证券时报多媒体数字报

  （上接B15版）

  报告期内，新能源光伏材料收入保持了较快的增长速度，主要原因是中环光伏一期、二期、二期扩能项目相继投产并实现了较大销售收入。公司凭借行业领先的技术积淀、良好的产品品质以及品牌和市场渠道等优势，调整产品结构，使公司新能源产业的产能、产量和销量一直处于快速增长的态势，已成为公司营业收入的主要来源和增长点。

  报告期内，公司半导体材料和器件两类产品的收入逐年下降，主要原因是，受日元汇率大幅下降以及终端产品价格整体下滑等因素影响，公司的相关产品价格出现不同程度的下降。

  随着国家政策扶持力度不断加大以及中欧光伏贸易达成和解等行业积极因素给公司带来的有利影响不断加强，以及公司产品技术的不断完善、与国外光伏企业合作的不断深入，未来公司新能源光伏材料业务的销售规模仍将继续扩大。

  ②按区域划分的销售情况

  报告内，公司分地区的收入情况如下：

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  我国是全球最主要的电子产品、电器产品和太阳能电池生产基地。报告期内，公司的销售地域以国内销售为主，但公司的新能源光伏材料产品销售给国内客户后，经客户加工生产太阳能电池、组件后，最终仍主要销往国外。报告期内公司出口销售量逐渐增加。受新能源光伏材料、半导体材料及半导体器件行业周期性波动影响，２０１２年公司产品出口销售额较低。２０１３年以来，公司利用太阳能Ｎ型单晶硅片在转换效率和成本方面的竞争优势大力拓展海外市场，产品出口销售额大幅增加，由于出口产品销售的毛利率高于国内产品销售的毛利率，随着出口销售额的增加，公司的盈利水平得到提高。

  （３）营业成本与销售毛利分析

  ①营业成本

  报告期内，公司按产品分类的营业成本如下：

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  报告期内公司营业成本结构与收入结构同向变动。随着新增产能的不断释放，２０１４年公司新能源光伏材料在营业成本中所占比例已达到８０．７７％。

  ②销售毛利及毛利率

  报告期内，公司按产品分类的销售毛利及毛利率情况如下：

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  报告期内公司毛利率变动图：

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  公司所处的新能源光伏行业和半导体材料及器件行业属于周期性行业，报告期内公司的毛利率波动较大。

  Ａ、新能源光伏材料毛利率波动分析

  ２０１２年，受国内外经济形势的影响，光伏市场整体需求疲软，产品价格延续了２０１１年的跌势，而９月份欧盟对中国光伏产品“双反”调查加速了产品价格的下跌。由于此次行业调整价格下挫是由下游环节逐步传导向上游环节，因此多晶硅原材料及辅料成本下跌滞后于太阳能电池用单晶硅棒、硅片销售价格的下跌，致使公司新能源光伏材料产业为消化当期的存货和产品降价损失，利润空间被大幅压缩。此外，从２０１１年二季度开始，中环光伏二期及二期扩能项目开始陆续投产，从在建工程转入固定资产的金额较大，由于项目达到预定产能尚需一定时间，而同期固定资产计提折旧增加使得制造费用增加，产成品成本增加，产品毛利进一步下降。

  自２０１３年以来国家对光伏行业的扶持政策相继出台，光伏行业回暖，中环光伏一期、二期、二期扩能项目产能持续释放，产销规模大幅增加，该类产品毛利率变动与行业运行周期相符合，呈现出探底回升的走势。

  Ｂ、半导体材料毛利率波动分析

  ２０１３年毛利率大幅下降的主要原因：（１）日元汇率大幅贬值２０％以上，由于半导体材料、器件产业在日本的行业集中度较高，因此客观上直接导致了以美元计价方式的全球半导体材料市场整体价格下降，造成全球产品价格大幅下降，也加剧了国内市场产品低价和过度竞争；（２）２０１１年下半年开始，全球半导体材料行业处于下行调整阶段，由于此次行业调整价格下挫是由下游环节逐步传导向上游环节，因此公司还在消化高价位原材料存货；（３）毛利率较高的产品的销售额占所有半导体材料销售额的比例有所下降。

