证券时报多媒体数字报

2015年8月26日 按日期查找: < 上一期 下一期 >

证券时报网络版郑重声明

经证券时报社授权,证券时报网独家全权代理《证券时报》信息登载业务。本页内容未经书面授权许可,不得转载、复制或在非证券时报网所属服务器建立镜像。欲咨询授权事宜请与证券时报网联系 (0755-83501827) 。

惠州中京电子科技股份有限公司2015半年度报告摘要

2015-08-25 来源:证券时报网 作者:

  1、重要提示

  本半年度报告摘要来自半年度报告全文,投资者欲了解详细内容,应当仔细阅读同时刊载于巨潮资讯网或深圳证券交易所网站等中国证监会指定网站上的半年度报告全文。

  公司简介

  ■

  2、主要财务数据及股东变化

  (1)主要财务数据

  公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据

  □ 是 √ 否

  ■

  (2)前10名普通股股东持股情况表

  ■

  (3)前10名优先股股东持股情况表

  □ 适用 √ 不适用

  公司报告期无优先股股东持股情况。

  (4)控股股东或实际控制人变更情况

  控股股东报告期内变更

  □ 适用 √ 不适用

  公司报告期控股股东未发生变更。

  实际控制人报告期内变更

  □ 适用 √ 不适用

  公司报告期实际控制人未发生变更。

  3、管理层讨论与分析

  一、概述

  2015年上半年中国经济面临增速放缓的挑战,电子信息产业同样面临改革破局的压力。在市场需求平淡,产品价格波动幅度较大,制造成本持续高位、募投项目处于工艺与品质磨合阶段的环境下,公司凭借先进的管理理念、强大的研发能力、日趋完善的品质和售后能力,在董事会的正确决策和领导下,紧紧围绕年初制定的经营计划有序推进各项工作,在产品结构调整、新市场领域与新客户开发、订单及产销量、销售收入及经营业绩等方面实现了持续的改善和增长。

  报告期内,公司实现营业收入249,170,163.78元,比上年同期增长10.13%;实现利润总额12,547,078.45元,比上年同期增长102.72%;实现净利润(归属于母公司所有者的净利润)10,378,720.01元,比上年同期增长97.87%。

  二、主营业务分析

  概述

  本公司经营范围为:研发、生产、销售新型电子元器件(高密度印制线路板等),产品国内外销售;提供技术服务、咨询。研发、生产、销售电子产品及通讯设备,计算机和智能终端软硬件。智能城市管理系统、智能家居管理系统、物联网系统、养老管理系统、运动管理系统、健康管理系统、资金管理系统、大数据及云服务系统等项目的设计、开发。

  公司目前主营业务为印制电路板的研发、生产与销售,随着公司募投项目的投产及产能的逐步释放,高密度互联印制电路板(HDI)将成为公司重点发展方向,将促进公司产销规模实现大幅度增长,并创造新的利润增长点。

  报告期内,公司实现营业收入24,917.02万元,比上年同期增长10.13%;实现利润总额1,254.71万元,比上年同期增长102.72%;实现净利润(归属于母公司所有者的净利润)1,037.87万元,比上年同期增长97.87%。

  主要财务数据同比变动情况

  单位:元

  ■

  公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动

  √ 适用 □ 不适用

  报告期内公司利润结构与上年同期相比,主要变动为投资收益和非经常性损益的影响:1、2015年半年度和2014年半年度的非经常性损益分别为1,848.88万元和89.31万元,主要原因是公司在2015年上半年处置了位于惠州市鹅岭南路的厂房及土地所产生的收益(详见巨潮资讯网www.cninfo.com.cn)。2、2015年半年度较去年同期增加了对广东乐源的投资收益为285.26万元,以及对中盛孵化器的投资收益-21.57万元。3、报告期内主营业务出现一定程度的亏损,主要原因是募投项目生产系统处于磨合期,随着募投项目工艺与品质的稳定及产能释放,公司主营业务利润将有望逐步好转。

  公司招股说明书、募集说明书和资产重组报告书等公开披露文件中披露的未来发展与规划延续至报告期内的情况

  □ 适用 √ 不适用

  公司招股说明书、募集说明书和资产重组报告书等公开披露文件中没有披露未来发展与规划延续至报告期内的情况。

  公司回顾总结前期披露的经营计划在报告期内的进展情况

  2015年上半年董事会和管理层紧紧围绕公司年度经营战略和经营目标,切实推进各项工作,具体情况如下:

