本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

  重要内容提示：

  ●被担保人名称：博敏电子股份有限公司（以下简称“公司”）

  ●本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：公司全资子公司深圳市博敏电子有限公司（以下简称“深圳博敏”，公司持有其100%股权），为公司提供连带责任保证，金额为人民币18,000万元，深圳博敏已实际为公司提供的担保余额为人民币6,341.88万元（不含本次）。

  ●本次担保是否有反担保：无

  ●对外担保逾期的累计数量：无

  一、担保情况概述

  为满足公司及其子公司日常经营及业务发展需要，拓宽融资渠道，降低融资成本，在确保运作规范和风险可控的前提下，公司（含全资子公司或控股子公司）2018年度拟向银行申请不超过16亿元人民币的综合授信额度基础上，新增授信额度不超过4亿元，公司2018年度综合授信额度增加至20亿元。公司深圳博敏的担保总额不超过1.2亿元，公司接受深圳博敏的担保总额不超过1.8亿元，公司对深圳市君天恒讯科技有限公司的担保总额不超过0.5亿元，上述额度可视需要进行互相调配。该事项已经公司第三届董事会第八次会议、第三届董事会第十六次会议、2017年年度股东大会和2018年第二次临时股东大会审议通过，具体内容请详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）于2018年3月28日披露的公司《关于2018年度申请银行综合授信额度并提供担保的公告（临2018-012）》、2018年4月18日披露的《2017年年度股东大会决议公告（2018-023）》、2018年10月27日披露的公司《关于2018年度新增申请银行综合授信额度并提供担保的公告（临2018-064）》和2018年11月13日披露的公司《2018年第二次临时股东大会决议公告（2018-068）》。

  在上述授权范围内，公司因日常经营发展需要，向中国银行股份有限公司梅州分行申请授信额度为人民币12,000万元，期限一年，公司以部分自有房产及机器设备作为抵押，并由子公司深圳博敏为公司上述授信提供连带责任保证。

  二、被担保人基本情况

  被担保人名称：博敏电子股份有限公司

  注册地点：梅州市经济开发试验区东升工业园

  法定代表人：徐缓

  经营范围：研发、制造、销售：双面、多层、柔性、高频、HDI印刷电路板等新型电子元器件；电路板表面元件贴片、封装；货物的进出口、技术进出口；投资；不动产及机器设备租赁；软件的设计、开发、技术服务和咨询；网络通讯科技产品、工业自动化设备、低压电器生产、加工、销售；电子材料的研发、生产和销售；普通货运。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）

  截止2017年12月31日，博敏电子资产总额为236,555.15万元，负债总额为137,518.87万元，其中银行贷款总额50,875.97万元、流动负债总额126,843.99万元，净资产为99,036.28万元，2017年营业收入175,987.95万元，净利润为6,524.07万元。（以上数据经审计）

  截止2018年9月30日，博敏电子资产总额为372,811.86万元，负债总额为161,686.06万元，其中银行贷款总额58,997.39万元，流动负债总额152,517.78万元，净资产为211,125.81万元，2018年1-9月营业收入142,892.65万元，净利润为8,243.21万元。（以上数据未经审计）

  三、担保协议主要内容

  担保金额：人民币18,000万元

  保证方式：连带责任保证

  保证期间：合同确定的主债权发生期间届满之日起两年。

  担保范围：被担保主债权以及基于主债权之本金所发生的利息（包括法定利息、约定利息、复利、罚息）、违约金、损害赔偿金、实现债权的费用（包括但不限于诉讼费用、律师费用、公证费用、执行费用等）、因债务人违约而给债权人造成的损失和其他所有应付费用等。

  四、董事会意见

  董事会认为：此次担保是为满足公司在经营过程中的资金需要，公司经营状况稳定，资信状况良好，担保风险可控。深圳博敏为公司全资子公司，其为公司提供担保不会损害上市公司及公司股东的利益。上述担保公平、对等，符合有关政策法规和《公司章程》规定。因此，同意本次担保事项。

  五、累计对外担保数量及逾期担保的数量

  截至本公告披露日，公司及其控股子公司对外担保总额为227,355.58万元（除上市公司与合并报表范围内的子公司相互为各自提供的担保外，不存在为其他第三方提供担保的情形），占公司最近一期经审计净资产的229.57%；公司对控股子公司提供的担保总额为126,975.00万元，占公司最近一期经审计净资产的128.21%。（未经审计、不含本次担保）

  截至本公告披露日，公司无逾期对外担保。

  特此公告。

  博敏电子股份有限公司

  董事会

  2019年2月16日