  ２０１４年以来，市场的供求关系和产品价格相对稳定，毛利率已略有回升。

  Ｃ、半导体器件毛利率波动分析

  ２０１１年受欧债危机影响，半导体器件市场萎缩，２０１２年全球半导体器件产品价格继续下行，公司持续亏损。

  ２０１３年市场对半导体器件产品需求的转换，公司逐步调整其半导体器件生产线的产品类型，由低附加值的产品向高附加值的产品转换，在转换过程中产量未能有效达到设计产能；同时受日元汇率大幅贬值影响，半导体器件行业继续调整；另一方面规模较新能源光伏材料行业更小的半导体器件行业消化历史高位存货需要更长的时间；上述综合因素的影响造成了半导体器件业务持续亏损，且亏损金额较２０１２年增加。

  ２０１４年以来，全球半导体器件市场仍处于调整周期。针对公司半导体器件产业长期存在的经营管理困境，公司一方面完成了领导团队的重建，另一方面充分发挥自身技术优势、管理优势、客户资源优势，通过先进技术的应用、差异化产品的竞争来升级调整产品经营结构，并在报告期内初见成效，使公司半导体器件产业整体步入良性发展态势，虽然半导体器件业务仍然亏损，但毛利率已有回升。

  （二）母公司口径

  １、母公司资产负债结构分析

  （１）资产结构分析

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  报告期内，公司的资产总额呈现上升趋势，与公司的业务和投资规模不断增长相关。

  在资产的构成中，以流动资产为主，在流动资产的构成中，其他应收款所占的比例较大。主要原因是中环股份通过其子公司大规模开展新能源光伏业务以来，形成了较大的资金需求，中环股份依托于集团化的管理优势，为了提高资金的使用效率，将资金进行内部调配至各子公司使用，因此形成了较大规模的其他应收款。非流动资产的变化主要体现在长期股权投资项目上，随着公司业务的发展，公司投资设立子公司进行业务拓展，体现为长期股权投资总额的增加和所占比例的上升。

  （２）负债结构分析

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  报告期内，母公司的负债规模呈现上升趋势，与其业务和投资规模不断增长相关。

  母公司的负债主要以流动负债为主，非流动负债较少，流动负债主要以短期借款和中环集团提供的委托贷款为主。自２０１３年８月起公司共计发行了期限为三年的２５亿元的非公开定向债务融资工具，因此在２０１３年末和２０１４年９月３０日长期负债在负债总额中的占比逐渐上升。

  报告期内，母公司负债总量和负债结构的变化与公司主营业务的发展相一致，公司负债结构的变化处于正常水平。

  ２、母公司现金流量分析

  报告期内，母公司现金流量情况如下：

  单位：元

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  （１）经营活动现金流分析

  由于母公司主要进行半导体器件的生产和销售，半导体器件是公司的传统产品，但目前在合并范围内占公司营业收入的比例较低。报告期内母公司经营性现金流量的变化主要由于以下原因：

  ２０１１年下半年开始，全球半导体材料、半导体器件行业处于下行调整阶段，相关产品价格不断下降。２０１２年度，公司半导体器件业务的毛利率一直处于负值，公司凭借本身半导体器件方面及电子级材料方面的技术积淀优势和市场优势，产品的市场占有率依然保持稳定，２０１２年度营业收入较上年增加５．１９％；与此同时，公司在原材料采购等方面更加注重现金流量管理，更多采用票据支付的方式进行。截至２０１２年末，母公司应付票据余额较上年末大幅增加３１，５９５．００万元。综上，母公司２０１２年经营性现金流量净额为净流入。

  ２０１３年母公司所处的半导体器件行业未见好转，当期营业收入较２０１２年同期增长６７．２１％，产销规模扩大，但由于毛利率为负，因此相应存货等成本支出高于收入，此外上一年度大额应付票据的结算导致现金流量支出增加，由此带来当期经营性现金流量体现为净流出。

  ２０１４年，当期营业收入较２０１３年减少２．２２亿元（３２．７１％），当期经营性现金流入大幅减少；同时２０１４年末用应付票据、应付账款和预收款项较上年末大幅减少０．９４亿元，由此导致当期经营性现金流量体现为净流出。