  (一)技术研究开发方面:

  报告期内公司研发投入为855.57万元,占公司上半年营业收入的3.43%。公司坚持将技术创新与环境保护、节能减排、绿色生产相结合的理念,报告期内开展了包括“高频阶梯印制电路板的制作技术研发”、“高多层印制电路板压合控制技术研究”、“印制电路板复合成型工艺技术研究”、“薄型印制电路板制作和控制技术研究”、“印制电路板半加成法工艺技术的研究与应用”、“高密度互连(HDI)板层间对位技术研究”、“超薄4G手机天线用挠性印制电路板生产技术研究”、“高频高速3D连接高密度印刷电路板(PCB)关键技术研发及产业化”、“球形摄像头用金属基印制电路板的技术研究”、 “高密度多层挠性印制电路板的技术研究”、“超厚铜多层印制电路板的制作技术研究”、“智能可穿戴终端用高密度印制电路板的研发及产业化”、“印制电路板盲孔漏接及对位偏移控制技术研究”、“智能化车载电子印制电路组件关键技术研究及产业化”等在内的多个项目的研发工作。

  截止报告期末,公司开展的研发项目累计获得专利(授权)达到55项,其中8项发明专利;在《印制电路信息》等行业权威杂志上已累计发表技术论文30篇。上述研究成果的取得,进一步增强了公司的核心竞争力、巩固了公司在印制电路板行业内的技术领先优势,为实施公司中长期战略规划和达成中短期经营计划目标提供了工艺与技术保障。

  (二)市场开发

  2015年上半年印制电路板行业市场需求平淡,行业市场竞争异常激烈。公司致力于做好市场调研及客户需求前期开发工作,根据客户订单种类、技术难点、个性化需求等特点,充分发挥了规模、技术、交期、品质等优势,继续抓好国内国际两个市场,努力提升市场占有率,报告期内,成功开发了如技嘉科技、纬创资通、联建光电、理光映像、艾默生等一批优质大客户。在国内市场拓展方面,报告期内营业收入较去年同期上升13.45%,营业收入实现10.13%的增长。

  (三)生产建设

  报告期内,公司坚持以市场及客户需求为导向,重点开展HDI产品项目的工艺、生产、品管体系的建设与完善,并灵活调整生产计划,保证生产系统正常运行。综合利用公司生产资源和技术优势,通过优化配置提升产出,报告期内公司产量较上年同期上升10.72%。同时进一步加强精益生产管理,确保生产系统“安全、稳定、高质”运行。强化标准化作业、员工技能及质量意识培训,提升产品质量;建立了细化至生产工序的物耗、人工、能耗标准考核体系,进一步加强了生产成本管控。报告期内,公司已完成较高阶HDI产品相关的小试、中试生产,完成了相关工艺、品管技术与人才的积累,已具备高阶HDI的大批量生产能力。

  (四)经营管理

  针对公司经营和发展面临的新形势、新挑战,结合公司战略发展规划,公司在企业管理模式、内部机构设置等方面加大改革力度,新设及合并了相关内部职能部门,加强了对管理干部的绩效考核,加强了企业文化建设工作,持续推行“反腐倡廉”,实施了竞聘上岗及问责制,力求管理“精简、高效、务实”。报告期,内公司对部分固定资产及存货进行了财产清查,结合战略重点对部分产品结构与客户结构进行了调整,定期对费用预算执行情况进行检讨,以加强内部管理,提高经营效率。报告期内为适应新的发展与管理阶段,结合公司中长期战略目标,公司开始了公司治理架构与组织结构变革的顶层设计,逐步实施向控股型集团公司战略转型。

  (五)对外投资

  公司于 2014年11月26日发布了《第二届董事会第二十六次会议决议公告》,该决议审议通过了关于《公司部分土地及附属资产处置价值》及《公司实物资产对外投资方案》的议案。公司拟以部分资产对外投资暨成立合资公司开展科技企业孵化器项目。

