广东惠伦晶体科技股份有限公司公告(系列)

2019-04-15 来源: 作者:

  证券代码:300460 证券简称:惠伦晶体 公告编号:2019-018

  广东惠伦晶体科技股份有限公司

  第三届董事会第六次会议决议公告

  本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  一、董事会会议召开情况

  广东惠伦晶体科技股份有限公司(以下简称“公司”)第三届董事会第六次会议于2019年4月12日上午10:00在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。本次会议已于2019年4月2日以电话、微信等方式通知全体董事。本次会议由公司董事长赵积清先生主持,会议应出席董事7人,实际出席董事7人。本次董事会的召集和召开符合《公司法》等有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和公司章程的规定,合法有效。

  二、董事会会议审议情况

  经参会董事认真审议和投票表决,会议形成以下决议:

  1、审议《关于公司以自有资产抵押向银行申请贷款的议案》

  为满足经营发展需求,促进业务持续稳定发展,公司拟向中国工商银行股份有限公司(以下简称“工商银行”)东莞黄江支行申请金额最高不超过人民币10,000万元的抵押贷款,贷款期限不超过三年,具体贷款金额以公司根据实际需要与银行签订的借款合同及抵押合同为准,公司本次贷款用于补充流动资金。公司授权董事长赵积清先生或其授权人代表公司签署上述贷款额度内与贷款有关的合同、协议等各项法律文件,具体事项以本公司与银行签订的抵押合同的约定为准。

  《广东惠伦晶体科技股份有限公司关于向银行申请综合授信及资产抵押的公告》详见中国证监会指定创业板信息披露网站。

  表决结果:7名董事同意;0名董事反对;0名董事弃权。

  2、审议《关于公司聘任总经理及高级管理人员的议案》

  公司收到总经理赵积清先生的书面辞职报告,其因个人原因申请辞去公司总经理职务,辞职后将继续担任公司董事长、董事会提名委员会、战略委员会委员职务。公司同意聘任由姜健伟先生担任公司总经理,任期至本届董事会届满之日止。同意新增聘任安田克史先生、翁秋霖先生、李宗杰先生为公司副总经理,任期至本届董事会届满之日止。

  《广东惠伦晶体科技股份有限公司关于总经理辞职及聘任总经理和高级管理人员的公告》详见中国证监会指定创业板信息披露网站。

  表决结果:7名董事同意;0名董事反对;0名董事弃权。

  三、 备查文件

  1、广东惠伦晶体科技股份有限公司第三届董事会第六次会议决议

  特此公告。

  广东惠伦晶体科技股份有限公司董事会

  2019年4月12日

  

  证券代码:300460 证券简称:惠伦晶体 公告编号:2019-019

  广东惠伦晶体科技股份有限公司

  关于向银行申请综合授信及资产抵押的公告

  本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  广东惠伦晶体科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2019年4月12日召开第三届董事会第六次会议,审议通过了《关于公司以自有资产抵押向银行申请贷款的议案》, 现将相关情况公告如下:

  一、基本情况

  为满足经营发展需求,促进业务持续稳定发展,公司拟向中国工商银行股份有限公司(以下简称“工商银行”)东莞黄江支行申请金额最高不超过人民币10,000万元的抵押贷款,贷款期限不超过三年,具体贷款金额以公司根据实际需要与银行签订的借款合同及抵押合同为准,公司本次贷款用于补充流动资金。

  抵押的资产情况如下:

  ■

  本次抵押物为本公司拥有的证号为粤房地权证莞字第2100354107、2100354108、2100354109、2100354110、2100354111、2100874387号,分别位于东莞市黄江镇东环路鸡啼岗段36号、东莞市黄江镇东环路鸡啼岗段36号(研发中心大楼),面积分别为 14582.90、1378.47、1378.47、1378.47、6679.07、5667.14平方米的房地产,及证号为东府国用(2011)字第特90号,座落于东莞市黄江镇鸡啼岗村,面积为 25626.30平方米的国有土地,作为广东惠伦晶体科技股份有限公司向中国工商银行股份有限公司东莞黄江支行贷款的抵押物,担保的贷款余额总计不超过10000万元,抵押期限三年。

  公司授权董事长赵积清先生或其授权人代表公司签署上述贷款额度内与贷款有关的合同、协议等各项法律文件,具体事项以本公司与银行签订的抵押合同的约定为准。

  二、审批决策程序

  公司与工商银行不存在关联关系,上述事项不涉及关联交易,不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组,该事项在董事会审批权限范围内,无需提交公司股东大会审议。

  三、对公司的影响及存在的风险

  本次抵押部分自有资产向银行申请授信主要用于补充流动资金,有利于满足公司经营需求,促进业务持续稳定发展,符合公司及全体股东整体利益。公司将根据实际资金需求,与银行签订授信及贷款合同,尚存在不确定性,敬请广大投资者注意投资风险。

  四、备查文件

  1、第三届董事会第六次会议决议。

  特此公告。

  广东惠伦晶体科技股份有限公司董事会

  2019年4月12日

  

  证券代码:300460 证券简称:惠伦晶体 公告编号:2019-020

  广东惠伦晶体科技股份有限公司

  关于总经理辞职及聘任总经理和

  高级管理人员的公告

  本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  广东惠伦晶体科技股份有限公司(以下简称“公司”)董事会于近日收到公司总经理赵积清先生的书面辞职报告,其因个人原因申请辞去公司总经理职务,辞职后将继续担任公司董事长、董事会提名委员会、战略委员会委员职务。 根据《公司法》、《公司章程》等有关规定,赵积清先生的书面辞职报告自送达公司董事会之日起生效,公司董事会对赵积清先生在担任公司总经理职务期间做出的突出贡献表示衷心的感谢!