  （２）投资活动现金流分析

  母公司在报告期内投资活动现金流总体来看处于净流出态势，主要是由于公司不断开展新的投资项目，同时加强了对下属子公司在大型光伏项目建设上的统一资金调配。与此同时，母公司资产负债表中其他应收款科目余额在报告期内均处于较高水平，主要原因也是母公司对子公司投资项目的统一资金调配所致，与公司投资活动现金流情况相适应。

  （３）筹资活动现金流分析

  报告期内，母公司主要通过银行贷款、发行非公开定向债务融资工具、控股股东提供委托贷款、非公开发行股票等方式筹集资金，各期间筹资活动产生的现金流量净额与公司的业务发展、投资进度基本相符。

  综上所述，公司管理层认为，报告期内母公司现金流量的变化与公司发展情况相适应，其波动基本反映了公司正常的生产经营情况。

  ３、偿债能力分析

  报告期内，母公司偿债能力指标如下：

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  母公司报告期内主要偿债能力指标的变化与公司合并口径基本一致。

  由于母公司主要生产半导体器件类产品，该业务为公司半导体材料业务的基础，同时也是中环集团及公司的传统业务，因此公司目前仍继续生产。然而该部分业务毛利率常年为负值，在一定程度上影响了母公司的盈利能力。此外，由于母公司负责统筹各子公司之间的资金并按银行同期基准利率支付资金拆借利息，并于２０１３年８月、２０１３年１０月、２０１４年３月发行共计２５亿元的非公开定向债务融资工具（ＰＰＮ），由此造成２０１４年融资成本的加大，２０１４年利润总额为负值。

  由于２０１４年母公司利息支出金额较大，且利润总额为负值，故该期间利息保障倍数较低。母公司流动比率、速动比率及资产负债率的变化的原因与合并口径基本一致，具体分析详见“四、管理层讨论与分析（一）合并口径３、偿债能力分析”部分。

  ４、营运能力分析

  报告期内，母公司主要营运能力指标如下：

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  报告期内，母公司营运能力指标基本保持平稳，变化幅度不大，这与母公司主要经营传统的半导体元器件业务有关，反映出母公司营运资产的增加与营业收入的增长相适应，资产整体的变现能力较强。２０１３年度应收账款周转率和存货周转率较高，是由于业务需要，母公司承担了部分子公司的半导体材料购销业务，导致当年度收入成本都大幅增加，应收账款周转率和存货周转率上升。总资产周转率在近三年内小幅下降，主要是由于公司资产规模不断扩张，总资产的增长速度高于营业收入的增长速度。

  从总体上看，母公司的营运能力较强，真实反映了公司的实际生产经营情况。

  ５、盈利能力分析

  报告期内，母公司的主要盈利数据如下：

  单位：元

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  报告期内，母公司毛利率始终为负，主要原因是母公司主要经营半导体器件业务，在行业波峰投资造成了较大的固定资产支出，相应各年的固定资产折旧较高，而该业务自２００９年开始始终处于行业低谷，相关产品价格较低，因此造成毛利率近几年一直为负值。２０１０年以来，公司积极推动半导体器件产品的创新和升级，然而由于相关产品的产能尚未完全释放，因此毛利率情况依然并不乐观。

  母公司目前继续推动半导体器件业务的发展，主要是该业务为公司传统业务，依托于公司传统业务的优势，公司可以积极开展其他相关半导体材料业务。

  （三）盈利能力的可持续性

  １、太阳能光伏行业发展前景良好

  太阳能光伏行业具有广阔的发展前景，其主要原因就在于太阳能发电具有节能环保的特点，大力推广新能源光伏发电，是可持续发展战略的重要组成部分。未来我国将迎来太阳能发展的高峰期，主要原因在于：