  公司分别2015年1月7日、3月31日、5月4日发布了《关于公司资产处置事项的进展公告》。详情请见公司在法定信息披露媒体上披露的相关公告。

  截至报告期内,公司已完成了合资公司“惠州中盛科技企业孵化器有限公司”的设立,该资产处置事项已全部完成。该项投资初始投资成本8080万元(未合并抵销前),较账面价值增值约2880万元,实现资产转让收益约1728万元。该资产处置产生的收益计入公司二季度业绩。

  三、主营业务构成情况

  单位:元

  ■

  四、核心竞争力分析

  公司目前主营高密度印制电路板的研发、生产和销售,并已初步切入可穿戴智能终端产品领域。公司致力于通过新产品和新技术研究,为客户提供PCB解决方案。公司产品能够满足全球高端电子制造企业的品质与技术需求,并通过创新持续满足客户的个性化需要,在市场竞争过程中储备了一定的客户优势、品质优势、技术优势、服务优势。同时,公司聚集了业内优秀的管理与技术人才,建立了可持续的创新体系与管理团队,为公司业务的可持续发展奠定了坚实基础。公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面:

  1、技术和人才优势

  公司系国家火炬计划重点扶持高新技术企业,一贯重视自主技术创新能力的开发,自成立以来,公司逐渐组建和完善了以自有研发人才为基础的技术研发中心,并不断充实壮大自身实力,2008年以来先后成立为惠州市印制线路板工程技术研究开发中心、广东省印制线路板工程技术研究开发中心。公司在自主培养和外部引进各种技术人才的同时,也注重加强与国内优秀高等院校的技术合作,先后与南理工大学等单位建立了良好的科研合作关系,为新项目、新工艺引进和储备了多名行业高端技术人才,并在公司设立了博士后实践基地,进一步提升研发综合实力。

  2、营销和客户优势

  公司通过多年的发展和摸索,打造了一支专业、稳定的营销队伍,并形成了一套基于客户需求和价值管理同时又适应于公司产品与技术特点的营销体系。经过长期的拓展和积累,已拥有了包括TCL王牌、TCL通力、普联技术、华阳通用、共进电子、国微技术、索尼电子、光宝科技、光弘科技、LG电子、比亚迪电子、卓翼科技、艾比森光电、丽晶光电、联建光电、纬创资通、理光映像、技嘉科技、艾默生等在内的大批国内外知名客户,并和其中数十家保持长期合作关系,凭借优质的知名客户群,公司销售订单保持了稳定增长。

  3、产能规模与HDI制造优势

  公司是国内领先的印制电路板生产企业,目前拥有年产量超过120万平方米的生产能力,具备一定的规模优势,特别是募投项目达产后将新增36万平方米/年的高端HDI产品产能,新增产能主要为资本密集与技术密集型的高密度互连(HDI)产品,具有较强的行业和技术壁垒,该类产品主要面向高端智能手机等可移动、轻薄化、可穿戴智能终端产品的应用,并应用于军工及航天相关电子产品,市场容量巨大,市场前景广阔。公司拥有大量成新率高、技术指标先进的全制程生产设备,具有丰富的产前技术与工艺评估经验,公司较强的全制程与柔性生产能力保证了客户不断提高的产品品质与交期的需求。

  4、资质与品牌优势

  公司拥有ISO9001:2008国际质量管理体系认证、ISO14001:2004环境管理体系认证及TS16949:2009 汽车产品质量管理体系认证、防火安全检测美国UL认证和中国CQC质量认证,并先后通过索尼绿色伙伴认证、LG 环保认证和IPC环境物质测试等。公司先后还获得了广东省创新型企业、惠州市知识产权优势企业、惠州市名牌产品称号等荣誉。上述规范健全的认证资质及品牌荣誉,为公司获取国内市场订单、以及参与国际市场竞争奠定了良好基础。

  5、管理优势

  在企业管理方面,公司多年以来一直在学习和吸收印制线路板业内先进企业的管理经验,更注重自身的积累和创新,建立了具有中京特色的管理模式。在决策管理上,实行集体决策及灵活授权相结合的管理方式,讲求快速的市场信息传递和高效决策,保持在公司运营上的管理效率,以应对复杂多变的市场需求和变化;在成本管理上,推行全员绩效考核管理和精益生产方式,最大限度地避免浪费并提高人工效率;在信息化管理方面,公司致力于实施ERP管理信息系统、OA办公自动化系统、eHR人力资源管理系统和CRM客户关系管理系统,通过信息系统实现内部控制业务流程固化与管理信息资源共享,实现办公现代化、作业系统化、管理程式化的高效运营机制。

