证券代码：600360 证券简称：华微电子 公告编号：临2018-021

  债券代码：122134 债券简称：11华微债

  吉林华微电子股份有限公司

  关于召开2017年度现金分红说明会的预告公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

  重要内容提示：

  ●会议召开时间：2018年3月16日(星期五)下午15:00－16:00

  ●会议召开网址：上海证券交易所"上证e互动"网络平台（http://sns.sseinfo.com）

  ●会议召开方式：网络平台在线交流

  一、说明会类型

  吉林华微电子股份有限公司(以下简称"公司")已于2018年2月8日召开第六届董事会第二十五次会议审议通过《吉林华微电子股份有限公司2017年度利润分配预案》，并于2018年2月10日刊登于《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》、《证券时报》及上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)。

  根据《上海证券交易所上市公司现金分红指引》、《关于推进上市公司召开投资者说明会工作的通知》等相关规定，为使广大投资者更加全面、深入地了解公司情况，公司决定召开投资者说明会，就公司2017年度现金分红方案的具体情况与广大投资者进行充分交流。

  二、说明会召开的时间、地点

  说明会定于2018年3月16日(星期五)下午15:00－16:00通过上海证券交易所"上证e互动"网络平台（http://sns.sseinfo.com）的"上证e访谈"栏目进行在线交流。

  三、参加人员

  公司 CEO兼董事会秘书聂嘉宏先生、总裁于胜东先生、财务总监王晓林先生等。

  四、投资者参加方式

  1、投资者可以在2018年3月16日（星期五）下午15:00-16:00通过互联网注册并登陆上海证券交易所"上证e互动"网络平台（http://sns.sseinfo.com），以网络互动形式参加本次说明会,就所关心的问题与公司管理层进行沟通交流。

  2、公司欢迎广大投资者在说明会召开前通过电话、传真、邮件等形式将需要了解的情况和关注的问题预先提供给公司,公司将在说明会上就投资者普遍关注的问题进行回答。

  五、联系人及咨询办法

  1、联系人：李铁岩

  2、联系电话：0432-64684562

  3、传真：0432-64665812

  4、邮箱：hwdz99@hwdz.com.cn

  特此公告。

  吉林华微电子股份有限公司

  董事会

  2018年3月14日

  证券代码：600360 证券简称：华微电子 公告编号：临2018-022

  债券代码：122134 债券简称：11华微债

  吉林华微电子股份有限公司

  关于2017年度现金分红方案说明的

  公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

  吉林华微电子股份有限公司(以下简称"公司")已于2018年2月8日召开第六届董事会第二十五次会议，审议通过了《吉林华微电子股份有限公司2017年度利润分配预案》，并于2018年2月10日刊登于《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》、《证券时报》及上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)。公司现金分红方案具体为：公司拟以2017年12月31日公司总股本751,588,000股为基数，向全体股东每10股派发现金股利0.20元（含税），预计共派发现金股利15,031,760.00元，与当年归属于上市公司股东的净利润之比为15.85%。根据《上海证券交易所上市公司现金分红指引》、《关于推进上市公司召开投资者说明会工作的通知》等相关规定，公司现将制定上述现金分红方案的相关情况补充披露如下：

  一、公司2017年度拟分配的现金红利金额与当年归属于上市公司股东的净利润之比低于30%的原因说明

  （一）公司计划投资建设新型电力电子器件基地项目（二期），投资金额较大

  公司所处半导体功率器件行业，此行业发展迅速、产品升级换代较快，产品生命周期平均3-5年，而产品更新的过程中除研发设计外对所需配套设备的精度和功能要求极高。同时对于半导体行业无论从产品先进程度、生产规模、产值、成本控制等多方面需求考虑，发展路线均为不断扩大以提升晶圆尺寸为目的的产能扩充。公司目前具备4英寸、5英寸、6英寸生产线，6英寸生产线发展成熟稳定，而且半导体行业近两年正处于增长爆发期，所以从公司战略规划和半导体行业发展规律综合来看，公司急需完成建设新型电力电子器件基地项目（二期），形成8英寸芯片24万片/年的生产能力，此项目需投资11.32亿元，年预计净利润1.82亿元，项目内部收益率16.22%。对此项目所需资金，公司已经完成配股项目的申报，目前中国证监会已经受理，但为了保证项目整体进度，公司需先行垫付一部分自有资金。

  （二）公司需继续加大新产品研发和推广的资金投入

  对于半导体行业，持续不断的研发投入和技术积累不仅是为了发展的需要，更是生存的根本，2017年公司销售收入和利润的增长正是受益于此。公司2017年完成了低压MOS、TRENCH肖特基、IGBT、双台面可控硅等产品的研发和基础平台建设，研发费用总支出9,732万元。而2018年公司需继续完成上述产品和超节MOSFET、IC产品的基础研发平台建设、批量生产平台建设和市场推广，2018年整体研发和新产品推广投入较2017年会有一定的增长，此部分产品的研发与推广不仅是公司现有生产规模利润提升的主要方向，更是对公司8英寸项目建设的未来保障。

  （三）公司需优化产能资源配置，适量投资提升盈利水平

  根据公司未来发展规划，8英寸项目建设及新产品研发和推广方向，公司需仅仅把握半导体行业发展高峰期，适量投资优化内部产能资源配置，实现2018年销售收入和净利润的进一步增长，同时由于销售收入的增长，2018年所需流动资金规模会有一定程度的提升。

  （四）需要为正常营运、偿还银行借款预留资金

  公司剩余累计未分配利润还将用于补充营运资金，预留资金偿还银行借款。随着半导体行业景气度的提升及公司经营规模的不断扩大，公司经营业绩增速明显，2017年公司实现营业收入公司实现营业收入163,489.03万元，同比增长17.12%；随着经营规模的扩大，公司日常经营所需的营运资金需求也相应提高。截至2017年末，公司短期借款余额95,575万元，为保障公司短期偿债能力，公司需要为即将到期的银行借款预留一定的资金。

  二、留存未分配利润的确切用途以及预计收益情况

  公司留存未分配利润将用于继续发展公司主营业务，包括年产24万片8英寸项目建设、新产品研发的投入与推广、现有产能产品结构调整投资支出及为偿还短期借款预留现金，将有利于确保公司正常运营，有利于扩大公司生产规模，进而提高公司综合竞争力，也有利于长期回报投资者。

  三、董事会会议的审议和表决情况

  公司已于2018年2月8日召开第六届董事会第二十五次会议审议了《吉林华微电子股份有限公司2017年度利润分配预案》，并以"7票赞成，0票反对，0票弃权"的表决结果审议通过。

  四、独立董事发表的独立意见

  独立董事发表的独立意见：公司2017年度利润分配充分考虑了公司现阶段的经营发展需要、盈利水平、资金需求等因素，不存在损害股东特别是中小股东利益的情况，同时也有利于公司健康、持续稳定发展的需要。符合相关法律、法规及《公司章程》的规定，合法有效，同意提交公司股东大会审议。

  特此公告。

  吉林华微电子股份有限公司

  董事会

  2018年3月14日