  （１）新能源光伏在世界范围内发展迅速，未来仍将持续高速增长

  根据欧洲光伏产业协会（ＥＰＩＡ）的研究报告，据不完全统计，截至２０１２年末，全球累计光伏装机容量将达到６９ＧＷ，２０１２年新增装机量为１６．６ＧＷ。虽然世界光伏市场在２０１２年受到行业产能过剩及同质化竞争等不利因素影响，２０１２年新增装机总量较２０１１年有所下降，但整体市场需求依然保持稳定增长。其中，我国２０１２年新增光伏装机量３．５ＧＷ，较２０１１年依然大幅提高约７０％。根据光伏市场知名调研机构ＰＨＯＴＯＮＣｏｎｓｕｌｔｉｎｇ提供的数据，从２０１０年到２０１５年，全球新增光伏年安装量将从１９．２ＧＷ增加到４６ＧＷ（１ＧＷ＝１，０００ＭＷ），相当于２０％的复合年均增长率；晶体硅太阳能电池占市场份额９０％左右，晶体硅电池和硅片的产量的复合年均增长率也将与光伏安装量的增长率相适应。ＰＨＯＴＯＮＣｏｎｓｕｌｔｉｎｇ还预测指出，至２０３０年累计装机容量将较２０１０年增长４６倍，达到１８４．５０万ＭＷ；至２０５０年累计装机容量将较２０１０年增长１１４倍，达到４６７万ＭＷ。

  （２）我国正在成为世界上重要的新能源光伏应用大国

  “缺油、少气、相对富煤”是我国能源的基本结构，因此，目前我国发电的主要来源就是火力发电。然而，根据预测，我国的煤炭再使用约８０年将面临枯竭，寻找新的替代能源进行发电迫在眉睫。

  太阳能仅一年的辐射量就远远超过了其他各种能源的储量，因此，开发出转换效率高，发电成本较低的太阳能发电体系对于改变我国的能源结构具有非常重要的意义。我国政府在《可再生能源“十二五”成长计划》及《太阳能光伏产业“十二五”发展规划》等重要产业政策中明确了鼓励光伏行业发展政策方向。我国光伏行业的快速发展被ＥＰＩＡ誉为除欧洲之外的领先国家（ＣｈｉｎａＡｈｅａｄ），这也正说明在我国该行业的发展前景是非常广阔的。

  ２、高效单晶硅电池正在逐步成为最佳的太阳能发电路径

  太阳能发电通过太阳能电池完成，太阳能电池主要包括薄膜太阳能电池和晶体硅太阳能电池两大类。相对于薄膜太阳能电池而言，晶体硅电池具有转换效率高、稳定性强等优势。随着晶体硅成本的不断下降，晶体硅电池已经成为最主要的太阳能发电方式。

  在晶体硅电池中，又主要分为单晶硅电池和多晶硅电池两大类。相对于多晶硅片而言，单晶硅片因其转换效率高而具有单位面积产出更大功率的特点。因此，从目前的行业发展状况来看，低成本、高转换效率、长寿命的单晶硅电池优势愈发明显，正在逐步成为最佳的发电路径。

  中环股份在生产单晶硅片方面目前具有较为明显的技术优势，公司以现有的设备和技术完成Ｐ型单晶硅片向Ｎ型单晶硅片的转换，后者具有更高的太阳能转换效率；同时，公司利用现有的ＣＦＺ技术和钻石线切割技术，在生产单晶硅片方面的生产效率将会进一步提高，从而将获得更多的低成本优势。

  ３、行业进入壁垒

  （１）技术壁垒

  降低制造成本和提高品质是企业竞争的关键因素。降低成本，对单晶硅片而言，主要是指提高单晶硅的生长速度和一次成品率，减少硅片切割的截口损耗以及降低硅片的切割厚度。提高品质主要是指通过改善单晶硅的品质从而提高光电转换效率。而提高单晶硅的一次成品率、减少硅片切割的截口损耗、改善单晶硅的品质等方面具有很高的工艺技术要求，有一定的技术壁垒。

  （２）资金壁垒

  像其他制造行业一样，规模化生产是降低成本的必要手段，这已经成为硅棒、硅片制造行业的发展趋势和必然。规模化意味着需要大量资金投入用于购买设备和其他固定资产。同时，企业为了获得稳定、廉价的多晶硅原材料，通常会和上游的原材料供应商签订长期的供货合同，这种长期供货合同一般会要求企业根据订单的大小支付预付款，这也会对企业的流动资金造成一定的压力。