  4、涉及财务报告的相关事项

  (1)与上年度财务报告相比,会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况说明

  □ 适用 √ 不适用

  公司报告期无会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况。

  (2)报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况说明

  □ 适用 √ 不适用

  公司报告期无重大会计差错更正需追溯重述的情况。

  (3)与上年度财务报告相比,合并报表范围发生变化的情况说明

  □ 适用 √ 不适用

  公司报告期无合并报表范围发生变化的情况。

  (4)董事会、监事会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明

  □ 适用 √ 不适用

  

  证券代码:002579 证券简称:中京电子 公告编号:2015-042

  惠州中京电子科技股份有限公司

  第二届董事会第三十一次会议

  决议公告

  本公司董事会及董事保证本公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性负个别及连带责任。

  惠州中京电子科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2015年8月6日以电子邮件、传真的方式向公司全体董事、监事和高级管理人员发出《惠州中京电子科技股份有限公司第二届董事会第三十一次会议通知》;2015年8月24日,公司第二届董事会第三十一次会议(以下简称“本次会议”)在惠州市本公司办公楼会议室以现场及通讯相结合方式召开。会议应到董事5名,实到董事5名,公司监事和高级管理人员列席了会议;本次会议召开的时间、地点、方式符合《公司法》等法律、行政法规和部门规章以及《惠州中京电子科技股份有限公司章程》的有关规定,做出的决议合法、有效。

  本次会议以投票方式审议通过了以下议案:

  一、审议通过《关于<惠州中京电子科技股份有限公司2015年半年度报告>及其摘要的议案》。

  2015年半年度报告内容于2015年8月25日刊登于《证券日报》、《证券时报》、《中国证券报》、《上海证券报》及巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)。

  表决情况:同意5票,反对0票,弃权0票。

  特此公告。

  惠州中京电子科技股份有限公司

  董事会

  2015年8月24日

  

  证券代码:002579 证券简称:中京电子 公告编号:2015-043

  惠州中京电子科技股份有限公司

  第二届监事会第二十次会议决议公告

  本公司监事会及监事保证本公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性负个别及连带责任。

  惠州中京电子科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2015年8月6日以电子邮件、传真的方式向公司全体监事发出《惠州中京电子科技股份有限公司第二届监事会第二十次会议通知》;2015年8月24日,公司第二届监事会第二十次会议(以下简称“本次会议”)在公司会议室以现场及通讯相结合方式召开。会议应参会监事3名,实际参会监事3名;本次会议召开的时间、地点、方式符合《公司法》等法律、行政法规和部门规章以及《惠州中京电子科技股份有限公司章程》的有关规定,做出的决议合法、有效。

  本次会议以投票方式审议通过了以下议案:

  一、审议通过《关于<惠州中京电子科技股份有限公司2015年半年度报告>及其摘要的议案》。

  根据《深圳证券交易所股票上市规则》等有关规定,公司全体监事对《惠州中京电子科技股份有限公司2015年半年度报告》及其摘要进行审核,并发表审核意见如下:

  (1)2015年半年度报告的编制和审议程序符合法律、法规、公司章程的有关规定;

  (2)2015年半年度报告的内容和格式符合中国证监会和深圳证券交易所的有关规定,所包含的信息能真实反映公司2015年上半年度经营财务状况;

  (3)截至本意见出具之时,未发现参与2015年半年度报告编制及审议工作的公司工作人员存在违反保密规定的行为。

  表决情况:同意3票,反对0票,弃权0票。

  特此公告。

  惠州中京电子科技股份有限公司

  监事会

  2015年8月24日

发表评论:

财苑热评:

   第A001版:头 版(今日532版)
   第A002版:聚焦“黑色星期一”
   第A003版:评 论
   第A004版:发掘锂电池产业链投资机会
   第A005版:机 构
   第A006版:机 构
   第A007版:公 司
   第A008版:公 司
   第A009版:基 金
   第A010版:数 据
   第A011版:信息披露
   第A012版:信息披露
   第B001版:B叠头版:信息披露
   第B002版:信息披露
   第B003版:信息披露
   第B004版:信息披露
   第B005版:信息披露
   第B006版:信息披露
   第B007版:信息披露
   第B008版:信息披露
   第B009版:信息披露
   第B010版:信息披露
   第B011版:信息披露
   第B012版:信息披露
   第B013版:信息披露
   第B014版:信息披露
   第B015版:信息披露
   第B016版:信息披露
   第B017版:信息披露
   第B018版:信息披露
   第B019版:信息披露
   第B020版:信息披露
   第B021版:信息披露
   第B022版:信息披露
   第B023版:信息披露
   第B024版:信息披露
   第B025版:信息披露
   第B026版:信息披露
   第B027版:信息披露
   第B028版:信息披露
   第B029版:信息披露
   第B030版:信息披露
   第B031版:信息披露
   第B032版:信息披露
   第B033版:信息披露
   第B034版:信息披露
   第B035版:信息披露
   第B036版:信息披露
   第B037版:信息披露
   第B038版:信息披露
   第B039版:信息披露
   第B040版:信息披露
   第B041版:信息披露
   第B042版:信息披露
   第B043版:信息披露
   第B044版:信息披露
   第B045版:信息披露
   第B046版:信息披露
   第B047版:信息披露
   第B048版:信息披露
   第B049版:信息披露
   第B050版:信息披露
   第B051版:信息披露
   第B052版:信息披露
   第B053版:信息披露
   第B054版:信息披露
   第B055版:信息披露
   第B056版:信息披露
   第B057版:信息披露
   第B058版:信息披露
   第B059版:信息披露
   第B060版:信息披露
   第B061版:信息披露
   第B062版:信息披露
   第B063版:信息披露
   第B064版:信息披露
   第B065版:信息披露
   第B066版:信息披露
   第B067版:信息披露
   第B068版:信息披露
   第B069版:信息披露
   第B070版:信息披露
   第B071版:信息披露
   第B072版:信息披露
   第B073版:信息披露
   第B074版:信息披露
   第B075版:信息披露
   第B076版:信息披露
   第B077版:信息披露
   第B078版:信息披露
   第B079版:信息披露
   第B080版:信息披露
   第B081版:信息披露
   第B082版:信息披露
   第B083版:信息披露
   第B084版:信息披露
   第B085版:信息披露
   第B086版:信息披露
   第B087版:信息披露
   第B088版:信息披露
   第B089版:信息披露
   第B090版:信息披露
   第B091版:信息披露
   第B092版:信息披露
   第B093版:信息披露
   第B094版:信息披露
   第B095版:信息披露
   第B096版:信息披露
   第B097版:信息披露
   第B098版:信息披露
   第B099版:信息披露
   第B100版:信息披露
   第B101版:信息披露
   第B102版:信息披露
   第B103版:信息披露
   第B104版:信息披露
   第B105版:信息披露
   第B106版:信息披露
   第B107版:信息披露
   第B108版:信息披露
   第B109版:信息披露
   第B110版:信息披露
   第B111版:信息披露
   第B112版:信息披露
   第B113版:信息披露
   第B114版:信息披露
   第B115版:信息披露
   第B116版:信息披露
   第B117版:信息披露
   第B118版:信息披露
   第B119版:信息披露
   第B120版:信息披露
   第B121版:信息披露
   第B122版:信息披露
   第B123版:信息披露
   第B124版:信息披露
   第B125版:信息披露
   第B126版:信息披露
   第B127版:信息披露
   第B128版:信息披露
   第B129版:信息披露
   第B130版:信息披露
   第B131版:信息披露
   第B132版:信息披露
   第B133版:信息披露
   第B134版:信息披露
   第B135版:信息披露
   第B136版:信息披露
   第B137版:信息披露
   第B138版:信息披露
   第B139版:信息披露
   第B140版:信息披露
   第B141版:信息披露
   第B142版:信息披露
   第B143版:信息披露
