证券时报多媒体数字报

  证券代码:600237 证券简称:铜峰电子 编号:临2015-050

  安徽铜峰电子股份有限公司

  重大资产重组进展公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

  安徽铜峰电子股份有限公司(以下简称"公司")因筹划重大资产重组事项,2015年10月13日,公司发布了《安徽铜峰电子股份有限公司重大资产重组停牌公告》,公司股票自2015年10月13日起停牌不超过一个月,公司随后于2015年10月20日、2015年10月27日、2015年11月3日发布了《重大资产重组进展公告》。

  截止本公告日,公司与有关各方正在认真筹备本次重大资产重组事项的各项工作,积极推进本次重组事项的进程,相关中介机构正在开展本次重大资产重组涉及的有关工作。因有关事项尚存在不确定性,为了保证公平信息披露,维护投资者利益,本公司股票将继续停牌。停牌期间,公司将根据《上市公司重大资产重组管理办法》及其他有关规定,结合重大资产重组的进展情况,及时履行信息披露义务,每五个交易日发布一次有关事项的进展情况。敬请投资者关注,并注意投资风险。

  特此公告。

  安徽铜峰电子股份有限公司董事会

  2015年11月10日

  证券代码:600237 证券简称:铜峰电子 编号:临2015-051

  安徽铜峰电子股份有限公司关于全资子公司项目入选国家专项建设基金项目并收到相关款项的公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

  安徽铜峰电子股份有限公司(以下简称"公司")于近日收到全资子公司安徽合汇金源科技有限公司(以下简称 "合汇金源")的通知,合汇金源"新材料、新能源及高端元器件研发产业基地项目"入选国家 2015 年专项建设基金项目,并由国家开发银行安徽省分行安排 2.31 亿元中长期优惠利率贷款予以支持。合汇金源与合肥城建投资控股有限公司签署了《投资框架协议》(以下简称"框架协议"),并已于近日收到上述 2.31亿元款项,现将有关事项公告如下:

  一、合作方介绍

  合肥城建投资控股有限公司为合肥市政府批准、合肥市国有资产管理委员会授权经营的国有独资公司,为合肥市本次专项建设基金项目实施的承载单位。公司与合肥城建投资控股有限公司不存在关联关系。

  二、框架协议内容

  甲方:合肥城建投资控股有限公司(以下简称甲方)

  乙方:安徽合汇金源科技有限公司(以下简称乙方)

  (一)投资金额

  甲方同意以人民币现金 2.31 亿元对乙方进行投资。

  (二)投资期限

  甲方对乙方的投资期限为10 年。

  (三)投资用途

  乙方可根据本协议及后续约定运用本次投资的投资款项,并确保将本次投资的资金用于合肥市铜峰电子新材料、新能源及高端元器件研发产业基地项目建设。

  (四)资金监管

  为确保投资款项专项用于前述用途,乙方应在国家开发银行安徽省分行开立资金监管账户,接受甲方及国家开发银行安徽省分行的监管。

  (五)投资收益

  项目建设期内甲方不收取任何投资收益,项目建设期届满后甲方按照本条约定的标准和时间计算和收取投资收益。投资期限内甲方的平均年化投资收益率为1.27%。

  乙方承诺,项目建设期届满后,甲方每年通过现金分红、回购溢价等方式取得的投资收益应按照 1.71%/年的投资收益率计算的投资收益。甲方每年的投资收益=甲方实际投资(即甲方本次投资 2.31 亿元+甲方实际追加投资(如有)-甲方已收回的投资本金)×投资收益率。在每个年度内甲方应当获得的投资收益=该年度的投资收益+以前年度内应得未得的投资收益。

  (六)其他

  甲、乙双方同意以本框架协议作为本次投资的依据,并在本框架协议基础上商讨投资具体事宜并签署投资合同,在投资合同未签署、增信措施(包括但不限于担保、或抵押、或质押)未完成前,乙方不得使用本次投资资金。

  三、对上市公司的影响

  国家专项建设基金项目是国家促投资稳增长的重要举措之一,该项目入选国家 2015 年专项建设基金项目并获得该笔中长期优惠利率贷款资金支持,为合汇金源未来几年的建设与发展提供了充足的资金保障,有利于降低公司财务成本,促进公司项目尽快投产,早日产生经营效益,对公司进一步实现新材料、新能源及高端元器件研发与产业化,提高超级电容器等高端元器件市场竞争力具有积极意义。

  四、风险提示

  本框架协议的签署仅代表双方的合作意愿和合作前提的框架性约定,虽然该笔资金已经到账,但仍需在双方商讨投资具体事宜并签署投资合同后才能使用。框架协议付诸实施以及实施过程中仍存在变动的可能性,请投资者注意投资风险。

  五、备查文件

  1、《投资框架协议》

  特此公告。

  安徽铜峰电子股份有限公司董事会

  2015年11月10日