  （３）人才壁垒

  光伏产业的特点是技术涉及面广，是一个集化学、材料学、光学、电磁学、半导体、机械、真空等多学科知识于一体的行业，综合性要求高。对产品开发、设计、管理和生产线操作人员的专业素质要求较高。目前，大专院校尚无专门对口学科。我国发展光伏产业的时间还很短，２００４年以前整个单晶硅棒、硅片行业不超过１０家企业且规模较小，具备相关理论知识和行业经验的人才相对匮乏。２００４年后随着我国光伏产业的快速发展加剧了对高技术人才的渴求，进而形成了人才的瓶颈。

  （４）供应商资质壁垒

  目前硅片的上游——多晶硅料，其核心技术一直以来被德、美、日三国的五家巨头垄断，而下游太阳能电池及组件生产也基本已被以无锡尚德为代表的公司所控制。获得上述上下游国际大厂商的资质认证，一般要求在技术优势、专业化程度、信用等级、资金实力等方面具有较为明显的竞争优势，而且资质认证周期较长。新进入者的各方面资质若达不到相关标准，其原材料采购、产品销售等生产经营活动将会面临较大的不确定性，短期内将难以大规模地开拓市场。

  （５）政策壁垒

  ２０１１年１０月，光伏企业ＳｏｌａｒＷｏｒｌｄ的美国子公司和美国其他六家公司提出指控，称中国的晶体硅太阳能板和太阳能电池供应商获得了不公平的政府补贴，在美国以低于成本的价格销售产品以控制美国市场。上述公司已要求美国政府对中国出口到美国的光伏组件展开反倾销和反补贴调查，并征收超过１００％的反倾销关税。

  美国商务部表示，中国太阳能电池制造企业在２０１１年１０－１２月的较短期间内，向美国大量出口太阳能电池，其数量和金额与２０１１年７－９月期间相比，激增了１５％以上。为防止难以补救的损害，美商务部决定将在２０１２年３月２日初步裁定反补贴税率后，向前追溯９０天开始征税，即２０１１年１２月３日以后进口至美国的中国涉案产品均将被征收反补贴税。

  ２０１２年３月，美国商务部裁定，针对中国光伏反补贴方面的初裁结果，税率为２．９０％至４．７３％。２０１２年５月，美国商务部裁定，对中国出口美国的太阳能光伏组件产品，征收３１％～２５０％的反倾销关税。

  目前，中环股份正在积极调整客户结构，通过向国外太阳能电池生产商直接销售硅片，从而避开“双反”政策的壁垒。

  （四）未来业务发展目标

  公司的未来几年发展目标是在２０１５年末，公司的年销售收入力争超百亿元，净利润较目前实现大幅度增长。各业务领域的目标如下：

  在新能源业务领域，太阳能单晶硅棒／硅片产业技术开发水平保持全球领先行列的同时，有效确保产品差异化，年产能达到２，７００ＭＷ（折合６．５英寸单晶硅片约为１０３，８４６万片），产销规模排名业内前十名。

  在电子级半导体硅材料领域，半导体区熔单晶硅产业的市场份额保持国内第一、国际第三的地位，并逐步缩小与前两名的差距。

  在半导体器件领域，６～８英寸半导体抛光片产业达到国内领先水平；节能型功率器件达到国际知名、国内领先的水平。

  五、本期公司债券发行后公司资产负债结构的变化

  本期债券发行后，公司资产负债结构的变化是基于以下假设：

  １、相关财务数据模拟调整的基准日为２０１４年１２月３１日；

  ２、假设不考虑融资过程中产生的所有由公司承担的相关费用，募集资金净额为１．８亿元；

  ３、假设本期债券总额１．８亿元计入２０１４年１２月３１日的资产负债表；

  ４、假设本期债券募集资金全部补充流动资金；

  ５、假设本期债券发行在２０１４年１２月３１日前完成，并清算结束，且已执行前述募集资金用途。

  本期债券发行后，公司合并资产负债结构的变化如下：

  单位：元

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  按照公司目前的融资成本５％－７．５％测算，本期债券发行后，不考虑置换公司银行贷款的前提下，对公司税前利润的影响数预计为９００万元至１，３５０万元之间。

