证券时报多媒体数字报

  证券代码：600460 股票简称：士兰微 编号：临2016-010

  债券代码：122074 债券简称：11士兰微

  杭州士兰微电子股份有限公司

  关于归还用于暂时补充流动资金的

  闲置募集资金的公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实、准确和完整承担个别及连带责任。

  杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"公司"）于2015年5月31日召开的第五届董事会第二十四次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司承担募投项目的全资子公司成都士兰半导体制造有限公司（以下简称"成都士兰"）使用闲置募集资金1,500万元暂时补充流动资金，补充流动资金时间不超过12个月。上述事项公司已于2015年6月2日在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）和《上海证券报》、《中国证券报》、《证券时报》上刊登公告。

  成都士兰已于2016年3月13日将上述暂时补充流动资金的闲置募集资金中的500万元提前归还至募集资金专户（详见公司于2016年3月16日发布的临2016-008号公告）。

  成都士兰于2016年4月1日将上述暂时补充流动资金的闲置募集资金中剩余的1000万元归还至募集资金专户，公司已将该归还情况通知保荐机构和保荐代表人。

  特此公告。

  杭州士兰微电子股份有限公司

  董事会

  2016年4月7日

  证券代码：600460 股票简称：士兰微 编号：临2016-011

  债券代码：122074 债券简称：11士兰微

  杭州士兰微电子股份有限公司

  投资进展公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实、准确和完整承担个别及连带责任。

  根据杭州士兰微电子股份有限公司于2016年2月22日召开的2016年第一次临时股东大会审议通过的《关于与国家集成电路产业投资基金股份有限公司共同投资建设8英寸芯片生产线的议案》，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"公司"或"本公司"）、杭州士兰集成电路有限公司（以下简称"士兰集成"）、杭州集华投资有限公司（以下简称"集华投资"）、杭州士兰集昕微电子有限公司（以下简称"士兰集昕"）与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称"大基金"）于2016年3月18日在中国北京共同签署了《投资协议》（详见公司于2016年3月22日发布的编号为临2016-009号公告）。

  根据《投资协议》，各方于2016年3月31日完成了第一轮增资：本公司和大基金分别向集华投资缴纳了全部出资款2亿元人民币，合计增资4亿元人民币。目前，集华投资已办理完成工商变更登记手续，并取得了杭州高新技术产业开发区（滨江）市场监督管理局颁发的新营业执照，基本情况如下：

  名称：杭州集华投资有限公司

  类型：有限责任公司

  住所：杭州市西湖区黄姑山路4号9号楼1楼

  法定代表人：陈向东

  注册资本：肆亿壹仟万元整

  成立日期：2015年12月04日

  营业期限：2015年12月04日至2035年12月03日止

  经营范围：服务：实业投资、投资管理、投资咨询（除证券、期货）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

  根据《投资协议》，各方于2016年4月5日完成了第二轮增资：集华投资和大基金分别向士兰集昕缴纳了全部出资款4亿元人民币，合计增资8亿元人民币。目前，士兰集昕已办理完成工商变更登记手续，并取得了杭州市市场监督管理局颁发的新营业执照，基本情况如下：

  名称：杭州士兰集昕微电子有限公司

  类型：有限责任公司

  住所：杭州经济技术开发区10号大街（东）308号13幢

  法定代表人：陈向东

  注册资本：捌亿贰仟万元整

  成立日期：2015年11月04日

  营业期限：2015年11月04日至长期

  经营范围：生产、销售：8英寸集成电路芯片（经向环保部门排污申报后方可经营）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

  特此公告。

  杭州士兰微电子股份有限公司董事会

  2016年4月7日