   第B144版:信息披露
   第B145版:信息披露
   第B146版:信息披露
   第B147版:信息披露
   第B148版:信息披露
   第B149版:信息披露
   第B150版:信息披露
   第B151版:信息披露
   第B152版:信息披露
   第B153版:信息披露
   第B154版:信息披露
   第B155版:信息披露
   第B156版:信息披露
   第B157版:信息披露
   第B158版:信息披露
   第B159版:信息披露
   第B160版:信息披露
   第B161版:信息披露
   第B162版:信息披露
   第B163版:信息披露
   第B164版:信息披露
   第B165版:信息披露
   第B166版:信息披露
   第B167版:信息披露
   第B168版:信息披露
   第B169版:信息披露
   第B170版:信息披露
   第B171版:信息披露
   第B172版:信息披露
   第B173版:信息披露
   第B174版:信息披露
   第B175版:信息披露
   第B176版:信息披露
   第B177版:信息披露
   第B178版:信息披露
   第B179版:信息披露
   第B180版:信息披露
   第B181版:信息披露
   第B182版:信息披露
   第B183版:信息披露
   第B184版:信息披露
   第B185版:信息披露
   第B186版:信息披露
   第B187版:信息披露
   第B188版:信息披露
   第B189版:信息披露
   第B190版:信息披露
   第B191版:信息披露
   第B192版:信息披露
   第B193版:信息披露
   第B194版:信息披露
   第B195版:信息披露
   第B196版:信息披露
   第B197版:信息披露
   第B198版:信息披露
   第B199版:信息披露
   第B200版:信息披露
   第B201版:信息披露
   第B202版:信息披露
   第B203版:信息披露
   第B204版:信息披露
   第B205版:信息披露
   第B206版:信息披露
   第B207版:信息披露
   第B208版:信息披露
   第B209版:信息披露
   第B210版:信息披露
   第B211版:信息披露
   第B212版:信息披露
   第B213版:信息披露
   第B214版:信息披露
   第B215版:信息披露
   第B216版:信息披露
   第B217版:信息披露
   第B218版:信息披露
   第B219版:信息披露
   第B220版:信息披露
   第B221版:信息披露
   第B222版:信息披露
   第B223版:信息披露
   第B224版:信息披露
   第B225版:信息披露
   第B226版:信息披露
   第B227版:信息披露
   第B228版:信息披露
   第B229版:信息披露
   第B230版:信息披露
   第B231版:信息披露
   第B232版:信息披露
   第B233版:信息披露
   第B234版:信息披露
   第B235版:信息披露
   第B236版:信息披露
   第B237版:信息披露
   第B238版:信息披露
   第B239版:信息披露
   第B240版:信息披露
   第B241版:信息披露
   第B242版:信息披露
   第B243版:信息披露
   第B244版:信息披露
   第B245版:信息披露
   第B246版:信息披露
   第B247版:信息披露
   第B248版:信息披露
   第B249版:信息披露
   第B250版:信息披露
   第B251版:信息披露
   第B252版:信息披露
   第B253版:信息披露
   第B254版:信息披露
   第B255版:信息披露
   第B256版:信息披露
   第B257版:信息披露
   第B258版:信息披露
   第B259版:信息披露
   第B260版:信息披露
   第B261版:信息披露
   第B262版:信息披露
   第B263版:信息披露
   第B264版:信息披露
   第B265版:信息披露
   第B266版:信息披露
   第B267版:信息披露
   第B268版:信息披露
   第B269版:信息披露
   第B270版:信息披露
   第B271版:信息披露
   第B272版:信息披露
   第B273版:信息披露
   第B274版:信息披露
   第B275版:信息披露
   第B276版:信息披露
   第B277版:信息披露
   第B278版:信息披露
   第B279版:信息披露
   第B280版:信息披露
   第B281版:信息披露
   第B282版:信息披露
   第B283版:信息披露
   第B284版:信息披露
   第B285版:信息披露
   第B286版:信息披露
   第B287版:信息披露
   第B288版:信息披露
襄阳汽车轴承股份有限公司2015半年度报告摘要
山东宝莫生物化工股份有限公司关于控股股东及部分董事、监事、高级管理人员增持公司股份计划的进展公告
财通基金管理有限公司关于旗下部分开放式基金参与销售代理机构费率优惠活动的公告
惠州中京电子科技股份有限公司2015半年度报告摘要

2015-08-25

信息披露