证券时报多媒体数字报

2015年11月26日 按日期查找: < 上一期 下一期 >

证券时报网络版郑重声明

经证券时报社授权,证券时报网独家全权代理《证券时报》信息登载业务。本页内容未经书面授权许可,不得转载、复制或在非证券时报网所属服务器建立镜像。欲咨询授权事宜请与证券时报网联系 (0755-83501827) 。

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司公告(系列)

2015-11-26 来源:证券时报网 作者:

  证券代码:002436 证券简称:兴森科技 公告编号:2015-11-087

  深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

  关于股权激励计划第三个行权期失效

  及离职激励对象对应股票期权注销

  完成的公告

  本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  2015年10月13日,公司召开的第四届董事会第八次会议和第四届监事会第五次会议分别审议并通过了《关于首期股票期权激励计划第三个行权期失效的议案》,2015年11月3日,公司召开的2015年第四次临时股东大会审议通过了该议案。根据《深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司(以下简称“公司”)股票期权激励计划(草案)修订稿》(以下简称“股权激励计划”)有关条款及2011年8月16日召开的2011年第一次临时股东大会的授权,董事会决定:公司首次授予股票期权中第三个行权期,因2014年经营业绩未能达到考核目标未满足权益工具可行权条件而失效,同时由于激励对象何勇、王晓莉等10人辞职,本次总计股票期权1,373,000份失效并注销。

  经中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司审核确认,2015年11月20日,公司已完成10名离职激励对象及股权激励计划第三个行权期失效已授予激励对象股票期权的注销事宜,涉及期权份数822,500份。

  本次注销后股权激励计划继续实施,激励对象调整为105人,剩余的股票期权数量及行权价格分别为:授予的股票期权1,185,000份,行权价格14.41元/股。

  特此公告。

  深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

  董事会

  2015年11月25日

  

  证券代码:002436 证券简称:兴森科技 公告编号:2015-11-086

  深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

  关于子公司上海新昇半导体科技

  有限公司获得政府补助的补充公告

  本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司(以下称道“本公司”)于11月25日在《证券时报》及巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)上刊登了《关于子公司上海新昇半导体科技有限公司获得政府补助的公告》(公告编号:2015-11-085),上海新昇获得中央财政补贴和地方财政补贴共计74,875万元,分三年拨付,其中2015年获得33,081.37万元。

  现对相关事项补充说明如下:

  一、关于持股比例

  上海新昇半导体科技有限公司为本公司的参股子公司,持股比例为32%。上海新昇股权结构如下:

  ■

  二、关于补助款项拨付进度

  根据“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项2015年立项课题经费支出预算核定表,本项目补助款项按照项目预算分三年拨付,具体进度如下:

  单位:万元

  ■

  三、财务核算方式及对上市公司影响

  根据《企业会计准则第16号—政府补助》的有关规定,上海新昇于收到上述补助款项时计入递延收益,后期陆续收到的政府补贴均按此处理。上述补助款项专门用于300mm半导体硅片的技术研发,上海新昇将会根据款项的使用进度,同时确认研发费用和营业外收入,对上海新昇财务报表当期净利润不会产生重大影响。具体会计处理仍需以会计师年度审计确认后的结果为准。

  上海新昇为本公司的参股子公司,不纳入本公司的合并报表范围,对上海新昇的投资作为长期股权投资,采取权益法核算,即上海新昇的当期损益的32%计入本公司的投资收益。本次上海新昇获得政府补助不会对本公司财务报表产生重大影响。

  四、其他风险提示

  上海新昇300毫米半导体硅片项目存在的主要风险为:

  (1)技术开发风险

  300毫米硅片技术是由一整套工艺、设备、制造、检测、辅助技术组成的技术池,一些关键性技术和Know-how的缺乏,可能导致技术开发风险。

  (2)质量管控风险

  300毫米硅片的主要应用在于深亚微米级极大规模集成电路,对硅片的精细化程度和质量精度要求极高,产品生产过程的管控不利可能导致质量管控风险。

  (3)市场开发风险

  300毫米硅片市场目前主要控制在世界前五大硅片供应商手里,主要市场开发风险是与这些现有供应商的竞争。

  (4)环保与安全风险

  本项目属硅片行业,生产过程会产生一定量的硅片切削清洗废水、酸性废气等少量的三废,使用一定危险气体,存在环保与安全风险。

  截止本公告日,上海新昇尚未收到补助款项,上海新昇定位于300毫米硅片的生产与销售,能否顺利实现300毫米半导体硅片的产业化尚存在一定程度的不确定性,同时由于本项目投资数额较大,需要经过建设期和市场推广期,预计短期之内难以产生经济效益,在此期间将会对本公司的经营业绩产生一定影响。公司将根据项目实际进展情况履行相应程序和信息披露义务,敬请广大投资者谨慎决策,注意投资风险。

  特此公告。

  深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

  董事会

  2015年11月25日

发表评论:

财苑热评:

   第A001版:头 版(今日80版)
   第A002版:综 合
   第A003版:评 论
   第A004版:机 构
   第A005版:公 司
   第A006版:公 司
   第A007版:机 构
   第A008版:专家解读“十三五”规划建议
   第A009版:市 场
   第A010版:基 金
   第A011版:信息披露
   第A012版:信息披露
   第B001版:B叠头版:信息披露
   第B002版:信息披露
   第B003版:信息披露
   第B004版:信息披露
   第B005版:信息披露
   第B006版:信息披露
   第B007版:信息披露
   第B008版:信息披露
   第B009版:信息披露
   第B010版:信息披露
   第B011版:信息披露
   第B012版:信息披露
   第B013版:信息披露
   第B014版:信息披露
   第B015版:信息披露
   第B016版:信息披露
   第B017版:信息披露
   第B018版:信息披露
   第B019版:信息披露
   第B020版:信息披露
   第B021版:信息披露
   第B022版:信息披露
   第B023版:信息披露
   第B024版:信息披露
   第B025版:信息披露
   第B026版:信息披露
   第B027版:信息披露
   第B028版:信息披露
   第B029版:信息披露
   第B030版:信息披露
   第B031版:信息披露
   第B032版:信息披露
   第B033版:信息披露
   第B034版:信息披露
   第B035版:信息披露
   第B036版:信息披露
   第B037版:信息披露
   第B038版:信息披露
   第B039版:信息披露
   第B040版:信息披露
   第B041版:信息披露
   第B042版:信息披露
   第B043版:信息披露
   第B044版:信息披露
   第B045版:信息披露
   第B046版:信息披露
   第B047版:信息披露
   第B048版:信息披露
   第B049版:信息披露
   第B050版:信息披露
   第B051版:信息披露
   第B052版:信息披露
   第B053版:信息披露
   第B054版:信息披露
   第B055版:信息披露
   第B056版:信息披露
   第B057版:信息披露
   第B058版:信息披露
   第B059版:信息披露
   第B060版:信息披露
   第B061版:信息披露
   第B062版:信息披露
   第B063版:信息披露
   第B064版:信息披露
   第B065版:信息披露
   第B066版:信息披露
   第B067版:信息披露
   第B068版:信息披露
广西柳州医药股份有限公司
关于第一期员工持股计划参加对象及认购数量的说明公告
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司公告(系列)
洛阳北方玻璃技术股份有限公司
关于使用部分闲置募集资金购买银行理财产品的进展公告
吉林省集安益盛药业股份有限公司
关于全资子公司使用部分闲置募集资金购买银行理财产品的进展公告
宁波弘讯科技股份有限公司关于全资子公司桥弘数控科技
(上海)有限公司签订募集资金专户存储四方监管协议的公告
宁波圣莱达电器股份有限公司重大资产重组进展公告
中科云网科技集团股份有限公司关于签署《债务和解协议》的公告

2015-11-26

信息披露