了一批在移动互联网、物联网和云计算领域具有较高芯片设计和应用开发能力的企业。因此未来随着公司产业平台的搭建和完善，对垂直产业链条的打通，将有越来越多的特色企业参与这个平台的发展，并产生协同和聚集效应，实现平台企业和参与企业的双赢。

  在公司进入领域有获得高成长预期下，公司的技术储备、资本实力和市场开拓等方面又如何呢？

  大平台才有大未来

  当前，以移动互联网、物联网、云计算等为代表的新一代信息通信技术进步与模式创新活跃，整体发展势头迅猛，互相渗透联系紧密，为我国集成电路设计产业的不断升级进步创造了强大推动力。

  终端用户对软硬件体验和感受要求越来越高，亟须传统主控芯片企业在大力提升芯片硬件水平的同时，也更加注重配套软件的研发和优化，从而使得软件能更好地与芯片功能相适应，从而有效满足用户需求。

  公司作为国内较早专业从事智能产品处理器研发和销售的芯片设计企业，对市场一直保持着敏锐的判断，这一趋势的来临给予公司一次重大的市场机会。

  从芯片整合来讲，主控芯片作为智能终端的核心技术单元，起到运算和控制的作用，是协调主板上其他配套芯片的渠道和桥梁，在芯片层面具有核心地位，具备整合其他配套芯片的天然优势。

  在应用层面来说，与芯片相关的软件开发主要包括操作系统，底层软件、驱动程序、中间件软件、第三方软件以及应用程序的开发与优化。其中，公司在底层软件、驱动程序和中间件软件的开发与优化领域具有较强的技术积累，形成自主研发能力。

  公司作为业内领先的系统级集成电路设计企业，未来将针对移动互联网、物联网、云计算服务领域的多项应用，依托芯片设计优势，进一步形成操作系统和应用程序的自主开发能力，加快向整体解决方案提供商的转型。公司以主控芯片设计及相关软件开发为基础向其他功能芯片设计与软件开发及系统集成延展具有较强技术可行性。

  图表1：盈方微垂直一体化产业平台

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  来源：怀新投资

  公司突出的技术实力、对市场的深刻理解、上市公司的平台优势以及良好的外部环境为公司通过研发投入和产业整合打造垂直一体化的产业平台创造了有利条件，而公司未来在研发和整合等方面的投入有助于公司打造垂直一体化的产业平台。

  募集资金到位后，公司的资金需求将得到较大程度的满足，并结合更加有效的业务模式产生更高的边际效应，预计在未来2-3年内公司将有望成为领先的芯片设计、软件开发和系统集成的整体解决方案提供商。（CIS）