  第五章 募集资金运用

  一、募集资金运用计划

  （一）本期债券预计募集资金总额

  根据《公司债券发行试点办法》的相关规定，结合公司财务状况及资金需求状况，经公司第四届董事会第十一次会议和２０１４年度第三次临时股东大会表决通过，并经公司第四届董事会第十五次会议审议通过，公司向中国证监会申请发行不超过人民币１．８亿元（含１．８亿元）公司债券。

  （二）本期债券募集资金投向

  经公司２０１４年第三次临时股东大会审议决定，本期债券的募集资金扣除发行费用后全部用于补充流动资金，并授权董事会根据公司财务状况等实际情况决定募集资金用于补充流动资金的具体实施细则。

  通过本期发行公司债券募集资金，补充流动资金，可以提供与业务发展相匹配的运营资金，从而改善企业的经营现金流状况，为公司业务发展提供保障，解决公司发展战略中的资金瓶颈问题，加快实施新能源发展战略的进程。

  二、募集资金运用对公司财务状况的影响

  （一）改善负债结构

  由于公司所处光伏行业的周期性波动以及目前的项目建设情况，公司流动负债占负债总额的比例很高。以２０１４年１２月３１日公司财务数据为基准，假设本期债券全部发行完成且募集资金全部用于补充流动资金，在不考虑融资过程中所产生相关费用的情况下，本公司合并财务报表的资产负债率将由发行前的５２．６８％增加至发行后的５３．２７％，上升０．５９个百分点；母公司财务报表的资产负债率将由发行前的４３．６０％增加至发行后的４４．５１％，上升０．９１个百分点；合并财务报表中流动负债占负债总额的比例将由发行前的５７．１４％下降至５６．００％，下降１．１４个百分点；母公司财务报表中流动负债占负债总额的比例将由发行前的３３．６０％下降至３２．００％，减少１．６０个百分点。由于短期债务比例有较大幅度的下降，公司债务结构将得到明显改善。

  （二）改善短期偿债能力

  截至２０１４年１２月３１日，在完成２０１３年非公开发行股票后，公司短期偿债能力有所改善，流动比率为１．４８，速动比率为１．１４，较２０１３年末大幅提高。但由于公司后续投资建设规模较大，短期银行借款数额依然较高，短期偿债压力仍然较大。

  本期公司债券发行完成后，公司拟将募集资金１．８亿元全部补充流动资金，根据模拟财务测算的结果，流动资产将增加１．８亿元，非流动负债将增加１．８亿元，非流动资产和流动负债保持不变。因此在发行完成后，公司的流动比率将达到１．５２，速动比率将达到１．１８，公司短期偿债能力将进一步改善。

  （三）拓宽融资渠道

  公司所处的半导体器件及太阳能光伏行业是一个资本密集型和技术密集型的行业，需要不断的项目建设和技术创新才能确保公司产品在市场上占据一定的份额。公司２００７年上市之后，融资渠道显著改善，自２００９年大规模投入光伏领域以来，公司凭借自身传统的技术优势和市场渠道已经成为国内重要的单晶硅产品生产商。本期发行公司债券，可以为公司开辟除股权融资之外的融资渠道，进一步拓宽融资规模，降低公司的融资成本，为公司建设多元化的融资平台打下坚实的基础。

  第六章 其他重要事项

  一、最近三年一期对外担保情况

  截至２０１４年１２月３１日，发行人不存在对外担保的情形。

  二、未决诉讼、仲裁事项

  环欧国际与上海尚德采购合同纠纷案。

  ２０１３年４月２日，环欧国际向上海市闵行区人民法院提起诉讼，请求法院判令上海尚德支付货款９７，４３０，２７６．８０元并承担诉讼费，同时向法院提出要求冻结上海尚德的银行存款人民币９７，４３０，２７６．８０元或查封、扣押其相应价值的财产。环欧国际已收到上海市闵行区人民法院作出《上海市闵行区人民法院受理案件通知书》［（２０１３）闵民二（商）初字第５９３号］及《上海市闵行区人民法院民事裁定书》［（２０１３）闵民二（商）初字第５９３号］。法院裁定如下：冻结被告上海尚德的银行存款人民币９７，４３０，２７６．８０元或查封、扣押其相应价值的财产。

