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晶圆代工龙头扩产 关键工艺有望实现量产

2015-04-15 来源:证券时报网 作者:阮润生

  证券时报记者 阮润生

  北美半导体设备制造商BB值显示,进入2015年以来全球半导体行业景气度高企,而国内产业链龙头公司纷纷加码扩产。近日多位业内人士向证券时报记者表示,国内晶圆代工龙头中芯国际(00981.HK)目标在今年第二季度实现28纳米关键工艺制程的量产,第三季度出货产生收益,这将弥补国内半导体产业链的软肋,对IC行业具有战略意义。

  中芯国际与美国高通于2014年12月宣布研制出28纳米骁龙处理器。据介绍,目前国内芯片制造落后于国际主流工艺,国际巨头Intel、三星、台积电等28纳米工艺已经成熟,并开始研发16纳米、14纳米。

  兴业证券分析师秦媛媛在研报称,晶圆代工作为半导体产业的核心环节,尚是国内半导体产业薄弱环节。而28nm 是晶圆代工领域最热门的工艺,一直供不应求。不论是从经济性角度来看,还是从产业链各环节厂商的角度出发,28nm 都具备显著的竞争优势,可望实现更长的生命周期,能量产将对产业战略意义重大。

  年报显示,截至去年四季度,中芯国际收益为19.7亿美元,净利润达到1.5亿美元,毛利率增至24.5%,达到9年以来最高水平。按照规划,2015年公司产能目标增长约7%。

  工信部数据显示,2014年我国集成电路产业内销增长突出,产值达到1011亿元,同比增长9.9%,内销比例也比上年提高0.4%。随着国内海思、展讯、大唐、锐迪科等IC设计企业实力稳步提升,对于晶圆代工巨头,来自国内市场的收益也日趋增长。华虹半导体去年国内客户收益贡献比重突破一半,中芯国际相应收益也增长至43.3%,并加强了区域布局,去年年底在深圳建成华南首条8英寸晶圆生产线。

  据了解,珠三角地区集成电路产值约占全国1/3,深圳集成电路设计公司多达200多家,但地区长期缺乏芯片制造产业链支撑,往往需耗时从台湾等外地下单生产,影响生产效率,随着8英寸晶圆制造补位,将有效改善这一局面。预计今年该深圳产线产能有望实现2万片/月,2016年有望翻倍。

  国家层面上也在不断加大对集成电路产业支持力度。4月10日,国务院出台关于落实《政府工作报告》的意见,要求发改委、科技部、工信部、财政部等部委积极实施高端装备、集成电路等重大项目,将一批新兴产业培育成主导产业。国家集成电路产业基金也参与了中芯国际定增入主成为大股东,并与紫光集团达成集成电路业务100亿元投资意向。地方政府以及行业协会也在指定相关政策,扶持产业发展。

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