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中科英华高技术股份有限公司公告(系列) 2015-01-31 来源:证券时报网 作者:
股票代码:600110 股票简称:中科英华 编号:临2015-003 中科英华高技术股份有限公司 第七届董事会第四十次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 中科英华高技术股份有限公司于2015年1月25日发出了关于召开公司第七届董事会第四十次会议的通知,2015年1月30日会议以通讯表决方式召开,应出席董事9人,实际出席董事9人,公司监事列席会议。会议的召开符合《公司法》及《公司章程》的有关规定,所做决议合法有效。 会议审议通过如下事项: 会议以9票赞成,0票反对,0票弃权的表决结果审议通过了《关于公司全资子公司联合铜箔拟向中国银行惠州分行申请银行综合授信并由公司提供担保的议案》 董事会同意公司全资子公司联合铜箔(惠州)有限公司向中国银行惠州分行申请3,000万元人民币综合授信,期限1年,并由公司为其提供担保。本次融资及担保事项属于公司2013年年度股东大会授权范围内。详见公司担保公告临2015-004。 特此公告。 中科英华高技术股份有限公司董事会 2015年1月31日
股票代码:600110 股票简称:中科英华 编号:临2015-004 中科英华高技术股份有限公司 担保公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示: ● 被担保人:联合铜箔(惠州)有限公司 ● 本次担保金额:共计3,000万元人民币 ● 对外担保累计数量:人民币 18.16亿元,美金 1,315万元(含本次担保) ● 本次担保无反担保:无 ● 对外担保逾期的累计数量:无 一、 公司担保情况概述 中科英华高技术股份有限公司(以下简称“公司”)于2015年1月30日召开了公司第七届董事会第四十次会议,会议审议通过了《关于公司全资子公司联合铜箔拟向中国银行惠州分行申请银行综合授信并由公司提供担保的议案》,董事会同意公司全资子公司联合铜箔(惠州)有限公司向中国银行惠州分行申请3,000万元人民币综合授信,期限1年,并由公司为其提供担保。本次融资及担保事项属于公司2013年年度股东大会授权范围内。 二、被担保人基本情况介绍 联合铜箔(惠州)有限公司为公司全资子公司,注册资本6,500万美元,经营范围:生产经营线路板所用之不同规格的电解铜箔,成套铜箔工业生产的专用设备和成套技术,LED节能照明产品、数位电子产品的研制、生产、销售。产品在国内外市场销售。截至2013年12月31日,联合铜箔(惠州)有限公司总资产8.69亿元人民币,净资产4.83亿元人民币,净利润为0.07亿元人民币(经审计),资产负债率为44.42%。截至2014年9月30日,联合铜箔(惠州)有限公司总资产 18.9亿元人民币,净资产5.5 亿元人民币,净利润为0.42 亿元人民币(未经审计),资产负债率为71 %。 三、担保协议主要内容 本次公司为全资子公司联合铜箔(惠州)有限公司申请银行综合授信提供担保事项相关协议尚未签署。 四、董事会意见 公司于2015年1月15日召开了第七届董事会第四十次会议,与会董事一致认为:公司全资子公司联合铜箔(惠州)有限公司的经营状况及资信状况良好,公司本次为其申请银行综合授信提供担保不存在较大风险。本次融资及担保事项属于公司2013年年度股东大会授权范围内,详见公司公告临2014-036。
五、对外担保情况 本次担保金额共计3,000万元人民币。公司对外担保累计数量18.16亿元人民币,1,315万美元(含本次担保),全部为公司全资或控股子公司,占经审计的公司最近一期净资产的 95.15%,截至本次董事会召开日的公司资产负债率为 71.3 %。公司无逾期未归还的贷款。 六、上网公告附件 1、联合铜箔(惠州)有限公司营业执照复印件和最近一期的财务报表。 2、公司第七届董事会第四十次会议决议。 特此公告。 中科英华高技术股份有限公司 董事会 2015年1月31日 本版导读:
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