  ２０１３年４月２２日，环欧国际就与上海尚德合同买卖纠纷一案向上海市闵行区人民法院再次提交了诉讼，要求被告上海尚德给付原告环欧国际货款人民币２９，５８７，９６３．００元，诉讼费用由被告上海尚德承担。上海市闵行区人民法院立案受理了上述买卖合同纠纷案件。

  ２０１３年６月２８日，诉讼事项在法院的主持下，达成双方一致同意的调解协议。上海市闵行区人民法院下达了民事调解书【（２０１３）闵民二（商）初字第５９３号】和民事调解书【（２０１３）闵民二（商）初字第８４３号】。相关条款的主要内容如下：

  （１）【（２０１３）闵民二（商）初字第５９３号】中载明上海尚德在２０１４年９月底之前分期支付环欧国际货款９，７５２．６９万元人民币，并支付违约金１５４．６３万元人民币；【（２０１３）闵民二（商）初字第８４３号】中载明上海尚德在２０１４年底之前分期支付环欧国际货款１，４４７．８２万元人民币。

  （２）在上海尚德履行偿还义务的情况下，环欧国际将于２０１４年５月１０日前向法院申请解除上海尚德位于上海市闵行区立跃路１８８８号１－１４幢房产的财产保全措施，并成为上海尚德上述财产的第四顺位抵押权人；否则将延期解除财产保全，同时环欧国际有权向法院申请执行偿债义务及逾期付款违约金。

  （３）该案件受理费双方各付一半。

  截至２０１４年１２月３１日，上海尚德共计回款５，１２４．８１万元，尚欠６，２３０．３３万元，公司已经对上海尚德厂房进行司法拍卖，法院正在组织进行。由于公司已对上海尚德的应收账款计提了８０％的减值准备，对无锡尚德、洛阳尚德的应收账款全额计提了减值准备，因此对本期公司债的发行及还款不构成影响。

  第七章 备查文件

  一、备查文件

  本期债券发行期内，投资者可以至本公司及保荐机构（主承销商）处查阅本募集说明书全文及下述备查文件，或访问深圳证券交易所网站（ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｓｚｓｅ． ｃｎ）查阅本募集说明书及摘要，具体如下：

  （一）发行人最近三年的财务报告及审计报告；

  １、《天津中环半导体股份有限公司２０１２年度财务报表审计报告》（华寅五洲证审字［２０１３］００６６号）

  ２、《天津中环半导体股份有限公司２０１３年度财务报表审计报告》（ＣＨＷ证审字［２０１４］００１０号）

  ３、《天津中环半导体股份有限公司２０１４年度财务报表审计报告》（ＣＨＷ证审字［２０１５］００７１号）

  （二）保荐人出具的发行保荐书和发行保荐工作报告；

  １、《关于天津中环半导体股份有限公司公开发行公司债券的发行保荐书》

  ２、《关于天津中环半导体股份有限公司公开发行公司债券的发行保荐工作报告》

  （三）法律意见书；

  １、《广东华商律师事务所关于天津中环半导体股份有限公司公开发行公司债券的法律意见书》

  （四）资信评级报告；

  １、《天津中环半导体股份有限公司２０１４年不超过１．８亿元公司债券信用评级分析报告》；

  （五）中国证监会核准本期发行的文件；

  （六）债券受托管理协议（附债券持有人会议规则）；

  二、查阅时间

  每周一至周五上午９：００－１１：００，下午３：００－５：００

  三、查阅地点

  （一）发行人：天津中环半导体股份有限公司

  办公地址：天津新技术产业园区华苑产业区（环外）海泰东路１２号

  电 话：０２２－２３７８９７８７

  联 系 人：安艳清、孙娟红

  （二）保荐人（主承销商）：申万宏源证券承销保荐有限责任公司

  办公地址：北京市西城区金融大街２０号交通银行大厦Ｂ座六层

  电 话：０１０－６６５００６４２

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  2015年8月11日