  一、聘任总经理情况

  为保证公司正常运作,根据《公司法》、《公司章程》及相关法律法规的规定,经公司董事长提名及董事会提名委员会资格审核,公司于2019年4月12日召开了第三届董事会第六次会议,会议审议通过了《关于公司聘任总经理及高级管理人员的议案》,同意由姜健伟先生担任公司总经理,任期至本届董事会届满之日止。

  姜健伟先生有关其具体简历情况详见附件。

  二、聘任高级管理人员情况

  为保证公司正常运作,根据《公司法》、《公司章程》及相关法律法规的规定,公司董事会于2019年4月12日召开第三届董事会第六次会议审议通过了《关于公司聘任总经理及高级管理人员的议案》,同意新增聘任安田克史先生、翁秋霖先生、李宗杰先生为公司副总经理,任期至本届董事会届满之日止。

  上述高级管理人员简历见附件。

  特此公告。

  广东惠伦晶体科技股份有限公司董事会

  2019年4月12日

  附件:姜健伟先生、安田克史先生、翁秋霖先生、李宗杰先生简历

  姜健伟,男,1976年6月出生, 中国台湾,台湾交通大学电子工程硕士学历。 2000年10月至2017年3月在台湾晶技有限公司历任振荡器研发工程师、研发课长、研发处长、传感器研发处长。 2017年11月到2019年1月在台湾矽力杰担任光电传感器产品线协理。2019年1月开始任职于广东惠伦晶体科技股份有限公司。姜健伟先生已从事石英晶体与光学传感器元器件研发、生产导入、市场推广和管理工作近20年,对晶体行业与传感器行业的市场走向、技术路径与供应链关系有深厚经验,主持过高频石英晶体振荡器、温补晶振、恒温晶振、小型化距离传感器等产品的量产计划,并拥有多项专利。

  姜健伟先生与公司控股股东、实际控制人、持股 5%以上股东以及其他董事、监事、高级管理人员不存在关联关系。 截至本公告披露日, 未持有本公司股份,未受过中国证监会及其他有关部门的处罚或证券交易所惩戒;经于最高人民法院网站查询,不属于“失信被执行人”;不存在《公司法》、《公司章程》中规定的不得担任公司高级管理人员的情形。

  安田克史,男, 1976年10月出生,日本国国籍。 1994年3月毕业于日本北见工业大学机械工程专业,本科学历。1994年4月至2002年2月于日本东京电波株式会社工作,任工程师, 2002年7月至2016年3月就职于三星电子,任技术长,2016年8月至今任职于广东惠伦晶体科技股份有限公司,任技术长、副总经理。

  安田克史先生与公司控股股东、实际控制人、持股 5%以上股东以及其他董事、监事、高级管理人员不存在关联关系。 截至本公告披露日, 未持有本公司股份,未受过中国证监会及其他有关部门的处罚或证券交易所惩戒;经于最高人民法院网站查询,不属于“失信被执行人”;不存在《公司法》、《公司章程》中规定的不得担任公司高级管理人员的情形。

  翁秋霖,男,1971年2月出生,中国台湾,大学本科学历。 1996至1999年任职台湾东元电机CRT厂生产班长,1999年至2006年任职台湾晶技股份有限公司平镇厂制程课长,2006年至2009年任职台湾晶技股份有限公司宁波厂制程副理, 2009年9月任职于广东惠伦晶体股份有限公司质量处长、副总经理。

  翁秋霖先生与公司控股股东、实际控制人、持股 5%以上股东以及其他董事、监事、高级管理人员不存在关联关系。 截至本公告披露日, 未持有本公司股份,未受过中国证监会及其他有关部门的处罚或证券交易所惩戒;经于最高人民法院网站查询,不属于“失信被执行人”;不存在《公司法》、《公司章程》中规定的不得担任公司高级管理人员的情形。

  李宗杰,男,1976年10月出生, 中国台湾,台湾中兴大学化学博士学历。2007年3月至2016年7月曾任职于台湾晶技股份有限公司微机电事业处经理。2019年3月,任公司副总经理,主管公司高新技术中心。李宗杰先生从事石英晶体与光刻技术研发、生产工作近10年,主持过超高频石英晶体、高频石英晶体振荡器、小型化石英晶体等产品开发量产计划,并拥有多项专利。

  李宗杰先生与公司控股股东、实际控制人、持股 5%以上股东以及其他董事、监事、高级管理人员不存在关联关系。 截至本公告披露日, 未持有本公司股份,未受过中国证监会及其他有关部门的处罚或证券交易所惩戒;经于最高人民法院网站查询,不属于“失信被执行人”;不存在《公司法》、《公司章程》中规定的不得担任公司高级管理人员的情形。

本版导读

2019-04-15

信息披露